JPH0518045U - 半導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 供給電源が安定し、オペアンプが安定に動作
できる効果を有する半導体を実現する。 【構成】 ＩＣチップ上にオペアンプとバイパスコンデ
ンサを備え、前記バイパスコンデンサは前記ＩＣチップ
上のパッドに埋め込んだ構成としたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、トランジスタおよびオペアンプに供給する電源の高周波成分を除去 するバイパスコンデンサに関し、特に対ノイズ特性を向上させた半導体に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような半導体装置としては、図２の回路構成図に示すように、オペ アンプＡ1 のみＩＣチップ上に形成され、バイパスコンデンサＣ1 ，Ｃ3 などの 他の素子は、基板上に外付けされていた。そのため、オペアンプＡ1 からバイパ スコンデンサＣ1 ，Ｃ3 などの他の素子へは、ジャンパ−線などで接続していた 。したがって、ジャンパ−線からノイズがのり易いという課題があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記従来技術の課題を踏まえてなされたものであり、ＩＣチップ上の パッドにセラミックコンデンサなどの高周波特性のよいバイパスコンデンサを埋 め込み、供給電源を安定させることにより、オペアンプが安定に動作することが できる半導体を提供することを目的としたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための本考案の構成は、ＩＣチップ上にオペアンプとバイ パスコンデンサを備え、前記バイパスコンデンサは前記ＩＣチップ上のパッドに 埋め込んだ構成としたことを特徴とするものである。

【０００５】

【作用】

本考案によれば、オペアンプのバイパスコンデンサをＩＣチップ上のパッドに 埋め込んだ構成としている。したがって、供給電源が安定し、オペアンプが安定 に動作する。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案を図面に基づいて説明する。 図１（イ）は本考案の半導体装置の一実施例を示す構成図であり、（ロ）図は その回路構成図である。図１において、ＩＣチップ上にオペアンプＡ1 があり、 ＩＣチップ上のパッドにバイパスコンデンサＣ1 ，Ｃ3 が埋め込まれている。オ ペアンプＡ1 とバイパスコンデンサＣ1 ，Ｃ3 とは、ボンディングワイヤ−で接 続され、ＩＣのピンから外付け回路に接続される。したがって、バイパスコンデ ンサはＩＣ内で実現されている。

【０００７】 このように、バイパスコンデンサＣ1 ，Ｃ3 をＩＣチップ上のパッドに埋め込 むことで、オペアンプＡ1 との接続の際の配線を短くでき、外部からの対ノイズ 特性が向上する。したがって、オペアンプＡ1 に供給される電源が安定し、オペ アンプＡ1 が動作する際の特性も向上する。また、素子数を減少でき、基板に外 付け回路を実現する際、より少ない素子で回路を組むことができ、ボ−トの実装 面積を小さくできる。

【０００８】

【考案の効果】

以上、実施例と共に具体的に説明したように、本考案によれば、オペアンプの バイパスコンデンサをＩＣチップ上のパッドに埋め込んだ構成としている。した がって、供給電源が安定し、オペアンプが安定に動作できる効果を有する半導体 を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体の一実施例を示す構成図および
回路構成図である。

【図２】従来の半導体の一例を示す回路構成図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップ上にオペアンプとバイパスコ
   ンデンサを備え、前記バイパスコンデンサは前記ＩＣチ
   ップ上のパッドに埋め込んだ構成としたことを特徴とす
   る半導体。