JPH0518086U - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板４上に実装される電子部品１の
多数のピン２が、電子部品本体に対して柵状に形成され
た電子部品１を、多層構造のプリント基板に取り付ける
場合において、電子部品１からの発熱を外部に効果的に
放散させる。 【構成】 ２層構造プリント基板の上側プリント基板４
に対し、電子部品１の実装位置との対向部分に窓孔６が
形成され、プリント基板４の下面のほぼ全面にシャーシ
５に熱的に連結される放熱板３が貼着され、窓孔６内に
は電子部品１と放熱板３とを熱的に連結する熱伝導体７
が介挿され、電子部品１のピン２は下側プリント基板１
０のプリント配線８に接続された。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はテレビジョン受像機、オーディオ機器、種々の測定器などの電子機 器に適用して好適な電子部品の放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器には多数の電子部品が実装されたプリント基板が使用されるが、電子 部品は一般的にその使用中に発熱があるため、特に発熱の大きいものについては これに放熱手段を施して過熱による損傷を回避している。 例えば図２に示すように、長手方向の両側面のみに多数のピン（電極）２が導 出されている集積回路（ＩＣ）のような電子部品１の場合は、図３および図４に 示すように、電子部品１の長手方向に延長する放熱板３（図３では特にハッチン グを付けてある）をプリント基板４の電子部品実装面上に配置し、この放熱板３ を、プリント基板４を固定するシャーシ５（これは金属材料で構成されている） に熱的に連結することにより、この電子部品１からの発熱を放熱板３からシャー シ５に伝導させて外部に放散させている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし電子部品１が図２に示すように、多数のピン２がその両側のみにある場 合は、プリント基板４の電子部品実装面上に放熱板３を設けても、この放熱板３ が電子部品１のピン２に接触しないように配置できるので問題はないが、電子部 品１として図５に示すように、多数のピン２が電子部品１の底面（或は側面）か ら柵状に突出している場合は、この図３に示す構成では放熱板３が何れかのピン ２に接触するので、この手段は採用できない。この考案は図５に示すような柵状 にピン２が形成された電子部品１を、特に多層構造のプリント基板に実裝する場 合について効果的に熱放散をさせ得るようにした電子部品の放熱装置を提供する ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するためこの考案では、多層構造プリント基板の何れか一つ のサンドイッチ状態にあるプリント配線を放熱板３とし、これを多層構造プリン ト基板を固定するシャーシ５に熱的に連結し、多層構造プリント基板の電子部品 １の実装位置と対向する部分において、放熱板３に達するように窓孔６を形成し 、この窓孔６内に熱伝導体７を挿入してこれにより電子部品１と放熱板３とを熱 的に連結し、電子部品１のピン２を、上記放熱板３が貼着されたプリント基板以 外のプリント基板に形成されたプリント配線８に接続したものである。

【０００５】

【作用】

電子部品１からの発熱は、窓孔６内で接触された熱伝導体７および放熱板３を 通じてシャーシ５に伝導されて放熱される。

【０００６】

【実施例】

つぎに、この考案に係わる電子部品の放熱装置の一例を、図１を参照して説明 する。この図において図３〜図５と対応する部分に同一符号を付してある。なお この例では多層構造プリント基板が２層構造の場合を示している。 ２層構造プリント基板の上側プリント基板４に対して、電子部品１の実装位置 と対応する部分に窓孔６が形成され、プリント基板４の電子部品実装面とは反対 面（図では下面）のほぼ全面に放熱板３が被着され、窓孔６内にはこの放熱板３ と電子部品１とを熱的に連結する熱伝導体７が介在され、電子部品１のピン２は 他のプリント基板１０のプリント配線８に接続されている。この場合放熱板３に はこれらピン２を避けて貫通させる孔１１が形成されている。

【０００７】 放熱板３は通常のプリント配線の製作（銅板のエッチング）と同様に製作する ことができる。なお図１では熱伝導体７を放熱板３と別体に形成してあるが、こ れら両者３，７は予め一体に形成することもできる。また放熱板３は多層構造プ リント基板と共に、このプリント基板を固定するための金属（熱伝導材）のシャ ーシ５にビスなどの取り付け具９により取り付けられ、放熱板３とシャーシ５と が熱的に連結される。

【０００８】 従って電子部品１からの発熱は熱伝導体７および放熱板３を通ってシャーシ５ に伝導され、シャーシ５は一般的に広い面積を有するので、これより外部に効果 的に放熱される。しかも電子部品１の底面に柵状にピン２が突出されていても、 放熱板３はこれらのピン２に接触することがないので何ら問題はない。 図１では２層構造プリント基板の例を示したが、この考案はこの例に限られる ものではなく、３層および４層あるいはそれ以上の層から構成された場合にも適 用でき、放熱板３も２層目の基板または３層目の基板などのように、任意のもの を選ぶことができる。従ってこの場合は放熱板３が貼着されているプリント基板 まで複数のプリント基板に対して、これらを連通する窓孔６が形成され、これに 熱伝導体７が挿入されることになる。

【０００９】

【考案の効果】

この考案に係わる電子部品の放熱装置によれば、電子部品の底面（または側面 ）から柵状にピンが突出され、プリント基板が多層構造であっても、放熱板は電 子部品のピンに接触することがないので何ら問題はなく、充分に放熱の目的を達 成できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係わる放熱装置の一例を示す断面
図。

【図２】電子部品の一例を示す斜視図。

【図３】図２に示す電子部品をプリント基板に実装した
場合の従来の放熱装置を示す平面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線上の断面図。

【図５】電子部品の他の例を示す斜視図。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ ピン ３ 放熱板 ４ 上側プリント基板 ５ シャーシ １０ 下側プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層構造プリント基板を固定するシャー
   シに熱的に連結され、上記多層構造プリント基板の何れ
   か一つのサンドイッチ状態にあるプリント配線構成の放
   熱板と、 上記多層構造プリント基板の電子部品の実装位置と対向
   する部分において、上記放熱板に達するように形成され
   た窓孔と、 この窓孔内に挿入され、上記電子部品と上記放熱板とを
   熱的に連結する熱伝導体と、 から構成され、上記電子部品のピンは、上記放熱板が貼
   着されたプリント基板以外のプリント基板に形成された
   プリント配線に接続されたことを特徴とする電子部品の
   放熱装置。