JPH0518085U - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

電子部品の放熱装置

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JPH0518085U
JPH0518085U JP062362U JP6236291U JPH0518085U JP H0518085 U JPH0518085 U JP H0518085U JP 062362 U JP062362 U JP 062362U JP 6236291 U JP6236291 U JP 6236291U JP H0518085 U JPH0518085 U JP H0518085U
Authority
JP
Japan
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electronic component
heat
heat dissipation
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP062362U
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English (en)
Inventor
邦弘 中道
吉幸 桜井
直身 竹田
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板4上に実装される電子部品1の
多数のピン2が、電子部品1に対して柵状に形成されて
いる場合においても、これらのピン2に接触させること
なくプリント基板4に貼り付けた放熱板3により、電子
部品1からの発熱を外部に効果的に放散させることを目
的とする。 【構成】 プリント基板4の電子部品1の実装位置との
対向部分に窓孔6が形成され、プリント基板4の下面に
シャーシ5に熱的に連結される放熱板3が貼着され、窓
孔6内には電子部品1と放熱板3とを熱的に連結する熱
伝導体7が介挿された。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案はテレビジョン受像機、オーディオ機器、種々の測定器などの電子機 器に適用して好適な電子部品の放熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器には多数の電子部品が実装されたプリント基板が使用されるが、電子 部品は一般的にその使用中に発熱があるため、特に発熱の大きいものについては これに放熱手段を施して過熱による損傷を回避している。 例えば図2に示すように、長手方向の両側面のみに多数のピン(電極)2が導 出されている集積回路(IC)のような電子部品1の場合は、図3および図4に 示すように、電子部品1の長手方向に延長する放熱板3(図3では特にハッチン グを付けてある)をプリント基板4の電子部品実装面上に配置し、この放熱板3 を、プリント基板4を固定するシャーシ5(これは金属材料で構成されている) に熱的に連結することにより、この電子部品1からの発熱を放熱板3からシャー シ5に伝導させて外部に放散させている。8はプリント配線である。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし電子部品1が図2に示すように、多数のピン2がその両側のみにある場 合は、プリント基板4の電子部品実装面上に放熱板3を設けても、この放熱板3 が電子部品1のピン2に接触しないように配置できるので問題はないが、電子部 品1として図5に示すように、多数のピン2が電子部品1の底面(或は側面)か ら柵状に突出している場合は、この図3に示す構成では放熱板3が何れかのピン 2に接触するので、この手段は採用できない。この考案は図5に示すような柵状 にピン2が形成された電子部品1についても効果的に熱放散をさせ得るようにし た電子部品の放熱装置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】 上述の課題を解決するためこの考案においては、プリント基板4の電子部品実 装部分と対向する位置に窓孔6を設け、プリント基板4の電子部品実装面とは反 対面に放熱板3を取り付け、これを窓孔6内の熱伝導体7を通じて電子部品1に 熱的に連結させ、放熱板3をシャーシ5に熱的に連結させたものである。
【0005】
【作用】
電子部品1からの発熱は、窓孔6から接触された熱伝導体7および放熱板3を 通じてシャーシ5に伝導されて放熱される。
【0006】
【実施例】
つぎに、この考案に係わる電子部品の放熱装置の一例を、図1を参照して説明 する。なお図3〜図5と対応する部分に同一符号を付してある。 プリント基板4の電子部品1の実装位置と対応する部分に窓孔6を形成し、プ リント基板4の電子部品実装面とは反対面(図では下面)に放熱板3を被着し、 窓孔6内にはこの放熱板3と電子部品1とを熱的に連結する熱伝導体7を介在さ せたものである。
【0007】 この場合、プリント基板4の下面にはプリント配線8が形成されているので、 放熱板3およびプリント配線8は互いに相手を避けて通るように配置される。ま た放熱板3はプリント配線8の製作時(銅板のエッチング時)に同時に製作され る。図1では放熱板3の厚みをプリント配線8より厚く誇張して示してある。な お図1では熱伝導体7を放熱板3と別体に形成してあるが、これら両者3,7は 予め一体に構成することもできる。
【0008】 放熱板3はプリント基板4と共に、このプリント基板4を固定するための金属 (熱伝導材)のシャーシ5にビスなどの取り付け具9により取り付けられ、放熱 板3とシャーシ5とが熱的に連結される。 従って電子部品1からの発熱は熱伝導体7および放熱板3を通ってシャーシ5 に伝導され、シャーシ5は一般的に広い面積を有するので、これより外部に効果 的に放熱される。しかも電子部品1の底面に柵状にピン2が突出されていても、 放熱板3はこれらのピン2に接触することがないので何ら問題はない。
【0009】 なお上例における1枚のプリント基板4を多層構造のプリント基板に置き換え ても適用することができる。この場合は放熱板3は最下側のプリント基板に形成 される。
【0010】
【考案の効果】
この考案に係わる電子部品の放熱装置によれば、電子部品の底面(または側面 )から柵状にピンが突出されていても、放熱板はこれらに接触することがないの で何ら問題はなく、充分に放熱の目的を達成できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案に係わる放熱装置の一例を示す断面
図。
【図2】電子部品の一例を示す斜視図。
【図3】図2に示す電子部品をプリント基板に実装した
場合の従来の放熱装置を示す平面図。
【図4】図3のA−A線上の断面図。
【図5】電子部品の他の例を示す斜視図。
【符号の説明】
1 電子部品 2 ピン 3 放熱板 4 プリント基板 5 シャーシ 8 プリント配線

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板の一面上に実装される電子
    部品の実装位置と対向する部分に窓孔が形成され、この
    プリント基板の他面に上記窓孔を通じて上記電子部品に
    熱的に連結され、この電子部品からの発熱をシャーシか
    ら外部に放出させる放熱板が設けられたことを特徴とす
    る電子部品の放熱装置。
JP062362U 1991-08-07 1991-08-07 電子部品の放熱装置 Pending JPH0518085U (ja)

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JPH0518085U true JPH0518085U (ja) 1993-03-05

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