JPH05183247A - フレキシブルプリント基板及び液晶表示装置 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及び液晶表示装置Info
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- JPH05183247A JPH05183247A JP15944392A JP15944392A JPH05183247A JP H05183247 A JPH05183247 A JP H05183247A JP 15944392 A JP15944392 A JP 15944392A JP 15944392 A JP15944392 A JP 15944392A JP H05183247 A JPH05183247 A JP H05183247A
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
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- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
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- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＦＰＣの接続信頼性を向上させ、信頼性の高い
液晶表示装置を提供することを目的とする。 【構成】ＦＰＣのベースフィルム３の有効接続端子４の
外側両端部に少なくとも１本電気的接続には関与しない
ダミー端子５を配設した。 【効果】ＦＰＣの接続端子群の外側両端部にダミー端子
を配設したことにより、外側両端部のストレス等による
断線を防止し、接続信頼性の高い表示装置が得られる。
液晶表示装置を提供することを目的とする。 【構成】ＦＰＣのベースフィルム３の有効接続端子４の
外側両端部に少なくとも１本電気的接続には関与しない
ダミー端子５を配設した。 【効果】ＦＰＣの接続端子群の外側両端部にダミー端子
を配設したことにより、外側両端部のストレス等による
断線を防止し、接続信頼性の高い表示装置が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特に高密度、多端子のＬ
ＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント基板
（以下ＦＰＣと略す）及び液晶表示装置に関するもので
ある。
ＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント基板
（以下ＦＰＣと略す）及び液晶表示装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣの接続端子群は液晶パネル
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＦＰＣは、接続
端子群の外側両端部に電気的接続には関与しない補強部
材を配置したことを特徴とする。
端子群の外側両端部に電気的接続には関与しない補強部
材を配置したことを特徴とする。
【０００５】本発明の液晶表示装置は、ＦＰＣの接続端
子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路との接続
用の端子取出部とを異方性導電膜を介して電気的接続さ
れてなることを特徴とする。
子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路との接続
用の端子取出部とを異方性導電膜を介して電気的接続さ
れてなることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明を図面に基づいて説明すると図１はＦ
ＰＣベースフィルム側からみたものであり、図２はその
断面図である。１は液晶パネル端子取出部、２は異方性
導電膜、３はベースフィルム、４は有効接続端子、５は
ダミー端子である。
ＰＣベースフィルム側からみたものであり、図２はその
断面図である。１は液晶パネル端子取出部、２は異方性
導電膜、３はベースフィルム、４は有効接続端子、５は
ダミー端子である。
【０００７】このようにダミー端子５を設けた場合に
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。
【０００８】図３は圧着時における効果を説明する図で
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。
【０００９】図４はダミー端子５ａ，５ｂ，５ｃの代わ
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。
【００１０】図５の実装構造はＬＳＩチップ８をＡｎ−
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。
【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。
【００１２】図５、図６の実装構造は多端子、多チップ
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したようにＦＰＣの接続端子群
の外側両端部に補強部材を配置したことにより、外側両
端部のストレス等による断線を防止し、接続信頼性の高
い表示装置が得られる。また、有効接続端子部の外側両
端部も中心部と同じような接続が可能であり、均一な接
続強度を有し、有効接続端子部の全面において圧着均一
性が増大するという効果を有している。
の外側両端部に補強部材を配置したことにより、外側両
端部のストレス等による断線を防止し、接続信頼性の高
い表示装置が得られる。また、有効接続端子部の外側両
端部も中心部と同じような接続が可能であり、均一な接
続強度を有し、有効接続端子部の全面において圧着均一
性が増大するという効果を有している。
【００１４】したがって、ＦＰＣを大型化、多端子化し
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
【図１】 本発明のベースフィルム側から見た図。
【図２】 本発明の実施例の断面図。
【図３】 本発明の圧着工程図。
【図４】 本発明のダミー端子５をレジスト材７に置き
換えた図。
換えた図。
【図５】 本発明の他の実施例を示す図。
【図６】 本発明の他の実施例を示す図。
１．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ
Claims (4)
- 【請求項１】接続端子群の外側両端部に電気的接続には
関与しない補強部材を配置したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項２】前記補強部材は前記接続端子と同一材質で
あることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
ント基板。 - 【請求項３】前記補強部材がレジスト材からなることを
特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】請求項１記載のフレキシブルプリント基板
の接続端子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路
との接続用の端子取出部とが異方性導電膜を介して電気
的接続されてなることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159443A JP2652107B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電気的接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159443A JP2652107B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電気的接続構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7315649A Division JP2630314B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183247A true JPH05183247A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2652107B2 JP2652107B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=15693868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4159443A Expired - Lifetime JP2652107B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電気的接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652107B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5490040A (en) * | 1993-12-22 | 1996-02-06 | International Business Machines Corporation | Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array |
| WO1999053735A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device |
| WO1999053736A1 (fr) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Substrat colle par pression, composant a cristaux liquides et composant electronique |
| US6061248A (en) * | 1996-07-19 | 2000-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip-mounting board providing a high bonding strength with a semiconductor chip mounted thereon |
| JP2007088128A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Citizen Watch Co Ltd | パネルへのｆｐｃ接続構成及びそれを用いた液晶装置 |
| WO2010016312A1 (ja) | 2008-08-06 | 2010-02-11 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の試験方法および液晶表示装置 |
| US7804693B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-09-28 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Printed circuit board having structure for relieving stress concentration, and semiconductor chip package equipped with the same |
| US8351009B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board |
| JP2013045956A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板および入力装置 |
| JP2013069397A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3052954B2 (ja) | 1999-02-22 | 2000-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気的接続構造及び液晶装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536881A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Hitachi Ltd | Flexible printed board having connecting terminal for connecting by multiple soldering connection method |
| JPS60170176A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-03 | ソニ−ケミカル株式会社 | 透明導電膜との接続構造体 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP4159443A patent/JP2652107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6787922B2 (en) | 1996-07-19 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip—mounting board |
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| US6781662B1 (en) | 1998-04-09 | 2004-08-24 | Seiko Epson Corporation | Compression-bond connection substrate, liquid crystal device, and electronic equipment |
| US6542213B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-01 | Seiko Epson Corporation | Compression-bond-connection substrate, liquid crystal device, and electronic equipment |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2652107B2 (ja) | 1997-09-10 |
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