JPH05183252A - 宇宙飛行電子技術用の ｌｌｃｃｃ素子の接続部 - Google Patents

宇宙飛行電子技術用の ｌｌｃｃｃ素子の接続部

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 宇宙飛行技術で使用でき、どんな交番熱負荷
や振動に対しても問題のない、気密封止されたセラミッ
クスケースの表面実装集積回路（LLCCC 素子）を電気接
続する方法を提供する。 【構成】 両端をそれぞれLLCCC 素子と導体基板１３の
導体パターン１２にハンダ付けされる接続部材１０の中
央に曲げ部分１１を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハンダ付けによって
接続部材を介して導体基板に、気密封止されたセラミッ
クスケースの表面実装集積回路、所謂 LLCCC素子（Lead
Les CeramicChip Carrier)を電気接続する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】宇宙飛行電子技術に LLCCC素子（Lead L
es Ceramic Chip Carrier;導線を用いないセラミクス・
チップ担体）を導入するには、部品と導体基板の物理特
性が著しく相違するため、今まで膨張係数の合ったセラ
ミッスク基板か特殊な基板の上にしか不可能であった。
表面実装集積回路は気密封止されたセラミックスケース
の中にあり、このケースには可撓性のある接続端子がな
い。そして、セラミックス基板への多数の接触部（ 68
になる接続端子までになる）をハンダ面の上に作製する
必要がある。図１には、従来技術での LLCCC素子用の標
準接続部が示してある。しかしながら、このような部品
を宇宙飛行電子技術の導体基板上で使用する場合、この
接続技術は充分な信頼性がない。何故なら、交番熱負荷
が加わると膨張による大きな問題を受けるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、宇
宙飛行電子技術用としても LLCCC素子を採用でき、そこ
で発生する強い交番熱負荷がこれ等の素子に許容できる
程度に低減されている、冒頭に述べた種類の方法を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、この発明
により、ハンダ付けによって接続部材を介して導体基板
に、気密封止されたセラミックスケースの表面実装集積
回路、所謂 LLCCC素子（Lead Les Ceramic Chip Carrie
r)を電気接続する方法の場合、a) 両面を電気錫メッキ
したニッケル箔１００から成る接続部材１０を一方の側
にある横ウェブ１０ａを残して、適当な長さと幅でエッ
チング除去し、b) 次いで、その中間部分に半円状の曲
げ部分１１を設け、c) それから、両方の横ウェブ１０
ａの一方を切り離し、d) 接続部材１０の自由端１０ｂ
を LLCCC素子にハンダ付けし、e) 次いで、他方の横ウ
ェブ１０ａを接続部材１０から切り離し、端面１０ｃを
導体基板１３の導体パターン１２にハンダ付けして、 L
LCCC素子を導体基板に接続する、ことによって解決され
ている。
【０００５】この発明による他の有利な構成は、特許請
求の範囲の従属請求項に記載されている。
【０００６】
【実施例】以下、この発明を図面に基づき実施例に関し
てより詳しく説明する。宇宙飛行技術では、最近、導体
基板用の基礎材料としてエポキシガラス繊維織物板が使
用されている。このような導体基板に LLCCC素子もハン
ダ付けでき、電気接続を行うために、両側を 10 〜 15
μのSn60Pbで厚く電気錫メッキされたニッケル箔１００
から接続素子１０をエッチング除去して作製する。図４
から理解できるように、箔１００の縁部分１０１は、有
効錫メッキ厚さを測定し、ロール方向を確認するため、
錫メッキしないままにしてある。
【０００７】次いで、図２に示すように、中心部分で接
続部品に半円形のうねり、ないしは曲げ部分１１を付け
る。図示する実施例では、この曲げ部分１１は、図面中
の全ての寸法のように、拡大して示してある。実際に
は、この半径は、例えば 0.5 mm になる。この曲げ部分
を付けた後、一方の側でこれ等の接続部品を横ウェブ１
０ａの一つである長さで切断し、図示のように、所望の
部品長さによって決まる位置で切断する。
【０００８】他方の横ウェブ１０ａによって一方の側で
互いに連結している接続部品１０は、 LLCCC素子に個別
にハンダ付けされる。このハンダ付け後に、他方の横ウ
ェブ１０ａを必要な長さで分離し、先のハンダ付で LLC
CC素子に固定された接続部品１０の自由端は導体基板１
３の導体パターン１２にハンダ付けされ、素子と導体基
板の電気接続が形成される。
【０００９】この方法によって、宇宙飛行での大きな交
番温度負荷による膨張に関する今までの問題が除去さ
れ、宇宙飛行技術で LLCCC素子を使用することが可能に
なる。ここに提唱する方法は、更に他の利点も与えてく
れる。即ち、ハンダ位置の光学的にうまく管理でき、そ
の上、ハンダ付けした部品を簡単に、確実に問題なく交
換できる。振動や、温度の交番負荷が加わっても、ハン
ダ位置が実際上特別な負荷を受けず、結局のところ、こ
の方法によって高実装回路の使用範囲が大幅に拡大す
る。
【００１０】
【発明の効果】上で説明したように、この発明の方法に
よって、宇宙飛行電子技術用としてもLLCCC素子を採用
でき、そこで発生する強い交番熱負荷がこれ等の素子に
許容できる程度に低減されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による LLCCC素子用の標準接続部の模
式図である。
【図２】この発明による製造方法でエッチングされた接
続部材の１部品を示す斜視図である。
【図３】LLCCC素子を宇宙飛行に使用するためのこの発
明による接続技術を示す模式図（断面図）である。
【図４】電気錫メッキによって作製される接続部品を有
するニッケル箔の平面図である。
【符号の説明】
１０ 接続部材 １０ａ 横ウェブ １０ｂ 自由端 １０ｃ 端面 １１ 曲げ部分 １２ 導体パターン １３ 導体基板 １００ ニッケル箔 １０１ ニッケルのない部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヘルムート・レーゼル ドイツ連邦共和国、ホルツキルヒエン、ア イヒエンフエルトストラーセ、７ (72)発明者 マルテイン・エック ドイツ連邦共和国、エグマテイング、ビル ケンウエーク、22

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハンダ付けによって接続部材を介して導
    体基板に、気密封止されたセラミックスケースの表面実
    装集積回路、所謂 LLCCC素子（Lead Les CeramicChip C
    arrier)を電気接続する方法において、 a) 両面を電気錫メッキしたニッケル箔１００から成る
    接続部材１０を一方の側にある横ウェブ１０ａを残し
    て、適当な長さと幅でエッチング除去し、 b) 次いで、その中間部分に半円状の曲げ部分１１を設
    け、 c) それから、両方の横ウェブ１０ａの一方を切り離
    し、 d) 接続部材１０の自由端１０ｂを LLCCC素子にハンダ
    付けし、 e) 次いで、他方の横ウェブ１０ａを接続部材１０から
    切り離し、端面１０ｃを導体基板１３の導体パターン１
    ２にハンダ付けして、 LLCCC素子を導体基板に接続す
    る、 ことを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 ニッケル箔１００は接続部材１０を作製
    するため、 10 〜 15 μの厚さに両面を Sn60Pb で錫メ
    ッキされ、再溶解されることを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
  3. 【請求項３】 ニッケル箔には、錫メッキの除去されて
    いる端部分１０１があることを特徴とする請求項１また
    は２に記載の方法。
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