JPH0518751U - レーザ加熱装置 - Google Patents
レーザ加熱装置Info
- Publication number
- JPH0518751U JPH0518751U JP061235U JP6123591U JPH0518751U JP H0518751 U JPH0518751 U JP H0518751U JP 061235 U JP061235 U JP 061235U JP 6123591 U JP6123591 U JP 6123591U JP H0518751 U JPH0518751 U JP H0518751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- soldering
- mounting
- heating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、レーザ加熱装置において、実装の量
産性の向上を図る。 【構成】基板上の実装部品の配置に応じ、半田付け部の
みにレーザ光があたるように他の部分を遮光するマスク
５を介することにより、レーザ光２は実装部品３に照射
されることなく半田付け部４を加熱する。
産性の向上を図る。 【構成】基板上の実装部品の配置に応じ、半田付け部の
みにレーザ光があたるように他の部分を遮光するマスク
５を介することにより、レーザ光２は実装部品３に照射
されることなく半田付け部４を加熱する。
Description
【０００１】
本考案は、表面実装部品を基板に実装する装置に関し、特にレーザにより半田 付け部を加熱する装置に関する。
【０００２】
従来のレーザ加熱装置は、図５に示すように、部分加熱方式であった。これは 、レーザ光を熱源として利用するもので、このレーザ光をレンズでスポット状に 集光し、半田付け部に局所的に照射させ加熱して半田付けを行う装置である。こ の装置の特徴として半田付け条件の管理が容易である，非接触加熱である、こと があげられる。また一方ではレーザ照射を半田付け部に対し１ケ所ごとに行わな ければならないことや、照射位置データを入力しなければならないなど量産性に 向かないという短所を有している。
【０００３】
この従来のレーザ加熱装置では、図５にように半田付け部に１ケ所ずつ部分的 にレーザ照射をし、それを半田付け部全ての箇所にわたり、繰り返して半田付け を行わなければならなかった。それは、レーザ光のパワーが極めて大きい為、実 装部品に与えるダメージを考慮しなければならないからである。また、基板上の 実装部品配置が変わる度に、照射位置データを入力しなければならず、実装前の 段取りに時間がかかった。その為に、量産性に劣るという問題点があった。
【０００４】
本考案のレーザ加熱装置は、基板上に配置された実装部品に対し、半田付け部 のみにレーザ光があたるように他の部分を遮光するマスクの装着機能を備えてい る。
【０００５】
【作用】 半田付け部のみにレーザ光があたるように他の部分を遮光するマスクを用いる ことにより基板全体にレーザを照射しても実装部品に直接レーザが照射されるこ とはなく、実装部品にダメージを与えずに半田付けを行うことができる。
【０００６】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００７】 図１は、本考案の一実施例の縦断面図であり、図２（Ａ）は実装基板，図２（ Ｂ）は実装基板上の実装部品配置に対応し、半田付け部のみにレーザ光があたる ように所定の位置にレーザ光透過部６が形成されて遮光するマスク５である。レ ーザ光源（図示省略）から出射し、ビーム径拡大光学系（図示省略）でビーム径 が拡大されたレーザ光２は、基板全面に一括照射されるが、基板上方に配置され たマスク５を介することにより、実装部品３にダメージを与えることなく、複数 箇所の半田付け部４のみを一度に加熱することができる。
【０００８】 図３は、本考案の実施例２の斜視図である。実装基板１をマスク５で覆い、レ ーザ光源（図示省略）から出射したレーザ光２を走査光学系（図示省略）でＸ方 向に掃引し、加工物移動機構（図示省略）により実装基板１をＹ方向に移動させ 半田付けを行う。これにより、実装部品３にダメージを与えず、また部品座標の 入力も必要なく第１の実施例より低出力のレーザで実装が可能である。
【０００９】 図４は、本考案の実施例３の斜視図である。実装基板１をマスク５で覆い、レ ーザ光をビーム径拡大光学系及びスリット（いずれも図示省略）を介することに よって図示のようにレーザ光７を線状にして基板上に照射することによって半田 付けを行う。ベルト・コンベアーによって実装基板１がレーザ照射位置８に運ば れてきたときに実装基板の通過時間だけレーザを照射することができ、節電効果 がある。
【００１０】 なお、レーザ光源、ビーム径拡大光学系、加工物移動機構、走査光学系等は、 従来のものがそのまま利用できるので説明は省略した。
【００１１】
以上説明したように本考案はレーザ加熱を行う際に、基板上の実装部品配置に 対応し半田付け部のみにレーザ光があたるように他の部分を遮光するマスクを用 いることにより実装部品にダメージを与えず基板に対し全体的にレーザを照射す ることができ、事前のレーザ照射位置入力という手間も省け、レーザの動くスピ ードや、基板の動くスピードという機械的な速度によって半田付け速度が決定で きるので、量産性を向上させるという効果を有する。
【図１】本考案の一実施例のレーザ照射時の縦断面図。
【図２】（Ａ）は実装部品の基板上配置の一例を示す図
（Ｂ）は半田付け部のみレーザ光があたるように他の部
分を遮光するマスクの例を示す図。
（Ｂ）は半田付け部のみレーザ光があたるように他の部
分を遮光するマスクの例を示す図。
【図３】実施例２のレーザ照射時の斜視図。
【図４】実施例３のレーザ照射時の斜視図。
【図５】従来技術におけるレーザ照射時の上面図。
１ 実装基板 ２ レーザ光 ３ 実装部品 ４ 半田付け ５ 半田付け部のみにレーザがあたるように他の部分
を遮光するマスク ６ レーザ光透過部 ７ 線状レーザ光 ８ レーザ照射位置
を遮光するマスク ６ レーザ光透過部 ７ 線状レーザ光 ８ レーザ照射位置
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (1)
- 【請求項１】 少くともレーザ光源と、加工物載置部と
を備えたレーザ加熱装置において、加工物の位置決めさ
れた所定の位置のみにレーザ光があたるように透光部を
有し他の部分を遮光するマスクを前記加工物載置部上方
に備えたことを特徴とするレーザ加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP061235U JPH0518751U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | レーザ加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP061235U JPH0518751U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | レーザ加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518751U true JPH0518751U (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=13165366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP061235U Pending JPH0518751U (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | レーザ加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518751U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013133409A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 基板付き多心ケーブルの製造方法 |
| JP2015056442A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー走査式リフローはんだ付け方法及び装置 |
| KR102652950B1 (ko) * | 2023-06-09 | 2024-04-01 | (주)에스에스피 | 레이저를 이용한 솔더 솔더링 방법 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP061235U patent/JPH0518751U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013133409A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 基板付き多心ケーブルの製造方法 |
| JP2015056442A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー走査式リフローはんだ付け方法及び装置 |
| KR102652950B1 (ko) * | 2023-06-09 | 2024-04-01 | (주)에스에스피 | 레이저를 이용한 솔더 솔더링 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4979290A (en) | Method for soldering electronic component | |
| JP2001517361A (ja) | 要素配置用の自動化されたシステム | |
| CN110405336A (zh) | 激光轴确认用夹具单元以及夹具 | |
| JPH0541351B2 (ja) | ||
| JPH0518751U (ja) | レーザ加熱装置 | |
| JPH02187259A (ja) | 光ビーム加熱加工装置 | |
| JPH04296092A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2912199B2 (ja) | ワーク接合装置 | |
| JP2833959B2 (ja) | 集積回路装置のレーザマーキング装置 | |
| JPH0580304B2 (ja) | ||
| JPS63160780A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP3447807B2 (ja) | 赤外線加熱装置 | |
| JPH0230372A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2021061352A (ja) | 紫外線照射方法 | |
| KR102813356B1 (ko) | 조명 광학계 및 레이저 가공 장치 | |
| JP2679180B2 (ja) | 半田付け装置 | |
| JPS61208893A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0438942Y2 (ja) | ||
| JPH03198977A (ja) | 非接触式はんだ付け装置 | |
| JPH09252198A (ja) | 電子部品読み取り装置及び電子部品実装装置 | |
| JPS62137174A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| JP4209661B2 (ja) | 表示用基板の処理装置 | |
| JPH06268367A (ja) | 電子部品の光ビーム加工装置 | |
| JPH05291104A (ja) | 露光装置 | |
| JPH038868B2 (ja) |