JPH05187548A - ダイヤフラム - Google Patents

ダイヤフラム

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Publication number
JPH05187548A
JPH05187548A JP4183882A JP18388292A JPH05187548A JP H05187548 A JPH05187548 A JP H05187548A JP 4183882 A JP4183882 A JP 4183882A JP 18388292 A JP18388292 A JP 18388292A JP H05187548 A JPH05187548 A JP H05187548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ripple
ripples
diaphragm
circular
spiral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4183882A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Shimada
敏則 島田
Shinichi Ookashi
真一 大樫
Shigeaki Motokawa
恵昭 本川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority to JP4183882A priority Critical patent/JPH05187548A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 撓みを全域に亘って均一化する。 【構成】 素材板中心円形10の周りに隣接して同心円
形波紋P1 を形成すると共に、この同心円形波紋P1 と
同心でかつ所定間隔をあけて外側円形波紋P2 を形成
し、両円形波紋P1 、P2 間に、前記素材板中心円形1
0の周り3等分位からスタートした渦巻き波紋P3 を形
成する。渦巻き波紋P3 が3等分位のため、最も安定し
て全域に亘って均一な変位が生じる。また、内外円形波
紋P1 、P2 によって、周囲にフランジを設けた際、そ
の支持力のアンバランスを吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ダイヤフラムであっ
て、作動時に生ずる応力に片寄りがなく、素材が金属の
場合、長期使用による金属疲労の発生時期を延ばしたダ
イヤフラムに関する。
【0002】
【従来の技術とその課題】ダイヤフラムは、その両側面
に働く圧力差によって撓むものであり、その撓みでもっ
て圧力の検出を行ない、圧力の制御、圧力による操作、
等の圧力に係る機器に多用されている。
【0003】このダイヤフラムにおいて、従来では、前
記撓み作用を円滑にさせるため、図8に示すように、そ
の断面形状を、素材板の中心円形1の周りに同心円状の
波紋Pを呈する波形としている(図2参照)。なお、図
中の波紋Pは谷部の軌跡を示す(以下、同様)。
【0004】しかしながら、このものD2 は、周辺固定
部はろう付け等が施されるので剛性が大きくなり、一
方、中心部も曲率半径が小さいので剛性が大となる。従
って、周辺部と中心部の撓みが小さく、その中間部に、
撓みが集中して素材板が金属の場合、金属疲労によって
座屈あるいはクラックが生ずる他、長期間の使用の内に
特性、特に復元力が変化する等の問題がある。復元力が
変化すれば、前記圧力の検出値等が変化する。
【0005】また、この波形のものD2 は、波紋Pが同
心円ゆえに、変位する(撓む)場合、その各波紋Pを撓
みが乗り越える状態で、中心から周囲に変位する。この
ため、撓み曲線がその乗り越え時に急激な立上り・立下
りを示し、検出精度に問題が生じる。
【0006】従来、上記ダイヤフラムD2 の問題解決策
として、図7に示すように、前記波紋Pを、素材板の中
心円形1の周りから渦巻き状に形成した技術がある(実
開昭54−122254号公報参照、実公昭40−33
688号公報参照)。
【0007】しかしながら、図7に示すものD1 は、中
心円形1から渦巻き波紋Pがスタートした部分aの剛性
が大きく、その反対側部分bでは剛性が小さくなる。こ
れは、両部分a、bの波紋曲率の相違によって構造上生
ずるもので、この剛性の相違により、ダイヤフラムD1
に圧力が加わった場合、撓みが周方向に均等に生じな
い。また、このものD1 は、撓む場合、その渦巻き波紋
Pに沿い、中心から周囲に向い、渦巻き状に撓みが生じ
て変位する。これらの剛性の相違、及び渦巻き状の撓み
の移行は、ダイヤフラムD1 の応力の片寄りとなる。
【0008】この応力の片寄りは、ダイヤフラムD1 の
金属疲労が片寄り、寿命を短くすると共に、操作端とし
て用いた場合、その作動状態にも片寄りが生ずる。すな
わち、撓み曲線に問題が生じる。
【0009】一方、上記実公昭40−33688号公報
記載のものは、中心円形1の周囲2等分位から渦巻き波
紋Pを形成している。このものは、中心に対し、対称位
置に同様な波紋Pが存することとなるため、変位する
際、その対称位置間においては応力が同一となり、片寄
りは生じない。
【0010】また、この種のダイヤフラムD1 は、図7
に示すようにその周縁をフランジ2で支持して、応力検
出器に装着される。その支持力が周縁全周に亘って均等
でないと、やはり変位時の応力に片寄りが生じる。すな
わち、撓み曲線に問題が生じる。
【0011】この発明は、以上の従来技術を基礎とし、
周縁支持力の偏りを極力少なくする等により、撓み曲線
を直線に近づけることを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明にあっては、素材板中心円形の周りに隣接
して同心円形波紋を形成すると共に、この同心円形波紋
と同心でかつ所定間隔をあけて外側円形波紋を形成し、
両円形波紋間に、前記素材板中心円形の周り均等分位の
少なくとも2点からスタートした渦巻き波紋を形成した
構成としたのである。
【0013】この場合、上記渦巻き波紋の始終端を、上
記同心円形波紋又は外側円形波紋に合流させるとよい。
【0014】上記所定間隔は、ダイヤフラムの大きさ等
を考慮して適宜に決定する。
【0015】
【作用】上記の如く構成する本発明に係るダイヤフラム
にあっては、ダイヤフラムの渦巻き波紋が中心円形の均
等分位の少なくとも2点からスタートしているので、前
記図7のa、b部分の波紋曲率が同じとなって、周囲の
剛性が均一化され、作動時に発生する応力の片寄りがな
く周方向に均等に撓む。
【0016】また、同心円形波紋及び外側円形波紋を設
けたもので、波紋のプレス成形時、中心部に生じる盛り
上り状の歪は同心円形波紋に吸収分散され、外周囲に生
じる皺状の歪は外側円形波紋に吸収分散される。この吸
収分散は、渦巻き波紋の始終端を両円形波紋に合流させ
れば、より効果が増す。歪が吸収分散されることは、残
留応力も分散されることであり、ダイヤフラム全域の残
留応力も均一化する。このため、変位も全域に亘って均
一化する。
【0017】さらに、図6に示すように、周縁をフラン
ジ2で支持した際、その支持力の周方向のアンバランス
は、フランジと同一心の内外円形波紋によって少なから
ず、吸収される。因みに、渦巻き波紋ではその溝(山)
が周囲同一円周でないため、その支持力がアンバランス
になれば、それを助長しかねない。
【0018】
【実施例】この実施例は、図1に示すように、中心円形
10の周りに、隣接して同心円形波紋P1 を形成すると
ともに、外側にも円形波紋P2 を形成し、両波紋P1 、
P2 間に、中心円形波紋P1 の周囲3等分位からの渦巻
き波紋P3 を形成し、その波紋P3 の始終端を両波紋P
1 、P2 に合流させたものである。
【0019】その製作例として、素材を、厚さ:0.0
15mmのステンレス箔、仕上り外径:25.4mm、曲率
R:100mmとし、図1、図2において、各波紋P1 、
P2 、P3 (総称:P)の幅d(谷と谷の間、合流間は
除く)、同心円形波紋P1 の谷径:q、外側波紋Pの内
側谷径q’、渦巻き波紋P3 の谷部曲率r、山部曲率
r’、波の高さt、高低差Tを下記表1に示す値とした
試作例1、2を製作し、図6のごとく、フランジ2より
支持して、実際に装着したところ、周方向に均等に撓
み、応力の偏りもなかった。
【0020】
【表1】
【0021】上記ダイヤフラムDの製造は、その前記諸
元(形状)に基づいて設計された金型によりプレス成形
されて打抜かれる。金型は、放電加工によって基本的に
制作され、調整の上使用される。
【0022】上記金型製造のための放電加工用電極の製
作は、まず、上記3等分位からスタートすることを想定
して、図3に示す円錘台体11の表面に渦巻溝12を削
設した治工具Qを制作する。この治工具Qに、同図鎖線
のごとく線条体l3 を前記溝12に沿って巻付けて渦巻
き電極を製作する。前記治工具Q及びその溝12の形状
は、線条体l3 のばね性を考慮して作らねばならない。
また、同様に、治工具平面上に円形溝を削設し、この溝
に線条体l1 、l2 を巻付けて円状電極も製作する。
【0023】治工具Qから外した線条体l3 は高さが高
くなっているので(椀状となっているので)、押えて所
望の高さとする。次いで、図4に示すように上記の如く
して得た線条体l1 、l2 、l3 を組み合わせて中心と
なるボス13にろう付けし、ボス13には電極取付け棒
14を立設する(図5参照)。
【0024】上記の如くして得た電極Sを、図5のごと
く放電加工機に装着し金型Wを制作する。金型Wは雄型
と雌型を必要とするが、上記放電加工により得られる金
型Wを2個形成し、この一方を逆に電極として前記の放
電加工をすることにより、その加工品及び残りの前記金
型Wにより雄、雌両型が得られる。
【0025】この金型によって、実施例のものを製作し
たところ、内外側に円形波紋P1 、P2 を形成し、両波
紋P1 、P2 に渦巻き波紋P3 の両端が合流しているた
め、渦巻き波紋P3 の成形による歪が円形波紋P1 、P
2 内に吸収されて皺は生じなかった。
【0026】なお、電極Sの別の製作法としては、三次
元数値制御可能なフライス盤の記憶部に上記ダイヤフラ
ムDの諸元を入力し、そのエンドミルにより、電極素材
板の表面に図1、図4に示す波紋P1 、P2 、P3 を呈
する凹凸を形成して製作することができる。また、各部
寸法も実施例に限るものではなく、使用素材として、ス
テンレス箔以外の他の金属材料、ゴム、プラスチック等
公知のものを使用することができることは勿論である。
【0027】
【発明の効果】この発明は以上のように構成し、ダイヤ
フラム全域の剛性の均一化を図ったので、変位が全域に
亘って均一化し、撓み曲線も直線により近くなる。
【0028】また、周縁支持力も、内外円形波紋によっ
て吸収されるので、より変位も全域に亘って均一化す
る。さらに、プレス成形時の歪も少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の正面図
【図2】同断面図
【図3】製作説明図
【図4】製作説明図
【図5】製作説明図
【図6】取付説明図
【図7】従来例の説明図
【図8】従来例の説明図
【符号の説明】
D1 、D2 、D ダイヤフラム P1 、P2 、P3 波紋 Q 治工具 R ダイヤフラム曲率 r 谷部曲率 r’ 山部曲率 S 電極 W 金型 l1 、l2 円形線条体 l3 渦巻線条体 1、10 中心円形

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 素材板中心円形の周りに隣接して同心円
    形波紋を形成すると共に、この同心円形波紋と同心でか
    つ所定間隔をあけて外側円形波紋を形成し、両円形波紋
    間に、前記素材板中心円形の周り均等分位の少なくとも
    2点からスタートした渦巻き波紋を形成したことを特徴
    とするダイヤフラム。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のダイヤフラムにおいて、
    上記渦巻き波紋の始終端を、上記中心円形波紋又は外側
    円形波紋に合流したことを特徴とするダイヤフラム。
JP4183882A 1988-04-21 1992-07-10 ダイヤフラム Pending JPH05187548A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4183882A JPH05187548A (ja) 1988-04-21 1992-07-10 ダイヤフラム

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9914388 1988-04-21
JP12939288 1988-05-25
JP63-129392 1988-05-25
JP63-99143 1988-05-25
JP4183882A JPH05187548A (ja) 1988-04-21 1992-07-10 ダイヤフラム

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JP1287989A Division JPH0251664A (ja) 1988-04-21 1989-01-20 ダイヤフラム

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU241170A1 (ru) * А. П. Германов, Ю. Е. Захаров , В. Г. Янов Гофрированная мембрана

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU241170A1 (ru) * А. П. Германов, Ю. Е. Захаров , В. Г. Янов Гофрированная мембрана

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