JPH05187859A - 物体の輪郭形状測定方法 - Google Patents
物体の輪郭形状測定方法Info
- Publication number
- JPH05187859A JPH05187859A JP4004845A JP484592A JPH05187859A JP H05187859 A JPH05187859 A JP H05187859A JP 4004845 A JP4004845 A JP 4004845A JP 484592 A JP484592 A JP 484592A JP H05187859 A JPH05187859 A JP H05187859A
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- JP
- Japan
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- memory
- measuring
- points
- maximum
- measurement
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 真円度測定機を用いて物体の形状を、設計仕
様に従ってしかも少ない容量のメモリを用いて測定可能
にすることを目的とする。 【構成】 一定のピッチで線状痕が表面に残っている物
体の輪郭形状測定方法であって、物体の表面を高さ方向
に複数のサブ表面領域に分割し、次いでサブ表面領域の
一つの三次元的位置を多数の点にわたり測定して得られ
た第１の測定結果をメモリに格納し、メモリに格納され
た、サブ表面上の同一方向の測定点の測定結果から極大
点または極小点を見つけ、極大点または極小点の測定結
果のみを第２の測定結果として該メモリに格納し、そし
て第１の測定結果をメモリから削除する、という工程を
表面の指定測定範囲の終わりまで行い、そしてメモリ内
の同一方向の極大点又は極小点を線で結ぶことにより物
体の輪郭形状を得る。
様に従ってしかも少ない容量のメモリを用いて測定可能
にすることを目的とする。 【構成】 一定のピッチで線状痕が表面に残っている物
体の輪郭形状測定方法であって、物体の表面を高さ方向
に複数のサブ表面領域に分割し、次いでサブ表面領域の
一つの三次元的位置を多数の点にわたり測定して得られ
た第１の測定結果をメモリに格納し、メモリに格納され
た、サブ表面上の同一方向の測定点の測定結果から極大
点または極小点を見つけ、極大点または極小点の測定結
果のみを第２の測定結果として該メモリに格納し、そし
て第１の測定結果をメモリから削除する、という工程を
表面の指定測定範囲の終わりまで行い、そしてメモリ内
の同一方向の極大点又は極小点を線で結ぶことにより物
体の輪郭形状を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真円度測定機や輪郭形
状測定機を用いる物体の輪郭形状測定方法に関し、特に
測定データのメモリ点数を少なくした輪郭形状測定方法
に関する。図４は本発明の産業上の利用分野を説明する
図である。例えば、図４（ａ）に示すようなピストンの
表面形状には、旋盤加工時にバイト先端Ｒ状痕が残って
いる。この状痕を拡大して図４（ｂ）に示す。状痕のピ
ッチは、例えば、０．１ｍｍの数倍程度であり、状痕の
深さは例えば、５〜１０μｍ程度である。このような状
痕を有する表面の形状を測定する場合、ピストンの設計
仕様により、状痕の極大点の軌跡、状痕の極小点の軌
跡、或いは状痕の１つのピッチの極大点と極小点の中間
の点の軌跡を測定しなければならない。
状測定機を用いる物体の輪郭形状測定方法に関し、特に
測定データのメモリ点数を少なくした輪郭形状測定方法
に関する。図４は本発明の産業上の利用分野を説明する
図である。例えば、図４（ａ）に示すようなピストンの
表面形状には、旋盤加工時にバイト先端Ｒ状痕が残って
いる。この状痕を拡大して図４（ｂ）に示す。状痕のピ
ッチは、例えば、０．１ｍｍの数倍程度であり、状痕の
深さは例えば、５〜１０μｍ程度である。このような状
痕を有する表面の形状を測定する場合、ピストンの設計
仕様により、状痕の極大点の軌跡、状痕の極小点の軌
跡、或いは状痕の１つのピッチの極大点と極小点の中間
の点の軌跡を測定しなければならない。
【０００２】
【従来の技術】従来、真円度測定機や輪郭形状測定機を
用いて物体の形状を測定する場合、旋盤のバイトの先端
形状により上記の如きピッチで表面に凹凸があると、設
計仕様による形状を測定するために、できるだけ狭いピ
ッチで表面の三次元的位置を測定し、測定点の全データ
をメモリに格納し、この全データの中から、極大点また
は極小点を抽出して、設計仕様にしたがって形状を求め
ていた。
用いて物体の形状を測定する場合、旋盤のバイトの先端
形状により上記の如きピッチで表面に凹凸があると、設
計仕様による形状を測定するために、できるだけ狭いピ
ッチで表面の三次元的位置を測定し、測定点の全データ
をメモリに格納し、この全データの中から、極大点また
は極小点を抽出して、設計仕様にしたがって形状を求め
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、被測定物の表面の全測定サンプリング点のデータを
メモリに格納する必要があるので、メモリの容量が極め
て大きくなるという問題がある。メモリの容量に制限が
ある場合は、メモリ容量の不足により測定長さが制限さ
れることになるという問題もある。
ば、被測定物の表面の全測定サンプリング点のデータを
メモリに格納する必要があるので、メモリの容量が極め
て大きくなるという問題がある。メモリの容量に制限が
ある場合は、メモリ容量の不足により測定長さが制限さ
れることになるという問題もある。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術における問
題に鑑み、真円度測定機や輪郭形状測定機を用いて物体
の形状を、設計仕様に従ってしかも少ない容量のメモリ
を用いて測定可能にすることにある。
題に鑑み、真円度測定機や輪郭形状測定機を用いて物体
の形状を、設計仕様に従ってしかも少ない容量のメモリ
を用いて測定可能にすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。同図において、一定のピッチで線状に状痕が
表面に残っている物体の輪郭形状測定方法がフローチャ
ートにより示されている。本発明による方法によれば、
ステップ１で物体の表面を高さ方向に複数のサブ表面領
域に分割し、ステップ２で最初のサブ表面領域の位置に
検出器を進める。ステップ３でサブ表面領域の一つの三
次元的位置を多数の点にわたり測定して得られた第１の
測定結果をメモリに格納し、ステップ４でメモリに格納
された、サブ表面上の同一方向の測定点の測定結果から
極大点または極小点を見つけ、ステップ５で極大点また
は極小点の測定結果のみを第２の測定結果として該メモ
リに格納し、そしてステップ６で第１の測定結果をメモ
リから削除し、ステップ６で表面の指定測定範囲の終わ
りかを判別し、終わりでなければ、ステップ２に戻り、
次のサブ表面領域の位置に検出器を進め、ステップ３か
らステップ５を繰り返す。ステップ６で終わりと判別さ
れるとステップ８でメモリ内の同一方向の極大点又は極
小点を線で結ぶことにより該物体の輪郭形状を得る。
図である。同図において、一定のピッチで線状に状痕が
表面に残っている物体の輪郭形状測定方法がフローチャ
ートにより示されている。本発明による方法によれば、
ステップ１で物体の表面を高さ方向に複数のサブ表面領
域に分割し、ステップ２で最初のサブ表面領域の位置に
検出器を進める。ステップ３でサブ表面領域の一つの三
次元的位置を多数の点にわたり測定して得られた第１の
測定結果をメモリに格納し、ステップ４でメモリに格納
された、サブ表面上の同一方向の測定点の測定結果から
極大点または極小点を見つけ、ステップ５で極大点また
は極小点の測定結果のみを第２の測定結果として該メモ
リに格納し、そしてステップ６で第１の測定結果をメモ
リから削除し、ステップ６で表面の指定測定範囲の終わ
りかを判別し、終わりでなければ、ステップ２に戻り、
次のサブ表面領域の位置に検出器を進め、ステップ３か
らステップ５を繰り返す。ステップ６で終わりと判別さ
れるとステップ８でメモリ内の同一方向の極大点又は極
小点を線で結ぶことにより該物体の輪郭形状を得る。
【０００６】
【作用】メモリにはサブ表面領域の測定データと、極大
点又は極小点のデータだけを入力すればよいので、メモ
リ容量を大幅に削減出来る。
点又は極小点のデータだけを入力すればよいので、メモ
リ容量を大幅に削減出来る。
【０００７】
【実施例】図２は本発明の実施例に用いられる真円度測
定機の概略を示す図である。同図において、２１はコラ
ムであり、このコラム２１に、これに沿って移動可能に
検出器２２が取り付けられている。回転第２３の上に被
測定物２４が置かれ、検出器２２の先端部２５が被測定
物２４の表面に沿って移動することにより、被測定物２
４の表面のデータが採取される。このデータの採取は、
図１により説明した方法で、最終的には極大点又は極小
点のみの三次元的位置データをメモリに取り込むことに
より行う。
定機の概略を示す図である。同図において、２１はコラ
ムであり、このコラム２１に、これに沿って移動可能に
検出器２２が取り付けられている。回転第２３の上に被
測定物２４が置かれ、検出器２２の先端部２５が被測定
物２４の表面に沿って移動することにより、被測定物２
４の表面のデータが採取される。このデータの採取は、
図１により説明した方法で、最終的には極大点又は極小
点のみの三次元的位置データをメモリに取り込むことに
より行う。
【０００８】図３は本発明による方法を実現するための
システム構成図である。同図において、検出器２２から
のアナログデータはＡ／Ｄ変換器３１によりディジタル
データに変換され、ＣＰＵ３２を介してメモリ３３に格
納される。図１に示した方法により、まず、一つのサブ
表面領域の第１の測定結果である全測定データをメモリ
３３に格納し、そのデータの中から、極大点又は極小点
のデータを見つける。これは、第１の測定結果の全デー
タを表面の一方向、例えば高さ方向について、連続的に
隣合う２測定点のデータを順次比較し、測定値の変化点
を見つけることにより可能である。即ち、測定値が単調
増加している領域から単調減少する領域に変化する点が
極大点であり、逆に単調減少してい領域から単調増加す
る点に変化する点が極小点である。こうして求められた
極大点または極小点における測定データのみを第２の測
定結果として、メモリ３３に格納し、第１の測定結果は
メモリ３３から削除する。次に、隣のサブ表面領域につ
いて、上記と同様の測定により第２の測定結果のみをメ
モリ３３に残す。こうして、全サブ表面領域について、
それぞれの第２の測定結果のみをメモリ３３に格納す
る。
システム構成図である。同図において、検出器２２から
のアナログデータはＡ／Ｄ変換器３１によりディジタル
データに変換され、ＣＰＵ３２を介してメモリ３３に格
納される。図１に示した方法により、まず、一つのサブ
表面領域の第１の測定結果である全測定データをメモリ
３３に格納し、そのデータの中から、極大点又は極小点
のデータを見つける。これは、第１の測定結果の全デー
タを表面の一方向、例えば高さ方向について、連続的に
隣合う２測定点のデータを順次比較し、測定値の変化点
を見つけることにより可能である。即ち、測定値が単調
増加している領域から単調減少する領域に変化する点が
極大点であり、逆に単調減少してい領域から単調増加す
る点に変化する点が極小点である。こうして求められた
極大点または極小点における測定データのみを第２の測
定結果として、メモリ３３に格納し、第１の測定結果は
メモリ３３から削除する。次に、隣のサブ表面領域につ
いて、上記と同様の測定により第２の測定結果のみをメ
モリ３３に残す。こうして、全サブ表面領域について、
それぞれの第２の測定結果のみをメモリ３３に格納す
る。
【０００９】格納された台２の測定結果に基づいて、設
計仕様にしたがい、同一方向、例えば高さ方向につい
て、極大点を直線で結んだ軌跡、極小点を直線で結んだ
軌跡、或いは隣接する極大点と極小点の中間を直線補間
または曲線補間により補間して得られる点を結んだ軌跡
を得る。こうして得られた軌跡が被測定物の求める輪郭
形状となる。
計仕様にしたがい、同一方向、例えば高さ方向につい
て、極大点を直線で結んだ軌跡、極小点を直線で結んだ
軌跡、或いは隣接する極大点と極小点の中間を直線補間
または曲線補間により補間して得られる点を結んだ軌跡
を得る。こうして得られた軌跡が被測定物の求める輪郭
形状となる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、被測定物の表面の全測定データを格納する必
要はなくなるので、真円度測定機や輪郭形状測定機を用
いて物体の形状を、設計仕様に従ってしかも少ない容量
のメモリを用いて測定可能になる。
によれば、被測定物の表面の全測定データを格納する必
要はなくなるので、真円度測定機や輪郭形状測定機を用
いて物体の形状を、設計仕様に従ってしかも少ない容量
のメモリを用いて測定可能になる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の実施例に用いられる真円度測定機の概
略図である。
略図である。
【図３】本発明の実施例に用いられるシステム構成図で
ある。
ある。
【図４】本発明の産業上の利用分野の説明図である。
２１…コラム ２２…検出器 ２３…回転台 ２４…被測定物 ３１…Ａ／Ｄ変換器 ３２…ＣＰＵ ３３…メモリ
Claims (1)
- 【請求項１】 一定のピッチで線状に状痕が表面に残っ
ている物体の輪郭形状測定方法であって、 該物体の表面を高さ方向に複数のサブ表面領域に分割
し、次いで （ａ）該サブ表面領域の一つの三次元的位置を多数の点
にわたり測定して得られた第１の測定結果をメモリに格
納し、 （ｂ）該メモリに格納された、該サブ表面上の同一方向
の測定点の測定結果から極大点または極小点を見つけ、 （ｃ）該極大点または極小点の測定結果のみを第２の測
定結果として該メモリに格納し、そして （ｄ）該第１の測定結果を該メモリから削除する、 という工程を該表面の指定測定範囲の終わりまで行い、
そして該メモリ内の同一方向の極大点又は極小点を線で
結ぶことにより該物体の輪郭形状を得ることを特徴とす
る物体の輪郭形状測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004845A JPH05187859A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 物体の輪郭形状測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004845A JPH05187859A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 物体の輪郭形状測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05187859A true JPH05187859A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11595023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004845A Pending JPH05187859A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 物体の輪郭形状測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05187859A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0716107U (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-17 | 株式会社東京精密 | 三次元表面粗さ・輪郭形状測定機 |
| JPH07260442A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Ngk Insulators Ltd | 筒状体の外形測定方法及び装置 |
| JP2011232342A (ja) * | 2010-04-29 | 2011-11-17 | Hommel-Etamic Gmbh | リード構造の算出方法 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004845A patent/JPH05187859A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0716107U (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-17 | 株式会社東京精密 | 三次元表面粗さ・輪郭形状測定機 |
| JPH07260442A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Ngk Insulators Ltd | 筒状体の外形測定方法及び装置 |
| JP2011232342A (ja) * | 2010-04-29 | 2011-11-17 | Hommel-Etamic Gmbh | リード構造の算出方法 |
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