JPH05190738A - リードフレーム及びこれを用いたフラットパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板へのろう付け時の位置ずれや
変形のないリードフレームとこれを用いたフラットパッ
ケージを提供すること。 【構成】 リードフレームのタイバー３の端部にその板
厚分の段差５を形成しておく。これらのリードフレーム
のリード部４をセラミック基板１にろう付けする際に、
タイバー３の端部どうしも同時にろう付けする。これに
よって４角形の枠が形成され、リードフレームの変形や
位置ずれが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリード折り曲げ型のクォ
ドフラットパッケージ（ＱＦＰ）の製造に用いられるリ
ードフレーム及びこれを用いたフラットパッケージに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＱＦＰ型のフラットパッケージは、図４
に示すようにセラミック基板１の４辺に形成されたメタ
ライズ端子にリードフレーム２を銀ろう付けしたもので
あり、このためのリードフレーム２としては図５のよう
にタイバー３の一辺にＬ字形に屈曲された多数のリード
部４を設けたものが用いられている。

【０００３】このような従来のリードフレーム２は、４
枚をばらばらにした状態で個別にセラミック基板１に対
する銀ろう付けを行っているため、セラミック基板１に
対するリードフレーム２の位置ずれが発生し易いこと、
各リードフレーム２の強度が小さく変形し易いことなど
の問題があった。（なお、２辺以上のリードフレームを
一体化することは、図４のようにリード部４がセラミッ
ク基板１のコーナー付近まで設けられている場合には材
料取りの関係上不可能である。即ち、スタンピングによ
って金属板を打ち抜くとき、リード部４は平面状に伸び
た状態にあるため、コーナー部分をはさむ両側のリード
部４の先端どうしがオーバーラップしてしまい、材料取
りができなくなるのである。）

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の問題点を解決して、セラミック基板に対するろう付
けが容易で位置ずれがなく、またろう付け時の変形の少
ないリードフレームと、そのようなリードフレームを用
いて製造されたフラットパッケージを提供するために完
成されたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた第１の発明は、屈曲された多数のリード部
を連結しているタイバーの端部に、その厚み分だけの段
差を形成したことを特徴とするリードフレームを要旨と
するものである。また、上記の課題を解決するためにな
された第２の発明は、セラミック基板の４辺に、上記の
リードフレームを各タイバーの端部を互いに接着させた
状態でろう付けしたことを特徴とするフラットパッケー
ジを要旨とするものである。

【０００６】

【実施例】以下に本発明を図１〜図３に示す実施例によ
って詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームを
示すもので、Ｌ字形に屈曲された多数のリード部４がタ
イバー３によって相互に連結されたものであることは従
来のリードフレームと同様である。しかし本発明のリー
ドフレームはタイバー３の一方の端部にタイバー３の板
厚分だけの段差５を備えている。そしてリード部４の先
端に銀ろうを貼り、プレス加工圧力によってクラッド化
を行う際に、この段差５の部分にも銀ろうをクラッドし
ておく。

【０００７】図２、図３はこのように構成された４枚の
リードフレームを用いて製造されたフラットパッケージ
を示すものであり、従来と同様にリード部４の先端をセ
ラミック基板１の４辺のメタライズ端子に対して銀ろう
付けしたものである。しかしこれらのリードフレームの
端部にはそれぞれタイバー３の厚み分だけの段差５を形
成してあるので、この段差５の部分にコーナーをはさん
で隣接するリードフレームのタイバー３の端部を重ね合
わせれば、同一平面上で４角形の枠が形成されることと
なる。そしてリード部４の先端をセラミック基板１に銀
ろう付けすると同時に、各リードフレームのタイバー３
の端部どうしも接合される。なおこのとき、段差５をタ
イバー３の厚みと等しくしたので４枚のリードフレーム
は同一平面内に位置することとなり、屈曲されたリード
部４とセラミック基板１との銀ろう付けは確実に行われ
る。

【０００８】この結果、４枚のリードフレームがコーナ
ー部において相互に連結されるためリードフレームの変
形が防止され、またセラミック基板１に対する個々のリ
ードフレームの位置ずれも防止することができる。

【０００９】

【発明の効果】以上に説明したように、第１の発明のリ
ードフレームを用いて製造された第２の発明のフラット
パッケージは、リードフレームの変形がないこと、リー
ドフレームの位置ずれがないこと等の利点を持つ。また
製造工程においては位置合わせの工数の削減を図ること
ができる利点もある。よって本発明は、従来の問題点を
解消したリードフレーム及びこれを用いたフラットパッ
ケージとして、産業の発展に寄与するところは極めて大
きいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームを示す斜視図である。

【図２】本発明のフラットパッケージを示す平面図であ
る。

【図３】本発明のフラットパッケージを示す側面図であ
る。

【図４】従来のフラットパッケージを示す平面図であ
る。

【図５】従来のリードフレームを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ リードフレーム ３ タイバー ４ リード部 ５ 段差

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 屈曲された多数のリード部を連結してい
   るタイバーの端部に、その厚み分だけの段差を形成した
   ことを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 セラミック基板の４辺に、請求項１記載
   のリードフレームを各タイバーの端部を互いに接着させ
   た状態でろう付けしたことを特徴とするフラットパッケ
   ージ。