JPH05190739A - Ｉｃパッケージ及び基板への実装構造 - Google Patents

Ｉｃパッケージ及び基板への実装構造

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JPH05190739A
JPH05190739A JP159692A JP159692A JPH05190739A JP H05190739 A JPH05190739 A JP H05190739A JP 159692 A JP159692 A JP 159692A JP 159692 A JP159692 A JP 159692A JP H05190739 A JPH05190739 A JP H05190739A
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JP
Japan
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package
substrate
hole
present
mounting structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP159692A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyotaka Nishino
清隆 西野
Eitaro Nagai
英太郎 永井
Masataka Kawai
優孝 河井
Seiji Takemura
誠次 竹村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Ryoden Kasei Co Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Ryoden Kasei Co Ltd
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Publication of JPH05190739A publication Critical patent/JPH05190739A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モジュールの厚みを薄くする。 【構成】 ＩＣパッケージ４の外部リード５を千鳥状に
配置し、一方、基板６にＩＣ実装用の穴７を開け、そこ
にＩＣパッケージをはめ込む形で実装する。 【効果】 ＩＣを基板内に組み込むため、モジュールの
厚さが非常に薄くなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージの外
部リードの形状、及び基板への実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＩＣパッケージ１の外観形
状を示す図であり、２はその対向する２辺に配置された
外部リードである。また、図６、図７はこのＩＣパッケ
ージ１を基板３上に実装した状態を示す図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のモジュールは以
上のように構成されているので、ＩＣパッケージ１と基
板３の厚みの合計により、モジュールの厚みが決まり、
コンパクト化に問題があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、モジュールの厚みを薄くするこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣパッ
ケージは、外部リードを千鳥状に開いて配置したもので
ある。
【０００６】またこの発明に係る実装構造は、上記ＩＣ
パッケージを基板内部に設けられた穴に差し込む形で実
装するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、基板の厚み内にＩＣパッ
ケージが納まるようになるので、従来より非常に薄形化
できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、４は本発明におけるＩＣパッケー
ジ、５は千鳥状に配置された外部リードである。
【０００９】また図２は図１のＩＣパッケージ４を実装
する基板６を示しており、７はＩＣパッケージ４を実装
するための穴である。図３、図４はＩＣパッケージ４を
基板６の穴７に実装した状態の図を示し、このように基
板６の穴７内にＩＣパッケージ４を潜り込ませてはめ込
み、千鳥状に開いた外部リード５の先端で上記穴７の縁
辺部を上下で挟むようにして実装することによって、モ
ジュールの薄形化を図ることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＩＣ
パッケージを基板内に納めることにより、モジュールの
厚みを薄くすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるＩＣパッケージの外観形状を示
す斜視図である。
【図２】本発明におけるＩＣ実装用基板の外観形状を示
す斜視図である。
【図３】本発明におけるＩＣを基板に実装した状態を示
す斜視図である。
【図４】図３の断面図である。
【図５】従来のＩＣパッケージの外観形状を示す斜視図
である。
【図６】従来のＩＣパッケージを基板に実装した状態を
示す斜視図である。
【図７】図６の断面図である。
【符号の説明】
４ ＩＣパッケージ ５ 外部リード ６ 基板 ７ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河井 優孝 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 竹村 誠次 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 対向する２辺の外部リードを上下に開い
    た千鳥状に配置したことを特徴とするＩＣパッケージ。
  2. 【請求項２】 基板内に穴を開け、この穴内に請求項１
    のＩＣパッケージをはめ込むとともに、その千鳥状外部
    リードの先端で上記穴の縁辺を挟むようにして実装した
    ことを特徴とする基板への実装構造。
JP159692A 1992-01-08 1992-01-08 Ｉｃパッケージ及び基板への実装構造 Pending JPH05190739A (ja)

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JPH05190739A true JPH05190739A (ja) 1993-07-30

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5943216A (en) * 1997-06-03 1999-08-24 Photo Opto Electronic Technologies Apparatus for providing a two-sided, cavity, inverted-mounted component circuit board
US6509637B1 (en) * 2002-03-08 2003-01-21 Amkor Technology, Inc. Low profile mounting of thick integrated circuit packages within low-profile circuit modules
JP2015220270A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 ローム株式会社 両面接続用実装パッケージ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6509637B1 (en) * 2002-03-08 2003-01-21 Amkor Technology, Inc. Low profile mounting of thick integrated circuit packages within low-profile circuit modules
JP2015220270A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 ローム株式会社 両面接続用実装パッケージ

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