JPH041094A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH041094A
JPH041094A JP2100235A JP10023590A JPH041094A JP H041094 A JPH041094 A JP H041094A JP 2100235 A JP2100235 A JP 2100235A JP 10023590 A JP10023590 A JP 10023590A JP H041094 A JPH041094 A JP H041094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
module
base material
groove part
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2100235A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Kumano
熊野　茂男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2100235A priority Critical patent/JPH041094A/ja
Publication of JPH041094A publication Critical patent/JPH041094A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣカ
ードに関する。
〔従来の技術〕
第５図は従来例に係るＩＣカードの縦断面図であり、こ
の図に示す従来のＩＣカードＡは、オーバーコート１と
センターコアーシート２とで構成されたカード基材３の
一部にＩＣモジュール４を挿入するための孔があけられ
ており、ＩＣモジュール４は、接着剤５でその表面とカ
ード基材３表面がほぼ同一面となるように接着されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣカードにおいては、携帯時等にＩＣ
カードＡに曲げ力が加わると、カード基材３が変形し、
ＩＣモジュール４に圧力が加わってしまう。
ＩＣモジュール４に圧力が加わると内部のＩＣチップに
圧力が加わり、薄くて脆いＩＣチップは、この内部圧力
で破壊してしまう恐れがある。またボンディングワイヤ
一部分にも圧力がかかり断線を生じたりすることもある
。
この発明は、前記従来製品が持っていた曲げによるＩＣ
モジュールの破壊という欠点を解決し、以て曲げ耐久性
に優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
ＩＣモジュールをカード内に設けたＩＣカードにおいて
、ＩＣモジュール領域をカードの他の領域から分断する
ように溝部を形成し、この溝部がカードの他領域からＩ
Ｃモジュール領域への曲げ応力の伝達度を減少させるこ
とによりＩＣモジュ−ルを保護する。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
なお、第５図に示した従来例と同一個所には同一符号を
付して重複する説明は省略する。
第１図は本発明に係るＩＣカードの縦断面図であり、こ
の図から明らかなように本発明では、ＩＣモジュール４
の領域を他の領域から溝部６で区分したことを特徴とし
ている。
第２図、第３図、第４図はそれぞれ異なる実施例を示す
ＩＣカードの平面図である。
第２図に示す第１の実施例では、ＩＣモジュール４の外
方のカード基材３上にＵ字状の溝部６が形成されている
。
また第３図に示す第２の実施例では、ＩＣモジュール４
の全周を囲むように溝部６が形成しである。
さらに第４図に示す第３の実施例では、カード基材３の
隅部にＩＣモジュール領域を隔絶すべくかぎ型の溝部６
を形成している。
以上説明したように本発明では、ＩＣカードへのモジュ
ールエリアはカード基材３に設けられた溝部６で分断さ
れている。この構成は最も単純なものとしては均質なカ
ード基材３に溝を掘り込むことで形成することができる
。この溝部６によって部分的にカード材料を薄くさせて
おけば、■ｃカードＡに大きな曲げ応力が作用した時で
もＩＣカードＡは溝部６に沿って曲がる。この結果曲げ
応力は、ＩＣモジュールエリアへはほとんど伝達されな
い。これによってＩＣチップの破壊、ポンディングワイ
ヤーの断線等を防止できる。
なお上記各実施例では、溝部６はカード基材３の表面に
形成されているが、裏面に形成するようにしてもよい。
また、溝部６をカード基材３と異なる柔軟材料で埋めて
もよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明では、ＩＣモジュール領域
と他の領域を区分するための溝部を設け、この溝部で曲
げを吸収するようにしたから、ＩＣモジュール内のＩＣ
チップの破壊、ボンディングワイヤーの断線等を防止す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るｒｃカードの縦断面図、第２図、
第３図、第４図は各実施例に係るｒｃカードの平面図、
第５図は従来例に係るＩＣカードの縦断面図である。 ３・・・カード基材、４・・・ＩＣモジュール、６・・
・溝部。 第１図 第２図 、Ａ ノー 鍔　３　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ＩＣモジユールをカード基材内に設けたＩＣカードに
    おいて、ＩＣモジユール領域と他の領域を区分するため
    の溝部をカード基材に形成したことを特徴とするＩＣカ
    ード。
JP2100235A 1990-04-18 1990-04-18 Ｉｃカード Pending JPH041094A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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