JPH05190763A - 封止部品 - Google Patents
封止部品Info
- Publication number
- JPH05190763A JPH05190763A JP2446192A JP2446192A JPH05190763A JP H05190763 A JPH05190763 A JP H05190763A JP 2446192 A JP2446192 A JP 2446192A JP 2446192 A JP2446192 A JP 2446192A JP H05190763 A JPH05190763 A JP H05190763A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- circuit
- sealing
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の寸法にばらつきがあっても、樹脂封止
したときに、外部電極上に、ばりが発生しない構造の封
止部品を提供する。 【構成】 基板１６上に回路を形成する。この回路に接
続されるように、基板１６の端面に外部電極２０を形成
する。さらに、回路を覆うように基板１６上に封止樹脂
１４を形成する。封止樹脂１４の寸法は、基板１６の寸
法より小さく形成される。
したときに、外部電極上に、ばりが発生しない構造の封
止部品を提供する。 【構成】 基板１６上に回路を形成する。この回路に接
続されるように、基板１６の端面に外部電極２０を形成
する。さらに、回路を覆うように基板１６上に封止樹脂
１４を形成する。封止樹脂１４の寸法は、基板１６の寸
法より小さく形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は封止部品に関し、特に
たとえば、外部電極を有した多層基板上に各素子を搭載
して回路を形成し、樹脂封止された複合部品などの封止
部品に関する。
たとえば、外部電極を有した多層基板上に各素子を搭載
して回路を形成し、樹脂封止された複合部品などの封止
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばハイブリッドＩＣなどでは、リ
ードフレームを用いたものやチップ型のものがある。特
に、近年、高密度実装要求による多機能化や表面実装化
を目的として、多層基板上に各素子を搭載したチップ型
の複合部品が必要とされてきている。こうした複合部品
では、回路を保護するために、各素子を外界から封止す
る必要がある。多層基板上に形成された回路を封止する
方法としては、アルミナや金属のキャップをかぶせる方
法がある。しかし、アルミナや金属のキャップをかぶせ
る方法では、コスト高となってしまう。そこで、安価な
樹脂封止によって多層基板上の回路を封止する方法が考
えられる。
ードフレームを用いたものやチップ型のものがある。特
に、近年、高密度実装要求による多機能化や表面実装化
を目的として、多層基板上に各素子を搭載したチップ型
の複合部品が必要とされてきている。こうした複合部品
では、回路を保護するために、各素子を外界から封止す
る必要がある。多層基板上に形成された回路を封止する
方法としては、アルミナや金属のキャップをかぶせる方
法がある。しかし、アルミナや金属のキャップをかぶせ
る方法では、コスト高となってしまう。そこで、安価な
樹脂封止によって多層基板上の回路を封止する方法が考
えられる。
【０００３】図５は複合部品を示す斜視図解図である。
複合部品１は基板２を含む。基板２は、セラミックなど
の絶縁材料で形成される。基板２上には、たとえば４つ
の素子３が搭載され、これらの素子３によって回路４が
形成される。さらに、基板２の端面には、たとえば８つ
の外部電極５が、回路４に接続されるように形成され
る。回路４が形成された基板２は型に入れられ、型内に
樹脂を注入，硬化することによって、回路４が封止され
る。このようにして、図６に示すように、回路４が封止
樹脂６によって樹脂封止された、封止部品７が形成され
る。
複合部品１は基板２を含む。基板２は、セラミックなど
の絶縁材料で形成される。基板２上には、たとえば４つ
の素子３が搭載され、これらの素子３によって回路４が
形成される。さらに、基板２の端面には、たとえば８つ
の外部電極５が、回路４に接続されるように形成され
る。回路４が形成された基板２は型に入れられ、型内に
樹脂を注入，硬化することによって、回路４が封止され
る。このようにして、図６に示すように、回路４が封止
樹脂６によって樹脂封止された、封止部品７が形成され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層基
板に用いられるセラミックは、焼結時に収縮する性質が
あり、多層基板間の幅寸法公差が大きい。したがって、
多層基板の寸法が型の内寸より小さくなると、多層基板
と型との間に隙間が生じる。このような場合、隙間に樹
脂が入り込み、外部電極上に、ばりが発生してしまう。
板に用いられるセラミックは、焼結時に収縮する性質が
あり、多層基板間の幅寸法公差が大きい。したがって、
多層基板の寸法が型の内寸より小さくなると、多層基板
と型との間に隙間が生じる。このような場合、隙間に樹
脂が入り込み、外部電極上に、ばりが発生してしまう。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、基
板の寸法にばらつきがあっても、樹脂封止したときに、
外部電極上に、ばりが発生しない構造の封止部品を提供
することである。
板の寸法にばらつきがあっても、樹脂封止したときに、
外部電極上に、ばりが発生しない構造の封止部品を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板と、基
板上に形成される回路と、回路に接続され、基板上の端
面に形成される外部電極と、回路を覆うように基板上に
形成される封止樹脂を含む封止部品において、封止樹脂
の寸法は、基板の寸法より小さく形成される、封止部品
である。
板上に形成される回路と、回路に接続され、基板上の端
面に形成される外部電極と、回路を覆うように基板上に
形成される封止樹脂を含む封止部品において、封止樹脂
の寸法は、基板の寸法より小さく形成される、封止部品
である。
【０００７】
【作用】封止樹脂の寸法を基板の寸法より小さく形成す
るために、樹脂を注入する部分の型の内寸は、基板の寸
法よりも小さく設計される。そのため、基板を入れる部
分の型の内寸より基板が小さくなっても、基板の端面部
分に樹脂が入り込まない。
るために、樹脂を注入する部分の型の内寸は、基板の寸
法よりも小さく設計される。そのため、基板を入れる部
分の型の内寸より基板が小さくなっても、基板の端面部
分に樹脂が入り込まない。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、多層基板上に素子を
搭載した複合部品を樹脂封止しても、外部電極上に、ば
りが発生しない。
搭載した複合部品を樹脂封止しても、外部電極上に、ば
りが発生しない。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図解図
である。封止部品１０は、図２に示す複合部品１２を封
止樹脂１４によって、樹脂封止して形成される。複合部
品１２は基板１６を含む。基板１６としては、たとえば
セラミックなどの多層基板が用いられる。この基板１６
上には、たとえば４つの素子１８が搭載される。これら
の素子１８によって、回路１９が形成される。基板１６
の対向する端面には、たとえば８つの外部電極２０が、
回路１９に接続されるように形成される。
である。封止部品１０は、図２に示す複合部品１２を封
止樹脂１４によって、樹脂封止して形成される。複合部
品１２は基板１６を含む。基板１６としては、たとえば
セラミックなどの多層基板が用いられる。この基板１６
上には、たとえば４つの素子１８が搭載される。これら
の素子１８によって、回路１９が形成される。基板１６
の対向する端面には、たとえば８つの外部電極２０が、
回路１９に接続されるように形成される。
【００１１】すなわち、封止樹脂１４によって、複合部
品１２の回路１９を覆うように樹脂封止して、回路１９
を保護する。次に、複合部品１２を封止樹脂１４によっ
て樹脂封止して、封止部品１０を形成する方法について
述べる。
品１２の回路１９を覆うように樹脂封止して、回路１９
を保護する。次に、複合部品１２を封止樹脂１４によっ
て樹脂封止して、封止部品１０を形成する方法について
述べる。
【００１２】まず、図３に示すように、樹脂封止するた
めの下型２２および上型２４が準備される。下型２２は
第１の凹部２６を有し、第１の凹部２６内に複合部品１
２の基板１６が納められる。上型２４は第２の凹部２８
を有し、第２の凹部２８の寸法は、基板１６の寸法より
小さくなるように形成される。この上型２４が、下型２
２上に載置される。このとき、上型２４の第２の凹部２
８は、基板１６の寸法より小さく形成されているため、
基板１６と上型２４との間に空間部３０が形成される。
めの下型２２および上型２４が準備される。下型２２は
第１の凹部２６を有し、第１の凹部２６内に複合部品１
２の基板１６が納められる。上型２４は第２の凹部２８
を有し、第２の凹部２８の寸法は、基板１６の寸法より
小さくなるように形成される。この上型２４が、下型２
２上に載置される。このとき、上型２４の第２の凹部２
８は、基板１６の寸法より小さく形成されているため、
基板１６と上型２４との間に空間部３０が形成される。
【００１３】つぎに、空間部３０に樹脂を注入し、硬化
させる。このとき、基板１６と上型２４との間で樹脂切
りが行われる。すなわち、第２の凹部２８の寸法によっ
て形成される封止樹脂１４の寸法が設定される。そし
て、上型２４の第２の凹部２８の寸法が、基板１６の寸
法より小さくなるように形成されるので、封止樹脂１４
の寸法は、基板１６の寸法より小さく形成される。その
ため、封止樹脂１４によって外部電極２０上に、ばりが
発生することがない。
させる。このとき、基板１６と上型２４との間で樹脂切
りが行われる。すなわち、第２の凹部２８の寸法によっ
て形成される封止樹脂１４の寸法が設定される。そし
て、上型２４の第２の凹部２８の寸法が、基板１６の寸
法より小さくなるように形成されるので、封止樹脂１４
の寸法は、基板１６の寸法より小さく形成される。その
ため、封止樹脂１４によって外部電極２０上に、ばりが
発生することがない。
【００１４】図４はこの発明の他の実施例を示す斜視図
解図である。この実施例では、特に基板１６上におい
て、基板１６と上型２４との接触部に、弾性を有するシ
リコンゴム膜３２が印刷される。これによって、基板１
６の上面が下型２２の上面より低くなっても、基板１
６，第２の凹部２８およびシリコンゴム膜３２の間に空
間部３０が形成され、樹脂が基板１６の端面部分に回り
込まない。したがって、外部電極２０上にばりが発生し
ない。さらに、基板１６の上面が下型２２の上面より高
くなった場合、上型２４は弾性を有するシリコンゴム膜
３２上に載置されるため、上型２４の圧力がシリコンゴ
ム膜３２に吸収される。したがって、成形時の基板１６
の割れを防ぐことができる。このように、シリコンゴム
膜３２を形成することによって、基板１６の厚みのばら
つきを吸収することができる。
解図である。この実施例では、特に基板１６上におい
て、基板１６と上型２４との接触部に、弾性を有するシ
リコンゴム膜３２が印刷される。これによって、基板１
６の上面が下型２２の上面より低くなっても、基板１
６，第２の凹部２８およびシリコンゴム膜３２の間に空
間部３０が形成され、樹脂が基板１６の端面部分に回り
込まない。したがって、外部電極２０上にばりが発生し
ない。さらに、基板１６の上面が下型２２の上面より高
くなった場合、上型２４は弾性を有するシリコンゴム膜
３２上に載置されるため、上型２４の圧力がシリコンゴ
ム膜３２に吸収される。したがって、成形時の基板１６
の割れを防ぐことができる。このように、シリコンゴム
膜３２を形成することによって、基板１６の厚みのばら
つきを吸収することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図解図である。
【図２】複合部品を示す斜視図解図である。
【図３】複合部品に封止樹脂を形成するときの工程を示
す断面図解図である。
す断面図解図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す斜視図解図であ
る。
る。
【図５】複合部品を示す斜視図解図である。
【図６】従来の封止部品を示す斜視図解図である。
１０ 封止部品 １４ 封止樹脂 １６ 基板 １９ 回路 ２０ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 基板、 前記基板上に形成される回路、 前記回路に接続され、前記基板上の端面に形成される外
部電極、および前記回路を覆うように前記基板上に形成
される封止樹脂を含む封止部品において、 前記封止樹脂の寸法は、前記基板の寸法より小さく形成
されることを特徴とする、封止部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2446192A JPH05190763A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 封止部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2446192A JPH05190763A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 封止部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190763A true JPH05190763A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12138812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2446192A Pending JPH05190763A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 封止部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190763A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0676719A2 (en) | 1994-04-08 | 1995-10-11 | Sony Corporation | Method and apparatus for generating images |
| EP0684057A1 (en) | 1994-05-27 | 1995-11-29 | Sony Corporation | Game apparatus with memory function |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP2446192A patent/JPH05190763A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0676719A2 (en) | 1994-04-08 | 1995-10-11 | Sony Corporation | Method and apparatus for generating images |
| EP0684057A1 (en) | 1994-05-27 | 1995-11-29 | Sony Corporation | Game apparatus with memory function |
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