JPH05191029A - プリント基板回路装置の製造方法 - Google Patents
プリント基板回路装置の製造方法Info
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- JPH05191029A JPH05191029A JP4003581A JP358192A JPH05191029A JP H05191029 A JPH05191029 A JP H05191029A JP 4003581 A JP4003581 A JP 4003581A JP 358192 A JP358192 A JP 358192A JP H05191029 A JPH05191029 A JP H05191029A
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- Japan
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- printed circuit
- adhesive
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品をプリント基板に半田付
けしてなるプリント基板回路装置の製造方法に関し、電
子部品のプリント基板への仮固定が短時間で容易に行う
ことを目的とするものである。 【構成】 プリント基板１０の電子部品マウント部に孔
１２を形成し、この孔１２の近傍に接着剤６を塗布し、
電子部品をマウントする際に、この電子部品によって接
着剤６を押圧して接着剤６を外方に拡延させ、接着剤６
を孔１２内にも充填し、プリント基板１０の下面より光
線を照射することにより接着剤６を硬化させ電子部品を
プリント基板に仮固定するものである。
けしてなるプリント基板回路装置の製造方法に関し、電
子部品のプリント基板への仮固定が短時間で容易に行う
ことを目的とするものである。 【構成】 プリント基板１０の電子部品マウント部に孔
１２を形成し、この孔１２の近傍に接着剤６を塗布し、
電子部品をマウントする際に、この電子部品によって接
着剤６を押圧して接着剤６を外方に拡延させ、接着剤６
を孔１２内にも充填し、プリント基板１０の下面より光
線を照射することにより接着剤６を硬化させ電子部品を
プリント基板に仮固定するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に各種電
子部品を半田付けして電気回路を構成するプリント基板
回路装置の製造方法に関する。
子部品を半田付けして電気回路を構成するプリント基板
回路装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１、図２はプリント基板に半田付けさ
れるマイクロコンピュータを示している。図１、図２に
おいて、１はマイクロコンピュータ、２はマイクロコン
ピュータ１のパッケージ、３はパッケージ２の各側面か
ら突出している複数の端子ピンであり、各端子ピン３は
折曲げ加工されている。図６は、図１、図２に示すマイ
クロコンピュータをマウントする従来のプリント基板４
の一部を示している。プリント基板４の上面のマウント
部にはマイクロコンピュータ１の端子ピン３が半田付け
される導体パターン５が形成されている。
れるマイクロコンピュータを示している。図１、図２に
おいて、１はマイクロコンピュータ、２はマイクロコン
ピュータ１のパッケージ、３はパッケージ２の各側面か
ら突出している複数の端子ピンであり、各端子ピン３は
折曲げ加工されている。図６は、図１、図２に示すマイ
クロコンピュータをマウントする従来のプリント基板４
の一部を示している。プリント基板４の上面のマウント
部にはマイクロコンピュータ１の端子ピン３が半田付け
される導体パターン５が形成されている。
【０００３】図７（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），
（Ｅ）は、図１、図２に示すマイクロコンピュータ１を
図６に示すプリント基板４にマウントして導体パターン
５に半田付けする従来の工程を示している。図７（Ａ）
において、４はプリント基板、５はプリント基板４の上
面に形成された導体パターンであり、図７（Ａ）に示す
プリント基板４にマイクロコンピュータ１を半田付けし
て電気回路を構成する場合、まず図７（Ｂ）に示すよう
に、プリント基板４の上面のマイクロコンピュータマウ
ント部に接着剤６を塗布する。７は接着剤６を塗布する
ためのノズルである。次に図７（Ｃ）に示すように、こ
のプリント基板４の上面にマイクロコンピュータ１をマ
ウントする。この際、プリント基板４上に塗布された接
着剤６はマイクロコンピュータ１の下面により押圧され
外方に拡延される。次に図７（Ｄ）に示すように、プリ
ント基板４を加熱炉８に入れて加熱し接着剤６を硬化さ
せ、マイクロコンピュータ１をプリント基板４に仮固定
する。その後、マイクロコンピュータ１が仮固定された
プリント基板４を半田槽に入れることにより、図７
（Ｅ）に示すように、マイクロコンピュータ１の端子ピ
ン３とプリント基板４の導体パターン５とが半田９によ
り接続されるものである。なお、図７（Ｄ）は、加熱炉
８内にプリント基板４を収納していることを示している
に過ぎず、加熱炉８の構造、大きさを示しているもので
はない。
（Ｅ）は、図１、図２に示すマイクロコンピュータ１を
図６に示すプリント基板４にマウントして導体パターン
５に半田付けする従来の工程を示している。図７（Ａ）
において、４はプリント基板、５はプリント基板４の上
面に形成された導体パターンであり、図７（Ａ）に示す
プリント基板４にマイクロコンピュータ１を半田付けし
て電気回路を構成する場合、まず図７（Ｂ）に示すよう
に、プリント基板４の上面のマイクロコンピュータマウ
ント部に接着剤６を塗布する。７は接着剤６を塗布する
ためのノズルである。次に図７（Ｃ）に示すように、こ
のプリント基板４の上面にマイクロコンピュータ１をマ
ウントする。この際、プリント基板４上に塗布された接
着剤６はマイクロコンピュータ１の下面により押圧され
外方に拡延される。次に図７（Ｄ）に示すように、プリ
ント基板４を加熱炉８に入れて加熱し接着剤６を硬化さ
せ、マイクロコンピュータ１をプリント基板４に仮固定
する。その後、マイクロコンピュータ１が仮固定された
プリント基板４を半田槽に入れることにより、図７
（Ｅ）に示すように、マイクロコンピュータ１の端子ピ
ン３とプリント基板４の導体パターン５とが半田９によ
り接続されるものである。なお、図７（Ｄ）は、加熱炉
８内にプリント基板４を収納していることを示している
に過ぎず、加熱炉８の構造、大きさを示しているもので
はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例は、接着剤６が塗布されたプリント基板４にマイク
ロコンピュータ１をマウントした状態で加熱炉に入れて
接着剤６を硬化させるため、接着剤６を硬化させるのに
長い時間がかかるとともに、接着剤６を硬化させるため
に大掛かりな設備（加熱炉８）を必要とする問題があっ
た。
来例は、接着剤６が塗布されたプリント基板４にマイク
ロコンピュータ１をマウントした状態で加熱炉に入れて
接着剤６を硬化させるため、接着剤６を硬化させるのに
長い時間がかかるとともに、接着剤６を硬化させるため
に大掛かりな設備（加熱炉８）を必要とする問題があっ
た。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、接着剤を短時間で硬化させることができ、かつ
接着剤を硬化するために大掛かりな設備を必要としない
プリント基板回路装置の製造方法を提供するものであ
る。
であり、接着剤を短時間で硬化させることができ、かつ
接着剤を硬化するために大掛かりな設備を必要としない
プリント基板回路装置の製造方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
上記目的を達成するために、プリント基板の電子部品マ
ウント部に孔を形成する工程と、上記プリント基板の上
記孔近傍に接着剤を塗布する工程と、上記プリント基板
の上記接着剤塗布部分に電子部品をマウントする工程
と、上記プリント基板の上記電子部品がマウントされて
いない側より上記孔内も含めて光線を照射し上記接着剤
を硬化させて上記電子部品を上記プリント基板に仮固定
する工程と、上記電子部品の端子と上記プリント基板の
導体パターンとを半田付けする工程とからなることを特
徴とするものである。
上記目的を達成するために、プリント基板の電子部品マ
ウント部に孔を形成する工程と、上記プリント基板の上
記孔近傍に接着剤を塗布する工程と、上記プリント基板
の上記接着剤塗布部分に電子部品をマウントする工程
と、上記プリント基板の上記電子部品がマウントされて
いない側より上記孔内も含めて光線を照射し上記接着剤
を硬化させて上記電子部品を上記プリント基板に仮固定
する工程と、上記電子部品の端子と上記プリント基板の
導体パターンとを半田付けする工程とからなることを特
徴とするものである。
【０００７】本発明の第２の発明は、プリント基板に電
子部品をマウントする際に、マウントされる電子部品に
より、プリント基板に塗布された接着剤を押圧して接着
剤を外方に拡延し、この接着剤をプリント基板に形成さ
れた孔内に充填することを特徴とするものである。
子部品をマウントする際に、マウントされる電子部品に
より、プリント基板に塗布された接着剤を押圧して接着
剤を外方に拡延し、この接着剤をプリント基板に形成さ
れた孔内に充填することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記のような構成であり、第１の発明
によれば、プリント基板に形成された孔に光線を照射し
て接着剤を硬化するため、短時間に接着剤を硬化させる
ことができ、電子部品の仮固定を短時間に行うことがで
きる。
によれば、プリント基板に形成された孔に光線を照射し
て接着剤を硬化するため、短時間に接着剤を硬化させる
ことができ、電子部品の仮固定を短時間に行うことがで
きる。
【０００９】第２の発明によれば、プリント基板に塗布
された接着剤が、プリント基板にマウントされる電子部
品によって押圧されて拡延されて孔内に充填されるた
め、孔を介して光線を接着剤に直接照射でき、接着剤を
より短時間に硬化させることができるものである。
された接着剤が、プリント基板にマウントされる電子部
品によって押圧されて拡延されて孔内に充填されるた
め、孔を介して光線を接着剤に直接照射でき、接着剤を
より短時間に硬化させることができるものである。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図１〜図４
とともに説明する。図３は図１、図２に示すマイクロコ
ンピュータ１がマウントされるプリント基板１０を示し
ている。図３において、１１はプリント基板１０のマイ
クロコンピュータマウント部に形成された導体パター
ン、１２はプリント基板１０のマイクロコンピュータマ
ウント部の中央に形成された孔であり、本実施例では４
つの孔１２が形成されている。
とともに説明する。図３は図１、図２に示すマイクロコ
ンピュータ１がマウントされるプリント基板１０を示し
ている。図３において、１１はプリント基板１０のマイ
クロコンピュータマウント部に形成された導体パター
ン、１２はプリント基板１０のマイクロコンピュータマ
ウント部の中央に形成された孔であり、本実施例では４
つの孔１２が形成されている。
【００１１】次に、本実施例の製造方法を図４（Ａ）〜
（Ｅ）とともに説明する。図４（Ａ）はプリント基板１
０の断面を示している。１１はプリント基板１０の上面
に形成された導体パターン、１２はプリント基板１０に
形成された孔である。図４（Ａ）に示すプリント基板１
０にマイクロコンピュータ１を半田付けする場合、まず
図４（Ｂ）に示すように、接着剤６をノズル７より供給
してプリント基板１０の上面に塗布する。接着剤６の塗
布位置は、図３に破線１３で示すように、４つの孔１２
で囲まれた領域の中央である。次に図４（Ｃ）に示すよ
うに、マイクロコンピュータ１をプリント基板１０の上
面にマウントする。この際接着剤６はマウントされるマ
イクロコンピュータ１の下面により押圧され、外方向に
拡延され、接着剤６の一部は孔１２内に充填される。次
に図４（Ｄ）に示すように、プリント基板１０の下面側
より光線１４を照射する。光線１４の照射範囲は４つの
孔１２を含む範囲であり、孔１２に照射された光線１４
によって孔１２内に充填された接着剤６が硬化し、マイ
クロコンピュータ１がプリント基板１０に仮固定され
る。このようにマイクロコンピュータ１が仮固定された
プリント基板１０を半田槽に通すことにより、図４
（Ｅ）に示すようにマイクロコンピュータ１の端子ピン
３とプリント基板１０の導体パターン１１とが半田１５
によって接続されるものである。
（Ｅ）とともに説明する。図４（Ａ）はプリント基板１
０の断面を示している。１１はプリント基板１０の上面
に形成された導体パターン、１２はプリント基板１０に
形成された孔である。図４（Ａ）に示すプリント基板１
０にマイクロコンピュータ１を半田付けする場合、まず
図４（Ｂ）に示すように、接着剤６をノズル７より供給
してプリント基板１０の上面に塗布する。接着剤６の塗
布位置は、図３に破線１３で示すように、４つの孔１２
で囲まれた領域の中央である。次に図４（Ｃ）に示すよ
うに、マイクロコンピュータ１をプリント基板１０の上
面にマウントする。この際接着剤６はマウントされるマ
イクロコンピュータ１の下面により押圧され、外方向に
拡延され、接着剤６の一部は孔１２内に充填される。次
に図４（Ｄ）に示すように、プリント基板１０の下面側
より光線１４を照射する。光線１４の照射範囲は４つの
孔１２を含む範囲であり、孔１２に照射された光線１４
によって孔１２内に充填された接着剤６が硬化し、マイ
クロコンピュータ１がプリント基板１０に仮固定され
る。このようにマイクロコンピュータ１が仮固定された
プリント基板１０を半田槽に通すことにより、図４
（Ｅ）に示すようにマイクロコンピュータ１の端子ピン
３とプリント基板１０の導体パターン１１とが半田１５
によって接続されるものである。
【００１２】このように、上記実施例では、プリント基
板１０のマイクロコンピュータマウント部に孔１２を形
成し、この孔１２内に光線を当てて接着剤６を硬化させ
るため、接着剤６を硬化させるのに必要な時間が短くな
るものである。また上記実施例では、従来のような大掛
かりな加熱炉８は必要でなく、紫外線発生装置、レーザ
ー光発生装置等の小型の光線発生装置であればよいもの
である。なお上記実施例はマイクロコンピュータ１をプ
リント基板に仮固定する例であるが、本発明は、マイク
ロコンピュータに限らず、他の半導体素子、チップ状抵
抗などの他の電子部品をプリント基板に仮固定する場合
にも有効である。
板１０のマイクロコンピュータマウント部に孔１２を形
成し、この孔１２内に光線を当てて接着剤６を硬化させ
るため、接着剤６を硬化させるのに必要な時間が短くな
るものである。また上記実施例では、従来のような大掛
かりな加熱炉８は必要でなく、紫外線発生装置、レーザ
ー光発生装置等の小型の光線発生装置であればよいもの
である。なお上記実施例はマイクロコンピュータ１をプ
リント基板に仮固定する例であるが、本発明は、マイク
ロコンピュータに限らず、他の半導体素子、チップ状抵
抗などの他の電子部品をプリント基板に仮固定する場合
にも有効である。
【００１３】なお、本発明者らの実験によれば、上記従
来例では、接着剤を硬化させるのに加熱炉内で３分加熱
する必要があったのに対し、上記実施例のように、プリ
ント基板１０に孔１２を形成し、接着剤として紫外線硬
化樹脂接着剤を使用し、プリント基板１０の下面より紫
外線を照射した場合、２０秒程度で接着剤を硬化させる
ことができるものである。
来例では、接着剤を硬化させるのに加熱炉内で３分加熱
する必要があったのに対し、上記実施例のように、プリ
ント基板１０に孔１２を形成し、接着剤として紫外線硬
化樹脂接着剤を使用し、プリント基板１０の下面より紫
外線を照射した場合、２０秒程度で接着剤を硬化させる
ことができるものである。
【００１４】図５（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ、本発明の他
の実施例を示している。図５（Ａ）に示す実施例は、プ
リント基板の電子部品マウント部に１個の孔１２を形成
し、この孔１２の近傍に接着剤６を塗布した例であり、
また図５（Ｂ）に示す実施例は、プリント基板の電子部
品マウント部に孔１２を形成し、この孔１２の一部も含
んで接着剤６を塗布した例である。
の実施例を示している。図５（Ａ）に示す実施例は、プ
リント基板の電子部品マウント部に１個の孔１２を形成
し、この孔１２の近傍に接着剤６を塗布した例であり、
また図５（Ｂ）に示す実施例は、プリント基板の電子部
品マウント部に孔１２を形成し、この孔１２の一部も含
んで接着剤６を塗布した例である。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記のような構成であり、第
１の発明によれば、プリント基板に形成された孔を介し
て接着剤塗布部又はその近傍に光線を照射できるため、
接着剤を短時間に硬化させることができ、大掛かりな設
備を使用することなく電子部品の仮固定を短時間に行う
ことができる。また第２の発明によれば、電子部品をマ
ウントする際に、プリント基板の孔内にも接着剤を充填
できるため、孔を介して光線を直接照射でき、接着剤を
より短時間に硬化させることができるものである。
１の発明によれば、プリント基板に形成された孔を介し
て接着剤塗布部又はその近傍に光線を照射できるため、
接着剤を短時間に硬化させることができ、大掛かりな設
備を使用することなく電子部品の仮固定を短時間に行う
ことができる。また第２の発明によれば、電子部品をマ
ウントする際に、プリント基板の孔内にも接着剤を充填
できるため、孔を介して光線を直接照射でき、接着剤を
より短時間に硬化させることができるものである。
【図１】本発明の第１の実施例に使用する電子部品の上
面図
面図
【図２】同実施例の電子部品の側面図
【図３】同実施例に使用するプリント基板の一部の上面
図
図
【図４】（Ａ）同実施例の第１の工程における側断面図 （Ｂ）同第２の工程の側断面図 （Ｃ）同第３の工程の側断面図 （Ｄ）同第４の工程の側断面図 （Ｅ）同第５の工程の側断面図
【図５】（Ａ）本発明の第２の実施例の要部の斜視図 （Ｂ）本発明の第３の実施例の要部の斜視図
【図６】従来例のプリント基板の一部の上面図
【図７】（Ａ）同従来例の第１の工程における側断面図 （Ｂ）同第２の工程の側断面図 （Ｃ）同第３の工程の側断面図 （Ｄ）同第４の工程の側断面図 （Ｅ）同第５の工程の側断面図
１ マイクロコンピュータ ２ パッケージ ３ 端子ピン ６ 接着剤 ７ ノズル ９ 半田 １０ プリント基板 １１ 導体パターン １２ 孔 １４ 光線 １５ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板の電子部品マウント部に孔
を形成する工程と、上記プリント基板の上記孔近傍に接
着剤を塗布する工程と、上記プリント基板の上記接着剤
塗布部分に電子部品をマウントする工程と、上記プリン
ト基板の上記電子部品がマウントされていない側より上
記孔内も含めて光線を照射し上記接着剤を硬化させて上
記電子部品を上記プリント基板に仮固定する工程と、上
記電子部品の端子と上記プリント基板の導体パターンと
を半田付けする工程とからなるプリント基板回路装置の
製造方法。 - 【請求項２】 プリント基板に電子部品をマウントする
際に、マウントされる電子部品によりプリント基板に塗
布された接着剤を押圧して接着剤を外方に延ばし、この
接着剤をプリント基板に形成された孔内に充填すること
を特徴とする請求項１記載のプリント基板回路装置の製
造方法。 - 【請求項３】 紫外線硬化接着剤をプリント基板の孔近
傍に塗布し、上記プリント基板の上記孔内に紫外線を照
射して上記紫外線硬化接着剤を硬化させることを特徴と
する請求項１記載のプリント基板回路装置の製造方法。 - 【請求項４】 プリント基板の電子部品マウント部に複
数の孔を形成し、上記プリント基板の上記複数の孔で囲
まれた領域に接着剤を塗布することを特徴とする請求項
１記載のプリント基板回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003581A JPH05191029A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | プリント基板回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003581A JPH05191029A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | プリント基板回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191029A true JPH05191029A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11561424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003581A Pending JPH05191029A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | プリント基板回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024211373A1 (en) * | 2023-04-04 | 2024-10-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Image sensor system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565491A (en) * | 1978-07-20 | 1980-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4003581A patent/JPH05191029A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565491A (en) * | 1978-07-20 | 1980-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024211373A1 (en) * | 2023-04-04 | 2024-10-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Image sensor system |
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