JPH04151894A - プリント配線板への電子部品取付法 - Google Patents
プリント配線板への電子部品取付法Info
- Publication number
- JPH04151894A JPH04151894A JP27662390A JP27662390A JPH04151894A JP H04151894 A JPH04151894 A JP H04151894A JP 27662390 A JP27662390 A JP 27662390A JP 27662390 A JP27662390 A JP 27662390A JP H04151894 A JPH04151894 A JP H04151894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- electronic component
- solder
- electrode pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、微細リードピッチの電子部品の取付法に関
するものである。
するものである。
第５図は従来の電子部品の取付法におけるプリント配線
板と電子部品の上面斜視図、第６図は従来の電子部品の
取付法によるリード接合部の断面拡大図である。図にお
いて、１はプリント配線板、２はプリント配線板１上に
形成された電子部品取付用の電極パッド、３は電子部品
、４は電子部品３のリードである。また第７図はヒート
ブロックを用いた従来の電子部品取付法によるリード接
合部の断面拡大図であり、同図において５はヒートブロ
ックを示す。
板と電子部品の上面斜視図、第６図は従来の電子部品の
取付法によるリード接合部の断面拡大図である。図にお
いて、１はプリント配線板、２はプリント配線板１上に
形成された電子部品取付用の電極パッド、３は電子部品
、４は電子部品３のリードである。また第７図はヒート
ブロックを用いた従来の電子部品取付法によるリード接
合部の断面拡大図であり、同図において５はヒートブロ
ックを示す。
次に取付法について説明する。第５図、第６図において
、プリント配線板１上の電子部品取付用電極パッド２に
クリームはんだ印刷あるいははんだコート等を施すこと
によりはんだを供給する。
、プリント配線板１上の電子部品取付用電極パッド２に
クリームはんだ印刷あるいははんだコート等を施すこと
によりはんだを供給する。
次いで電子部品３のリード４とプリント配線板１上の電
極パッド２の位置を合わせ、電子部品３をプリント配線
板１上に装着する。次に、赤外線照射あるいは有機溶剤
の蒸気槽に入れて加熱することにより、電極パッド２上
のはんだを溶融し、電極パッド２と電子部品３のリード
４をはんだ付けする。
極パッド２の位置を合わせ、電子部品３をプリント配線
板１上に装着する。次に、赤外線照射あるいは有機溶剤
の蒸気槽に入れて加熱することにより、電極パッド２上
のはんだを溶融し、電極パッド２と電子部品３のリード
４をはんだ付けする。
また、第７図においては、プリント配線板１上の電子部
品取付用電極パッド２にはんだコート等を施すことによ
りはんだを供給し、次いで電子部品３のリード４とプリ
ント配線板］上の電極パッド２の位置を合わせ、電子部
品３をプリント配線板１上に装着する。次に、ヒートブ
ロック５を電子部品３のリード４に圧着させてはんだを
溶融し、電極パッド２と電子部品３のリード４とのはん
だ付けを行う。
品取付用電極パッド２にはんだコート等を施すことによ
りはんだを供給し、次いで電子部品３のリード４とプリ
ント配線板］上の電極パッド２の位置を合わせ、電子部
品３をプリント配線板１上に装着する。次に、ヒートブ
ロック５を電子部品３のリード４に圧着させてはんだを
溶融し、電極パッド２と電子部品３のリード４とのはん
だ付けを行う。
従来のプリント配線板への電子部品取付法で、赤外線照
射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れ、括はんだ付けを行
う方法の場合、電子部品のリードをプリント配線板のパ
ッドに圧着させる構造になっていないため、電子部品の
リードフォーミング時のリード形状のばらつきによりリ
ード浮きが発生し、はんだ付は不良となっていた。また
ヒートブロックを用いてはんだ付けを行う方法の場合、
ヒートブロックを必要としない他の電子部品と一括はん
だ付けができず、また電子部品のリード列、−列に対し
、−回のヒートブロックによる熱圧着はんだ付けが必要
であり、はんだ付けに時間が掛かるなどの問題点があっ
た。
射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れ、括はんだ付けを行
う方法の場合、電子部品のリードをプリント配線板のパ
ッドに圧着させる構造になっていないため、電子部品の
リードフォーミング時のリード形状のばらつきによりリ
ード浮きが発生し、はんだ付は不良となっていた。また
ヒートブロックを用いてはんだ付けを行う方法の場合、
ヒートブロックを必要としない他の電子部品と一括はん
だ付けができず、また電子部品のリード列、−列に対し
、−回のヒートブロックによる熱圧着はんだ付けが必要
であり、はんだ付けに時間が掛かるなどの問題点があっ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電子部品のり−ドフオーミング時のリード形
状のばらつきによるリード浮きを防止できるとともに、
リード浮き等を生じない他の電子部品と同時に一括はん
だ付けができるプリント配線板への電子部品数イ１法を
得ることを目的とする。
たもので、電子部品のり−ドフオーミング時のリード形
状のばらつきによるリード浮きを防止できるとともに、
リード浮き等を生じない他の電子部品と同時に一括はん
だ付けができるプリント配線板への電子部品数イ１法を
得ることを目的とする。
この発明に係るプリント配線板への電子部品取付法は、
プリント配線板の電子部品取付用電極パッド部の近傍に
収縮性接着材を塗布し、電子部品のリードを上記収縮性
接着材で固定した後、−括はんだ付けを行うものである
。
プリント配線板の電子部品取付用電極パッド部の近傍に
収縮性接着材を塗布し、電子部品のリードを上記収縮性
接着材で固定した後、−括はんだ付けを行うものである
。
この発明におけるプリント配線板への電子部品取付法は
、プリント配線板の電子部品取付用の電極パッド部近傍
に塗布された収縮性接着材が収縮。
、プリント配線板の電子部品取付用の電極パッド部近傍
に塗布された収縮性接着材が収縮。
硬化するため、電子部品のリードがプリント配線板の電
極パッドに圧着され、リード浮きを防止する。
極パッドに圧着され、リード浮きを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。上記
第５図５第６図に対応する第１図、第２図において、１
〜４は上記従来例のものと同一部分を示しており、６は
プリント配線板１上の電極パッド２の近傍に塗布され、
電子部品３のリード４を固定するための収縮性接着材で
ある。
第５図５第６図に対応する第１図、第２図において、１
〜４は上記従来例のものと同一部分を示しており、６は
プリント配線板１上の電極パッド２の近傍に塗布され、
電子部品３のリード４を固定するための収縮性接着材で
ある。
次に取付法について説明する。第１図、第２図において
、プリント配線板１上の電子部品取付用電極パッド２に
クリームはんだ印刷あるいははんだコート等を施すこと
によりはんだを供給する。
、プリント配線板１上の電子部品取付用電極パッド２に
クリームはんだ印刷あるいははんだコート等を施すこと
によりはんだを供給する。
次いでプリント配線板１上の電極パッド２の近傍に収縮
性接着材６を印刷あるいは接着材塗布装置（デイスペン
サー）等により塗布する。次いで、電子部品３のリード
４とプリント配線板１上の電極パッド２の位置を合わせ
、電子部品３をプリント配線板１上に装着する。次いで
プリント配線板１に塗布された収縮性接着材６を収縮、
硬化させ、電子部品３のリード４をプリント配線板１上
の電極パッド２に圧着固定する。
性接着材６を印刷あるいは接着材塗布装置（デイスペン
サー）等により塗布する。次いで、電子部品３のリード
４とプリント配線板１上の電極パッド２の位置を合わせ
、電子部品３をプリント配線板１上に装着する。次いで
プリント配線板１に塗布された収縮性接着材６を収縮、
硬化させ、電子部品３のリード４をプリント配線板１上
の電極パッド２に圧着固定する。
次に、赤外線照射あるいは有機溶剤の蒸気槽に入れ、加
熱することにより、電極パッド２上のはんだを溶融し、
電極パッド２と電子部品３のリード４を円） （４ン を−括ではんだ付けを行う。
熱することにより、電極パッド２上のはんだを溶融し、
電極パッド２と電子部品３のリード４を円） （４ン を−括ではんだ付けを行う。
なお上記実施例では、電子部品３のリード４がガルウィ
ング型のものを示したが、第３図に示すように、リード
４の形状が２段型であってもよく、この場合においては
、収縮性接着材６の塗布部におけるプリント配線板１と
電子部品３のリード４との間隔が広いので、収縮性接着
材６の塗布した後、電子部品３をプリント配線板ｌに装
着する際、収縮性接着材６の電極パッド２へのはみ出し
を防止できる。
ング型のものを示したが、第３図に示すように、リード
４の形状が２段型であってもよく、この場合においては
、収縮性接着材６の塗布部におけるプリント配線板１と
電子部品３のリード４との間隔が広いので、収縮性接着
材６の塗布した後、電子部品３をプリント配線板ｌに装
着する際、収縮性接着材６の電極パッド２へのはみ出し
を防止できる。
また上記実施例では、電子部品３がＱＦＰタイプのもの
を示したが、第４図に示すように、電子部品３がテープ
キャリアパッケージでも、上記実施例と同様の効果を奏
する。
を示したが、第４図に示すように、電子部品３がテープ
キャリアパッケージでも、上記実施例と同様の効果を奏
する。
以上のようにこの発明によれば、電極パッド部の近傍に
設けた収縮性接着材により、電子部品のリードとプリン
ト配線板の電極パッドを圧着、固定するようにしなので
、電子部品のリード浮きを防止でき、また、−括はんだ
付けができるので、製造期間を短縮できるという効果が
ある。
設けた収縮性接着材により、電子部品のリードとプリン
ト配線板の電極パッドを圧着、固定するようにしなので
、電子部品のリード浮きを防止でき、また、−括はんだ
付けができるので、製造期間を短縮できるという効果が
ある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例によるプリント配
線板への電子部品取付法を示す上面斜視図とそのリード
接合部の断面拡大図、第３図はこの発明の他の実施例を
示すリード接合部の断面拡大図、第４図はさらにこの発
明の他の実施例を示す上面斜視図、第５図、第６図は従
来のプリント配線板への電子部品取付法を示す上面斜視
図とそのリード接合部の断面拡大図、第７図はヒートブ
ロックを用いた場合の従来のプリント配線板への電子部
品取付法によるリード接合部の断面拡大図である。 図中、１はプリント配線板、２は電極パッド、３は電子
部品、４はリード、６は収縮性接着材である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
線板への電子部品取付法を示す上面斜視図とそのリード
接合部の断面拡大図、第３図はこの発明の他の実施例を
示すリード接合部の断面拡大図、第４図はさらにこの発
明の他の実施例を示す上面斜視図、第５図、第６図は従
来のプリント配線板への電子部品取付法を示す上面斜視
図とそのリード接合部の断面拡大図、第７図はヒートブ
ロックを用いた場合の従来のプリント配線板への電子部
品取付法によるリード接合部の断面拡大図である。 図中、１はプリント配線板、２は電極パッド、３は電子
部品、４はリード、６は収縮性接着材である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント配線板の電極パッド部近傍に収縮性接着材を
塗布し、電子部品のリードを上記収縮性接着材で固定し
た後、はんだ付けを行うことを特徴とするプリント配線
板への電子部品取付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662390A JPH04151894A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への電子部品取付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662390A JPH04151894A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への電子部品取付法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151894A true JPH04151894A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17572020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27662390A Pending JPH04151894A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への電子部品取付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27662390A patent/JPH04151894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
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