JPH05192627A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布方法

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JPH05192627A
JPH05192627A JP4263693A JP26369392A JPH05192627A JP H05192627 A JPH05192627 A JP H05192627A JP 4263693 A JP4263693 A JP 4263693A JP 26369392 A JP26369392 A JP 26369392A JP H05192627 A JPH05192627 A JP H05192627A
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JP
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arc
edge surface
axis
bar
support
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JP4263693A
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English (en)
Inventor
Shigehisa Kawabe
川邉　　茂寿
Tetsuo Okuno
奥野　　哲生
Seiichi Tobisawa
飛沢　　誠一
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Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 フロントエッジ面及びバックエッジ面に沿っ
て連続的に走行する可撓性支持体表面に、前記フロント
エッジ面とバックエッジ面とのスリットから塗布液を連
続的に押し出して塗布するエクストルージョン塗布装置
において、下記により本発明を達成。 （１）バックエッジの形状がｙ＝ａ(ｘ/Ｌb)nの曲線よ
りなることを特徴とする塗布装置。（断面上でｘは原点
からの距離、Ｌbはバックエッジ面のＸ軸上への投影点
の原点からの距離） （２）バックエッジの形状が２つ以上の曲率からなるこ
とを特徴とする塗布装置。 （３）バックエッジが曲率を有する面と平面との組み合
わせからなることを特徴とする塗布装置及び塗布方法。 【効果】 高速かつ薄膜塗布が均一に安定塗布可能な塗
布装置ならびに塗布方法を提供。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエクストルージョン塗布
装置及び塗布方法に関するもので、特に、塗布型の磁気
記録媒体の塗布に適するもので、詳しくは高速・薄膜塗
布において、均一で且つ安定な塗布を可能にした塗布装
置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】塗布装置としては、ロールコーター、グ
ラビアコーター、エクストルージョンコーター、スライ
ドビードコーター、カーテンコーター等が知られている
が、磁気記録媒体の塗布装置としてはロールコーター、
グラビアコーター、エクストルージョンコーターが多く
使用されている。
【０００３】エクストルージョンコーターは、均一な塗
布膜厚が得られやすいが、良好な塗布条件の幅が狭いと
いう問題がある。特に塗布速度200ｍ／min以上の様な高
速塗布、或いは4000cps以上の様な高粘度の磁性塗布液
の場合には上記問題が顕著である。
【０００４】これらの塗布方法は、特開昭57-84771号、
同58-104666号、同60-238179号、特開平1-184072号、同
1-210072号、同1-288364号、同2-35959号、同3-162号等
に開示されている。これらの技術において、バックバー
の断面形状は単一の曲率半径を有する曲線か、或いは曲
線の端部に切り欠きを有する形状で構成されている。
【０００５】図１は、従来の塗布装置の一例を示すバッ
クバーの断面図であり、バックバーの形状が単一の曲率
半径からなっている。同図において、１はフロントバ
ー、２はバックバー、３はスリットであり、バックバー
２の形状を同図に示す如く単一の曲率半径ｒ1，ｒ2，ｒ
3，ｒ4とした場合、支持体ｗとバックバー２との距離、
即ち塗布液層厚さをコントロールすることが難しい。
【０００６】同図においてｄ1，ｄ2，ｄ3は各々上流側
から下流側に位置を変えた場合のバックバー表面と支持
体との間隔を表す。例えば、曲率半径がｒ2の場合、位
置により上記距離はｄ1，ｄ2，ｄ3の如く変わる。
【０００７】曲率半径がｒ1の場合、バックバーの上
流側（スリット側端）での間隙が狭いためスリット出口
での液溜まりが小さくなり、速度勾配の変化が大き過ぎ
てスリットから支持体とバックバー間への塗布液の引き
伸ばしがスムースに行えず、空気の巻き込みやかき落と
し、液流れの不均一をもたらし、均一塗布が行えない。
【０００８】また、曲率半径がｒ4の場合、ｄ1が大き
く、ｄ2，ｄ3と次第に小さくなるため速度勾配の変化は
緩やかだが、バックバーへの支持体からの力が全てｄ3
付近に集中するためバックバー下流での当たりが強くな
り過ぎて、塗布液のかき落としや流れの乱れを引き起こ
し均一塗布が行えない。
【０００９】曲率半径がｒ2又は曲率半径がｒ3の場
合、前記との場合の中間の速度勾配変化も適度に緩
やかで、且つ支持体からの力もｄ2，ｄ3にかけて分散さ
れ、均一塗布がし易くなる。しかし、これも塗布速度が
200ｍ／min以上の様に高かったり、流量がウェット膜厚
で10μm以下の様に少なかったりすると限界があり、や
はり安定塗布が出来ない。
【００１０】また、図２は従来の塗布装置の一例を示す
断面図であって、特開平2-35959号に開示されているも
のである。この例では、バックバー（同明細書ではドク
ターエッジ）のスリット側に直線部を設けてあるが、該
直線部の下流側端角Ｅがある程度尖っていること、フロ
ントバーが支持体の反対側に後退していること、更にフ
ロントバーを支持体に接触させずに（微少の間隔を作り
ながら）塗布するため、支持体からの力が角Ｅに集中し
て液のかき落としや、流れの乱れを引き起こし均一な塗
布が難しい。
【００１１】また、近年磁気記録媒体の記録密度の向上
に伴って、重層の磁気記録媒体も数多くなってきた。そ
の重層化を達成するためには、例えば特開昭51-119204
号、同52-51908号及び同53-16604号等に開示されている
ように、支持体上に一層づつ塗布液を塗布・乾燥するこ
とにより重層の磁気記録媒体を形成する方法があり、こ
れら重層対応の押し出し塗布方法が考案された後は、重
層の磁気記録媒体は金属薄膜磁気記録媒体と比較して、
コスト的に数段優れ、また電磁変換特性もかなり近いも
のが製作されるに到った。
【００１２】しかし、この方法では塗布・乾燥等の工程
を繰り返すため生産性が悪いことや、最上層の薄膜化が
難しい等の問題があり、特開昭48-99803号、同61-11116
8号にウエット−オン−ウエットの同時重層塗布による
磁気記録媒体の製造方法が開示されているが、両方式と
もバックロール上に保持された連続的に走行する支持体
上に予め重層状態の塗布液を塗布する方法であり、バッ
クロールの回転ブレ精度が不十分で塗布長手方向に塗布
ムラが生じ易く最適な磁気記録媒体の製造が出来るには
到らなかった。
【００１３】そこで、特開昭62-124631号に開示されて
いる様な単層の押し出しコーターをバックロールの保持
なしに支持体上に下層が湿潤状態のままで上層を塗布す
る方法があるが、最上層が例えば乾燥後に0.3μm以下に
なる様な塗布条件では幅方向や長手方向の上層膜厚分布
が良好とはならない。
【００１４】それに対して、上記の欠点をカバーするた
めに、特開昭63-88080号、特開平2-251265号に開示され
ている様な２つの塗布液が導出されるスリットを有した
コーターヘッドが考案されている。
【００１５】この様な２つの塗布液が導出されるタイプ
のコーターヘッドは当然の事ながら、図３に示される様
に、フロントバー１′、センターバー２′、バックバー
３′の３つの部分より構成されている。このコーターヘ
ッドを使用した場合、薄膜同時重層塗布の塗布性を決定
する重要な因子は前記各バーの接液部又は連続的に走行
する支持体に接する面の断面形状である。
【００１６】前記の従来の技術ではセンタバー及びバッ
クバーの断面形状は単一の曲率半径で構成されていた。
従って、図３の様に、例えばセンターバーと支持体との
距離をｄ1，ｄ2，ｄ3とすると理想的にはｄ1＞ｄ2＞ｄ3
の関係であることが重要である。これは先程も説明した
が、支持体と塗布液の支持体進行方向の速度勾配を緩や
かにする事に他ならない。
【００１７】しかし、前記公報等の技術では図３の様に
これらの距離に一部で逆転現象が起こり、電磁変換特性
が良好で、且つ塗布故障が少ない薄膜重層構造の塗布型
磁気記録媒体の塗布装置及び塗布方法が開示されていな
いのが現状である。
【００１８】押し出し塗布装置の塗布性やその塗布後の
表面性を左右する一番の因子は各バーの形状である。そ
の形状とはフロントバーが走行する支持体に接する、又
は一番近い部分の形状とバックバーが塗布液に接触する
部分の形状とその両バーの位置関係である。例えば、非
常に微少な磁性粉を分散した塗布液を塗布する場合等
は、粘度特性がニュートン流体からかなり外れ、かなり
の塑性流動特性を示す。即ち、その塗布液が外部より非
常に弱い力（ずり速度10sec-1以下）を受けている時は
粘度が高く、強い力（ずり速度104sec-1以上）を受けて
いる時は粘度が低くなる現象を引き起こす。そのため良
好な塗布性と塗布表面の均一性を得る為にはバックバー
上で塗布液が徐々に且つ非常にスムースに加速させられ
る必要があり、特に塗布速度が速い場合（300ｍ／min以
上）には更に重要となる。
【００１９】また、フロントバーとバックバーとの位置
関係も極めて重要であり、バックバーの形状と密接な関
係がある。
【００２０】
【発明の目的】そこで、本発明は、バックバーの新規な
形状とフロントバーの位置関係を明確にすることで、前
記の様な従来の問題を解決し、高速で且つ重層又は単層
の薄膜塗布が均一に安定塗布可能で、特に電磁変換性に
優れた磁気記録媒体に適した塗布装置及び塗布方法を提
供することを目的としており、本発明者らは鋭意研究し
た結果、以下に述べる塗布装置及び塗布方法によってこ
の目的を達成できることを見い出した。
【００２１】
【発明の構成】本発明にかかる目的は、単層塗布に関す
る場合、 (1) フロントエッジ面を有し支持体の走行方向に対して
上流側に位置するフロントバー、バックエッジ面を有し
該支持体の走行方向に対して下流側に位置するバックバ
ー及び該フロントバーと該バックバーとの間に位置する
スリットを有し、該支持体に塗布を施す塗布装置におい
て、該支持体の走行方向における該塗布装置の断面上
で、該フロントエッジ面の下流端における該フロントバ
ーの接線より、該バックバーの一部が突出しており、且
つ該フロントエッジ面の下流端と該バックエッジ面の上
流端とを通る直線を、該バックエッジ面の上流端を原
点、該支持体の走行方向を正方向とするＸ軸、該Ｘ軸に
該原点で直交する直線を、該バックバーから該支持体に
向かう方向を正方向とするＹ軸とした場合のＸ−Ｙ平面
内において、該平面内での該バックエッジ面の形状が以
下の関係式 ｙ＝ａ（ｘ／Ｌb）n （但し、0.1≦ａ≦1.0，0.1≦ｎ≦0.7であり、ｘは該断
面上で該原点からの距離であり、ｙは該断面上で該Ｙ軸
方向の値であり、Ｌbは該断面上で、該バックエッジ面
の該Ｘ軸上への投影長さであり、0.2≦Ｌb≦5.0（mm）
である。）を満たすことを特徴とする塗布装置により達
成される。この時、バックエッジ面の下流端におけるバ
ックバーの接線と該下流端より下流に位置する支持体と
の成す角θが−10≦θ≦30（度）で、且つバックエッジ
面の下流端が塗布液面に接する様にしながら塗布するこ
とが好ましい。
【００２２】(2) フロントエッジ面を有し支持体の走行
方向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエ
ッジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置
するバックバー及び該フロントバーとバックバーとの間
に位置するスリットとを有し、該支持体に塗布を施す塗
布装置において、該支持体の走行方向における該塗布装
置の断面上で、該フロントエッジ面の下流端における該
フロントバーの接線より、該バックバーの一部が突出し
ており、該断面上での該バックエッジ面の形状が、該バ
ックエッジ面の上流端から下流端にかけて該バックバー
側にそれぞれ中心を有する曲率半径の異なる第１の円
弧、第２の円弧及び第３の円弧が連続したものであるこ
とを特徴とする塗布装置により達成される。
【００２３】(3) フロントエッジ面を有し支持体の走行
方向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエ
ッジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置
するバックバー及び該フロントバーと該バックバーとの
間に位置するスリットとを有し、該支持体に塗布を施す
塗布装置において、該支持体の走行方向における該塗布
装置の断面上で、該フロントエッジ面の下流端における
該フロントバーの接線より、該バックバーの一部が突出
しており、該断面上での該バックエッジ面の形状が、該
バックエッジ面の上流端から下流端にかけて該バックバ
ー側にそれぞれ中心を有する曲率半径の異なる第１の円
弧、第２の円弧及び直線が連続したものであることを特
徴とする塗布装置により達成される。
【００２４】(2)及び(3)において、バックエッジ面の下
流端におけるバックバーの接線と該下流端より下流に位
置する支持体との成す角θが−10≦θ≦30（度）で、且
つバックエッジ面の下流端が塗布液面に接する様にしな
がら塗布することが好ましい。
【００２５】更に、本発明にかかる目的は、重層塗布の
場合、 (4) フロントエッジ面を有し支持体の走行方向に対して
上流側に位置するフロントバー、バックエッジ面を有し
該支持体の走行方向に対して下流側に位置するバックバ
ー、該フロントバーと該バックバーとの間に位置しセン
ターエッジ面を有するセンターバー、該フロントバーと
該センターバーとの間に位置する第１のスリット及び該
センターバーと該バックバーとの間に位置する第２のス
リットとを有し、該支持体に塗布を施す等装置におい
て、該支持体の走行方向における該塗布装置の断面上
で、該センターエッジ面の形状が、該センターエッジ面
の上流端から下流端にかけて該センターバー側にそれぞ
れ中心を有する曲率半径の異なる第１の円弧、第２の円
弧及び第３の円弧が連続したものであり、且つ該バック
エッジ面の形状が、該バックエッジ面の上流端から下流
端にかけて該バックバー側にそれぞれ中心を有する曲率
半径の異なる第４の円弧、第５の円弧及び第６の円弧が
連続したものであることを特徴とする塗布装置により達
成される。
【００２６】この時、バックエッジ面の下流端における
バックバーの接線と該下流端より下流に位置する支持体
との成す角θが-10 ≦θ≦30（度）で、且つバックエッ
ジ面の下流端が塗布液面に接する様にしながら塗布する
ことが好ましい。
【００２７】以下、添付した図面に基づき本発明の実施
態様について説明する。
【００２８】図４の（ａ）は、本発明にかかるコーター
ヘッドの一実施態様の斜視図で、（ｂ）は（ａ）の側面
図で、（ｃ）は（ｂ）のＰ−Ｐで切断したときの断面図
で、（ｄ）は（ｃ）のＱ部分を拡大したものであり、本
明細書内の他の図面は特に断りのない限り、（ｃ）のＱ
部分の拡大図に相当するものである。
【００２９】図５は本発明の塗布装置の一例、即ち、上
記本発明の構成(1)にかかる塗布装置であって、同図
は、フロントエッジ面の下流端（Ｃ）における該フロン
トバー（１）の接線より、該バックバー（２）の一部が
突出しており、且つ該フロントエッジ面の下流端（Ｃ）
と該バックエッジ面の上流端（Ａ）とを通る直線を、該
バックエッジ面の上流端（Ａ）を原点、支持体（ｗ）の
走行方向（Ｒ）を正方向とするＸ軸、該Ｘ軸に該原点で
直交する直線を、該バックバー（２）から該支持体に向
かう方向を正方向とするＹ軸とした場合のＸ−Ｙ平面内
において、該平面内での該バックエッジ面の形状が以下
の関係式 ｙ＝ａ（ｘ／Ｌb）n （但し、0.1≦ａ≦1.0，0.1≦ｎ≦0.7であり、ｘは該断
面上で該原点からの距離であり、ｙは該断面上で該Ｙ軸
方向の値である）を満たし、Ｌbは該断面上で、該バッ
クエッジ面の該Ｘ軸上への投影長さを示しており、0.2
≦Ｌb≦5.0（mm）である。
【００３０】ここで、Ｘ軸をフロントエッジ面の下流端
（Ｃ）とバックエッジ面の上流端（Ａ）とを結ぶ直線と
したのは、本発明者らが、鋭意検討を重ねた結果、バッ
クエッジ面の形状及びバックバー（２）とフロントバー
（１）との位置関係で最適な形状があることがわかり、
その点を考慮したバックエッジ面の形状を明確にするた
めである。これにより、従来は新規な塗布装置を作成す
る際は新規バックバーを製作し、フロントバーとの位置
を調整しながらテストを行っていたのが、大幅に効率化
された。
【００３１】そして、その位置関係を明確にし、バック
エッジ面の形状を非常に滑らかな曲線にする事により、
従来は塗布が難しかった高速薄膜塗布において非常に良
好な結果が得られた。例えば、未乾燥での膜厚が10μm
以下で、塗布速度が500ｍ／min以上の塗布が始めて達成
され、上記条件下で非常に塗布ムラの少ない（収率99％
以上）磁気記録媒体が製造可能になった。
【００３２】また、塗布速度を上げる場合は、バックエ
ッジ面のＸ軸とフロントバー（１）とバックバー（２）
との間に位置するスリット（３）との成す角は実際上−
10度から＋30度程度まで可能であるが、装置の加工精度
の維持や、良好な塗布性が得られる広範囲な塗布の条件
範囲等を考慮すると−10度から＋20度が好ましい。
【００３３】図６，７及び８は本発明の構成(1)にかか
るバックエッジ面の形状を表すグラフの例である。（但
し、バックエッジ面のＸ軸上への投影長さＬb＝１の場
合）また、図９は本発明の構成(2)にかかる塗布装置の
一例であって、フロントエッジ面の下流端（Ｃ）におけ
る該フロントバー（１）の接線より、バックバー（２）
の一部が突出しており、断面上での該バックエッジ面の
形状が、該バックエッジ面の上流端（Ａ）から下流端
（Ｂ）にかけて該バックバー（２）側にそれぞれ中心を
有する曲率半径がｒ1，ｒ2，ｒ3の円弧が連続したもの
である。
【００３４】更に詳しく述べると、本発明にかかる塗布
装置は、該フロントエッジ面の下流端（Ｃ）と該バック
エッジ面の上流端（Ａ）とを通る直線を、該バックエッ
ジ面の上流端（Ａ）を原点、支持体（ｗ）の走行方向
（Ｒ）を正方向とするＸ軸、該Ｘ軸に該原点で直交する
直線を、該バックバー（２）から該支持体に向かう方向
を正方向とするＹ軸とした場合のＸ−Ｙ平面内におい
て、該平面内での該バックエッジ面の形状が以下の関係
式 0.2 ≦ Ｌb ≦ 5.0（mm） 0 ≦ｘ1／Ｌb≦ 0.5 0.2 ≦ｘ2／Ｌb≦ 0.8 −0.5 ≦Ｈb／Ｌb≦ 0.5 0.05≦ ｒ1 ≦ 2.0（mm） 0.5 ≦ ｒ2 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ3 ≦30.0（mm） （但し、ｘ1＜ｒ1，ｘ2−ｘ1＜ｒ2，Ｌb−ｘ2＜ｒ3であ
り、ｒ1は第１の円弧の曲率半径、ｒ2は第２の円弧の曲
率半径及びｒ3は第３の円弧の曲率半径を示し、ｘ1は該
断面上で該第１の円弧と該第２の円弧との接続点の該Ｘ
軸上への投影の長さであり、ｘ2は該断面上で該第２の
円弧と該第３の円弧との接続点の該Ｘ軸上への投影の長
さであり、Ｌbは該断面上で該バックエッジ面の該Ｘ軸
上への投影点の原点からの距離であり、Ｈbは該断面上
で該バックエッジ面の該Ｙ軸上への投影点の原点からの
距離である。（但し、ＨbはＹ軸の負側に位置する場
合、負符号を有する。））を満たし、図10において、該
第１の円弧と該第２の円弧の接続点（ｂ1）における該
第１の円弧との接線と該第２の円弧との接線とのなす角
（θ1）が５度以内であり、且つ該第２の円弧と該第３
の円弧の接続点（ｂ2）における該第２の円弧との接線
と該第３の円弧との接線とのなす角（θ2）が５度以内
であることである。
【００３５】フロントバー（１）とバックバー（２）と
の位置関係を明確にし、バックエッジ面の形状を複数の
曲率半径を有する曲線にする事により、高速塗布性能が
飛躍的に向上された。
【００３６】例えば、未乾燥での膜厚が10μm以上の時
塗布速度800ｍ／min以上が始めて達成された。
【００３７】これは複数の曲率半径を有するバックエッ
ジ面の形状が最適の塗布液の速度勾配をエッジ部表面と
支持体（ｗ）の間で形成させるためと考えられる。特に
メタル磁性粉の様に粒径が小さい（長軸で0.15μm以
下）場合は、塗布液の流動特性がかなり複雑になり、こ
の様なバックエッジ面形状が特に効果的である。
【００３８】それにより、上記条件下で非常に塗布ムラ
の少ない（収率99％以上）磁気記録媒体が製造可能にな
った。
【００３９】特にここで３つの曲率半径がバックバー
（２）の上流端から下流端に向かって徐々に大きくなる
ことが好ましい。つまり、２×ｒ1≦ｒ2≦１／２×ｒ3
の関係を満たすことである。
【００４０】また、Ｘ軸上に投影されたバックバーの長
さＬbは塗布速度が速くなるに連れて短くなることが好
ましい。具体的には、３mm以下が好ましい。また、バッ
クバーの加工精度上0.3mm以下では幅方向の膜厚分布の
不均一を生じ好ましくない。
【００４１】また、バックバーの下流端（Ｂ）がＸ軸上
に投影された点の原点からの距離ＬbとＹ軸上に投影さ
れた点の原点からの距離Ｈbの比であるＨb／Ｌbは−0.5
から0.5であることが好ましいが、塗布速度が非常に速
くなった場合は、０から0.4程度であることが更に好ま
しい。
【００４２】更に、この複数の曲率半径を持つ接合部の
成す角度は塗布故障の発生を考慮すると１度以下が好ま
しい。
【００４３】また、図11の（ａ）は本発明の構成(3)に
かかる塗布装置の一例を示すものである。バックエッジ
面の下流端（Ｂ）が直線部で構成されることにより、バ
ックバーの加工精度が向上し、乾燥前の膜厚で10μm以
上であるならば、塗布速度が600ｍ／minまでの領域で電
磁変換特性のかなり良好な磁気記録媒体の製造が可能に
なった。これは塗布後の表面性がバックエッジ面の下流
端（Ｂ）の表面性に一番依存しているためである。バッ
クエッジ面の形状が上流端（Ａ）から下流端（Ｂ）まで
曲線で構成されていると薄膜及び高速塗布適性の限界は
確かに向上するが、上記の理由により、塗布後の表面性
はバックエッジ面の下流端に直線部を設けることにより
両面の長所を得ることが可能となった為に他ならない。
【００４４】また、この様に下流端に直線部を設ける塗
布装置においても、Ｘ軸上に投影されたバックバーの長
さＬbは塗布速度が速くなるに連れて短くなることが好
ましい。具体的には、３mm以下が好ましい。また、バッ
クバーの加工精度上0.3mm以下では幅方向の膜厚分布の
不均一を生じ好ましくない。
【００４５】また、バックバーの下流端（Ｂ）がＸ軸上
に投影された点の原点からの距離ＬbとＹ軸上に投影さ
れた点の原点からの距離Ｈbの比であるＨb／Ｌbは−0.5
から0.5であることが好ましいが、塗布速度が非常に速
くなった場合は、０から0.4程度であることが更に好ま
しい。
【００４６】更に、異なる曲率半径の接合部の成す角度
は塗布故障の発生を考慮すると１度以下が好ましい。
【００４７】以上本発明にかかる単層塗布の装置の説明
を具体的に述べたが、その実際の塗布を行う条件として
重要なことは、図11の（ｂ）及び（ｃ）においてバック
エッジ面の下流端（Ｂ）の接線（ｌ）と支持体（ｗ）と
の成す角θを−10度から＋30度にする様な条件で塗布す
る事が好ましく、更に好ましくは、−５度から＋10度の
範囲で塗布することである。
【００４８】上記のバックエッジ面の形状に対して、フ
ロントエッジ面の形状も各種形状が使用可能であるが、
フロントエッジ面の下流端に１mm以下の直線部を持つも
のや、下流端が曲率半径１mm以上20mm以下の円弧の一部
を持つものが好ましい。
【００４９】また、支持体の膜厚は50μm以上の比較的
腰の強いものでも塗布性は損なわれない。
【００５０】また、塗布液の粘度はＢ型粘度計で0.1cps
から10,000cps程度まで十分対応可能だが、塗布性上Ｂ
型粘度計で50cpsから4,000cps、その他の高ずり速度対
応型の粘度計で、ずり速度3,000sec-1で10cpsから200cp
s程度が好ましい。
【００５１】本発明にかかる塗布装置は支持体上に既に
塗布層が塗布され湿潤状態の上に更に塗布を行う場合に
も非常に優れた塗布性を示す。特に、その場合は上に塗
布を行う塗布液の粘度が低いことが好ましい。具体的に
はＢ型粘度計で上記の値の約半分以下の値を示すことが
好ましい。
【００５２】更に、上記の単層塗布装置におけるスリッ
トが途中で複数のスリットの集合からなり、複数の種類
の塗布液が完全に層流状態で支持体上に塗布される場合
でも非常に良好な塗布が行える。
【００５３】次に、フロントバー１′、センターバー
２′、バックバー３′と２つのスリット４′，５′を有
する重層の塗布装置について具体的に説明を行う。
【００５４】図12は本発明の構成(4)にかかる塗布装置
の一例を示すものである。
【００５５】支持体（ｗ）の走行方向（Ｒ）における塗
布装置の断面上で、センターエッジ面の形状が、該セン
ターエッジ面の上流端（ＣＡ）から下流端（Ｂ）にかけ
てセンターバー（２′）側にそれぞれ中心を有する曲率
半径の異なる第１の円弧、第２の円弧及び第３の円弧が
連続したものであり、且つバックエッジ面の形状が、該
バックエッジ面の上流端（ＢＡ）から下流端（Ｄ）にか
けてバックバー（３′）側にそれぞれ中心を有する曲率
半径の異なる第４の円弧、第５の円弧及び第６の円弧が
連続したものである。
【００５６】更に詳しく述べると、本発明にかかる塗布
装置は、該断面上で、該フロントエッジ面の下流端
（Ｃ）と該センターエッジ面の上流端（ＣＡ）とを通る
直線を、該センターエッジ面の上流端（ＣＡ）を原点、
該支持体（ｗ）の走行方向を正方向とするＸ１軸、該Ｘ
１軸に該原点で直交する直線を、該センターバー
（２′）から該支持体（ｗ）に向かう方向を正方向とす
るＹ１軸とした場合のＸ１−Ｙ１平面内において、該断
面上での該センターエッジ面の形状が以下の関係式 0.1 ≦ ＬC ≦ 5.0（mm） 1 ≦ｘ1／ＬC≦ 0.5 0.2 ≦ｘ2／ＬC≦ 0.8 0 ≦ＨC／ＬC≦ 0.5 0.05≦ ｒ1 ≦ 1.0（mm） 0.5 ≦ ｒ2 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ3 ≦30.0（mm） （但し、ｘ1＜ｒ1，ｘ2−ｘ1＜ｒ2，ＬC−ｘ2＜ｒ3であ
り、ｒ1は第１の円弧の曲率半径、ｒ2は第２の円弧の曲
率半径及びｒ3は第３の曲率半径を示し、ｘ1は該断面上
で、該第１の円弧と該第２の円弧との接続点の該Ｘ１軸
上への投影長さを示し、ｘ2は該断面上で、該第２の円
弧と該第３の円弧との接続点の該Ｘ１軸上への投影長さ
を示し、ＬCは該断面上で、該センターエッジ面の該Ｘ
１軸上への投影点の原点からの距離を示し、ＨCは該断
面上で、該センターエッジ面の下流端の該Ｙ１軸上への
投影点の原点からの距離を示す）を満たし、且つ該セン
ターエッジ面の下流端（Ｂ）と該バックエッジ面の上流
端（ＢＡ）とを通る直線を、該バックエッジ面の上流端
（ＢＡ）を原点、該支持体（ｗ）の走行方向を正方向と
するＸ２軸、該Ｘ２軸に該原点で直交する直線を、該バ
ックバー（３′）から該支持体（ｗ）に向かう方向を正
方向とするＹ２軸とした場合のＸ２−Ｙ２平面内におい
て、該断面上での該バックエッジ面の形状が以下の関係
式 0.2 ≦ Ｌb ≦ 5.0（mm） 0 ≦ｘ3／Ｌb≦ 0.5 0.2 ≦ｘ4／Ｌb≦ 0.8 0 ≦Ｈb／Ｌb≦ 0.5 0.05≦ ｒ4 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ5 ≦15.0（mm） 10.0 ≦ ｒ6 ≦30.0（mm） （但し、ｘ3＜ｒ4，ｘ4−ｘ3＜ｒ5，Ｌb−ｘ4＜ｒ6であ
り、ｒ4は第４の円弧の曲率半径、ｒ5は第５の円弧の曲
率半径及びｒ6は第６の円弧の曲率半径を示し、ｘ3は該
断面上で、該第４の円弧と該第５の円弧との接続点の該
Ｘ２軸上への投影長さを示し、ｘ4は該断面上で、該第
５の円弧と該第６の円弧との接続点の該Ｘ２軸上への投
影長さを示し、Ｌbは該断面上で、該バックエッジ面の
該Ｘ２軸上への投影点の原点からの距離を示し、Ｈbは
該断面上で、該バックエッジ面の下流端の該Ｙ２軸上へ
の投影点の原点からの距離を示す）を満たし、該第１の
円弧と該第２の円弧の接続点における該第１の円弧への
接線と該第２の円弧への接線とのなす角が５度以内であ
り、且つ該第２の円弧と該第３の円弧の接続点における
該第２の円弧への接線と該第３の円弧への接線とのなす
角が５度以内であり、且つ該第４の円弧と該第５の円弧
の接続点における該第４の円弧への接線と該第５の円弧
への接線とのなす角が５度以内であり、且つ該第５の円
弧と該第６の円弧の接続点における該第５の円弧への接
線と該第６の円弧への接線とのなす角が５度以内である
ことである。
【００５７】前記３つのバーの位置関係は非常に密接し
たものであり、各バーの位置が変化することによりセン
ターエッジ面及びバックエッジ面の形状も前述の単層の
塗布装置と同様に変化することが解明された。
【００５８】上記の様にバーに仮想の座標系を使用する
ことにより、従来技術である特開昭63-88080号に示され
ている様な各エッジの接線どうしの成す角度で形状を規
定するような実際上測定の精度が得られないことはかな
り回避出来ることとなった。
【００５９】また、実際の塗布性はセンターバー、バッ
クバーとも２つ以上３つ以下の複数の曲率半径を持つ円
弧の一部より構成されているためセンターバー及びバッ
クバーとも最適な塗布液の支持体の支持方向に対して平
行な速度勾配が得られ、特にずり速度がかなり速い時
（例えばずり速度106sec-1以上）に50cps以上の高粘度
の塗布液どうしを同時に薄膜で高速塗布( 例えば未乾燥
後の膜厚が上層が３μm以下、下層が10μm以下で塗布速
度が500ｍ／min以上）を行う際には効果が暦然となる。
また上層と下層の粘度差がずり速度106sec-1で50cps以
上異なっている場合にも好ましい結果が得られる。
【００６０】上記の様なセンターエッジ面及びバックエ
ッジ面の形状を使用することで、高速薄膜の塗布性の向
上もさることながら、上層の膜厚分布の高度の均一性を
保つことが出来る。
【００６１】それは磁気記録媒体の記録密度の急激な増
加に伴い、記録波長が短くなることによる重層記録媒体
の上層膜厚分布が非常に重要となっている昨今では貴重
な特性である。即ち、その膜厚変動は即座にビデオテー
プを例を取った場合、電磁変換特性の中でも一番重要と
なるＲＦ出力の変動となり、モニター上で明らかに目視
で確認できるため、重大な欠陥となる。
【００６２】また、塗布速度が速くなると、ＬC，Ｌbと
も短くなることが好ましく、具体的には両者とも３mm以
下が好ましいが、バーの加工精度上0.3mm以上であるこ
とが好ましい。
【００６３】実際の塗布を行う条件として重要なこと
は、バックエッジ面の下流端の接線と該下流端より下流
に位置する支持体との成す角を−10度から＋30度にする
ような条件で塗布することが好ましく、更に好ましい条
件としては、−５度から＋10度の範囲内で塗布を行う事
である。
【００６４】上記のセンターエッジ面及びバックエッジ
面の形状に対して、またフロントエッジ面の形状も各種
形状が使用可能であるが、フロントエッジ面の下流端に
１mm以下の直線部を持つものや、下流端が曲率半径１mm
以上20mm以下の円弧の一部を持つものであることが好ま
しい。また支持体の膜厚は50μm以上の比較的腰の強い
ものでも塗布性は損なわれない。
【００６５】本発明の塗布装置に用いることのできる磁
気記録媒体を構成する為の磁性塗料に使用される磁性粉
としては、特開平3-12818号公報第４頁左上欄第６行目
から第11行目までに記載のものが使用できる。
【００６６】本発明の磁気記録媒体を構成する為の磁性
塗料に使用されるバインダとしては、特開平3-12818号
公報第３頁左下欄第７行目から第４頁左上欄第１行目ま
でに記載のものが使用可能である。
【００６７】これらのバインダ樹脂成分は、磁性粉末10
0重量部に対して約５〜100重量部、好ましくは10〜30重
量部の範囲で使用される。
【００６８】本発明の磁気記録媒体を構成する為の磁性
塗料に添加される他の部分として分散剤、潤滑剤、研磨
剤、帯電防止剤、防錆剤、防黴剤等が加えられても良
く、特開平3-12818号公報第４頁左上欄第18行目から左
下欄第19行目までに記載のものを使用してよい。
【００６９】磁性塗料の製造に用いられる溶剤として
は、特開平3-12818号公報第４頁左下欄第20行目から右
下欄第10行目までに記載のものが使用可能である。
【００７０】特開平3-119518号公報第３頁右上表−１の
（本発明に係る溶媒）の項目の中のものが特に好まし
い。
【００７１】磁性粉やバインダ等が混練されて磁性塗料
とされる訳であるが、混練に際しては、磁性粉末及び上
述の各成分が全て同時に、あるいは個々順次に混練機に
投入される。この磁性塗料の混練分散にあたっては各種
の混練機、例えば二本ロールミル、三本ロールミル、ボ
ールミル、サンドグライダー、高速インペラー分散機、
高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディスパー、ニー
ダー、高速ミキサー、ホモジナイザー、超音波分散機等
で行われるが、混練機としては、加圧ニーダー、連続ニ
ーダー、ヘンシェルミキサー等で分散されることが分散
度を維持する上で好ましい。
【００７２】そして、上記のような磁性粉末、バイン
ダ、各種の添加剤を溶剤に混練分散した磁性塗料を、非
磁性の支持体上に塗布、配向、乾燥することによって塗
布型の磁気記録媒体が得られる。
【００７３】このような方法により、支持体上に塗布さ
れた磁性層は必要により磁性層中の磁性粉末の配向処理
を施した後、磁性層を乾燥する。又、必要により表面平
滑化処理を施したり、所望の形状にカッティグして磁気
記録媒体が得られる。
【００７４】本発明の磁気記録媒体に用いられる非磁性
の支持体の素材としては、特開平3-176807号公報第２頁
右下欄第７行目から第17行目に記載のものが使用可能で
あるがこれらに限定されるものではない。
【００７５】
【実施例】以下、実施例により本発明の効果を例証す
る。
【００７６】実施例１ 磁性塗料の作製は以下に示す組成のものを使用する。
【００７７】 〈磁性塗料〉 強磁性粉末（表１記載） 100部 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ110） 8部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 （東洋紡績（株）製、ＵＲ8700） 5部 α-アルミナ 5部 カーボンブラック（粒径40μm） 0.5部 ミリスチン酸 1部 ステアリン酸 1部 ブチルステアレート 1部 メチルエチルケトン 40部 トルエン 40部 シクロヘキサノン 40部
【００７８】
【表１】
【００７９】上記組成で溶剤を固形分濃度で約80％にな
るように一部添加し、磁性粉１kg当たり実負荷電力とし
て0.2kw以上かけ10分間以上混練を行い、高速ディスパ
ー等の混合機を使用して、上記処方値になるように希釈
を行い、平均粒径1.0mmのジルコニヤビーズを使用して
サンドミルにて分散を行い、最後にポリイソシアネート
化合物（コロネートＬ５部）を添加して調整した。
【００８０】次に非磁性の塗料の作製は、 〈非磁性塗料〉 非磁性粉末（表２記載） 100部 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ110） 1部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 （東洋紡績（株）製、ＵＲ8700） 5部 ミリスチン酸 1部 ステアリン酸 1部 ブチルステアレート 1部 メチルエチルケトン 35部 トルエン 35部 シクロヘキサノン 35部
【００８１】
【表２】
【００８２】上記組成で溶剤を非磁性粉末１kg当たり実
負荷電力として0.2kw以上かかるように一部添加し、10
分間以上混練を行い、高速ディスパー等の混合機を使用
して上記処方値になるように希釈を行い、平均粒径1.0m
mのジルコニヤビースを使用してサンドミルにて分散を
行い、最後にポリイソシアネート化合物（コロネートＬ
５部）を添加して調整した。
【００８３】上記に記載の組成の液を基本液として、メ
チルエチルケトン／トルエン／シクロヘキサノン＝１／
１／１（重量比）の希釈液で、表４に示すずり速度下で
所定の粘度になるように調整した。希釈液の添加量は予
め一定量ずつ添加し、各ずり速度下での粘度を測定し、
その結果より検量線を作成し添加量の大まかな値を推定
しながら決定する方法が効果的である。尚、粘度測定に
はロトビスコ粘度計（ハーケ社製）を使用した。
【００８４】作成された塗布分散液は、特開平2-35959
号の記載のコーターを比較例とし、本発明の構成(1)で
示したコーターを使用し８μmのペットベースに塗布を
行なった。その際、スパンが500mmの二本のサポートロ
ール間でほぼ中間の位置にヘッドの先端部を設定し、ヘ
ッドをそのロールで支持されたベースに接触する位置を
０としベース側に押し込み良好な塗布性が得られる位置
で押し出し塗布を行った。
【００８５】塗布する条件としては、バックエッジ下流
端の接線と連続的に走行する支持体とのなす角度は−５
度から＋５度程度に保たれ、塗布性の良好な条件が適用
された。
【００８６】その際コーターの巾は660mmとし、搬送時
のテンションは20kg巾とした。塗布性の評価方法は塗布
中にオンラインで連続的にＸ線を使用し、塗布方向に膜
厚分布を測定し、膜厚分布が塗布方向で±10％変動した
部分の１／２インチ巾スリットをＮＧとし、10000ｍ塗
布後に良品率（塗布収率）（％）で評価を行った。コー
ターは660mm巾であるから両サイドの部分の不要部分を
除くと、全体で50スリットが塗布乾燥後切断可能であ
る。
【００８７】使用したコーターのパラメーター値を表
３、実験結果を表４に示した。
【００８８】
【表３】
【００８９】
【表４】
【００９０】表より本発明の塗布装置により飛躍的な塗
布の安定性が得られた事が解る。
【００９１】次に本発明の構成(2)で説明された塗布装
置及びその方法について説明する。
【００９２】前述と同様な塗布分布液を、特開平2-3595
9号の記載のコーターを主な比較例とし、本発明の構成
(2)で示したコーターを使用し、８μmのペットベースに
塗布を行った。その際、スパンが500mmの二本のサポー
トロール間でほぼ中間の位置にヘッド先端部を設定し、
ヘッドをそのロールで支持されたベースに接触する位置
を０としベース側に押し込み良好な塗布性が得られる位
置で押し出し塗布を行った。
【００９３】塗布する条件としては、バックエッジ下流
端の接線と連続的に走行する支持体とのなす角度は−５
度から＋５度程度に保たれ、塗布性の良好な条件が適用
された。
【００９４】また前述の実施例と同様にコーターの巾は
660mmとし、搬送時のテンションは20kg巾とした。塗布
性の評価方法は塗布中にオンラインで連続的にＸ線を使
用し、塗布方向に膜厚分布を測定し、膜厚分布が塗布方
向で±10％変動した部分の１／２インチ巾スリットをＮ
Ｇとし、10000ｍ塗布後に良品率（塗布収率）（％）で
評価を行った。
【００９５】使用したコーターのパラメーター値を表
５、実験結果を表６に示した。
【００９６】
【表５】
【００９７】
【表６】
【００９８】複数バックエッジの曲率の効果より非常に
速い塗布速度でも優れた塗布収率が得られる事が解る。
【００９９】また実験結果より、本発明の塗布装置は磁
性粉体のみならず非磁性粉体を分散した塗布液でも優れ
た塗布性が得られることが解る。
【０１００】更に本発明の構成(3)に記載されている塗
布装置である、バックエッジの断面の形状が一つ又は二
つの曲率を持つ曲線と直線で構成される塗布装置を使用
した実験結果を示す。使用したコーターのパラメータ値
を表７、実験結果を表８に示した。
【０１０１】
【表７】
【０１０２】
【表８】
【０１０３】尚、実験条件、塗布液等の表中に記載され
ていない条件は前述の実施例と全く同様であるから、電
磁変換特性の値を比較するため、針状粉を使用した場合
は長手方向に、板状粉を使用した場合には垂直に、電磁
石を使用して6000ガウスの磁場配向を約２秒間行い、乾
燥、カレンダー処理後スリット、ローディング８mmのカ
セットに行った。そして市販の８mmビデオレコーダー
（Sony EVO9500）を用いて７MHzの単一波を記録し、こ
の信号を再生し、７MHzの再生出力を出力レベル測定機
を使用し測定を行った。
【０１０４】尚、電子変換特性としての出力は比較例−
24のサンプルを０dbとした。結果として、磁性粉の違い
による全体的な違いがあるが、本発明の塗布装置を使用
して作製されたサンプルの出力が比較例に比べて優れた
値がでている事が解る。
【０１０５】また塗布の収率においても比較例に比べて
かなり優れている事が解る。この効果はバックエッジの
下流端最終部分を直線にしたことによる表面性向上に他
ならない。しかしながらこの塗布装置の高速塗布性は表
６に示してある塗布装置に比べて高速タイプではなく、
今回も塗布速度800ｍ／minは塗布不可能であった。従っ
て、バックエッジを複数の曲率を有する断面形状で高速
塗布性は向上し、全て曲率で構成される場合はより高速
タイプの塗布装置となり、下流端部分を直線化すること
により、幾分高速塗布性は阻害されるが、塗布乾燥後の
表面性が向上する事が解る。
【０１０６】実施例２ 実施例１で使用した磁性粉分散液及び微磁性粉末分散液
を使用し、本発明の構成(3)に示してある二つのスリッ
トとフロントバー、センターバー、バックバーよりなる
ウェットオンウェットの同時重層塗布装置を使用して、
特開平2-251265号の記載のコーターを比較例とし、本発
明の構成(3)で示したコーターを使用し８μmのペットベ
ースに塗布を行った。その際、スパンが500mmの二本の
サポートロール間でほぼ中間の位置にコーターヘッドの
先端部を設定し、そのヘッドをそのロールで支持された
ベースに接触する位置を０としベース側に押し込み良好
な塗布性が得られる位置で押し出し塗布を行った。
【０１０７】塗布する条件としては、バックエッジ下流
端の接線と連続的に走行する支持体とのなす角度は−５
度から＋５度程度に保たれ、塗布性の良好な条件が適用
された。
【０１０８】その際コーターの巾は660mmとし、搬送時
のテンションは20kg巾とした。塗布性の評価方法は塗布
中にオンラインで連続的にＸ線を使用し、塗布方向に膜
厚分布を測定し、膜厚分布が塗布方向で±10％変動した
部分の１／２インチ巾スリットをＮＧとし、10000ｍ塗
布後に良品率（塗布収率）（％）で評価を行った。
【０１０９】また、電磁変換特性の変動値を比較するた
め、針状粉を使用した場合は長手方向に、板状粉を使用
した場合は垂直に、乾燥後の膜厚が上層0.3μ、下層が
2.0μとなるように膜厚設定し、電磁石を使用して6000
ガウスの磁場配向を約２秒間行い、乾燥、カレンダー処
理後スリット、ローディングを８mmのカセットに行っ
た。
【０１１０】そして市販の８mmビデオレコーダー（Sony
EVO9500）を用いて７MHzの単一波を記録し、この信号
を30秒間再生・測定し、７MHzの再生出力を出力レベル
測定機を使用し、出力レベルの30秒間の変動の測定を行
った。
【０１１１】また塗布条件で表中に記載のないものは、
実施例１に示したものと全く同様に行った。
【０１１２】使用したコーターのパラメーター値を表
９、実験結果を表10に示した。
【０１１３】
【表９】
【０１１４】
【表１０】
【０１１５】結果の表より明らかなように、本発明の塗
布装置を使用することによって、従来では非常に均一で
且つ高速重層塗布が出来なかったものが、非常に優れた
塗布が可能となった。
【０１１６】またそれに付随して、出力変動の極めて優
れた重層記録媒体の製作が可能となった。特に本発明で
は、下層が非磁性塗布液である場合により好ましい結果
が得られる。更にその場合、上層にふくまれる磁性粉が
板状でその板面に垂直に磁気異方性軸を持つものである
と好ましい結果が得られる。
【０１１７】
【発明の効果】本発明により、高速且つ薄膜塗布が均一
に安定塗布可能な塗布装置並びに塗布方法を提供するこ
とができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の単層塗布装置の断面図。
【図２】従来の単層塗布装置の断面図。
【図３】従来の重層塗布装置の断面図。
【図４】（ａ）本発明にかかるエクストルーダーの一実
施態様の一部を切断して示した斜視図、（ｂ）側面図、
（ｃ）断面図、（ｄ）断面拡大図。
【図５】本発明にかかる塗布装置の断面図。
【図６】本発明にかかるバックエッジ面の形状を表すグ
ラフ。
【図７】本発明にかかるバックエッジ面の形状を表すグ
ラフ。
【図８】本発明にかかるバックエッジ面の形状を表すグ
ラフ。
【図９】本発明にかかる単層塗布装置の断面図。
【図１０】本発明にかかる単層塗布装置の断面図。
【図１１】本発明にかかる単層塗布装置の断面図。
【図１２】本発明にかかる重層塗布装置の断面図。
【符号の説明】
１，１′ フロントバー ２，３′ バックバー ２′ センターバー ３，４′，５′ スリット ｄ1，ｄ2，ｄ3 バックバー表面と支持体との間隔 ｒ1，ｒ2，ｒ3，ｒ4 バーの形状を表す曲率半径 Ｗ 支持体 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ バー表面の位置

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フロントエッジ面を有し支持体の走行方
    向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエッ
    ジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置す
    るバックバー及び該フロントバーと該バックバーとの間
    に位置するスリットを有し、該支持体に塗布を施す塗布
    装置において、該支持体の走行方向における該塗布装置
    の断面上で、該フロントエッジ面の下流端における該フ
    ロントバーの接線より、該バックバーの一部が突出して
    おり、且つ該フロントエッジ面の下流端と該バックエッ
    ジ面の上流端とを通る直線を、該バックエッジ面の上流
    端を原点、該支持体の走行方向を正方向とするＸ軸、該
    Ｘ軸に該原点で直交する直線を、該バックバーから該支
    持体に向かう方向を正方向とするＹ軸とした場合のＸ−
    Ｙ平面内において、該平面内での該バックエッジ面の形
    状が以下の関係式 ｙ＝ａ（ｘ／Ｌb）n （但し、0.1≦ａ≦1.0，0.1≦ｎ≦0.7であり、 ｘは該断面上で該原点からの距離であり、ｙは該断面上
    で該Ｙ軸方向の値であり、 Ｌbは該断面上で、該バックエッジ面の該Ｘ軸上への投
    影点の原点からの距離であり、 0.2≦Ｌb≦5.0（mm）である。）を満たすことを特徴と
    する塗布装置。
  2. 【請求項２】 フロントエッジ面を有し支持体の走行方
    向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエッ
    ジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置す
    るバックバー及び該フロントバーとバックバーとの間に
    位置するスリットとを有し、該支持体に塗布を施す塗布
    装置において、該支持体の走行方向における該塗布装置
    の断面上で、該フロントエッジ面の下流端における該フ
    ロントバーの接線より、該バックバーの一部が突出して
    おり、該断面上での該バックエッジ面の形状が、該バッ
    クエッジ面の上流端から下流端にかけて該バックバー側
    にそれぞれ中心を有する曲率半径の異なる第１の円弧、
    第２の円弧及び第３の円弧が連続したものであることを
    特徴とする塗布装置。
  3. 【請求項３】 該断面上で、該フロントエッジ面の下流
    端と該バックエッジ面の上流端とを通る直線を、該バッ
    クエッジ面の上流端を原点、該支持体の走行方向を正方
    向とするＸ軸、該Ｘ軸に該原点で直交する直線を、該バ
    ックバーから該支持体に向かう方向を正方向とするＹ軸
    とした場合のＸ−Ｙ平面内において、該平面内で該バッ
    クエッジ面の形状が以下の関係式 0.2 ≦ Ｌb ≦ 5.0（mm） 0 ≦ｘ1／Ｌb≦ 0.5 0.2 ≦ｘ2／Ｌb≦ 0.8 −0.5 ≦Ｈb／Ｌb≦ 0.5 0.05≦ ｒ1 ≦ 2.0（mm） 0.5 ≦ ｒ2 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ3 ≦30.0（mm） （但し、ｘ1＜ｒ1，ｘ2−ｘ1＜ｒ2，Ｌb−ｘ2＜ｒ3であ
    り、 ｒ1は第１の円弧の曲率半径、ｒ2は第２の円弧の曲率半
    径及びｒ3は第３の円弧の曲率半径を示し、 ｘ1は該断面上で該第１の円弧と該第２の円弧との接続
    点の該Ｘ軸上への投影の長さであり、ｘ2は該断面上で
    該第２の円弧と該第３の円弧との接続点の該Ｘ軸上への
    投影の長さであり、 Ｌbは該断面上で該バックエッジ面の該Ｘ軸上への投影
    点の原点からの距離であり、 Ｈbは該断面上で該バックエッジ面の該Ｙ軸上への投影
    点の原点からの距離である。（但し、ＨbはＹ軸の負側
    に位置する場合負符号を有する。））を満たし、該第１
    の円弧と該第２の円弧の接続点における該第１の円弧と
    の接線と該第２の円弧との接線とのなす角が５度以内で
    あり、且つ該第２の円弧と該第３の円弧の接続点におけ
    る該第２の円弧との接線と該第３の円弧との接線とのな
    す角が５度以内であることを特徴とする請求項２に記載
    の塗布装置。
  4. 【請求項４】 フロントエッジ面を有し支持体の走行方
    向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエッ
    ジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置す
    るバックバー及び該フロントバーと該バックバーとの間
    に位置するスリットとを有し、該支持体に塗布を施す塗
    布装置において、該支持体の走行方向における該塗布装
    置の断面上で、該フロントエッジ面の下流端における該
    フロントバーの接線より、該バックバーの一部が突出し
    ており、該断面上での該バックエッジ面の形状が、該バ
    ックエッジ面の上流端から下流端にかけて該バックバー
    側にそれぞれ中心を有する曲率半径の異なる第１の円
    弧、第２の円弧及び直線が連続したものであることを特
    徴とする塗布装置。
  5. 【請求項５】 該断面上で、該フロントエッジ面の下流
    端と該バックエッジ面の上流端とを通る直線を、該バッ
    クエッジ面の上流端を原点、該支持体の走行方向を正方
    向とするＸ軸、該Ｘ軸に該原点で直交する直線を、該バ
    ックバーから該支持体に向かう方向を正方向とするＹ軸
    とした場合のＸ−Ｙ平面内において、該平面内での該バ
    ックエッジ面の形状が以下の関係式 0.2 ≦ Ｌb ≦ 5.0（mm） 0 ≦ｘ1／Ｌb≦ 0.5 0.2 ≦ｘ2／Ｌb≦ 0.8 −0.5 ≦Ｈb／Ｌb≦ 0.5 0.05≦ ｒ1 ≦ 5.0（mm） 5.00≦ ｒ2 ≦30.0（mm） （但し、ｘ1＜ｒ1，ｘ2−ｘ1＜ｒ2であり、 ｒ1は第１の円弧の曲率半径、ｒ2は第２の円弧の曲率半
    径を示し、 ｘ1は該断面上で該第１の円弧と該第２の円弧との接続
    点の該Ｘ軸上への投影の長さであり、ｘ2は該断面上で
    該第２の円弧と該第３の円弧との接続点の該Ｘ軸上への
    投影の長さであり、 Ｌbは該断面上で該バックエッジ面の該Ｘ軸上への投影
    点の原点からの距離であり、 Ｈbは該断面上で該バックエッジ面の該Ｙ軸上への投影
    点の原点からの距離である。（但し、ＨbはＹ軸の負側
    に位置する場合負符号を有する。））を満たし、該第１
    の円弧と該第２の円弧の接続点における該第１の円弧と
    の接線と該第２の円弧との接線とのなす角が５度以内で
    あることを特徴とする請求項第４に記載の塗布装置。
  6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の塗布装
    置を用いて、該バックエッジ面の下流端における該バッ
    クバーの接線と該下流端より下流に位置する該支持体と
    の成す角θが−10≦θ≦30（度）で塗布することを特徴
    とする塗布方法。
  7. 【請求項７】 フロントエッジ面を有し支持体の走行方
    向に対して上流側に位置するフロントバー、バックエッ
    ジ面を有し該支持体の走行方向に対して下流側に位置す
    るバックバー、該フロントバーと該バックバーとの間に
    位置しセンターエッジ面を有するセンターバー、該フロ
    ントバーと該センターバーとの間に位置する第１のスリ
    ット及び該センターバーと該バックバーとの間に位置す
    る第２のスリットとを有し、該支持体に塗布を施す塗布
    装置において、該支持体の走行方向における該塗布装置
    の断面上で、該センターエッジ面の形状が、該センター
    エッジ面の上流端から下流端にかけて該センターバー側
    にそれぞれ中心を有する曲率半径の異なる第１の円弧、
    第２の円弧及び第３の円弧が連続したものであり、且つ
    該バックエッジ面の形状が、該バックエッジ面の上流端
    から下流端にかけて該バックバー側にそれぞれ中心を有
    する曲率半径の異なる第４の円弧、第５の円弧及び第６
    の円弧が連続したものであることを特徴とする塗布装
    置。
  8. 【請求項８】 該断面上で、該フロントエッジ面の下流
    端と該センターエッジ面の上流端とを通る直線を、該セ
    ンターエッジ面の上流端を原点、該支持体の走行方向を
    正方向とするＸ１軸、該Ｘ１軸に該原点で直交する直線
    を、該センターバーから該支持体に向かう方向を正方向
    とするＹ１軸とした場合のＸ１−Ｙ１平面内において、
    該断面上での該センターエッジ面の形状が以下の関係式 0.1 ≦ ＬC ≦ 5.0（mm） 1 ≦ｘ1／ＬC≦ 0.5 0.2 ≦ｘ2／ＬC≦ 0.8 0 ≦ＨC／ＬC≦ 0.5 0.05≦ ｒ1 ≦ 1.0（mm） 0.5 ≦ ｒ2 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ3 ≦30.0（mm） （但し、ｘ1＜ｒ1，ｘ2−ｘ1＜ｒ2，ＬC−ｘ2＜ｒ3であ
    り、 ｒ1は第１の円弧の曲率半径、ｒ2は第２の円弧の曲率半
    径及びｒ3は第３の曲率半径を示し、 ｘ1は該断面上で、該第１の円弧と該第２の円弧との接
    続点の該Ｘ１軸上への投影長さを示し、ｘ2は該断面上
    で、該第２の円弧と該第３の円弧との接続点の該Ｘ１軸
    上への投影長さを示し、 ＬCは該断面上で、該センターエッジ面の該Ｘ１軸上へ
    の投影点の原点からの距離を示し、 ＨCは該断面上で、該センターエッジ面の下流端の該Ｙ
    １軸上への投影点の原点からの距離を示す）を満たし、
    且つ該センターエッジ面の下流端と該バックエッジ面の
    上流端とを通る直線を、該バックエッジ面の上流端を原
    点、該支持体の走行方向を正方向とするＸ２軸、該Ｘ２
    軸に該原点で直交する直線を、該バックバーから該支持
    体に向かう方向を正方向とするＹ２軸とした場合のＸ２
    −Ｙ２平面内において、該断面上での該バックエッジ面
    の形状が以下の関係式 0.2 ≦ Ｌb ≦ 5.0（mm） 0 ≦ｘ3／Ｌb≦ 0.5 0.2 ≦ｘ4／Ｌb≦ 0.8 0 ≦Ｈb／Ｌb≦ 0.5 0.05≦ ｒ4 ≦ 5.0（mm） 6.0 ≦ ｒ5 ≦15.0（mm） 10.0 ≦ ｒ6 ≦30.0（mm） （但し、ｘ3＜ｒ4，ｘ4−ｘ3＜ｒ5，Ｌb−ｘ4＜ｒ6であ
    り、 ｒ4は第４の円弧の曲率半径、ｒ5は第５の円弧の曲率半
    径及びｒ6は第６の円弧の曲率半径を示し、 ｘ3は該断面上で、該第４の円弧と該第５の円弧との接
    続点の該Ｘ２軸上への投影長さを示し、ｘ4は該断面上
    で、該第５の円弧と該第６の円弧との接続点の該Ｘ２軸
    上への投影長さを示し、 Ｌbは該断面上で、該バックエッジ面の該Ｘ２軸上への
    投影長さを示し、 Ｈbは該断面上で、該バックエッジ面の下流端の該Ｙ２
    軸上への投影長さを示す）を満たし、該第１の円弧と該
    第２の円弧の接続点における該第１の円弧への接線と該
    第２の円弧への接線とのなす角が５度以内であり、且つ
    該第２の円弧と該第３の円弧の接続点における該第２の
    円弧への接線と該第３の円弧への接線とのなす角が５度
    以内であり、且つ該第４の円弧と該第５の円弧の接続点
    における該第４の円弧への接線と該第５の円弧への接線
    とのなす角が５度以内であり、且つ該第５の円弧と該第
    ６の円弧の接続点における該第５の円弧への接線と該第
    ６の円弧への接線とのなす角が５度以内であることを特
    徴とする請求項７に記載の塗布装置。
  9. 【請求項９】 請求項７又は８に記載の塗布装置を用い
    て、該バックエッジ面の下流端における該バックバーの
    接線と該下流端より下流に位置する該支持体との成す角
    θが−10≦θ≦30（度）で塗布することを特徴とする塗
    布方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010040097A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Hitachi Maxell Ltd 磁気記録媒体及びその製造方法
JP2018500017A (ja) * 2014-12-16 2018-01-11 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム 均質化したたばこ材料のキャストウェブの製造のためのキャスティング装置

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