JPH0829285B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH0829285B2 JPH0829285B2 JP1169297A JP16929789A JPH0829285B2 JP H0829285 B2 JPH0829285 B2 JP H0829285B2 JP 1169297 A JP1169297 A JP 1169297A JP 16929789 A JP16929789 A JP 16929789A JP H0829285 B2 JPH0829285 B2 JP H0829285B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/848—Coating a support with a magnetic layer by extrusion
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、磁気テープやフロッピーディスクとして用
いられる磁気記録媒体の塗布装置に関し、特にダイノズ
ルの改良に関するものである。
いられる磁気記録媒体の塗布装置に関し、特にダイノズ
ルの改良に関するものである。
従来の技術 磁気記録媒体の製造において、ダイノズルを用いた塗
布装置によりプラスチックフイルム上に磁性層、バック
層を設ける方法がある。ダイノズルに関しては、例えば
第８図に示すように支持体８の背面を支持することな
く、ダイノズル５のスリット先端から磁性塗布液７をポ
ンプ６により連続的に押し出し、吐出された磁性塗布液
７の液圧でダイノズルと支持体とのクリアランスを保ち
つつ、連続的に塗布液を支持体に塗布するものが知られ
ている。このダイノズルの特徴は、ノズルの下流側リッ
プ１の面に湾曲を持たせ、且つ塗布時に下流側リップの
スリット側に液溜部Ｐの塗布液が加圧状態にあるように
上流側リップ２と湾曲面の下流側リップ１とを構成する
ことにより、高速で均一な薄膜塗布を可能にした。更に
もう一つの特徴としては、下流側リップの断面を曲面形
状にし異物の蓄積を防止することにより、長時間連続塗
布を行ったときに問題となるすじむら発生の防止を達成
したことである。
布装置によりプラスチックフイルム上に磁性層、バック
層を設ける方法がある。ダイノズルに関しては、例えば
第８図に示すように支持体８の背面を支持することな
く、ダイノズル５のスリット先端から磁性塗布液７をポ
ンプ６により連続的に押し出し、吐出された磁性塗布液
７の液圧でダイノズルと支持体とのクリアランスを保ち
つつ、連続的に塗布液を支持体に塗布するものが知られ
ている。このダイノズルの特徴は、ノズルの下流側リッ
プ１の面に湾曲を持たせ、且つ塗布時に下流側リップの
スリット側に液溜部Ｐの塗布液が加圧状態にあるように
上流側リップ２と湾曲面の下流側リップ１とを構成する
ことにより、高速で均一な薄膜塗布を可能にした。更に
もう一つの特徴としては、下流側リップの断面を曲面形
状にし異物の蓄積を防止することにより、長時間連続塗
布を行ったときに問題となるすじむら発生の防止を達成
したことである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記塗布装置で、磁性塗布液のように
粘度がせん断速度に依存する特性、いわゆるチキソトロ
ピックな性質を有する塗布液を支持体に塗布した場合、
塗膜表面に前述したすじむらとは異なる微細な縦筋が発
生する場合があることが本発明者らの研究により判明し
た。
粘度がせん断速度に依存する特性、いわゆるチキソトロ
ピックな性質を有する塗布液を支持体に塗布した場合、
塗膜表面に前述したすじむらとは異なる微細な縦筋が発
生する場合があることが本発明者らの研究により判明し
た。
第７図ａは表１に示す磁性塗布液を、支持体として厚
さ14μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム上に塗
布した後、カレンダー処理したうえ、塗膜表面を３次元
表面粗さ計で測定した結果の一例である。なお測定結果
は塗膜表面の凸部を見やすくするために、３次元グラフ
ィックスを０レベルで切りとり凸部のみを出力してあ
る。塗膜表面に支持体の走行方向に約300μｍピッチの
微細な縦筋が認められ、これは前述の塗布装置で塗布し
たときに発生する、異物に起因したすじむらとは明らか
に異なるものである。さらに第７図ａの塗膜表面の平均
表面粗さ（以下においてはRMSと略す）は11.5nmであっ
た。電磁変換特性を、M IIフォーマットデッキを用い測
定すると、ビデオ帯域出力（7MHz）では、当社基準テー
プに対して−2dBであり、S/N比で−1dBという結果であ
った。以上のことから第７図ａに示したような塗膜表面
の微細な縦筋は、電磁変換特性を著しく低下させるもの
である。
さ14μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム上に塗
布した後、カレンダー処理したうえ、塗膜表面を３次元
表面粗さ計で測定した結果の一例である。なお測定結果
は塗膜表面の凸部を見やすくするために、３次元グラフ
ィックスを０レベルで切りとり凸部のみを出力してあ
る。塗膜表面に支持体の走行方向に約300μｍピッチの
微細な縦筋が認められ、これは前述の塗布装置で塗布し
たときに発生する、異物に起因したすじむらとは明らか
に異なるものである。さらに第７図ａの塗膜表面の平均
表面粗さ（以下においてはRMSと略す）は11.5nmであっ
た。電磁変換特性を、M IIフォーマットデッキを用い測
定すると、ビデオ帯域出力（7MHz）では、当社基準テー
プに対して−2dBであり、S/N比で−1dBという結果であ
った。以上のことから第７図ａに示したような塗膜表面
の微細な縦筋は、電磁変換特性を著しく低下させるもの
である。
本発明者らはこの微細な縦筋の発生原因について究明
した結果、以下の理由によるものであることがわかっ
た。磁性塗布液は、磁性粉粒子間の磁気力の影響で一次
粒子として存在しているとは考え難く、３次元の網目構
造を形成しており、これにせん断を付与したとき、ある
大きさを持った凝集塊に破壊されると考えらる（塗装工
学Vol 21.No.10−1986）。磁気力が強くさらに長径方向
の平均粒径が小さい磁性粉を使用している磁性塗布液
は、凝集力が非常に強い為に、前記凝集塊は数10〜百μ
ｍのオーダーで流動中の塗布液に存在しており、この磁
性塗布液を上述したダイノズルで支持体に塗布したと
き、前記凝集塊が第８図に示す液溜部Ｐから下流リップ
上に押し出され、これが微細な縦筋の発生原因となるこ
とがわかった。
した結果、以下の理由によるものであることがわかっ
た。磁性塗布液は、磁性粉粒子間の磁気力の影響で一次
粒子として存在しているとは考え難く、３次元の網目構
造を形成しており、これにせん断を付与したとき、ある
大きさを持った凝集塊に破壊されると考えらる（塗装工
学Vol 21.No.10−1986）。磁気力が強くさらに長径方向
の平均粒径が小さい磁性粉を使用している磁性塗布液
は、凝集力が非常に強い為に、前記凝集塊は数10〜百μ
ｍのオーダーで流動中の塗布液に存在しており、この磁
性塗布液を上述したダイノズルで支持体に塗布したと
き、前記凝集塊が第８図に示す液溜部Ｐから下流リップ
上に押し出され、これが微細な縦筋の発生原因となるこ
とがわかった。
さらにこのような微細な縦筋は、磁気力が強くさらに
長径方向の平均粒径が小さい磁性粉を使用した磁性塗布
液を塗布したときほど顕著に現れることも実験により確
認した。
長径方向の平均粒径が小さい磁性粉を使用した磁性塗布
液を塗布したときほど顕著に現れることも実験により確
認した。
現在、磁気記録媒体の高密度記録化に伴って、高磁気
力で且つ超微粒の磁性粉を用いる傾向にあり、前記のよ
うな塗膜表面の微細な縦筋は、ビデオ帯域出力やS/N比
などの電磁変換特性を著しく低下させ、製品品質上致命
的な欠陥となっていた。
力で且つ超微粒の磁性粉を用いる傾向にあり、前記のよ
うな塗膜表面の微細な縦筋は、ビデオ帯域出力やS/N比
などの電磁変換特性を著しく低下させ、製品品質上致命
的な欠陥となっていた。
本発明の目的は、上記した問題点を解決し平滑な塗膜
表面の磁気記録媒体を製造するための塗布装置を提供す
ることにある。
表面の磁気記録媒体を製造するための塗布装置を提供す
ることにある。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、連続
走行する支持体の背面を支持することなく、ダイノイズ
のスリット先端部から塗布液を連続的に押し出して前記
支持体に塗布液を塗布する塗布装置において、前記ダイ
ノズルの上流側リップ面は曲面で、下流側リップ面は曲
面であり、下流側リップ面のスリット側端部をＡ、上流
側リップのスリット側端部をＢとしたとき、Ａにおける
接線とＢにおける接線とのなす角θがθ＜45゜であり、
上流側リップのいかなる点もＡ及びＢにおける接線から
支持体方向に越えないように構成したことを特徴とする
ものである。
走行する支持体の背面を支持することなく、ダイノイズ
のスリット先端部から塗布液を連続的に押し出して前記
支持体に塗布液を塗布する塗布装置において、前記ダイ
ノズルの上流側リップ面は曲面で、下流側リップ面は曲
面であり、下流側リップ面のスリット側端部をＡ、上流
側リップのスリット側端部をＢとしたとき、Ａにおける
接線とＢにおける接線とのなす角θがθ＜45゜であり、
上流側リップのいかなる点もＡ及びＢにおける接線から
支持体方向に越えないように構成したことを特徴とする
ものである。
また、本発明の塗布装置は、連続走行する支持体の背
面を支持することなく、ダイノズルのスリット先端部か
ら塗布液を連続的に押し出して前記支持体に塗布液を塗
布する塗布装置において、前記ダイノズルの上流側リッ
プ面は平面で、下流側リップ面は曲面であり、下流側リ
ップ面のスリット側端部をＡ、上流側リップのスリット
側端部をＢ、上流側リップの反スリット側端部をＣと
し、上流側リップの辺BCとスリット側の面との頂角θが
30゜＜θ＜80゜であり、上流側リップの頂点Ｂは、Ａに
おける接線から反支持体方向に段差２〜100μｍを有す
る位置に設けたことを特徴とするものである。
面を支持することなく、ダイノズルのスリット先端部か
ら塗布液を連続的に押し出して前記支持体に塗布液を塗
布する塗布装置において、前記ダイノズルの上流側リッ
プ面は平面で、下流側リップ面は曲面であり、下流側リ
ップ面のスリット側端部をＡ、上流側リップのスリット
側端部をＢ、上流側リップの反スリット側端部をＣと
し、上流側リップの辺BCとスリット側の面との頂角θが
30゜＜θ＜80゜であり、上流側リップの頂点Ｂは、Ａに
おける接線から反支持体方向に段差２〜100μｍを有す
る位置に設けたことを特徴とするものである。
更に、本発明の塗布装置は、連続走行する支持体の背
面を支持することなく、ダイノイズのスリット先端部か
ら塗布液を連続的に押し出して前記支持体に塗布液を塗
布する塗布装置において、前記ダイノズルの上流側リッ
プ面は平面で、下流側リップ面は曲面であり、下流側リ
ップ面のスリット側端点における接線と上流側リップ面
とは平行であり、上流側リップ面を反支持体方向に前記
接線からの距離２〜100μｍの位置に設け、前記支持体
と前記接線とのなす角θを、0.5゜＜θ＜３゜の範囲と
したことを特徴とするものである。
面を支持することなく、ダイノイズのスリット先端部か
ら塗布液を連続的に押し出して前記支持体に塗布液を塗
布する塗布装置において、前記ダイノズルの上流側リッ
プ面は平面で、下流側リップ面は曲面であり、下流側リ
ップ面のスリット側端点における接線と上流側リップ面
とは平行であり、上流側リップ面を反支持体方向に前記
接線からの距離２〜100μｍの位置に設け、前記支持体
と前記接線とのなす角θを、0.5゜＜θ＜３゜の範囲と
したことを特徴とするものである。
作用 本発明は前記した構成により、スリット出口から上流
側リップ面にかけて液溜部を形成し、下流側リップと支
持体との間には液溜部を形成せず、磁性塗布液を塗布す
ることを特徴とするものである。従って下流側リップの
スリット側エッヂ部において、支持体と前記エッヂとの
隙間で磁性塗布液に高せん断が付与され前記凝集塊はさ
らに微細に破壊されるため、塗膜表面には微細な縦筋は
発生しない。
側リップ面にかけて液溜部を形成し、下流側リップと支
持体との間には液溜部を形成せず、磁性塗布液を塗布す
ることを特徴とするものである。従って下流側リップの
スリット側エッヂ部において、支持体と前記エッヂとの
隙間で磁性塗布液に高せん断が付与され前記凝集塊はさ
らに微細に破壊されるため、塗膜表面には微細な縦筋は
発生しない。
実施例 以下、図面にしたがって本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図は本発明の塗布装置を示す概略断面図である。
下流側リップ１は曲面を有しており、その曲率半径ｒは
２〜20mmである。磁性塗布液の粘度、塗布速度、塗布膜
厚、支持体張力の条件により、最適な曲率半径を選択す
る。下流側リップの厚さは２〜20mmの範囲である。
下流側リップ１は曲面を有しており、その曲率半径ｒは
２〜20mmである。磁性塗布液の粘度、塗布速度、塗布膜
厚、支持体張力の条件により、最適な曲率半径を選択す
る。下流側リップの厚さは２〜20mmの範囲である。
上流側リップ２は、以下の理由により、下流側リップ
面のスリット側端部をＡ、上流側リップのスリット側端
部をＢとしたとき、Ａにおける接線とＢにおける接線と
のなす角θがθ＜45゜であるように構成する。
面のスリット側端部をＡ、上流側リップのスリット側端
部をＢとしたとき、Ａにおける接線とＢにおける接線と
のなす角θがθ＜45゜であるように構成する。
塗布速度が100m/min以上のときや塗布膜厚が液状で10
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第２図に示すように、下流側リップのエッ
ヂ端点Ａにおける接線と支持体とのなす角ψを0.5゜＜
ψ＜５゜の範囲となるように、上流側リップに対する支
持体の進入角度を設定すると、スリット出口から上流側
リップにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にで
き、前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止で
きる。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄
層塗布も可能となる。このとき、前記の上流側リップの
構成にすれば、支持体が上流側リップ面に接触し、支持
体にすり傷が発生するのを防止できる。
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第２図に示すように、下流側リップのエッ
ヂ端点Ａにおける接線と支持体とのなす角ψを0.5゜＜
ψ＜５゜の範囲となるように、上流側リップに対する支
持体の進入角度を設定すると、スリット出口から上流側
リップにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にで
き、前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止で
きる。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄
層塗布も可能となる。このとき、前記の上流側リップの
構成にすれば、支持体が上流側リップ面に接触し、支持
体にすり傷が発生するのを防止できる。
上流側及び下流側リップの材料は、超硬合金を用いる
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらに下流側リップの
出口端面におけるエッヂのバリの発生を防止できた。こ
の結果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむら
が生じず、エッヂのバリに起因する塗膜表面の縦筋も発
生せず良好な塗布が可能であった。
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらに下流側リップの
出口端面におけるエッヂのバリの発生を防止できた。こ
の結果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむら
が生じず、エッヂのバリに起因する塗膜表面の縦筋も発
生せず良好な塗布が可能であった。
マニホールド３は内径10〜100mmの円形断面であり、
ダイノズルの塗布幅方向に貫通している。スリット４の
ギャップは通常0.1〜1mmに設定され、スリットの幅方向
長さは塗布幅とほぼ同一である。マニホールドからスリ
ット出口までのスリット長さは塗布液のチキソトロピッ
ク性を考慮した粘度、ダイノズルからの吐出量などの塗
布条件により設定するが、通常20〜100mmの長さであ
る。
ダイノズルの塗布幅方向に貫通している。スリット４の
ギャップは通常0.1〜1mmに設定され、スリットの幅方向
長さは塗布幅とほぼ同一である。マニホールドからスリ
ット出口までのスリット長さは塗布液のチキソトロピッ
ク性を考慮した粘度、ダイノズルからの吐出量などの塗
布条件により設定するが、通常20〜100mmの長さであ
る。
第２図は本発明の塗布装置により磁性塗布液を塗布し
ている状態を示す概略断面図である。磁性塗布液７はポ
ンプ６によりダイノズル２のマニホールド３内に支持体
への塗布量分を連続的に供給され、マニホールド３内の
液圧力によりスリット４に押し出される。スリットから
押し出された磁性塗布液７は、支持体８と上流側リップ
２との間で液溜部Ｐを形成しつつ、支持体８に所定の膜
厚で塗布されていく。支持体８の上流側リップに対する
進入角度は、ダイノズルに対して上流側に設けられたガ
イドロール（図示せず）により調整される。
ている状態を示す概略断面図である。磁性塗布液７はポ
ンプ６によりダイノズル２のマニホールド３内に支持体
への塗布量分を連続的に供給され、マニホールド３内の
液圧力によりスリット４に押し出される。スリットから
押し出された磁性塗布液７は、支持体８と上流側リップ
２との間で液溜部Ｐを形成しつつ、支持体８に所定の膜
厚で塗布されていく。支持体８の上流側リップに対する
進入角度は、ダイノズルに対して上流側に設けられたガ
イドロール（図示せず）により調整される。
液溜部Ｐを形成する磁性塗布液７中には、前記したよ
うに磁性粉粒子の凝集塊が存在しているが、下流側リッ
プのスリット側エッヂ端点Ａと支持体８との隙間は、10
〜30μｍと前記凝集塊の大きさに比べ狭く、更にこの隙
間で、前記凝集塊にせん断速度として105〜106（1/SE
C）のオーダーで高せん断が付与されるため、前記凝集
塊はさらに微細に破壊され、下流側リップ面上に大きな
凝集塊が押し出されることがなく、塗膜表面の微細な縦
筋発生を抑制できる。本実施例により第１表に示す磁性
塗布液を塗布速度200m/minで、支持体として厚さ14μｍ
のポリエチレンテレフタレートフイルム上に塗布した
後、カレンダー処理し、テープを作成した。
うに磁性粉粒子の凝集塊が存在しているが、下流側リッ
プのスリット側エッヂ端点Ａと支持体８との隙間は、10
〜30μｍと前記凝集塊の大きさに比べ狭く、更にこの隙
間で、前記凝集塊にせん断速度として105〜106（1/SE
C）のオーダーで高せん断が付与されるため、前記凝集
塊はさらに微細に破壊され、下流側リップ面上に大きな
凝集塊が押し出されることがなく、塗膜表面の微細な縦
筋発生を抑制できる。本実施例により第１表に示す磁性
塗布液を塗布速度200m/minで、支持体として厚さ14μｍ
のポリエチレンテレフタレートフイルム上に塗布した
後、カレンダー処理し、テープを作成した。
そのテープの塗膜表面を３次元表面粗さ計で測定した
結果を第７図ｂに示す。従来装置のダイノズルによる塗
膜表面に見られた微細な縦筋（第７図ａ）は全く発生し
なかった。
結果を第７図ｂに示す。従来装置のダイノズルによる塗
膜表面に見られた微細な縦筋（第７図ａ）は全く発生し
なかった。
また電磁変換特性において、M IIフォーマットデッキ
を用いて、ビデオ帯域の周波数7MHzにおける出力及びS/
N比の測定結果と３次元表面粗さ計で測定したRMSを第２
表に示す。従来装置のダイノズルで塗布して作成したテ
ープに対して、RMSは小さく、再生出力及びS/N比共にレ
ベルは格段に向上し、製品品質上全く問題ない磁気記録
媒体を作成できた。
を用いて、ビデオ帯域の周波数7MHzにおける出力及びS/
N比の測定結果と３次元表面粗さ計で測定したRMSを第２
表に示す。従来装置のダイノズルで塗布して作成したテ
ープに対して、RMSは小さく、再生出力及びS/N比共にレ
ベルは格段に向上し、製品品質上全く問題ない磁気記録
媒体を作成できた。
なお、比較のため、従来装置のダイノズルにより、第
１表に示す磁性塗布液を塗布速度200m/minで、支持体と
して厚さ14μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
上に塗布した後、カレンダー処理し、テープを作成し
た。そのテープの塗膜表面を３次元表面粗さ計で測定し
た結果を第７図ａに示す。また電磁変換特性を実施例と
同様な方法で、周波数7MHzの出力及びS/N比を測定し、
結果を第２表に示す。第２表には当社基準テープのRM
S、周波数7MHzの出力、S/N比を併せて記載した。
１表に示す磁性塗布液を塗布速度200m/minで、支持体と
して厚さ14μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
上に塗布した後、カレンダー処理し、テープを作成し
た。そのテープの塗膜表面を３次元表面粗さ計で測定し
た結果を第７図ａに示す。また電磁変換特性を実施例と
同様な方法で、周波数7MHzの出力及びS/N比を測定し、
結果を第２表に示す。第２表には当社基準テープのRM
S、周波数7MHzの出力、S/N比を併せて記載した。
第３図は、本発明の塗布装置の第２の実施例を示す概
略断面図であり第１の実施例と異なるところは上流側リ
ップ２の構成にある。この上流側リップ２は、その支持
体側の面は平面であり、下流側リップ面のスリット側端
部をＡ、上流側リップのスリット側端部をＢ、上流側リ
ップの反スリット側端部をＣとし、上流側リップの辺BC
とスリット面との頂角θが30゜＜θ＜80゜である。さら
に、下記の理由により、上流側リップの頂点Ｂは、Ａに
おける接線から反支持体方向に段差２〜100μｍを有す
る位置に設ける。
略断面図であり第１の実施例と異なるところは上流側リ
ップ２の構成にある。この上流側リップ２は、その支持
体側の面は平面であり、下流側リップ面のスリット側端
部をＡ、上流側リップのスリット側端部をＢ、上流側リ
ップの反スリット側端部をＣとし、上流側リップの辺BC
とスリット面との頂角θが30゜＜θ＜80゜である。さら
に、下記の理由により、上流側リップの頂点Ｂは、Ａに
おける接線から反支持体方向に段差２〜100μｍを有す
る位置に設ける。
塗布速度が100m/min以上のときや塗布膜厚が液状で10
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第４図に示すように、下流側リップ１のエ
ッヂ端点Ａにおける接線よりも、支持体を上流側リップ
面に近接せしめるように、上流側リップに対する支持体
の進入角度を調整すると、スリット出口から上流側リッ
プにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にでき、
前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止でき
る。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄層
塗布も可能となる。このとき、支持体と上流側リップ面
が流触し、支持体にすり傷が発生するのを防止するため
に、上流側リップの辺BCとスリット面との頂角θが30゜
＜θ＜80゜とし、スリットの頂点Ｂは、Ａにおける接線
から反支持体方向に段差２〜100μｍを有する位置に設
ける。
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第４図に示すように、下流側リップ１のエ
ッヂ端点Ａにおける接線よりも、支持体を上流側リップ
面に近接せしめるように、上流側リップに対する支持体
の進入角度を調整すると、スリット出口から上流側リッ
プにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にでき、
前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止でき
る。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄層
塗布も可能となる。このとき、支持体と上流側リップ面
が流触し、支持体にすり傷が発生するのを防止するため
に、上流側リップの辺BCとスリット面との頂角θが30゜
＜θ＜80゜とし、スリットの頂点Ｂは、Ａにおける接線
から反支持体方向に段差２〜100μｍを有する位置に設
ける。
上流側及び下流側リップの材料は、超硬合金を用いる
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらにステンレス鋼を
加工したときなどにみられる下流側リップの出口端部に
おけるエッヂのバリやダレの発生を防止できた。この結
果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむらが生
じず、エッヂのバリやダレに起因する塗膜表面の縦筋も
発生せず良好な塗布が可能であった。
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらにステンレス鋼を
加工したときなどにみられる下流側リップの出口端部に
おけるエッヂのバリやダレの発生を防止できた。この結
果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむらが生
じず、エッヂのバリやダレに起因する塗膜表面の縦筋も
発生せず良好な塗布が可能であった。
本実施例により第１表に示す磁性塗布液を塗布速度20
0m/minで、支持体として厚さ14μｍのポリエチレンテレ
フタレートフイルム上に塗布した後、カレンダー処理
し、テープを作成した。
0m/minで、支持体として厚さ14μｍのポリエチレンテレ
フタレートフイルム上に塗布した後、カレンダー処理
し、テープを作成した。
そのテープの塗膜表面を３次元表面粗さ計で測定した
結果、第１実施例と同様の効果を得た。
結果、第１実施例と同様の効果を得た。
第５図に本発明の塗布位置の第３の実施例を示す。第
1,第２の実施例と異なるところは上流側リップ２の構成
にある。上流側リップ２は、その支持体側の面は平面で
あり、下流側リップの端点Ａにおける接線と前記平面と
は平行である。さらに、液溜部Ｐを形成する磁性塗布液
７中には、前記したように磁性粉粒子の凝集塊が存在し
ているが、下流側リップのスリット側エッヂＡと支持体
８との隙間は、10〜30μｍと前記凝集塊の大きさに比べ
て狭く、この隙間で前記凝集塊に高い剪断を付与し、破
壊するために、上流側リップの前記平面を、反支持体方
向に前記接線から距離ｄが２〜100μｍの段差を有する
位置に設ける。
1,第２の実施例と異なるところは上流側リップ２の構成
にある。上流側リップ２は、その支持体側の面は平面で
あり、下流側リップの端点Ａにおける接線と前記平面と
は平行である。さらに、液溜部Ｐを形成する磁性塗布液
７中には、前記したように磁性粉粒子の凝集塊が存在し
ているが、下流側リップのスリット側エッヂＡと支持体
８との隙間は、10〜30μｍと前記凝集塊の大きさに比べ
て狭く、この隙間で前記凝集塊に高い剪断を付与し、破
壊するために、上流側リップの前記平面を、反支持体方
向に前記接線から距離ｄが２〜100μｍの段差を有する
位置に設ける。
塗布速度が100m/min以上のときや塗布膜厚が液状で10
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第６図に示すように、下流側リップのエッ
ヂ端点Ａにおける接線と支持体とのなす角θを0.5゜＜
θ＜３゜の範囲となるように、ダイノズル１の支持体走
行方向上流側に設けた支持具９、支持具９としては例え
ばガイドロール、により上流リップ２に対する支持体８
の進入角度を設定すると、スリット出口から上流側リッ
プにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にでき、
前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止でき
る。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄層
塗布が可能となる。このとき、支持体と上流側リップ面
が接触し、支持体にすり傷が発生するのを防止するため
に、上流側リップの前記平面を、反支持体方向に前記接
線から距離ｄの段差を有する位置に設ける。
μｍ以下のときには、支持体に同伴してくる空気がスリ
ットより吐出された塗布液中に巻き込まれ塗布できなく
なる。そこで第６図に示すように、下流側リップのエッ
ヂ端点Ａにおける接線と支持体とのなす角θを0.5゜＜
θ＜３゜の範囲となるように、ダイノズル１の支持体走
行方向上流側に設けた支持具９、支持具９としては例え
ばガイドロール、により上流リップ２に対する支持体８
の進入角度を設定すると、スリット出口から上流側リッ
プにかけて形成する液溜部Ｐの液圧を加圧状態にでき、
前記のような塗布液中への空気の巻き込みが防止でき
る。これにより100m/min以上の高速で10μｍ以下の薄層
塗布が可能となる。このとき、支持体と上流側リップ面
が接触し、支持体にすり傷が発生するのを防止するため
に、上流側リップの前記平面を、反支持体方向に前記接
線から距離ｄの段差を有する位置に設ける。
上流側及び下流側リップの材料は、超硬合金を用いる
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらにステンレス鋼な
どを加工したときにみられる下流側リップの出口端部に
おけるエッヂのバリやダレの発生を防止できた。この結
果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむらが生
じず、エッヂのバリやダレに起因する塗膜表面の縦筋も
発生せず良好な塗布が可能であった。
ことにより、前記両リップの真直度や平面度を数μｍの
オーダーで仕上げることができ、さらにステンレス鋼な
どを加工したときにみられる下流側リップの出口端部に
おけるエッヂのバリやダレの発生を防止できた。この結
果、薄層塗布を行った場合でも、幅方向に厚みむらが生
じず、エッヂのバリやダレに起因する塗膜表面の縦筋も
発生せず良好な塗布が可能であった。
本実施例により第１表に示す磁性塗布液を塗布速度20
0m/minで、支持体として厚さ14μｍのポリエチレンテレ
フタレートフイルム上に塗布した後、カレンダー処理
し、テープを作成した。
0m/minで、支持体として厚さ14μｍのポリエチレンテレ
フタレートフイルム上に塗布した後、カレンダー処理
し、テープを作成した。
そのテープの塗膜表面を３次元表面粗さ計で測定した
結果、第1,第２の実施例と同様の効果を得た。
結果、第1,第２の実施例と同様の効果を得た。
発明の効果 以上のように本発明によれば、磁気力が強くさらに長
径方向の平均径が小さい磁性粉を使用した凝集力の非常
に強い磁性塗布液に対して、塗膜表面を非常に平滑に塗
布することが可能となった。この結果、高密度磁気記録
媒体の製品品質を大幅に向上させることができた。
径方向の平均径が小さい磁性粉を使用した凝集力の非常
に強い磁性塗布液に対して、塗膜表面を非常に平滑に塗
布することが可能となった。この結果、高密度磁気記録
媒体の製品品質を大幅に向上させることができた。
第１図及び第２図は本発明の塗布装置の第１の実施例を
示す断面図、第３図及び第４図は本発明の塗布装置の第
２の実施例を示す断面図、第５図及び第６図は本発明の
塗布装置の第３の実施例を示す断面図、第７図は塗膜表
面を３次元表面粗さ計で測定した結果を示す図、第８図
は従来のダイノズルの断面図である。 １……下流側リップ、２……上流側リップ、３……マニ
ホールド、４……スリット、５……ダイノズル、６……
ポンプ。
示す断面図、第３図及び第４図は本発明の塗布装置の第
２の実施例を示す断面図、第５図及び第６図は本発明の
塗布装置の第３の実施例を示す断面図、第７図は塗膜表
面を３次元表面粗さ計で測定した結果を示す図、第８図
は従来のダイノズルの断面図である。 １……下流側リップ、２……上流側リップ、３……マニ
ホールド、４……スリット、５……ダイノズル、６……
ポンプ。
Claims (4)
- 【請求項１】連続走行する支持体の背面を支持すること
なく、ダイノイズのスリット先端部から塗布液を連続的
に押し出して前記支持体に塗布液を塗布する塗布装置に
おいて、前記ダイノズルの上流側リップ面は曲面で、下
流側リップ面は曲面であり、下流側リップ面のスリット
側端部をＡ、上流側リップのスリット側端部をＢとした
とき、Ａにおける接線とＢにおける接線とのなす角θが
θ＜45゜であり、上流側リップのいかなる点もＡ及びＢ
における接線から支持体方向に越えないように構成した
ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】連続走行する支持体の背面を支持すること
なく、ダイノイズのスリット先端部から塗布液を連続的
に押し出して前記支持体に塗布液を塗布する塗布装置に
おいて、前記ダイノズルの上流側リップ面は平面で、下
流側リップ面は曲面であり、下流側リップ面のスリット
側端部をＡ、上流側リップのスリット側端部をＢ、上流
側リップの反スリット側端部をＣとし、上流側リップの
辺BCとスリット面との頂角θが30゜＜θ＜80゜であり、
上流側リップの頂点Ｂは、Ａにおける接線から反支持体
方向に段差２〜100μｍを有する位置に設けたことを特
徴とする塗布装置。 - 【請求項３】連続走行する支持体の背面を支持すること
なく、ダイノイズのスリット先端部から塗布液を連続的
に押し出して前記支持体に塗布液を塗布する塗布装置に
おいて、前記ダイノズルの上流側リップ面は平面で、下
流側リップ面は曲面であり、下流側リップ面のスリット
側端点における接線と上流側リップ面とは平行であり、
上流側リップ面を反支持体方向に前記接線からの距離２
〜100μｍの位置に設け、かつ前記支持体と前記接線と
のなす角θを、0.5゜＜θ＜３゜の範囲としたことを特
徴とする塗布装置。 - 【請求項４】下流側リップの湾曲面の曲率半径が２〜20
mmである請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169297A JPH0829285B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 塗布装置 |
| US07/545,890 US5173119A (en) | 1989-06-29 | 1990-06-29 | Coating apparatus base film coating apparatus with die nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169297A JPH0829285B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332768A JPH0332768A (ja) | 1991-02-13 |
| JPH0829285B2 true JPH0829285B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15883909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1169297A Expired - Lifetime JPH0829285B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 塗布装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5173119A (ja) |
| JP (1) | JPH0829285B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5376178A (en) * | 1991-07-31 | 1994-12-27 | Sony Corporation | Coating apparatus |
| FR2710864B1 (fr) * | 1993-10-06 | 1995-12-08 | Pont A Mousson | Procédé et installation pour l'assemblage de parties de modèles gazéifiables utilisés en fonderie. |
| JP3445343B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2003-09-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
| JPH07256188A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Tdk Corp | 押出し塗布ヘッド |
| JPH07256189A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Tdk Corp | 押出し塗布ヘッド |
| JP3397962B2 (ja) * | 1995-05-18 | 2003-04-21 | 松下電器産業株式会社 | ノズル |
| US5795320A (en) * | 1995-06-07 | 1998-08-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Paper applicator containing a compostable coating |
| US5984888A (en) * | 1995-06-07 | 1999-11-16 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Applicator and coating |
| KR0156781B1 (ko) * | 1995-12-08 | 1998-12-15 | 최영각 | 도포장치 |
| US5679158A (en) * | 1996-03-19 | 1997-10-21 | Basf Corporation | Finish nozzle and application assembly for a synthetic filament spinning apparatus |
| KR19990033752A (ko) * | 1997-10-27 | 1999-05-15 | 구광시 | 프라이머가 도포된 폴리에스테르 필름의 제조방법 |
| US6458064B1 (en) * | 1998-08-14 | 2002-10-01 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Coating Method |
| JP7593741B2 (ja) | 2020-03-26 | 2024-12-03 | ノードソン コーポレーション | ノズル、接着剤塗布ヘッド、接着剤塗布装置及びおむつ製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784771A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Coater |
| JPS58205561A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布方法及び装置 |
| JPS60238179A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布装置 |
| DE68906416T2 (de) * | 1988-02-17 | 1993-09-09 | Konishiroku Photo Ind | Beschichtungsapparat. |
| JPH0824872B2 (ja) * | 1988-06-07 | 1996-03-13 | 松下電器産業株式会社 | 塗布装置 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1169297A patent/JPH0829285B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-29 US US07/545,890 patent/US5173119A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332768A (ja) | 1991-02-13 |
| US5173119A (en) | 1992-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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