JPH0218142B2

JPH0218142B2 -

Info

Publication number: JPH0218142B2
Application number: JP57058218A
Authority: JP
Inventors: Kenji Egami
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1982-04-09
Filing date: 1982-04-09
Publication date: 1990-04-24
Also published as: JPS58189070A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は磁性体分散液の塗布方法に関するもの
である。

磁性体分散液の塗布には従来からリバースロー
ル塗布法、グラビア塗布法、ドクターナイフ塗布
法、エアードクター塗布法、エクストルージヨン
塗布法等が広く用いられている。

しかしながら、磁性体分散液の様に粘度の範囲
が広く（数百ポアズ〜数ポアズ）、複雑な挙動を
する（チクソトロピーの場合もあれば、レオペキ
シーの場合もある）液体を高速で均一な薄膜に塗
布するにはまだこれらの方法では不充分である。
例えば、リバースロールコーターの場合には、高
速で塗布する時に液がロールからとび散つたり、
塗布ムラになつたりすることがある。また、薄膜
塗布を行なう場合は、アプリケータロールとメー
タリングロールのギヤツプを30μ以下にしなけれ
ばならない場合が多くあり、その様なギヤツプを
均一に作るのは困難である。またベースを支持す
るバツクアツプロールを均一に作ることがむずか
しく、その不均一パターンがそのまま磁性層の塗
布ムラになる。ゴミ等がバツクアツプロールに付
着した場合も同様な転写ムラが発生する。また塗
布液の種類によつてはスジが発生し、全く均一塗
布ができない場合もある。また、磁性体分散液の
粘度やチキソトロピー性等によつて塗布膜厚が大
きく変わる。また、バツクアツプロール、メータ
リングロール、アプリケータロール等の製造およ
びその設置に極めて高い精度が要求される。ま
た、精度良く作つた場合でも数μの塗布膜厚変動
はさけられないのが実情である。また、グラビア
コーターの場合は、磁性体分散液の粘度によつて
グラビアロールからトランスフアーロールまたは
フイルムベースへの磁性体分散液の転移が大きく
かわり、とくに薄膜塗布をする場合にその影響は
顕著となる。

また、塗布量を変えるためにはそのたびにグラ
ビアロールをとり変えなければならない。またグ
ラビア網目が乾燥工程終了までなくならず、磁気
テープの出力変動やノイズの原因となる場合も多
い。これらの塗布方法にくらべエクストルージヨ
ンコーターの場合は、膜厚を流量のみによつて容
易に制御でき、塗布表面性も良好で磁性体分散液
の塗布方法としては理想的である。

しかしながら、エクストルージヨンコーターの
場合はコーターヘツツドの液体押出口と塗布され
るフイルムベースとの間隔をバツクローラで数
10μ以下に設定しなければならず、その様な狭い
ギヤツプ中に分散液を押し出し塗布を行なう場合
には、塗布液中のゴミや凝集物によつて、あるい
は、コーターヘツドの少しのゆがみによつてもフ
イルムベースが傷ついたりはなはだしい場合には
切断する場合がある。また、この方法だと薄膜塗
布は極めて困難になる。

また、ナイフコーターの場合にも同様な問題が
あり、高粘度で非ニユートン性の流体を薄膜に均
一に塗布するのは極めて困難である。

本発明は、上記した技術的難点を克服し、高粘
度あるいは低粘度で非ニユートン性の磁性体分散
液を均一に高速で薄膜塗布する方法を明らかにす
ることを目的とする。

本発明の他の目的は、磁性分散液を、フイルム
ベースを傷つけたり切断することなく、高速で均
一に薄膜塗布する方法を明らかにすることであ
る。

本発明のこれらの目的は、磁性体分散液をエク
ストルージヨン法によりフイルムベース上に塗布
する方法において、塗布装置の分散液押出口は、
フイルムベースの下面側でフイルムベースを支持
する支持体が存在しない位置で、フイルムベース
に対してほぼ垂直方向であり、かつ分散液が重力
方向とは逆方向に流出される位置に配置されてお
り、塗布装置の分散液押出口の先端とフイルムベ
ースとは、分散液が流出されていない状態では接
触しており、分散液が流出されている塗布時には
離間されるよう維持されていることを特徴とする
磁性体分散液の塗布方法によつて達成される。

なお、塗布装置の液体押出口（以下コーターヘ
ツドという）が、水平方向に設置されており、フ
イルムベースが垂直に移動する型式の塗布方法を
利用することは次の理由により好ましくない。即
ち、重力の作用によりコーターヘツドとフイルム
ベースとの接触部の下方端に液や乾燥固形物の付
着が生じ易く、この現象は、特に磁性体分散液の
様な揮発性有機溶剤を含んだ塗布液の場合には、
しばしば塗布スジの発生原因となりやすいからで
ある。

以下、本発明の実施例を添付の図面に従つて詳
細に説明する。

第１図は本発明の磁性体分散液の塗布方法の一
実施例を示す略図である。図中において、１はコ
ーターヘツドであり、２はフイルムベース、３は
フイルムベース２を支持する支持体である。磁性
体分散液４はコーターヘツド１に案内され、その
先端より押出され、フイルムベース２上に塗布さ
れる。

磁性体分散液４としては、例えばポリウレタン
や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のポリマー
やレシチン等の界面活性剤、脂肪酸等の潤滑剤を
シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、メチル
イソブチルケトン、トルエン等の有機溶媒中に溶
解した分散媒中にアルミナ等の研磨剤やカーボン
ブラツクの様な帯電防止剤とともにγ−酸化鉄や
コバルト被着型酸化鉄や二酸化クロムや合金鉄の
様な磁性粉を分散したものである。磁性粉の重量
％は10％〜40％であるが、30％前後のものが望ま
しい。

本発明の塗布方法において、磁性体分散液４が
押し出されていない状態では、図示の如く、コー
ターヘツド１の先端は、支持体３，３間に張架さ
れているフイルムベース２に接している。このと
きの張力は、塗布速度が速い程、塗布する分散液
の粘度が大である程、また塗布する分散液の流量
が少ない程、大きくする必要があるが、通常は０
〜５ｇ／cmの範囲であることが望ましい。

コーターヘツド１の先端から磁性体分散液４が
押し出され、矢符方向に移動するフイルムベース
２上に塗布が行われる際には、フイルムベース２
は、流出する磁性体分散液４の流出圧により、仮
想線で示す如く押し出され、コーターヘツド１の
先端から離れた状態となる。

コーターヘツド１から磁性体分散液４が流出す
る圧力は、所望する膜厚によつて変わるが実際的
にはほぼ０〜３Kg／m²程度であることが望まし
い。

また、塗布する磁性体分散液４の粘度は、実用
的には（シエアレート1sec^-1において）、数ポア
ズ〜100ポアズ程度であるが、20ポアズ以下が好
ましが、20ポアズを越える場合でも他の公知の塗
布方法にくらべ良好に塗布できる。

なお、塗布温度については、余り高いと塗布中
に溶媒が蒸発するので好ましくなく、逆に余り低
いと粘度が高くなるので好ましくなく、20℃前後
であることが望ましい。

塗布速度は、グラビア塗布方法やリバースロー
ル塗布方法においては実用的には90〜100ｍ／
minであるが、本発明の塗布方法に依れば100
ｍ／min以上でも容易に行うことが可能である。

塗布膜厚は、乾燥（好ましくは、50℃前後の風
を吹き付けて行う）、カレンダ処理後、5μ前後で
あるが、本発明の塗布方法によれば超薄膜塗布
（例えば1μ）を良好に行うことも可能である。塗
布液を稀釈すれば、公知の方法によつても超薄膜
塗布を行うことが可能であるが、分散性、配向性
等の磁気特性が大幅に劣化するおそれがある。

フイルムベース２としては、200μから10μ以下
のポリエステルベースまで用いることが可能であ
るが、本発明の塗布方法においては、特に20μ以
下の薄手のベースに塗布する場合に有効である。

第２図は、本発明の他の実施例を示す略図であ
る。図中において、１〜４で指示される部材等は
第１図に示した第１実施例のものと同一であり、
この実施例においては５で指示される、支持体
３，３間に張架されているエンドレスラバーブラ
ンケツトが用いられている。このブランケツト５
は、フイルムベース２の支持、走行を安全、確実
に行う為に利用するものであつて、分散液４の塗
布のための諸条件は、第１実施例において説明し
た範囲内で適用可能である。

本発明の塗布方法によれば、図面に示した塗布
装置を用いて、磁性体分散液を高速で均一に薄膜
塗布することが可能であり、塗布途中において、
フイルムベースを傷つけたり切断したりすること
がなく、更に、塗布液の粘度が極めて高い場合
や、逆に極めて低い場合、あるいは非ニユートン
性の度合の大きい塗布液の場合でも、塗布液の流
量をギヤポンプ等の送液手段を用いて正確に制御
することが出来るので、一定の膜厚に均一に塗布
することが可能である。

なお、フイルムベースが水平方向に移動し、コ
ーターヘツドが垂直に位置し、塗布液が垂直方向
に流出する塗布方法においては、塗布スケールが
大きくなると重力の影響で、塗布幅方向に流圧の
分布が生じ、膜厚が均一でなくなる。しかしなが
ら本発明の場合には重力に対して反対方向に流出
するために、重力の影響による膜厚の分布がほと
んどなくなる利点がある。

本発明の磁性体分散液の塗布方法の有効性を検
証するために比較試験を行つたので以下に説明す
る。

試験例１シエアレート1sec^-1において、粘度20ポアズ
で、チクソトロピー的性質を示す磁性鉄粉の分散
液を100ｍ／minの塗布速度で、公知の３本ロー
ルオフセツトグラビアコーターでカレンダー後の
膜厚が2μとなるように塗布を行つた。塗布後の
磁気テープの表面にグラビア網目が残り、かつ長
時間塗布していると、グラビアロールからトラン
スフアーロールへの転移量が変わり膜厚が塗布長
さとともに変化してくる。また目的の膜厚を得る
ための条件出しが非常に困難であつた。

試験例２試験例１で用いたものと同じ分散液を公知の３
本リバースロールコーターで100ｍ／minの塗布
速度で塗布を行なつた。膜厚はカレンダー後2μ
となるよう目途した。その結果、塗布中スジが発
生し、また、塗布の最初と最後の膜厚の変化が大
きく、規定の膜厚の条件出しが非常に困難であつ
た。

試験例３試験例１で用いたものと同じ分散液を公知のコ
ーターの流出口から塗布液が水平に流出し、かつ
フイルムベースの流出口に対して反対側の対向位
置に支持体（ロール）が設置されている押し出し
塗布装置を用いて100ｍ／minの塗布速度で、カ
レンダー後の膜厚が2μとなるよう目途して塗布
を行つた。その結果、膜厚はギヤポンプによつて
正確に制御されたが、塗布液中の凝集物やゴミ、
あるいは流出口のちよつとした位置ずれによつて
フイルムベースがしばしば切断した。

試験例４試験例１で用いたものと同じ分散液を用い、第
１図に示す本発明の第１実施例の塗布方法によ
り、100ｍ／minの速度で走行している幅60cm、
厚さ10μのフイルムベース上に、分散液の流量
400c.c.／secで、コーターヘツド１の先端とフイル
ムベース２との接触圧約１ｇ／cmとして塗布を行
つた。その結果、フイルムベースが塗布中に切断
したり傷ついたりすることなく、塗布膜にスジや
ムラが発生することなく平滑な塗布が行われ、乾
燥後、平滑で膜厚変動の少ない約2.0μの磁気テー
プが得られた。かつ、塗布液の流量は、ギヤポン
プで一定になるように正確に制御されているの
で、塗布の始めから終りまで極めて正確に保つこ
とが出来た。

以上説明した如く、本発明の磁性体分散液の塗
布方法によれば、従来例の技術的難点を克服し、
頭記した本発明の目的を達成することが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の実施例を示す
略図である。図中において、１はコーターヘツド、２はフイ
ルムベース、３は支持体、４は磁性体分散液、５
はエンドレスラバーブランケツトを指示する。

Claims

【特許請求の範囲】

１磁性体分散液をエクストルージヨン法により
フイルムベース上に塗布する方法において、塗布
装置の分散液押出口は、フイルムベースの下面側
でフイルムベースを支持する支持体が存在しない
位置で、フイルムベースに対してほぼ垂直方向で
あり、かつ分散液が重力方向とは逆方向に流出さ
れる位置に配置されており、塗布装置の分散液押
出口の先端とフイルムベースとは、分散液が流出
されていない状態では接触しており、分散液が流
出されている塗布時には離間されるよう維持され
ていることを特徴とする磁性体分散液の塗布方
法。