JPH0519972Y2

JPH0519972Y2 -

Info

Publication number: JPH0519972Y2
Application number: JP8458087U
Authority: JP
Priority date: 1987-05-30
Filing date: 1987-05-30
Publication date: 1993-05-25
Anticipated expiration: 2002-05-30
Also published as: JPS63193876U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、導電インキ層、アルミ蒸着層、基材
層の三層構成をとつている可撓性回路基板に係
る。

（従来の技術）本考案に一番近いと思われる従来例は、特許公
開昭和59年第106175号公報である。そこに述べら
れている物の内、本考案に一番近い構成の物は、
ポリエステルフイルムよりなる基材層上にアルミ
蒸着層を設け、この上より導電インキ層であるカ
ーボンペースト層をスクリーン印刷によりパター
ン状に設け、更にエツチングする事によりアルミ
蒸着層をパターン化した物である。

（考案が解決しようとする問題点）然しながら、この様な可撓性回路基板は、導電
インキ層の材料がカーボンペーストであつた為
に、スクリーン印刷により導電インキ層を形成し
なければ成らなかつた。しかし、この方法をとる
限り、巻き取り方式の様に、流れ作業で順次導電
インキ層を設ける事が困難で、特に可撓性回路基
板の場合には、事実上困難である。具体的には、
ポリエステルフイルムとアルミ蒸着層が何れも巻
き取り状で形成される為、その工程終了時に枚葉
に変更し、スクリーン印刷及びエツチングする必
要がある。従つて、量産性が悪く、又、其に従つ
て層形成費用も高価と成つていた。

（問題を解決する為の手段）上述の問題点を解決する為、導電インキ層が、
防蝕性グラビアインキに粒径10μm以下のニツケ
ル粉が５乃至30重量％分散しいてる膜厚5μm以下
の層である様に、可撓性回路基板をする。

尚、その内でも特に、防蝕性グラビアインキが
塩化ビニル樹脂からなつている前項記載の可撓性
回路基板は、特に効果が優れている。

なお、この様なものの内、特にニツケル粉が10
乃至20重量％のものは、性能がいい。

また、ニツケル粉の粒径が３乃至5μmのもの
は、性能が良い。

このうち可撓性回路基板は、下から順に基材
層、アルミ蒸着層、導電インキ層という構成を採
つているものを指す。

なお、ここで言うところの防蝕性グラビアイン
キとは、アルミ腐食の際に、腐食が全くされない
か、若しくは腐食されても少しでもこの防蝕性グ
ラビアインキが残存する性質がある物であれば、
導電性が有ると無いとに関わらず、いかなる材質
の物でも良い。しかし一般に導電性の有る防蝕性
グラビアインキは、条件が厳しかつたり、高価で
あつたりする為、導電性の無い材質が使い易い。

また、ここで言うところのアルミ蒸着層は、普
通の蒸着で作成されたものの他、スパツタ蒸着で
なした層でも良い。

また、ここで言うところの基材層は、撓む事の
出来る材料で、しかもアルミ蒸着特性の在るもの
であれば、いかなる物でも良い。

なお、上に述べた条件では、含まれるニツケル
が粒径10μmの、インキの厚みが5μm以下という
ことも含まれる。この場合は、ニツケルの粒は等
方に同じ粒径ではなく、一般的に偏平した形状を
有する。

（作用）上述の様に導電インキ層が、防蝕性グラビアイ
ンキに粒径10μm以下のニツケル粉が５乃至３重
量％分散しいてる膜厚5μm以下の層である為、導
電インキ層を製造する場合、グラビア印刷法で製
造する事が可能に成つた。

従つて、サイズの大きな物まで巻き取り方式で
製造する事が可能になり、基材層とアルミ蒸着層
と統一した製造方法が可能になつた。

（実施例）本考案の実施例を図面を用いながら詳細に説明
を行う。

第１図は、本考案の一実施例を示す平面図であ
る。

基板として、25μm厚ポリエステルフイルム１
１を用いる。その上よりアルミニウムを500Å〜
700Å蒸着し、アルミ蒸着層１２を設け、その上
より導電インキ層（東洋インキ(株)製：LpVM導
電インキ〔顔料10％、樹脂｛塩化酢酸ビニル｝20
％、溶剤70％〕にニツケル粉〔インキに対し20重
量％〕と溶剤〔インキに対し30重量％〕を加えた
もの〕１３を、70ラインで版深度30μmのヘリオ
版でグラビア印刷した。なお、この後で５％弗素
酸で、上に導電インキ層の無いアルミ蒸着層を、
腐食する。

尚、この実施例では、アルミ蒸着層の腐食に５
％弗素酸を用いた為、インキとして塩化ビニル樹
脂が適切であるが、腐食液が変われば、適性イン
キも、当然変化する事になる。

（考案の効果）可撓性回路基板をこの様な構成にする事によ
り、全ての製造工程を、巻き取りのままで製造す
ることが可能になり、又、製造速度の他、製造コ
ストでも、安価な物にする事が可能になつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す断面図であ
る。１１……ポリエステルフイルム、１２……アル
ミ蒸着層、１３……導電インキ層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 可撓性基材層の上にアルミ蒸着層、導電イン
キ層を順次積層してなる三層構成の可撓性回路
基板に於いて、前記導電インキ層が、防蝕性グ
ラビアインキに粒径10μm以下のニツケル粉が
５乃至30重量％分散している膜厚5μm以下の層
であると共に、前記導電インキ層をグラビア印
刷法によつて回路パターン状に形成後、前記導
電インキ層の無い部分のアルミ蒸着層を除去し
て回路パターンを形成している事を特徴とする
可撓性回路基板。 (2) 防蝕性グラビアインキが塩化ビニル樹脂から
なつている事を特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載の可撓性回路基板。