JPH0582998B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、転写箔に関し、プラスチツク、セラ
ミツクス、ガラス等のそれのみでは導電性を有し
ないものの表面に導電性を付与したり、更には印
刷電気回路を作るのに用いられる高導電性でかつ
耐腐食性の良好な導電性転写箔に関するものであ
る。 ［従来の技術］ 従来より、転写後にその表面が導電性を有する
転写箔としては、例えば特開昭47−46106号公報
に記載された発明のように従来より転写後に離型
層が被転写物の表面に付着することなく、基材に
付着したままである性質の転写箔があつたが、こ
のものは転写後に、被転写物の表面、特に金属の
層を保護する膜が存在しないので、導電性は有し
ていても、表面強度、耐酸性、耐アルカリ性など
の物理的、化学的、安定度が極めて低いので実用
性に乏しいものであつた。 この欠点を改良した、転写後に被転写物の表面
には、離型層が存在するにもかかわらず、金属蒸
着層がその下に存在することによつて、表面に金
属が露出している場合とほぼ同様の導電性を剥離
部分が有する転写箔も提案された。ところが離型
層にアクリル樹脂、酢酸繊維素又は酪酢酸繊維
素、その他の離型性を有する樹脂を使用している
ので、実際には安定した導電性は得られず、実用
に供しえないものであつた。 さらにこの欠点を改良した発明を出願人は先に
出願（特願昭60−50179号）した。それは導電性
微粒子を含有するコーテイング樹脂層と金属蒸着
層との組合わせを転写層に用いることを特徴とす
る導電性転写箔である。このものは前記従来技術
にもとずく導電性転写箔に比べて、導電性、表面
強度、耐酸性、耐アルカリ性などの化学的物理的
安定度が向上している。しかしながら蒸着金属に
比較的導電性の良い銅や銀を用いた場合、転写物
の高温高湿保存にて蒸着金属の腐食を原因とする
電気抵抗値の上昇が生じる。また蒸着金属として
比較的に耐蝕性の良いニツケルやクロムその他の
合金を用いた場合には転写物の高温高湿保存後に
も電気抵抗値の変化は少ないが銅や銀に比べて導
電性が劣るため初期抵抗値が比較的高くなり、回
路印刷には使えない。この様に従来の技術では良
好な導電性と耐腐食安定性の両方を満足すること
は困難であつた。また蒸着金属層に金を用いれば
導電性と耐腐食性の両方を満足することができる
が当然コスト高となり実用には供しえない。 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、極めて良好
な導電性を有し、かつ耐腐食性の安定した表面強
度、耐酸性、耐アルカリ性などの物理的、化学的
安定度が極めて高い導電性転写箔を提供すること
にある。 ［発明の構成］ 即ち本発明は、ベースフイルムの上に直接また
は離型剤層を介して、少なくとも導電性微粒子含
有コーテイング樹脂層、良導電性金属蒸着層、耐
蝕性蒸着層を順次形成したことを特徴とする導電
性転写箔に関するものである。 即ち本発明の導電性転写箔においては、導電性
の良い金属蒸着層を用いると高温高湿条件にて金
属蒸着層の腐食が起こり電気抵抗値が上昇すると
いう欠点を、蒸着層に導電性金属蒸着層および耐
蝕性蒸着層からなる少なくとも２層の積層を用い
る。さらに詳しくは導電性の良い金属を用いた良
導電性金属蒸着層と耐蝕性の良い金属、合金また
は金属酸化物を用いた耐蝕性蒸着層の積層を用い
ることにより解消した極めて良好な導電性を有し
かつ耐蝕性の安定した表面強度、耐酸性、耐アル
カリ性などの物理的、化学的安定度の極めて高い
導電性転写箔を完成したものである。 即ち本発明は、ベースフイルム１の上に直接ま
たは離型剤層２を介して、導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層３、良導電性金属蒸着層４、耐蝕
性蒸着層５を順次形成、必要に応じてさらにその
上に接着剤層６を設けてなることを特徴とする導
電性転写箔を提供することを可能としたたもので
る。 また前記構成の中で、導電性微粒子含有コーテ
イング樹脂層３と良導電性金属蒸着層４の間に、
転写層全体の導電性を損なわない程度の導電性を
有し、かつ耐蝕性の良い金属または合金の比較的
膜厚の薄い蒸着層７を設ければさらに効果的であ
る。 本発明の導電性転写箔におけるベースフイルム
１としたは充分な自己保持性を有するものであれ
ばいずれも用いられるが、たとえばポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、セルロースアセテート、ポ
リカーボネート、ポリ塩化ビニル、フツ素樹脂な
どの樹脂類またはセロハン紙、グラシン紙などの
フイルム状物またはシート状物、ステンレスまた
はその他の金属のフイルム状物またはシート状
物、剥離紙または剥離フイルムなどが適宜用いら
れる。特にベースフイルム１として前記樹脂類の
フイルム状物で厚さが９〜50μｍ程度のものを用
いるのが、しわや亀裂などのない導電性転写箔の
製造が連続的に大量生産出来る点から好ましい。 尚、ベースフイルム１が導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層３との剥離性がよくないばあいに
はパラフインワツクス、シリコーン、フツ素樹
脂、界面活性剤などを塗布して離型剤層２を形成
しておいてもよい。 本発明の導電性転写箔の導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層３としては充分な耐熱性を有する
ものであればいずれも用いられるが、たとえばポ
リエチレン、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、ニトロセルロース、エポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン酸エーテル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリイミド樹脂やゴムなどが適宜用い
られる。特に導電性微粒子含有コーテイング樹脂
層３として前記樹脂類の厚さが１〜10μｍ程度の
ものを用いるのが、しわや亀裂などのない導電性
転写箔の製造が連続的に大量生産出来る点から好
ましく、1μｍより薄いと充分に安定した導電性
とともに表面強度、耐酸性、耐アルカリ性などの
物理的、化学的に安定度の高い導電性転写箔をえ
るこどができにくく、10μｍより厚いと繊細な電
気回路パターンの転写形成が困難となるので好ま
しくない。 本発明の導電性転写箔における該導電性微粒子
含有コーテイング樹脂層３中に分散される導電性
微粒子としては、たとえばカーボンブラツク、導
電性酸化錫微粒子、金微粒子などの耐酸性、耐ア
ルカリ性などの物理的、化学的、安定度がすぐれ
た導電性微粒子などを用いることができる。この
ほか通常市販の導電性塗料や導電性接着剤を導電
性微粒子含有コーテイング樹脂層の形成に使用す
ることも可能である。 本発明の導電性転写箔において、該導電性微粒
子含有コーテイング樹脂層３中に分散された導電
性微粒子の含量は通常は最終的に被転写物の表面
をどの程度導電化するかによつて適宜選択決定さ
れるのであるが、コーテイング樹脂の20〜100％
（重量％、以下同様）の範囲から選ばれる。コー
テイング樹脂中の分散された導電性微粒子の含量
20％未満ではコーテイング樹脂層に充分な導電性
を付与することができないばかりでなく、本発明
の導電性転写箔を用いて転写された被転写物の表
面を安定した導電性とすることができず好ましく
ない。一方100％をこえると導電性微粒子含有コ
ーテイング樹脂層の膜性が脆弱になり、導電性は
有していても、耐摩擦性、耐亀裂性などの表面強
度が悪くなるなどして好ましくない。 本発明の導電性転写箔の良導電性金属蒸着層４
は前記導電性微粒子含有コーテイング樹脂層に常
法により例えばアルミニウム、銅、銀、金などの
金属またはそれらの合金を蒸着して形成される
が、導電性とコストの点から銅が最も好ましい。
その厚さは通常は最終的に被転写物の表面をどの
程度導電化するかおよび金属の種類によつて適宜
選択決定されるものであるが、通常30nm程度以
上は必要である。金属蒸着層の厚さが30nm未満
では金属蒸着層が安定した充分な導電性を有しな
いばかりでなく、本発明の導電性転写箔を用いて
転写された被転写物の表面を安定した導電性とす
ることができず好ましくない。 本発明の導電性転写箔の耐蝕性の良い耐蝕性蒸
着層５としては前記の良導電性金属蒸着層４上に
常法により例えば酸化アルミニウム、窒化チタ
ン、ステンレスステイール、ニツケル−クロム合
金、クロムなどの金属、合金、あるいは金属酸化
物を蒸着して形成される。その厚さは通常は最終
的に必要な耐蝕性の程度および蒸着物質の種類に
よつて適宜選択決定されるものであるが、通常
5nm以上さらに好ましくは20nm以上で良導電性
蒸着層の腐食の防止の目的は達成される。この蒸
着層の厚みが5nm未満では安定した耐蝕性は得ら
れず好ましくない。 本発明の導電性転写箔の接着剤層６としては例
えばポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
チレン、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、ニトロセルロース、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリスルホン酸エーテル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリイミド樹脂やゴムなどの単独又は
混合されたものが用いられる。接着剤層６の厚さ
は被転写物の表面状態などにより適宜選択決定さ
れるものであるが通常１〜10μｍ程度の範囲から
選ばれ、通常の被転写物の表面が比較的平滑な場
合には被転写物の表面又は導電性転写箔の何れか
に設ければ充分であるが、ガラスクロスなどの表
面が平滑でない被転写物に転写するばあいなどは
導電性転写箔および被転写物の双方に接着剤層を
設けておくことも行なわれる。 本発明の導電性転写箔の導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層３良導電性金属蒸着層４の間に場
合により設けられるある程度の導電性を有しかつ
耐蝕性の良い金属または合金の比較的膜厚の薄い
耐蝕性導電性蒸発層７は、前記導電性微粒子含有
コーテイング樹脂層に常法により例えばニツケ
ル、ニツケル−クロム合金、ステンレスステイ−
ルなどの金属あるいは合金を蒸着して形成され
る。この層は、本願導電性転写箔により得られる
転写物の表面すなわち、導電性微粒子コーテイン
グ樹脂層を通して良導電性金属蒸着層に作用する
腐食に備えるためであり、その厚さは転写層全体
の導電性を損なわずかつ耐蝕性の機能を満足させ
るため、通常５〜50nm程度が望ましい。この蒸
着層の厚さが5nm未満では安定した耐蝕性は得ら
れず、厚さが50nmを越えると転写層全体の導電
性が低下するため好ましくない。 つぎに実施例をあげて本発明を説明する。 ［実施例］ 実施例 １ 厚さ30μｍのポリプロピレンフイルム上にポリ
ウレタン樹脂100部（重量部、以下同様）、および
カーボンブラツク40部をメチルイソブチルケトン
45部、酢酸エチル45部およびトルエン60部からな
る混合溶剤に溶解して成るコーテイング溶液を塗
布、乾燥して厚さ3μｍの導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層を形成し、その上にニツケル−ク
ロム合金をスパツタリング法で20nmの厚さにス
パツタリング蒸着し、その上に銅を真空蒸着法で
200nmの厚さに蒸着し、その上にクロムをエレク
トロンビーム蒸着法で40nmの厚さに蒸着し、さ
らにその上に酢酸ビニル樹脂12部およびクマロン
樹脂８部をトルエン24部、酢酸エチル56部からな
る混合溶剤に溶解してなるコーテイング溶液を塗
布、乾燥して厚さ2μｍの接着剤層を形成して本
発明の導電性転写箔を得た。 実施例 ２ 厚さ30μｍのポリプロピレンフイルム上にポリ
ウレタン樹脂100部（重量部、以下同様）、および
カーボンブラツク40部をメチルイソブチルケトン
45部、酢酸エチル45部およびトルエン60部からな
る混合溶剤に溶解して成るコーテイング溶液を塗
布、乾燥して厚さ3μｍの導電性微粒子含有コー
テイング樹脂層を形成し、その上に銅を真空蒸着
法で200nmの厚さに蒸着し、その上にクロムをエ
レクトロンビーム蒸着法で40nmの厚さに蒸着し、
さらにその上に酢酸ビニル樹脂12部およびクマロ
ン樹脂８部をトルエン24部、酢酸エチル56部から
なる混合溶剤に溶解してなるコーテイング溶液を
塗布、乾燥して厚さ2μｍの接着剤層を形成して
本発明の導電性転写箔を得た。 比較例 １ 実施例１と同様にして、厚さ30μｍのポリプロ
ピレンフイルム上にポリウレタン樹脂100部（重
量部、以下同様）、およびカーボンブラツク40部
をメチルイソブチルケトン45部、酢酸エチル45部
およびトルエン60部からなる混合溶剤に溶解して
成るコーテイング溶液を塗布、乾燥して厚さ3μ
ｍの導電性微粒子含有コーテイング樹脂層を形成
しその上に銅を真空蒸着法で200nmの厚さに蒸着
し、その上に酢酸ビニル樹脂12部およびクマロン
樹脂８部をトルエン24部、酢酸エチル56部からな
る混合溶剤に溶解して成るコーテイング溶液を塗
布、乾燥して厚さ2μｍの接着剤層を形成して導
電性転写箔を得た。 比較例 ２ 実施例１と同様にして、厚さ30μｍのポリプロ
ピレンフイルム上にポリウレタン樹脂100部（重
量部、以下同様）、およびカーボンブラツク40部
をメチルイソブチルケトン45部、酢酸エチル45部
およびトルエン60部からなる混合溶剤に溶解して
成るコーテイング溶液を塗布、乾燥して厚さ3μ
ｍの導電性微粒子含有コーテイング樹脂層を形成
し、その上にニツケルを真空蒸着法で200nmの厚
さに蒸着し、その上に酢酸ビニル樹脂12部および
クマロン樹脂８部をトルエン24部、酢酸エチル56
部からなる混合溶剤に溶解して成るコーテイング
溶液を塗布、乾燥して厚さ2μｍの接着剤層を形
成して導電性転写箔を得た。 ［発明の効果］ 実施例１および実施例２、比較例１および比較
例２で得られた導電性転写箔を用いてアクリル樹
脂板上に転写して得られたアクリル樹脂板上の転
写膜の初期表面抵抗値及び40℃、90％RHまたは
60℃、98％RHの雰囲気中に240時間放置した後
の表面抵抗値の測定結果を表−１に示す。 【表】

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の導電性転写箔をの構成を示
す断面図である。 図面の符号、１……ベースフイルム、２……離
型剤層、３……導電性微粒子含有コーテング樹脂
層、４……良導電性金属蒸着層、５……耐蝕性蒸
着層、６……接着剤層、７……耐蝕性導電性蒸着
層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ベースフイルムの上に直接または離型剤層を
   介して、少なくとも導電性微粒子含有コーテイン
   グ樹脂層、良導電性金属蒸着層、耐蝕性蒸着層を
   順次形成した事を特徴とする導電性転写箔。 ２ 耐蝕性蒸着層上に接着剤層を設けてなる特許
   請求の範囲第１項記載の導電性転写箔。 ３ 導電性微粒子含有コーテイング樹脂層と良導
   電性金属蒸着層との間に耐蝕性導電性蒸着層を設
   けてなる特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の導電性転写箔。