JPS6281091A - プリント基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂を含浸した織成体を導電体に密着させて、
電離性放射線処理して得られるプリント基板の製造法に
関するものである。

（従来の技術及びその問題点） 従来、ジアリルフタレート樹脂は、そのすぐれた耐熱性
、電気絶縁性、寸法安定性などの点からプリント基板、
絶縁部品などの電気製品や化粧板や塗料などに多く用い
られている。ところが、これらはほとんどがフェノール
紙、不織布やガラス繊維などとジアリルフタレート樹脂
の積層体として使用されるか、または塗料として基材ご
と使用される用途がほとんどである。

これらの中でプリント基板を製造する際に最も重要なこ
とは導電体例えば銅箔との密着性にある。ジアリルフタ
レート樹脂は、銅箔との密着性が劣りそのため、ジアリ
ルフタレート樹脂複合体と銅箔との間に接着剤が必要と
なる。

（問題点の解決手段） 本発明者らは十分な硬化強度をもち、接着剤層を介さず
に導電体との密着性に優れたプリント基板の製造法に関
して種々検討の結果、織成体に少なくとも１種以上のラ
ジカル重合性単量体を含浸させ次いでシアリルフタレー
トプレボリマー２０〜８０重量部及びラジカル重合性単
量体８０〜２０重量部並びに硬化促進剤０，０１〜１０
重量部から成る混合物を含浸させて得られる複合体を導
電体に密着させた後電離性放射線処理して得られる樹脂
複合体が衝めて導電体特に銅箔との密着性に優れている
ことを発見し本発明を完成するに到った。

即ち、織成体に少なくとも１種以上のラジカル重合性単
量体を含浸させる。この際使用されるラジカル重合性単
量体としては、（１）単官能性単量体または（２）単官
能性単量体と多官能性単量体とを適宜組み合わせたもの
であれば良い。

単官能性単量体としては、末端にラジカル重合性基を１
つ持つものであれば良く酢酸ビニル、スチレン、ビニル
ピリジンなどのビニル化合物、アクリル酸、アルキルア
クリレート、２−エチルへキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキンアルキルアクリレート、エトキシエトキシエチ
ルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート
、ベンジルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリ
レートな・どのアクリレート化合物、メタクリル酸、メ
チルメタアクリレート、アルキルメタクリレート、２−
エチルへキシルメタアクリレート、２−ヒドロキシアル
キルメタクリレート、エトキシエチルメタクリレート、
テトラヒドロフルフリルメタクリレート、アリルメタク
リレート、グリシジルメククリレートなどのメタクリル
化合物等があげられる。

多官能性単量体としては、ジビニルベンゼン、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、１．６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレンクリコールジアクリレート、ベンタエリス　リ　
　ト　−　ル　ト　　リ　ア　り　リ　　し　−　ト　
、　　ト　リ　メ　チ　ロ　−ルプロパントリアクリν
−）、１．４−ブタンジオールジメタクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレンクリコー
ルジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタク
リレート、トリメチロールプロパ・ントリメタクリレー
ト、ジアリルフタレート、ジエチレングリコールビスア
リルカーボネート　、　　ト　　リ　ア　リ　ル　シ　
ア　ヌ　し　−　ト　、　　ト　　リ　ア　リ　ル　イ
ソシアヌレートなどのラジカル重合性基を２閏以上持つ
化合物が適当である。

織成体はガラス繊維あるいはポリエステル、ナイロンな
どの合成樹脂繊維を通常は交互に織り込み布（クロス）
状にしたものを意味する。次に少なくとも１種以上のラ
ジカル重合性単量体を含浸せしめた織成体にジアリルフ
タレートプレポリマー及びラジカル重合性単量体並びに
硬化促進剤から成る混合物を含浸させて複合体を得る。

本発明に使用されるジアリルフタレートプレポリマーは
、ジアリルオルソフタレート、ジアリルインフタレート
、シアリルテレフタレートのうち１種又は２種以上を重
合して得られる。重合の方法としてはベンゾイルパーオ
キサイド、メチルエチルケトンパーオギサイドなどの過
酸化物の存在下で熱塊状重合さ′れても良いし、触媒を
使用せず酸素存在下で重合させることも可能である。更
に酸素存在下で熱や電離性放射線によりジアリルフタレ
ートプレポリマーに酸素を付与させたものをラジカル置
台開始剤として重合しても良い。

その後アルコール抽出などにより七ツマ−とプレポリマ
ーを分離する。

本発明に使用されるジアリルフタレートプレポリマーは
その重合方法に依らず、溶液粘度（５０重量％メチルエ
チルケトン、３０℃）が５０〜１３０ＣｊｐＳ、ヨウ素
価５０〜８０１軟化点１３０℃以下、残留上ツマー５重
量％以下の範囲にあれば良い。

またジアリルフタレートとトリアリルイソシアヌレート
、トリアリルシアヌレート、ジエチレングリコールビス
アリルカーボネートなどとの共重合物も本発明のプレポ
リマーとして使用することも可能である。

またラジカル重合性単量体は最初に織成体に含浸させる
ラジカル重合性単量体で前記で例示したものを使用する
ことができる。また使用されるラジカル重合性単量体は
前記のラジカル重合性単量体と同一のものでも異ったも
のでもよい。ジアリルフタレートプレポリマーとラジカ
ル重合性単量体の比率はジアリルフタレートプレポリマ
ー２０〜８０重量部、ラジカル重合性単量体８０〜２０
重量部が好ましい。またラジカル重合性単量体中、単官
能性単量体／多官能性単量体の割合は重量で１００〜５
０１０〜５０が好ましく、更に好ましくは１００〜７０
７０〜３０である。ジアリルフタレートプレポリマーは
、通常固体として入手されるため、ラジカル重合性単量
体に溶解し混合物を得る。ジアリルフタレートプレポリ
マーの含有量が多くなると混合物の粘度が高くなり、織
成体への含浸が不十分となシ得られる複合体の屈曲性が
低下する。

またジアリルフタレートプレポリマーの含有量が少ない
と混合物の粘度は低下し、織成体への含浸は十分性なわ
れ屈曲性は向上するがジアリルフタレート樹脂としての
特性が損なわれる。

また硬化促進剤は例えば分子内に硫黄原子を含む化合物
、分子内にチオール基を有するＨＳり一 化合物例えば　Ｈ８Ｈ（）及びベンゾ トリアゾール系化合物などの１種又は２種以上を組み合
わせ使用することが出来る。この内ベンゾトリアゾール
が好ましく用いられる。

そしてこの使用量はジアリルフタレートプレポリマー及
びラジカル重合性単量体の混合物に対してα０１〜１０
重量部が該複合体の屈曲性向上更に導電体特に銅箔との
密着性改良上適当である。

この様に２段階の含浸処理を施した織成体を導電体上に
載せ、所定の厚みとなる様にアプリケータ、ロールコー
タ−などの公知手段を使用し余分な液を取り除く。この
際導電体として銅、アルミニウム、亜鉛、白金などの金
属導電体などが挙げられるが特に銅を主成分とした銅金
属箔が好ましく使用される。　７また通常該複合体の支
持体が樹脂のタレを吸収するなどのために用いられる。

この際の支持体は樹脂硬化後容易に該複合体から離型す
るものであればよく、例えば、ガラス板、ポリエヌテル
フイルム、テフロンフイＩレム、離型紙、セロハン紙な
どが適している。所定の厚みにした樹脂複合体を導電体
に密着させて樹脂複合体を電離性放射線による照射を行
い樹脂の硬化を行う。

電離性放射線とはここではＸ−線、α−線、β−線、γ
−線、電子線、紫外線を指すが、装置の入手し易さ、操
作し易さ、安全性等の点から電子線および紫外線が望ま
しい。しかし紫外線による処理には、光重合開始剤が必
要であるため、混合物の貯蔵安定性に問題があり、また
アリ／Ｖ化合物の重合のしにくさから紫外線よりもエネ
ルギーの大きな電子線が本発明においては好適である。

電子線の線量としては１０〜１００　Ｍ　ｒａｄ好まし
くは１０〜５０Ｍｒａｄである。１０Ｍ。

ｒａ（ｉ以下の線量では硬化しにくく、１００Ｍｒａｄ
以上では生産性力る。

加速電圧は樹脂複合体の厚みによって異なるが２００μ
ｍ前後の樹脂複合体を製造する場合は１００〜３００Ｋ
Ｖである。

照射時間としては、線量、加速電圧、電流により異なる
が通常α１秒〜数秒である。

電離性放射線を照射後樹脂複合体を導電体に密着させる
ことで本発明のプリント基板は達成される。

以下に本発明の実施例及び比較例を説明する。

実施例　１ ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリレートに
浸漬含浸した後、良く攪拌混合されたジアリルオルソフ
タレートプレポリマー ルエチルケトン溶液粘度１００ＣｐＳ、標準ポリスチレ
ン換算による数平均分子量８８５０）ｓｏ重重１テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート５０重量部及びベンゾト
リアゾール１重量部の混合液に再び浸漬含浸した。この
樹脂含浸ガラスクロスを厚味３５μｍの銅箔に載せアプ
リケーターで銅箔を含めた厚味が約２００ｐ、ｍになる
様に余分な液を除き第１表の条件で電子線を照射し樹脂
を硬化させ得られるプリント基板の性能評価結果は第１
表に示す。

第１表 実施例　２ ガラスクロスをテトラヒドロフルフリルアクリレートに
浸漬含浸した後、良く攪拌混合すれたジアリルオルソフ
タレートプレポリマー（ヨウ素価６０，３０℃でのメチ
ルエチルケトン溶液粘度ｉ　ｏ　ｏ　ｃｐｓ　、標準ポ
リスチレン換算による数平均分子量８８５０）５０重ｆ
ｋ部、テトラヒドロフルフリルアクリレ−）５０ｆｆｉ
量部、分子内に硫黄原子をの混合液に再び浸漬含浸した
。

この樹脂含浸ガラスクロスを実施例１と同様の操作で銅
箔に密着させ、第２表の条件で電子線を照射し樹脂を硬
化させ得られるプリント基板の性能評価結果は第２表に
示す。

第２表 比較例　ｌ シアリルオルソフタレートプレポリマー（ヨウ素価６０
．３０℃でのメチルエチルケトン溶液粘度１００ＣｐＳ
、標準ポリスチレン換算による数平均分子量８８５０）
５０ｔｉＬ部、テトラヒドロフルフリルアクリレート５
０重量部及びトリメチロールプロパントリアクリレート
５重量部の混合液にガラスクロスを浸漬後、この樹脂含
浸ガラスクロスを厚味３５μｍの銅箔に載せアプリケー
ターで銅箔を含めた厚味が約２００μｍになる様に余分
な液を除き、第３表の条件で電子線を照射し、樹脂を硬
化させて得。

られるプリ・ト基板の性能評価結果３表に示す。

第３表 ※注ｌ；剥離強度；樹脂複合体と銅箔とを貼シ合わせた
試料片（巾１０ｆｆ、 長さ６０ｆｆ）の片端部から樹脂複 合体ど銅箔とを別々に約１０３１１剥 離し６５％ＲＨ，２５℃−尾夜放 置後夫４の先端を把み具にはさみ 他端部が約１０ｆｆ残る様に試料片 を剥離しその時の強度を測定した。

測定条件は 試験機　ＴＥＮＳＩＬＯＮ 万能型引張試験機　ＭＯＤＥＬ　ＵＴＭ−４−Ｚｏ。

引張りスピード　２００ＭＩＩＩ／ｍｉｎ※注２；耐ハ
ンダ性；剥離強度に使われる同様の試料片（２ｏｍｇｘ
ｚｏｇ肩） を所定条件でハンダ液に浸漬し樹 指表面のフクレ、変色などの状況 を観察した。

（効　果） 本発明から得られるプリント基板は導電体と樹脂複合体
との密着性が極めて優れているため高い剥離強度を維持
し且つ耐ハンダ性にも優れておシしかも接着剤の介在は
不要である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 織成体に少なくとも１種以上のラジカル重合性単量体を
   含浸させ、次いでジアリルフタレートプレポリマー２０
   〜８０重量部及びラジカル重合性単量体８０〜２０重量
   部並びに硬化促進剤０．０１〜１０重量部から成る混合
   物を含浸させて得られる複合体を導電体に密着させた後
   電離性放射線処理することを特徴とするプリント基板の
   製造法。