JPH05200584A - ハンダペースト - Google Patents
ハンダペーストInfo
- Publication number
- JPH05200584A JPH05200584A JP1190292A JP1190292A JPH05200584A JP H05200584 A JPH05200584 A JP H05200584A JP 1190292 A JP1190292 A JP 1190292A JP 1190292 A JP1190292 A JP 1190292A JP H05200584 A JPH05200584 A JP H05200584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- paste
- solvent
- solder paste
- solder powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ハンダ粉、ポリアルキレンカーボネート、アミ
ノボランおよび溶剤からなるハンダペースト。 【効果】スクリーン印刷が可能でハンダのパターンを描
くことができる。
ノボランおよび溶剤からなるハンダペースト。 【効果】スクリーン印刷が可能でハンダのパターンを描
くことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダペーストに関す
る。詳しくは、特定の組成からなる、加熱溶融した後に
バインダーとか活性化剤などの残渣のないハンダペース
トに関する。
る。詳しくは、特定の組成からなる、加熱溶融した後に
バインダーとか活性化剤などの残渣のないハンダペース
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダをペースト状にして基板の所望の
場所にスクリーン印刷などでハンダ粉をのせ素子をのせ
た後、加熱して素子を固定することは広く行われてい
る。通常、加熱してハンダを溶融した後に残るバインダ
ーとか活性化剤はフロンなどの溶剤で洗浄除去されてお
り、バインダーとしては松脂が利用されている。
場所にスクリーン印刷などでハンダ粉をのせ素子をのせ
た後、加熱して素子を固定することは広く行われてい
る。通常、加熱してハンダを溶融した後に残るバインダ
ーとか活性化剤はフロンなどの溶剤で洗浄除去されてお
り、バインダーとしては松脂が利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近来、フロンの使用規
制が予定されており、ハンダ粉を加熱溶融して素子を固
定した後の洗浄を省略できるようなハンダペーストが望
まれている。これに対しては、低温で完全に分解するよ
うなポリマーをバインダーとして利用することが考えら
れるが、単に松脂に替えそのようなポリマーを選ぶだけ
では加熱した時ハンダが必要箇所を融着できず粉末状の
ままになるという問題がある。
制が予定されており、ハンダ粉を加熱溶融して素子を固
定した後の洗浄を省略できるようなハンダペーストが望
まれている。これに対しては、低温で完全に分解するよ
うなポリマーをバインダーとして利用することが考えら
れるが、単に松脂に替えそのようなポリマーを選ぶだけ
では加熱した時ハンダが必要箇所を融着できず粉末状の
ままになるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決したハンダペーストについて鋭意検討し本発明を完
成した。
解決したハンダペーストについて鋭意検討し本発明を完
成した。
【０００５】即ち、本発明はハンダ粉、ポリアルキレン
カーボネート、アミノボランおよび溶剤からなるハンダ
ペーストである。
カーボネート、アミノボランおよび溶剤からなるハンダ
ペーストである。
【０００６】本発明において用いられるハンダ粉として
は、鉛と錫を主成分として種々の組成のものが知られて
おり、そのようなものがそのまま利用できる。粉末の粒
度についても特に制限はないが、通常平均粒径が１〜 1
00μm 程度のものが好ましく利用される。
は、鉛と錫を主成分として種々の組成のものが知られて
おり、そのようなものがそのまま利用できる。粉末の粒
度についても特に制限はないが、通常平均粒径が１〜 1
00μm 程度のものが好ましく利用される。
【０００７】本発明において、ポリアルキレンカーボネ
ートとしては、触媒を用いて炭素数2 〜10のアルキレン
オキサイドと二酸化炭素を共重合して得られるものが挙
げられ、分子量としては、1000〜1000000 、通常5000〜
500000程度のものが利用できる。
ートとしては、触媒を用いて炭素数2 〜10のアルキレン
オキサイドと二酸化炭素を共重合して得られるものが挙
げられ、分子量としては、1000〜1000000 、通常5000〜
500000程度のものが利用できる。
【０００８】本発明において用いる溶剤としては、ポリ
アルキレンカーボネートを溶解するものであればどの様
なものも利用できるが、通常芳香族炭化水素化合物、ハ
ロゲン化炭化水素化合物、N-メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、1,3-ジメチル-2- イミダゾリジノンな
どの非プロトン性の極性溶剤などが利用できる。
アルキレンカーボネートを溶解するものであればどの様
なものも利用できるが、通常芳香族炭化水素化合物、ハ
ロゲン化炭化水素化合物、N-メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、1,3-ジメチル-2- イミダゾリジノンな
どの非プロトン性の極性溶剤などが利用できる。
【０００９】本発明において重要なのはペーストを製造
する際にアミノボランを併用することにある。ここでア
ミノボランとしては、アミンとボランからなる錯体であ
りアミンとしては、モノ、ジ、トリ置換アミンが利用で
きる。置換基としてはアルキル、アラルキル、アリル基
が例示でき特にメチル、エチル、プロピル、ブチルなど
のアルキル置換アミノボランが好ましく利用できる。
する際にアミノボランを併用することにある。ここでア
ミノボランとしては、アミンとボランからなる錯体であ
りアミンとしては、モノ、ジ、トリ置換アミンが利用で
きる。置換基としてはアルキル、アラルキル、アリル基
が例示でき特にメチル、エチル、プロピル、ブチルなど
のアルキル置換アミノボランが好ましく利用できる。
【００１０】ペースト状にする際の各成分の割合として
はポリマーの濃度としては１〜50重量％で、ハンダ粉と
ポリマー（可塑剤を用いる場合はポリマーと可塑剤の合
計。）の比率としては１：0.01〜１：0.5 程度であり、
用途に応じてペーストの流動性をポリマーの濃度、ハン
ダ粉の濃度、可塑剤の使用割合などで調整して用いれば
良い。またアミノボランの使用割合としては、ハンダ粉
に対し1:0.0001〜1:0.1 程度とするのが一般的である。
少なすぎると加熱した際にハンダ粉が凝集しないという
問題があり、多すぎてもより効果的なわけでなく、経済
的でない。さらに溶媒を除いたあとのハンダ粉とバイン
ダーの組成物の流動性を改良するため可塑剤を併用する
こともできる。可塑剤としては、フタル酸などのカルボ
ン酸のエステル、リン酸などの無機酸のエステルなど公
知の融点の低い種々の化合物が利用できる。
はポリマーの濃度としては１〜50重量％で、ハンダ粉と
ポリマー（可塑剤を用いる場合はポリマーと可塑剤の合
計。）の比率としては１：0.01〜１：0.5 程度であり、
用途に応じてペーストの流動性をポリマーの濃度、ハン
ダ粉の濃度、可塑剤の使用割合などで調整して用いれば
良い。またアミノボランの使用割合としては、ハンダ粉
に対し1:0.0001〜1:0.1 程度とするのが一般的である。
少なすぎると加熱した際にハンダ粉が凝集しないという
問題があり、多すぎてもより効果的なわけでなく、経済
的でない。さらに溶媒を除いたあとのハンダ粉とバイン
ダーの組成物の流動性を改良するため可塑剤を併用する
こともできる。可塑剤としては、フタル酸などのカルボ
ン酸のエステル、リン酸などの無機酸のエステルなど公
知の融点の低い種々の化合物が利用できる。
【００１１】
【実施例】以下に実施例を示しさらに本発明を説明す
る。
る。
【００１２】実施例１ 融点が約 280℃の鉛と錫の合金であるハンダ粉 100重量
部に対し、プロピレンオキサイドと二酸化炭素を、触媒
としてジエチル亜鉛を用いて重合して得た分子量 80000
のポリプロピレンカーボネート５重量部、ジメチルアミ
ノボラン２重量部、1,3-ジメチル-2- イミダゾリジノン
30重量部を良く混合してペーストとした。このペースト
でアルミナの板の上に幅１mm、長さ10mmの線を1mm 間隔
でスクリーン印刷した。ついで 150℃で溶媒を除去した
後、350 ℃で５分間加熱したところハンダは溶解して模
様が描けた。
部に対し、プロピレンオキサイドと二酸化炭素を、触媒
としてジエチル亜鉛を用いて重合して得た分子量 80000
のポリプロピレンカーボネート５重量部、ジメチルアミ
ノボラン２重量部、1,3-ジメチル-2- イミダゾリジノン
30重量部を良く混合してペーストとした。このペースト
でアルミナの板の上に幅１mm、長さ10mmの線を1mm 間隔
でスクリーン印刷した。ついで 150℃で溶媒を除去した
後、350 ℃で５分間加熱したところハンダは溶解して模
様が描けた。
【００１３】比較例１ ジメチルアミノボランを用いなかった他は実施例１と同
様にしたところハンダ粉は凝集せずにパウダー状のまま
であった。
様にしたところハンダ粉は凝集せずにパウダー状のまま
であった。
【００１４】実施例２ ポリプロピレンカーボネートに変えて分子量８万のポリ
イソブチレンカーボネートを用いた他は実施例１と同様
にしたところ、同様に模様が描けた。また加熱温度を 3
00℃に下げても残渣は認められなかった。
イソブチレンカーボネートを用いた他は実施例１と同様
にしたところ、同様に模様が描けた。また加熱温度を 3
00℃に下げても残渣は認められなかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明のペーストを用いることによりス
クリーン印刷が可能でハンダのパターンを描くことがで
き工業的に極めて価値がある。
クリーン印刷が可能でハンダのパターンを描くことがで
き工業的に極めて価値がある。
Claims (1)
- 【請求項１】ハンダ粉、ポリアルキレンカーボネート、
アミノボランおよび溶剤からなるハンダペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190292A JPH05200584A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ハンダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190292A JPH05200584A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ハンダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200584A true JPH05200584A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11790667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190292A Pending JPH05200584A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ハンダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200584A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091388A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-07 | Sony Corp | 成形はんだ用フラックス |
| JP2014525835A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-10-02 | プロメラス， エルエルシー | 熱活性化塩基発生剤を包含する熱分解性ポリマー組成物 |
| JP2023034204A (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1190292A patent/JPH05200584A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091388A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-07 | Sony Corp | 成形はんだ用フラックス |
| JP2014525835A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-10-02 | プロメラス， エルエルシー | 熱活性化塩基発生剤を包含する熱分解性ポリマー組成物 |
| JP2023034204A (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 |
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