JPH091388A - 成形はんだ用フラックス - Google Patents
成形はんだ用フラックスInfo
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- JPH091388A JPH091388A JP7151426A JP15142695A JPH091388A JP H091388 A JPH091388 A JP H091388A JP 7151426 A JP7151426 A JP 7151426A JP 15142695 A JP15142695 A JP 15142695A JP H091388 A JPH091388 A JP H091388A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
- C08L93/04—Rosin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形はんだをはんだ付け部に強固に保持する
粘着性を有し、それを長時間維持でき、フラックス残渣
が無公害なアルコールで容易に洗浄できるフラックスを
提供する。 【構成】 松脂を主成分とし、Ｎ非置換または置換−２
−ピロリドンを３−50重量％添加する。セバシン酸エス
テルやアビエチン酸エステルのような高沸点溶剤および
／またはアミンを含んでいてもよい。
粘着性を有し、それを長時間維持でき、フラックス残渣
が無公害なアルコールで容易に洗浄できるフラックスを
提供する。 【構成】 松脂を主成分とし、Ｎ非置換または置換−２
−ピロリドンを３−50重量％添加する。セバシン酸エス
テルやアビエチン酸エステルのような高沸点溶剤および
／またはアミンを含んでいてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けに用いるフ
ラックス、特に、はんだボール、はんだワッシャー、は
んだペレット等の成形はんだをはんだ付けするのに適し
た成形はんだ用フラックスに関する。
ラックス、特に、はんだボール、はんだワッシャー、は
んだペレット等の成形はんだをはんだ付けするのに適し
た成形はんだ用フラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器のはんだ付けには、はん
だボール、はんだワッシャー、はんだペレット等の成形
はんだが多く用いられるようになってきた。はんだボー
ルはＢＧＡ (Ball Grid Array)のバンプ形成用に、はん
だワッシャーは半導体のリッド接合用に、そしてはんだ
ペレットはＩＣ素子と基板との接合等に用いられる。
だボール、はんだワッシャー、はんだペレット等の成形
はんだが多く用いられるようになってきた。はんだボー
ルはＢＧＡ (Ball Grid Array)のバンプ形成用に、はん
だワッシャーは半導体のリッド接合用に、そしてはんだ
ペレットはＩＣ素子と基板との接合等に用いられる。
【０００３】成形はんだのはんだ付けでフラックスを用
いる場合は、先ず、はんだ付け部にフラックスを塗布
し、その上に成形はんだを載置して該フラックスで成形
はんだを仮固定し、次いでリフロー炉のような加熱装置
の中に搬入して加熱を行う。
いる場合は、先ず、はんだ付け部にフラックスを塗布
し、その上に成形はんだを載置して該フラックスで成形
はんだを仮固定し、次いでリフロー炉のような加熱装置
の中に搬入して加熱を行う。
【０００４】従来の成形はんだのはんだ付けに用いられ
ていたフラックスは、イソプロピルアルコール (ＩＰ
Ａ) や２エトキシエタノールのような低沸点の溶剤で松
脂や活性剤を溶解したものであった。
ていたフラックスは、イソプロピルアルコール (ＩＰ
Ａ) や２エトキシエタノールのような低沸点の溶剤で松
脂や活性剤を溶解したものであった。
【０００５】ところで成形はんだを用いてはんだ付けす
る場合、はんだ付け部に載置された成形はんだがはんだ
付け部から位置ずれしたり、脱落したりするようなこと
は絶対にあってはならない。たとえばＢＧＡでは、数百
もあるランドのうちの一つのランドからでもはんだボー
ルが脱落してしまうということがあると、全てのランド
にはんだボールが完全に付着されていないとＢＧＡは機
能を果たすことができなくなることから、高価なＢＧＡ
が不良品となってしまうからである。
る場合、はんだ付け部に載置された成形はんだがはんだ
付け部から位置ずれしたり、脱落したりするようなこと
は絶対にあってはならない。たとえばＢＧＡでは、数百
もあるランドのうちの一つのランドからでもはんだボー
ルが脱落してしまうということがあると、全てのランド
にはんだボールが完全に付着されていないとＢＧＡは機
能を果たすことができなくなることから、高価なＢＧＡ
が不良品となってしまうからである。
【０００６】しかしながら成形はんだを用いたはんだ付
けは、成形はんだが位置ずれや脱落(以下、位置ずれ等
という) しやすいものであった。特にはんだボールのよ
うに球形の成形はんだをリフロー炉ではんだ付けする場
合に位置ずれ等が多く発生していた。これは、はんだボ
ールが転がりやすいことに加え、リフロー炉では搬送装
置へ保持させるときに基板が傾いてしまったり、基板の
受け渡し時に衝撃があったり、さらには搬送装置の振動
で揺らされたりするからである。
けは、成形はんだが位置ずれや脱落(以下、位置ずれ等
という) しやすいものであった。特にはんだボールのよ
うに球形の成形はんだをリフロー炉ではんだ付けする場
合に位置ずれ等が多く発生していた。これは、はんだボ
ールが転がりやすいことに加え、リフロー炉では搬送装
置へ保持させるときに基板が傾いてしまったり、基板の
受け渡し時に衝撃があったり、さらには搬送装置の振動
で揺らされたりするからである。
【０００７】また成形はんだではんだ付けする多くの電
子部品は、はんだ付け後にフラックス残渣が残っている
と、電子部品の絶縁抵抗を低下させるばかりでなく、腐
食生成物を発生させて機能劣化の原因となる。そのた
め、これらの電子部品は、はんだ付け後にフラックス残
渣を洗浄除去しなければならなかった。
子部品は、はんだ付け後にフラックス残渣が残っている
と、電子部品の絶縁抵抗を低下させるばかりでなく、腐
食生成物を発生させて機能劣化の原因となる。そのた
め、これらの電子部品は、はんだ付け後にフラックス残
渣を洗浄除去しなければならなかった。
【０００８】従来、はんだ付け後の電子部品は松脂をよ
く溶解するフロンやトリクレン等の洗浄液で洗浄を行っ
ていたが、これらの洗浄液はオゾン層の破壊や地下水の
汚染という公害問題を起こすため、現在では公害問題の
少ないアルコールで洗浄をするようになってきた。従っ
て、成形はんだ用フラックスとしてはアルコールで洗浄
できるようなものでなければならない。
く溶解するフロンやトリクレン等の洗浄液で洗浄を行っ
ていたが、これらの洗浄液はオゾン層の破壊や地下水の
汚染という公害問題を起こすため、現在では公害問題の
少ないアルコールで洗浄をするようになってきた。従っ
て、成形はんだ用フラックスとしてはアルコールで洗浄
できるようなものでなければならない。
【０００９】そして成形はんだ用フラックスが、さらに
粘着性を長時間維持できるようなものであると、使用上
の管理も容易となる。つまり、成形はんだを使用する現
場では、はんだ付け部にフラックス塗布後、直ぐに成形
はんだを載置しないことがある。たとえば就業時間終了
直前にフラックス塗布を行ってしまったが、その日のう
ちに成形はんだの載置ができなくなった場合、翌日まで
延期されることがある。このような場合、フラックスの
粘着性が弱まってしまうと、やはり成形はんだの位置ず
れ等が発生してしまうものである。従って、成形はんだ
用のフラックスとしては、強い粘着性を有していること
は勿論であるが、さらに粘着性が長時間維持できるよう
なものであることが好ましい。
粘着性を長時間維持できるようなものであると、使用上
の管理も容易となる。つまり、成形はんだを使用する現
場では、はんだ付け部にフラックス塗布後、直ぐに成形
はんだを載置しないことがある。たとえば就業時間終了
直前にフラックス塗布を行ってしまったが、その日のう
ちに成形はんだの載置ができなくなった場合、翌日まで
延期されることがある。このような場合、フラックスの
粘着性が弱まってしまうと、やはり成形はんだの位置ず
れ等が発生してしまうものである。従って、成形はんだ
用のフラックスとしては、強い粘着性を有していること
は勿論であるが、さらに粘着性が長時間維持できるよう
なものであることが好ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のフラックスは成
形はんだのはんだ付けを行った場合、成形はんだの位置
ずれ等を多く発生させるものであった。その最大の原因
は、従来のフラックスは粘着量が弱く、成形はんだを仮
固定しても基板の傾斜や、リフロー炉での衝撃、振動等
に耐えられなかったからである。
形はんだのはんだ付けを行った場合、成形はんだの位置
ずれ等を多く発生させるものであった。その最大の原因
は、従来のフラックスは粘着量が弱く、成形はんだを仮
固定しても基板の傾斜や、リフロー炉での衝撃、振動等
に耐えられなかったからである。
【００１１】また従来のフラックスは、リフロー炉で使
用した場合、プリント基板の傾斜やプリント基板に対す
る衝撃・振動等がなくても位置ずれすることがあった。
この位置ずれ現象は、リフロー炉の予備加熱(100〜150
℃) でフラックスが急激に軟化してしまうという所謂
「ダレ」によるものである。このダレもやはり松脂の少
ないことに起因している。
用した場合、プリント基板の傾斜やプリント基板に対す
る衝撃・振動等がなくても位置ずれすることがあった。
この位置ずれ現象は、リフロー炉の予備加熱(100〜150
℃) でフラックスが急激に軟化してしまうという所謂
「ダレ」によるものである。このダレもやはり松脂の少
ないことに起因している。
【００１２】さらにまた従来の成形はんだ用フラックス
は、はんだ付け後のフラックス残渣がアルコールでは洗
浄しにくいという問題もあった。そしてまた従来の成形
はんだ用フラックスは、塗布後、長時間経過すると粘着
性が弱まり、位置ずれ等を大量に発生させていた。
は、はんだ付け後のフラックス残渣がアルコールでは洗
浄しにくいという問題もあった。そしてまた従来の成形
はんだ用フラックスは、塗布後、長時間経過すると粘着
性が弱まり、位置ずれ等を大量に発生させていた。
【００１３】本発明は、粘着力が強く、リフロー時にダ
レが起こらず、しかもアルコールに対する洗浄性に優れ
たフラックスであり、さらにまた粘着性を長時間維持で
きるフラックスを提供することにある。
レが起こらず、しかもアルコールに対する洗浄性に優れ
たフラックスであり、さらにまた粘着性を長時間維持で
きるフラックスを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、Ｎ非置換
または置換−２−ピロリドンが松脂に対して優れた溶解
性とアルコールに対する相溶性を有していることを見い
出し、またフラックスの粘着性を維持するためにはフラ
ックスを乾燥させないようにすればよいことに着目して
本発明を完成した。
または置換−２−ピロリドンが松脂に対して優れた溶解
性とアルコールに対する相溶性を有していることを見い
出し、またフラックスの粘着性を維持するためにはフラ
ックスを乾燥させないようにすればよいことに着目して
本発明を完成した。
【００１５】ここに、本発明は、松脂およびＮ非置換ま
たは置換−２−ピロリドンを主成分として含有する成形
はんだ用フラックスであって、該Ｎ非置換または置換−
２−ピロリドンの含有量が３〜50重量％であることを特
徴とする成形はんだ用フラックスである。
たは置換−２−ピロリドンを主成分として含有する成形
はんだ用フラックスであって、該Ｎ非置換または置換−
２−ピロリドンの含有量が３〜50重量％であることを特
徴とする成形はんだ用フラックスである。
【００１６】また、別の面からは、本発明は、松脂、Ｎ
非置換または置換−２−ピロリドンおよびエステル系の
高沸点溶剤を主成分として含有する成形はんだ用フラッ
クスであって、該Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン
の含有量が３〜50重量％、該エステル系の高沸点溶剤の
含有量が30重量％以下であることを特徴とする成形はん
だ用フラックスである。
非置換または置換−２−ピロリドンおよびエステル系の
高沸点溶剤を主成分として含有する成形はんだ用フラッ
クスであって、該Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン
の含有量が３〜50重量％、該エステル系の高沸点溶剤の
含有量が30重量％以下であることを特徴とする成形はん
だ用フラックスである。
【００１７】前記エステル系の高沸点溶剤は、本発明の
好適態様によれば、セバシン酸エステル、フタル酸エス
テル、アビエチン酸エステル、およびステアリン酸エス
テルから成る群から選んだ少なくとも１種である。
好適態様によれば、セバシン酸エステル、フタル酸エス
テル、アビエチン酸エステル、およびステアリン酸エス
テルから成る群から選んだ少なくとも１種である。
【００１８】
【作用】次に、本発明において上述のようにフラックス
組成を規定した理由についてその作用とともに説明す
る。本発明は、松脂を含有する成形はんだ用フラックス
において、該フラックス中に松脂を溶解する溶剤として
Ｎ非置換または置換−２−ピロリドンを３〜50重量％添
加する。
組成を規定した理由についてその作用とともに説明す
る。本発明は、松脂を含有する成形はんだ用フラックス
において、該フラックス中に松脂を溶解する溶剤として
Ｎ非置換または置換−２−ピロリドンを３〜50重量％添
加する。
【００１９】フラックスの粘着性は松脂によるもので、
フラックス中に松脂の占める割合が多いほど粘着性が強
く現れる。成形はんだを十分に保持する粘着力を出させ
るためには松脂は少なくとも50重量％以上は必要である
が、従来のフラックスに用いられていたＩＰＡや２エト
キシエタノール等の溶剤で松脂を溶解した場合、松脂は
これらの溶剤には50重量％よりも多くは溶解できなかっ
た。しかるにＮ非置換または置換−２−ピロリドンは松
脂を90重量％以上も溶解することができる。
フラックス中に松脂の占める割合が多いほど粘着性が強
く現れる。成形はんだを十分に保持する粘着力を出させ
るためには松脂は少なくとも50重量％以上は必要である
が、従来のフラックスに用いられていたＩＰＡや２エト
キシエタノール等の溶剤で松脂を溶解した場合、松脂は
これらの溶剤には50重量％よりも多くは溶解できなかっ
た。しかるにＮ非置換または置換−２−ピロリドンは松
脂を90重量％以上も溶解することができる。
【００２０】本発明に使用するＮ非置換または置換−２
−ピロリドン (以下、単にピロリドンという) は、下記
構造式を有し、毒性が少なく、アルコールに対しても相
溶性がよく、そして沸点も高いため、はんだ付け時に突
沸しにくいというフラックスの溶剤に適した特性を有し
ている。
−ピロリドン (以下、単にピロリドンという) は、下記
構造式を有し、毒性が少なく、アルコールに対しても相
溶性がよく、そして沸点も高いため、はんだ付け時に突
沸しにくいというフラックスの溶剤に適した特性を有し
ている。
【００２１】
【化１】
【００２２】ただし、R : 水素、炭素数１〜10のアルキ
ル基、フェニル基である。好ましくは、上記Ｒは、炭素
数１〜４の低級アルキル基である。本発明におけるピロ
リドンの添加量は３〜50重量％である。フラックス中に
ピロリドンが３重量％より少ないと松脂を大量に溶解す
ることができず、しかるに50重量％を越えると、松脂の
添加量が少なくなって粘着性の強いフラックスが得られ
なくなる。好ましくは、５〜40％であり、より好ましく
は５〜20％である。
ル基、フェニル基である。好ましくは、上記Ｒは、炭素
数１〜４の低級アルキル基である。本発明におけるピロ
リドンの添加量は３〜50重量％である。フラックス中に
ピロリドンが３重量％より少ないと松脂を大量に溶解す
ることができず、しかるに50重量％を越えると、松脂の
添加量が少なくなって粘着性の強いフラックスが得られ
なくなる。好ましくは、５〜40％であり、より好ましく
は５〜20％である。
【００２３】本発明にかかるフラックスは、さらにエス
テル系高沸点溶剤が30重量％以下添加されていてもよ
い。本発明のフラックスは、ピロリドンだけでもある程
度の粘着性を維持できるが、これに高沸点エステルを添
加すると、さらに粘着性の維持時間を延長することがで
きるからである。しかしながら、エステル系高沸点溶剤
を30重量％を越えて添加するとピロリドンの松脂の溶解
性を妨げるようになってしまう。好ましくは、20％以下
である。下限は特に限定されないが、通常は10％以上あ
れば所期の効果は発揮される。
テル系高沸点溶剤が30重量％以下添加されていてもよ
い。本発明のフラックスは、ピロリドンだけでもある程
度の粘着性を維持できるが、これに高沸点エステルを添
加すると、さらに粘着性の維持時間を延長することがで
きるからである。しかしながら、エステル系高沸点溶剤
を30重量％を越えて添加するとピロリドンの松脂の溶解
性を妨げるようになってしまう。好ましくは、20％以下
である。下限は特に限定されないが、通常は10％以上あ
れば所期の効果は発揮される。
【００２４】ここに、エステル系高沸点溶剤とははんだ
の融点（または200 ℃）以上の高沸点を有する溶剤との
意味であり、その限りにおいて特に制限されない。本発
明の好適態様において使用する高沸点エステルは、セバ
シン酸エステル、フタル酸エステル、アビエチン酸エス
テル、およびステアリン酸エステルからなる群から選ん
だ少なくとも１種である。
の融点（または200 ℃）以上の高沸点を有する溶剤との
意味であり、その限りにおいて特に制限されない。本発
明の好適態様において使用する高沸点エステルは、セバ
シン酸エステル、フタル酸エステル、アビエチン酸エス
テル、およびステアリン酸エステルからなる群から選ん
だ少なくとも１種である。
【００２５】これらのエステル類は毒性が少なく、アル
コールに対する相溶性も有している。その他、本発明に
かかるフラックスは、活性剤、ジエタノールアミンHBr
、アジピン酸等を必要に応じて含有していてもよい。
通常それらの薬剤の量は、３％以下配合される。かくし
て、本発明にかかるフラックスの好適組成例は、次のよ
うに列挙できる。
コールに対する相溶性も有している。その他、本発明に
かかるフラックスは、活性剤、ジエタノールアミンHBr
、アジピン酸等を必要に応じて含有していてもよい。
通常それらの薬剤の量は、３％以下配合される。かくし
て、本発明にかかるフラックスの好適組成例は、次のよ
うに列挙できる。
【００２６】組成例Ｉ: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
松脂: 残部 組成例II: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
活性剤( アミン類) :1.0重量％以下、松脂: 残部 組成例III: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
エステル系高沸点溶剤:30 重量％以下、松脂: 残部 組成例IV: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
エステル系高沸点溶剤:30 重量％以下、活性剤( アミン
類) :1.0重量％以下松脂: 残部 次に、本発明の作用効果についてより具体的に実施例に
よって説明する。
松脂: 残部 組成例II: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
活性剤( アミン類) :1.0重量％以下、松脂: 残部 組成例III: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
エステル系高沸点溶剤:30 重量％以下、松脂: 残部 組成例IV: Ｎ非置換または置換−２−ピロリドン: ３〜50重量％、
エステル系高沸点溶剤:30 重量％以下、活性剤( アミン
類) :1.0重量％以下松脂: 残部 次に、本発明の作用効果についてより具体的に実施例に
よって説明する。
【００２７】
【実施例】本例では、表１に示す組成を有するフラック
スを用意し、それぞれについて下記の試験を行いその特
性を評価した。実施例および比較例における各種の試験
結果を表１に示す。
スを用意し、それぞれについて下記の試験を行いその特
性を評価した。実施例および比較例における各種の試験
結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】試験片：ＢＧＡ基板 (厚さ0.8 mm、大きさ
50mm×50mm、ランド径 0.6mm、ランド数 576個)脱落試験 ： (1) ＢＧＡ基板にディスペンサーでフラックスを塗布
し、塗布直後にはんだボールを載置してからＢＧＡ基板
を反転して、ＢＧＡ基板から脱落するはんだボールの数
を数える。脱落数０が優、１〜10が良、10以上が不良と
する。表１において「直後」としてその結果を示す。
50mm×50mm、ランド径 0.6mm、ランド数 576個)脱落試験 ： (1) ＢＧＡ基板にディスペンサーでフラックスを塗布
し、塗布直後にはんだボールを載置してからＢＧＡ基板
を反転して、ＢＧＡ基板から脱落するはんだボールの数
を数える。脱落数０が優、１〜10が良、10以上が不良と
する。表１において「直後」としてその結果を示す。
【００３０】(2) ＢＧＡ基板にディスペンサーでフラッ
クスを塗布し、塗布12時間後にはんだボールを載置して
からＢＧＡ基板を反転して、ＢＧＡ基板から脱落するは
んだボールの数を数える。脱落数０が優、１〜10が良、
10以上が不良とする。表１において「12ｈ後」としてそ
の結果を示す。
クスを塗布し、塗布12時間後にはんだボールを載置して
からＢＧＡ基板を反転して、ＢＧＡ基板から脱落するは
んだボールの数を数える。脱落数０が優、１〜10が良、
10以上が不良とする。表１において「12ｈ後」としてそ
の結果を示す。
【００３１】位置ずれ試験：ＢＧＡ基板にディスペンサ
ーでフラックスを塗布し、塗布直後にはんだボールを載
置してからリフロー炉で加熱する。加熱後にランドから
位置ずれした数を数える。位置ずれ数０が優、１〜10が
良、10以上が不良とする。
ーでフラックスを塗布し、塗布直後にはんだボールを載
置してからリフロー炉で加熱する。加熱後にランドから
位置ずれした数を数える。位置ずれ数０が優、１〜10が
良、10以上が不良とする。
【００３２】洗浄試験：位置ずれ試験後の試験片をアル
コールに５分間浸漬し、フラックス残渣の洗浄状態を観
察する。フラックス残渣が完全に除去されたものを優、
微量付着しているものを良、多量に付着しているものを
不良とする。
コールに５分間浸漬し、フラックス残渣の洗浄状態を観
察する。フラックス残渣が完全に除去されたものを優、
微量付着しているものを良、多量に付着しているものを
不良とする。
【００３３】
【発明の効果】以上、説明した如く、本発明のフラック
スは、粘着性に優れているため、成形はんだを載置した
後、基板が傾斜したり、多少の衝撃や振動が加わった
り、リフロー炉で使用したりしても成形はんだの位置ず
れ等をさせることなく、はんだ付け部に確実に保持でき
るものであり、またアルコールとの相溶性がよいため、
洗浄後の信頼性にも優れたものである。さらに本発明の
フラックスは長時間に渡って粘着性を維持することもで
きることから、製造管理も容易となる等、従来にない優
れた効果を合わせ持つものである。
スは、粘着性に優れているため、成形はんだを載置した
後、基板が傾斜したり、多少の衝撃や振動が加わった
り、リフロー炉で使用したりしても成形はんだの位置ず
れ等をさせることなく、はんだ付け部に確実に保持でき
るものであり、またアルコールとの相溶性がよいため、
洗浄後の信頼性にも優れたものである。さらに本発明の
フラックスは長時間に渡って粘着性を維持することもで
きることから、製造管理も容易となる等、従来にない優
れた効果を合わせ持つものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 松脂およびＮ非置換または置換−２−ピ
ロリドンを主成分として含有する成形はんだ用フラック
スであって、該Ｎ非置換または置換−２−ピロリドンの
含有量が３〜50重量％であることを特徴とする成形はん
だ用フラックス。 - 【請求項２】 松脂、Ｎ非置換または置換−２−ピロリ
ドンおよびエステル系高沸点溶剤を主成分として含有す
る成形はんだ用フラックスであって、該Ｎ非置換または
置換−２−ピロリドンの含有量が３〜50重量％、該エス
テル系高沸点溶剤の含有量が30重量％以下であることを
特徴とする成形はんだ用フラックス。 - 【請求項３】 前記エステル系の高沸点溶剤は、セバシ
ン酸エステル、フタル酸エステル、アビエチン酸エステ
ル、およびステアリン酸エステルから成る群から選んだ
少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の
成形はんだ用フラックス。
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