JPH0520367U - 表面実装用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用回路基板において、近接する回路
パターンとの間で橋絡や好ましくない電気的結合が生じ
難く、半田まわりが良好で、チップ立ちの生じ難い回路
基板を提供する。 【構成】 表面実装される電子部品の端子電極が重ねら
れてこれと半田付けされる略四角形状の接続ランドを表
面に形成してなる回路基板であって、その接続ランドの
うち、電子部品と重なる領域からはみ出す接続領域の角
部が直線状もしくは円弧状等に切り欠かれている表面実
装用回路基板である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フラットパッケージ型電子部品やリード端子を有しないチップ型電 子部品を載置して半田付けする表面実装用回路基板に係り、更に詳しくは、それ らの電子部品との接続ランドの形状を改良した表面実装用回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、表面実装用回路基板としては、図３および図４に示すように、回路基板 （１）の片面に対をなす長方形形状の接続ランド（３）、（５）を形成し、これ ら接続ランド（３）、（５）から回路パターン（３ａ）、（５ａ）を導出してな る構成が良く知られていた。

【０００３】 このような表面実装用回路基板は、それら接続ランド（３）、（５）に予め半 田ペーストを塗布しておき、例えばチップ型電子部品（７）の両端の電極（９ａ ）、（９ｂ）をそれら接続ランド（３）、（５）の片半分に重なるように載置し て加熱によって半田ペーストを溶かして接続ランド（３）と電極（９ａ）、接続 ランド（５）と電極（９ｂ）を半田付けしたり、両端電極（９ａ）、（９ｂ）が それら接続ランド（３）、（５）の片半分に重なるように電子部品（７）を載置 して仮止めし、溶融半田槽に浸漬して半田付けしていた。図３中、符号（１１） は半田である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した構成の表面実装用回路基板では、接続ランド（３）、 （５）、が長方形形状となっていたから、以下のような欠点があった。

【０００５】 すなわち、接続ランド（３）、（５）のうち、電子部品（７）と重ならない接 続領域（３ｂ）、（５ｂ）の角部（３ｃ）、（５ｃ）が突出した状態となり、例 えば図４のように他の回路パターン（１３）が近接形成される場合には、半田（ １１）による橋絡が生じたり、好ましくない電気的な結合が生じ易い。

【０００６】 また、半田（１１）は融解すると球形状に広がり易いが、角部（３ｃ）、（５ ｃ）が突出しているから、融解から固化時の半田まわりが良好でない。

【０００７】 更に、角部（（３ｃ）、（５ｃ）が突出していると、半田の固化時に電子部品 （７）に加わる半田の表面張力の中心が、接続ランド（３）、（５）上の電子部 品（７）から離れた位置にあるので、電子部品（７）にはストレスが加わり易く なる。

【０００８】 そのため、接続ランド（３）、（５）でストレスのアンバランスがあると、図 ３２点鎖線のように電子部品の一方が立ち上がる、いわゆるチップ立ち（マンハ ッタン現象）を生じるおそれがあった。

【０００９】 本考案はこのような従来の欠点を解決するためになされたもので、近接する回 路パターンとの間で橋絡や結合が生じ難く、半田まわりが良好で、チップ立ちの 生じ難い表面実装用回路基板を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

このような課題を解決するために本考案の表面実装用回路基板は、回路基板本 体の表面に、表面実装される電子部品の端子電極が重ねられてこれと半田付けさ れる略四角形状の接続ランドを有しており、その接続ランドについて、その電子 部品と重なる側からはみ出す接続領域の角部が切り欠かれた構成となっている。

【００１１】

【作用】

このような手段を備えた本考案では、回路基板本体の表面に形成された接続ラ ンドにおいて、その電子部品と重ならない接続領域の角部が大きく突出しないか ら、近接する他の回路パターンとの間隔が十分にとられる。

【００１２】 また、融解した半田の張力の中心が電子部品の近くに位置する。

【００１３】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面を参照して説明する。なお、従来例と共通する部分 には同一の符号を付す。

【００１４】 図１は本考案に係る表面実装用回路基板の一実施例を示す要部断面図である。

【００１５】 図において、符号（１）は従来公知の絶縁性の回路基板本体であり、上面には 一対の略四角形状の接続ランド（１５）、（１７）がフォトエッチング等公知の 手法によって形成されている。

【００１６】 接続ランド（１５）、（１７）の間隔は、これに載置する電子部品（７）の先 端が接続ランド（１５）、（１７）の中程まで延びるように選定されており、接 続ランド（１５）、（１７）の約半分が電子部品（７）の先端から突出するよう になっている。

【００１７】 接続ランド（１５）、（１７）において電子部品（７）と重ならずに、その先 端から突出する接続領域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７ｃ） が直線状に切り欠かれており、それら切り欠き部の間から回路パターン（１５ａ ）、（１７ａ）が導出されている。

【００１８】 このような表面実装用回路基板では、従来例の図３と同様に、それら接続ラン ド（１５）、（１７）に予め半田ペースト等を塗布し、電子部品（７）の端子電 極（９ａ）、（９ｂ）をそれら接続ランド（１５）、（１７）の片半分に重なる ように載置し、加熱によって半田付けしたり、電子部品（７）を回路基板本体（ １）に仮止めして溶融半田槽にて半田付けする。

【００１９】 上述した実施例では、接続ランド（１５）、（１７）における突出した接続領 域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７ｃ）を直線状に切り欠く構 成であったが本考案はこれに限定されない。

【００２０】 例えば図２に示すように、接続ランド（１９）、（２１）における接続領域の 角部を曲線状に切り欠く構成も可能である。

【００２１】 さらに、図示はしないが、多角形状に切り欠く構成も可能であるし、半田レジ ストによって、実質的に接続領域を切り欠いてもよい。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の表面実装用回路基板は、回路基板本体（１）の表 面に形成した略四角形状の接続ランド（１５）、（１７）、（１９）、（２１） について、電子部品（７）を重ねたときにはみ出る接続領域（１５ｂ）、（１７ ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７ｃ）を切り欠いたから、近接する回路パターンと の間の間隔を良好に保つことができ、橋絡や好ましくない電気的結合を防ぐこと ができ、また半田まわりも良好となる。

【００２３】 しかも、半田の融解から固化時における半田の表面張力の中心が電子部品（７ ）に近付くので、電子部品（７）にストレスが加わり難いから、チップ立ちが生 じ難い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装用回路基板の一実施例を
示す要部平面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す要部平面図である。

【図３】従来の表面実装用回路基板を示す要部断面図
（一部、側面図で示す）である。

【図４】図３の要部平面図である。

【符号の説明】

（１） 回路基板本体 （３）（５）（１５）（１７）（１９）（２１） 接続
ランド （３ｂ）（５ｂ）（１５ｂ）（１７ｂ） 接続領域 （３ｃ）（５ｃ）（１５ｃ）（１７ｃ） 角部 （７） 電子部品 （９ａ）（９ｂ） 端子電極 （１１） 半田 （１３） 他の回路パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装される電子部品の端子電極が重
   ねられてこれと半田付けされる略四角形状の接続ランド
   を回路基板本体の表面に形成してなる表面実装用回路基
   板において、 前記接続ランドのうち前記電子部品と重なる領域からは
   み出す接続領域の角部が切り欠かれてなることを特徴と
   する表面実装用回路基板。