JPH05206596A - 金属ベースプリント回路基板 - Google Patents
金属ベースプリント回路基板Info
- Publication number
- JPH05206596A JPH05206596A JP3402192A JP3402192A JPH05206596A JP H05206596 A JPH05206596 A JP H05206596A JP 3402192 A JP3402192 A JP 3402192A JP 3402192 A JP3402192 A JP 3402192A JP H05206596 A JPH05206596 A JP H05206596A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- base metal
- circuit board
- circuit conductor
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ベース金属板12の片面に絶縁層13を介して回
路導体14を形成したものにおいて、回路導体14をベース
金属板12に接続する箇所の絶縁層13を座ぐり加工等によ
り除去してベース金属板12を露出させ、そのベース金属
板の露出部12ａと回路導体14とを、溶射金属層21により
電気的に接続した。 【効果】 接続のために広いスペースを必要とせず、配
線密度を高めることができ、電子機器の小型化に有効で
ある。スクリーン印刷やメッキなどの面倒な工程を必要
としないため製造が容易である。ワイヤーボンディング
の場合に要求される座ぐり面の粗度の厳重な管理を必要
とせずに信頼性の高い接続状態が得られる。
路導体14を形成したものにおいて、回路導体14をベース
金属板12に接続する箇所の絶縁層13を座ぐり加工等によ
り除去してベース金属板12を露出させ、そのベース金属
板の露出部12ａと回路導体14とを、溶射金属層21により
電気的に接続した。 【効果】 接続のために広いスペースを必要とせず、配
線密度を高めることができ、電子機器の小型化に有効で
ある。スクリーン印刷やメッキなどの面倒な工程を必要
としないため製造が容易である。ワイヤーボンディング
の場合に要求される座ぐり面の粗度の厳重な管理を必要
とせずに信頼性の高い接続状態が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベースプリント回
路基板に関し、特にベース金属板と回路導体との接続構
造に関するものである。
路基板に関し、特にベース金属板と回路導体との接続構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属ベースプリント回路基板は、アルミ
ニウム、銅、鉄などの金属板をベースとし、その片面ま
た両面に、熱伝導性を改善した絶縁層を介して、１層ま
たは２層以上の回路導体を形成したもので、ベース金属
板の熱伝導性を利用してトランジスタ等の発熱の大きい
部品を実装した場合の放熱性を高めたものである。
ニウム、銅、鉄などの金属板をベースとし、その片面ま
た両面に、熱伝導性を改善した絶縁層を介して、１層ま
たは２層以上の回路導体を形成したもので、ベース金属
板の熱伝導性を利用してトランジスタ等の発熱の大きい
部品を実装した場合の放熱性を高めたものである。
【０００３】このような金属ベースプリント回路基板で
は、回路導体の一部をベース金属板に電気的に接続し
て、アース電位または特定の電位に保持することが多く
行われている。この場合の回路導体とベース金属板との
接続構造としては従来、図４ないし図７に示す種々の構
造が採用されている。図４ないし図７において、11は金
属ベースプリント回路基板を示しており、12はベース金
属板、13は絶縁層、14は銅箔のパターンエッチング等に
より形成した回路導体である。
は、回路導体の一部をベース金属板に電気的に接続し
て、アース電位または特定の電位に保持することが多く
行われている。この場合の回路導体とベース金属板との
接続構造としては従来、図４ないし図７に示す種々の構
造が採用されている。図４ないし図７において、11は金
属ベースプリント回路基板を示しており、12はベース金
属板、13は絶縁層、14は銅箔のパターンエッチング等に
より形成した回路導体である。
【０００４】回路導体14をベース金属板12にアース接続
するため、図４の構造は回路導体14からベース金属板12
に達するネジ穴を形成し、そこに金属製のネジ15をねじ
込んだものである。また図５の構造は回路導体14とベー
ス金属板12を金属製のクリップ15で挟みつけたものであ
る。また図６の構造は座ぐり加工によりベース金属板12
の一部を露出させ、その露出部12ａと回路導体14とを導
電ペーストまたはメッキ17により接続したものである。
また図７の構造は座ぐり加工によりベース金属板12の一
部を露出させ、その露出部12ａと回路導体14ａ上に設け
たボンディングパッド14ａとをボンディングワイヤー18
により接続したものである。
するため、図４の構造は回路導体14からベース金属板12
に達するネジ穴を形成し、そこに金属製のネジ15をねじ
込んだものである。また図５の構造は回路導体14とベー
ス金属板12を金属製のクリップ15で挟みつけたものであ
る。また図６の構造は座ぐり加工によりベース金属板12
の一部を露出させ、その露出部12ａと回路導体14とを導
電ペーストまたはメッキ17により接続したものである。
また図７の構造は座ぐり加工によりベース金属板12の一
部を露出させ、その露出部12ａと回路導体14ａ上に設け
たボンディングパッド14ａとをボンディングワイヤー18
により接続したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のような接続構造
では次のような問題がある。図４または図５の構造で
は、接続部品であるネジ15やクリップ16が比較的大きな
スペースを必要とするため配線の高密度化が困難であ
り、小型化の障害となっている。
では次のような問題がある。図４または図５の構造で
は、接続部品であるネジ15やクリップ16が比較的大きな
スペースを必要とするため配線の高密度化が困難であ
り、小型化の障害となっている。
【０００６】図６の構造では、導電ペーストのスクリー
ン印刷やメッキレジストのパターン形成などを必要とす
るため、製造が面倒であり、また経時変化による導通信
頼性の点に問題があった。
ン印刷やメッキレジストのパターン形成などを必要とす
るため、製造が面倒であり、また経時変化による導通信
頼性の点に問題があった。
【０００７】図７の構造では、座ぐり面の平坦度や粗さ
が一定しないため、ワイヤーボンディング強度がばらつ
くことが多く、信頼性の点で問題が多かった。またワイ
ヤーボンディング工程は部品実装後に行われるため、ボ
ンディングマシンを所有していないユーザーでは実施不
可能である。
が一定しないため、ワイヤーボンディング強度がばらつ
くことが多く、信頼性の点で問題が多かった。またワイ
ヤーボンディング工程は部品実装後に行われるため、ボ
ンディングマシンを所有していないユーザーでは実施不
可能である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した金属ベースプリント回路基板を提供する
もので、その構成は、ベース金属板の少なくとも片面に
絶縁層を介して１層または２層以上の回路導体を形成し
てなる金属ベースプリント回路基板において、前記ベー
ス金属板と回路導体との接続箇所の絶縁層を除去してベ
ース金属板を露出させ、そのベース金属板の露出部とそ
こに接続すべき回路導体とを、その両者に跨がるように
溶射された溶射金属層により電気的に接続したことを特
徴とするものである。
課題を解決した金属ベースプリント回路基板を提供する
もので、その構成は、ベース金属板の少なくとも片面に
絶縁層を介して１層または２層以上の回路導体を形成し
てなる金属ベースプリント回路基板において、前記ベー
ス金属板と回路導体との接続箇所の絶縁層を除去してベ
ース金属板を露出させ、そのベース金属板の露出部とそ
こに接続すべき回路導体とを、その両者に跨がるように
溶射された溶射金属層により電気的に接続したことを特
徴とするものである。
【０００９】本発明において、回路導体とベース金属板
とを接続するための溶射金属は、その種類を特に限定さ
れるものではないが、望ましくは回路導体やベース金属
板と同種のものがよい。例えば銅、アルミニウムなどで
ある。溶射した部分にエポキシ樹脂等で封止を施すとさ
らに接続部の信頼性が向上する。また接続箇所の絶縁層
を除去してベース金属板を露出させる加工としては、一
般的なエンドミルによるルーター加工や、金属加工用の
マシニングセンターによる加工を採用することができ
る。
とを接続するための溶射金属は、その種類を特に限定さ
れるものではないが、望ましくは回路導体やベース金属
板と同種のものがよい。例えば銅、アルミニウムなどで
ある。溶射した部分にエポキシ樹脂等で封止を施すとさ
らに接続部の信頼性が向上する。また接続箇所の絶縁層
を除去してベース金属板を露出させる加工としては、一
般的なエンドミルによるルーター加工や、金属加工用の
マシニングセンターによる加工を採用することができ
る。
【００１０】
【作用】上記構成によると、従来、ネジ止めやクリップ
挟みで必要とした大きなパッドは不要となり、配線の高
密度化が可能となる。また導電ペーストのスクリーン印
刷や部分メッキによるものに比べ簡便であり、経時変化
による抵抗増加などがなく、導通信頼性が改善される。
さらにボンディングワイヤーの接続強度がほとんど得ら
れないような粗い露出面であっても溶射された金属によ
り回路導体とベース金属板との接続強度は十分保たれ、
信頼性の高い接続部が得られる。
挟みで必要とした大きなパッドは不要となり、配線の高
密度化が可能となる。また導電ペーストのスクリーン印
刷や部分メッキによるものに比べ簡便であり、経時変化
による抵抗増加などがなく、導通信頼性が改善される。
さらにボンディングワイヤーの接続強度がほとんど得ら
れないような粗い露出面であっても溶射された金属によ
り回路導体とベース金属板との接続強度は十分保たれ、
信頼性の高い接続部が得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この金属
ベースプリント回路基板11は、ベース金属板12の片面に
絶縁層13を介して回路導体14を１層形成したものにおい
て、回路導体14をベース金属板12に接続する箇所の絶縁
層13を座ぐり加工等により除去してベース金属板12を露
出させ、そのベース金属板の露出部12ａと接続すべき回
路導体14とを、その両者に跨がるように溶射された溶射
金属層21により電気的に接続したものである。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この金属
ベースプリント回路基板11は、ベース金属板12の片面に
絶縁層13を介して回路導体14を１層形成したものにおい
て、回路導体14をベース金属板12に接続する箇所の絶縁
層13を座ぐり加工等により除去してベース金属板12を露
出させ、そのベース金属板の露出部12ａと接続すべき回
路導体14とを、その両者に跨がるように溶射された溶射
金属層21により電気的に接続したものである。
【００１２】次に上記金属ベースプリント回路基板11の
製造方法を図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して具体的に説明
する。まず（Ａ）に示すように、ベース金属板12として
厚さ2.0 mmの銅板を使用し、その片面に厚さ120 μm の
絶縁層13を介して厚さ35μmの銅箔を積層接着し、その
銅箔をパターンエッチングして回路導体14を形成する。
製造方法を図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して具体的に説明
する。まず（Ａ）に示すように、ベース金属板12として
厚さ2.0 mmの銅板を使用し、その片面に厚さ120 μm の
絶縁層13を介して厚さ35μmの銅箔を積層接着し、その
銅箔をパターンエッチングして回路導体14を形成する。
【００１３】次に（Ｂ）に示すように、回路導体14と銅
板12を接続すべき箇所に座ぐり加工を行い、銅板12の露
出部12ａを形成する。この座ぐり加工は、例えばユニオ
ンツール株式会社製の半月カッターＳＭ 2.0mmφを使用
し、ＮＣボール盤にて行うことができる。
板12を接続すべき箇所に座ぐり加工を行い、銅板12の露
出部12ａを形成する。この座ぐり加工は、例えばユニオ
ンツール株式会社製の半月カッターＳＭ 2.0mmφを使用
し、ＮＣボール盤にて行うことができる。
【００１４】次に（Ｃ）に示すように、銅板の露出部12
ａに対応する位置に 2.5mmφの穴22をあけたステンレス
マスク23を所定の位置にセットした後、溶射ガン24より
銅を溶射して溶射金属層21を形成する。溶射ガン24は銅
線25を溶融させて溶融銅微粒子を噴射するもので、試作
では加藤メタリコン株式会社製のものを使用した。
ａに対応する位置に 2.5mmφの穴22をあけたステンレス
マスク23を所定の位置にセットした後、溶射ガン24より
銅を溶射して溶射金属層21を形成する。溶射ガン24は銅
線25を溶融させて溶融銅微粒子を噴射するもので、試作
では加藤メタリコン株式会社製のものを使用した。
【００１５】溶射金属層21の厚さは60μm 程度とした
が、接続部の導体抵抗は20ｍΩであり、十分な電気導通
性を示した。また溶射金属層21の表面にエポキシ接着剤
を被覆したものについて、85℃、85％Ｒ. Ｈ. （相対湿
度）の雰囲気中に 500時間放置した後の接続部の導体抵
抗を測定したところ初期値に比べ５％以内の変動率であ
り、高い接続信頼性を示した。
が、接続部の導体抵抗は20ｍΩであり、十分な電気導通
性を示した。また溶射金属層21の表面にエポキシ接着剤
を被覆したものについて、85℃、85％Ｒ. Ｈ. （相対湿
度）の雰囲気中に 500時間放置した後の接続部の導体抵
抗を測定したところ初期値に比べ５％以内の変動率であ
り、高い接続信頼性を示した。
【００１６】また、ベース金属板としてアルミニウム板
を使用し、銅箔を回路導体としたアルミニウムベースプ
リント回路基板についても、上記と同じ方法で座ぐり加
工および銅の溶射を行った結果、同等の特性を得ること
ができた。
を使用し、銅箔を回路導体としたアルミニウムベースプ
リント回路基板についても、上記と同じ方法で座ぐり加
工および銅の溶射を行った結果、同等の特性を得ること
ができた。
【００１７】図３は本発明の他の実施例を示す。この金
属ベースプリント回路基板11は、ベース金属板12の片面
に絶縁層13を介して回路導体14を２層に形成したもの
で、それ以外の構成は図１の実施例と同様であるので、
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
属ベースプリント回路基板11は、ベース金属板12の片面
に絶縁層13を介して回路導体14を２層に形成したもの
で、それ以外の構成は図１の実施例と同様であるので、
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属ベースプリント回路基板の回路導体とベース金属板と
を溶射金属層により接続したので、接続のために広いス
ペースを必要とせず、配線密度を高めることができ、電
子機器の小型化に有効である。またスクリーン印刷やメ
ッキなどの複雑かつ面倒でコスト高の要因となる工程を
必要としないため、製造がきわめて容易である。さらに
ワイヤーボンディングの場合に要求されていた座ぐり面
の粗度の厳重な管理を必要とせずに信頼性の高い接続状
態を得ることができる。
属ベースプリント回路基板の回路導体とベース金属板と
を溶射金属層により接続したので、接続のために広いス
ペースを必要とせず、配線密度を高めることができ、電
子機器の小型化に有効である。またスクリーン印刷やメ
ッキなどの複雑かつ面倒でコスト高の要因となる工程を
必要としないため、製造がきわめて容易である。さらに
ワイヤーボンディングの場合に要求されていた座ぐり面
の粗度の厳重な管理を必要とせずに信頼性の高い接続状
態を得ることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る金属ベースプリント
回路基板の断面図。
回路基板の断面図。
【図２】 （Ａ）〜（Ｃ）は図１の金属ベースプリント
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図。
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図。
【図３】 本発明の他の実施例に係る金属ベースプリン
ト回路基板の断面図。
ト回路基板の断面図。
【図４】 従来の金属ベースプリント回路基板の一例を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】 従来の金属ベースプリント回路基板の他の例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】 従来の金属ベースプリント回路基板のさらに
他の例を示す断面図。
他の例を示す断面図。
【図７】 従来の金属ベースプリント回路基板のさらに
他の例を示す断面図。
他の例を示す断面図。
11：金属ベースプリント回路基板 12：
ベース金属板 12ａ：ベース金属板の露出部 13：
絶縁層 14：回路導体 21：
溶射金属層
ベース金属板 12ａ：ベース金属板の露出部 13：
絶縁層 14：回路導体 21：
溶射金属層
Claims (1)
- 【請求項１】ベース金属板の少なくとも片面に絶縁層を
介して１層または２層以上の回路導体を形成してなる金
属ベースプリント回路基板において、前記ベース金属板
と回路導体との接続箇所の絶縁層を除去してベース金属
板を露出させ、そのベース金属板の露出部とそこに接続
すべき回路導体とを、その両者に跨がるように溶射され
た溶射金属層により電気的に接続したことを特徴とする
金属ベースプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3402192A JPH05206596A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベースプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3402192A JPH05206596A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベースプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206596A true JPH05206596A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12402729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3402192A Pending JPH05206596A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベースプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206596A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10153482A1 (de) * | 2001-10-30 | 2003-05-22 | Leoni Ag | Verfahren zum Behandeln eines elektrischen Leiters |
| JP2008198964A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| US7927499B2 (en) | 2006-08-18 | 2011-04-19 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Substrate having blind hole and method for forming blind hole |
| DE102011089927A1 (de) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktsystem mit einem Verbindungsmittel und Verfahren |
| US9706638B2 (en) | 2009-09-29 | 2017-07-11 | Astec International Limited | Assemblies and methods for directly connecting integrated circuits to electrically conductive sheets |
| CN112135441A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种接地金属基线路板及其制备方法 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3402192A patent/JPH05206596A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10153482A1 (de) * | 2001-10-30 | 2003-05-22 | Leoni Ag | Verfahren zum Behandeln eines elektrischen Leiters |
| US7927499B2 (en) | 2006-08-18 | 2011-04-19 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Substrate having blind hole and method for forming blind hole |
| JP2008198964A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| US8866027B2 (en) | 2007-01-19 | 2014-10-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US9706638B2 (en) | 2009-09-29 | 2017-07-11 | Astec International Limited | Assemblies and methods for directly connecting integrated circuits to electrically conductive sheets |
| DE102011089927A1 (de) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktsystem mit einem Verbindungsmittel und Verfahren |
| CN112135441A (zh) * | 2020-10-09 | 2020-12-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种接地金属基线路板及其制备方法 |
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