JPH05206603A - 可撓性印刷配線板 - Google Patents
可撓性印刷配線板Info
- Publication number
- JPH05206603A JPH05206603A JP3728592A JP3728592A JPH05206603A JP H05206603 A JPH05206603 A JP H05206603A JP 3728592 A JP3728592 A JP 3728592A JP 3728592 A JP3728592 A JP 3728592A JP H05206603 A JPH05206603 A JP H05206603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- soldering
- printed wiring
- fpc
- reinforcing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型の電子部品と同じ方法でプリント
基板へ自動装着し、半田リフロー炉により一括半田付け
可能な可撓性印刷配線板。 【構成】 可撓性印刷配線板ＦＰＣ１は半田付け端子５
と、打ち抜き可能な位置３の接着部分で接着した補強板
２を備えている。ＦＰＣ１の半田付け端子５とプリント
基板６の半田付け端子７を半田付けした後、ＦＰＣ１と
補強板２の打ち抜き可能な位置３の接着部分を切断ライ
ン１５で打ち抜きにより切断、除去し、補強板２を再剥
離したＦＰＣ１のみの単体構造となる。
基板へ自動装着し、半田リフロー炉により一括半田付け
可能な可撓性印刷配線板。 【構成】 可撓性印刷配線板ＦＰＣ１は半田付け端子５
と、打ち抜き可能な位置３の接着部分で接着した補強板
２を備えている。ＦＰＣ１の半田付け端子５とプリント
基板６の半田付け端子７を半田付けした後、ＦＰＣ１と
補強板２の打ち抜き可能な位置３の接着部分を切断ライ
ン１５で打ち抜きにより切断、除去し、補強板２を再剥
離したＦＰＣ１のみの単体構造となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性印刷配線板（以
下ＦＰＣ）と硬質プリント配線板（以下プリント基板）
の半田付け工程において、ＦＰＣのプリント基板への自
動装着が可能で、かつ半田リフロー炉での半田付け信頼
性が高いＦＰＣに関するものである。
下ＦＰＣ）と硬質プリント配線板（以下プリント基板）
の半田付け工程において、ＦＰＣのプリント基板への自
動装着が可能で、かつ半田リフロー炉での半田付け信頼
性が高いＦＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣとプリント基板の接続技術
には、嵌合式のコネクターを介する方法及び、ＦＰ
Ｃの半田付け端子とプリント基板の半田付けランドを直
接半田付けする方法、等があったが、電子機器の小型化
にともない、より高密度な接続方式として、の方式が
増加している。
には、嵌合式のコネクターを介する方法及び、ＦＰ
Ｃの半田付け端子とプリント基板の半田付けランドを直
接半田付けする方法、等があったが、電子機器の小型化
にともない、より高密度な接続方式として、の方式が
増加している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣとプリント基板
の直接半田付けは、ＦＰＣがフィルム状で柔軟性に富
み、たわみや反りが生じ易いことから自動化が極めて難
しく、ＦＰＣとプリント基板の位置決めから半田付け作
業に到るまで全て手作業で行われることが多く、半田付
け信頼性が低いこと及び接続コストが高いといった問題
がある。
の直接半田付けは、ＦＰＣがフィルム状で柔軟性に富
み、たわみや反りが生じ易いことから自動化が極めて難
しく、ＦＰＣとプリント基板の位置決めから半田付け作
業に到るまで全て手作業で行われることが多く、半田付
け信頼性が低いこと及び接続コストが高いといった問題
がある。
【０００４】本発明の目的は上記問題点を解決し、表面
実装型の電子部品（ＩＣ，チップ部品等）と同様の方法
でＦＰＣをプリント基板へ自動装着し、半田リフロー炉
によって一括で半田付けが可能な構造を有するＦＰＣを
提供することにある。
実装型の電子部品（ＩＣ，チップ部品等）と同様の方法
でＦＰＣをプリント基板へ自動装着し、半田リフロー炉
によって一括で半田付けが可能な構造を有するＦＰＣを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、可撓性印刷配線板において、該可撓性印刷配
線板は半田付け端子と、打ち抜き可能な位置で部分的に
接着した裏打ち補強板を備えてなり、該可撓性印刷配線
板の半田付け端子を硬質プリント配線板の半田付け端子
と半田付けにより接続した後、該可撓性印刷配線板と裏
打ち補強板の打ち抜き可能な位置の接着部分を打ち抜き
により除去して補強板を再剥離した可撓性印刷配線板の
みの単体構造となることを特徴としている。
するため、可撓性印刷配線板において、該可撓性印刷配
線板は半田付け端子と、打ち抜き可能な位置で部分的に
接着した裏打ち補強板を備えてなり、該可撓性印刷配線
板の半田付け端子を硬質プリント配線板の半田付け端子
と半田付けにより接続した後、該可撓性印刷配線板と裏
打ち補強板の打ち抜き可能な位置の接着部分を打ち抜き
により除去して補強板を再剥離した可撓性印刷配線板の
みの単体構造となることを特徴としている。
【０００６】また、前記裏打ち補強板の材質は金属及
び，または半田融点以上で溶解しない耐熱性樹脂からな
る態様は有効である。
び，または半田融点以上で溶解しない耐熱性樹脂からな
る態様は有効である。
【０００７】
【作用】本発明は、半田付け端子を形成したＦＰＣと裏
打ち補強板が、打ち抜き可能な位置で部分的に接着され
た構造により、表面実装型の電子部品と同様な方法でＦ
ＰＣのプリント基板への自動装着及び半田リフロー炉で
の一括の半田付け接続が可能になる。
打ち補強板が、打ち抜き可能な位置で部分的に接着され
た構造により、表面実装型の電子部品と同様な方法でＦ
ＰＣのプリント基板への自動装着及び半田リフロー炉で
の一括の半田付け接続が可能になる。
【０００８】以下図面にもとづき実施例について説明す
る。
る。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の具体的構成を説明する図であ
って、半田付け端子５を形成したＦＰＣ１が裏打ち補強
板（以下補強板）２に打ち抜き可能な位置３で部分的に
接着剤４により接着されている。
って、半田付け端子５を形成したＦＰＣ１が裏打ち補強
板（以下補強板）２に打ち抜き可能な位置３で部分的に
接着剤４により接着されている。
【００１０】この時ＦＰＣ１は片面配線板及び両面配線
板のいずれでも良く、補強板２は半田融点以上で変形の
少ないもの、例えば金属、耐熱性熱硬化樹脂が使用され
る。
板のいずれでも良く、補強板２は半田融点以上で変形の
少ないもの、例えば金属、耐熱性熱硬化樹脂が使用され
る。
【００１１】半田付け端子５は露出しており、プリント
基板６の半田付け端子７に位置合わせした後、半田付け
端子５の上下方向の曲がりが無い状態で装着され、ＦＰ
Ｃ１及びプリント基板６各々の半田付け端子５，７を半
田付けにより接続した後、ＦＰＣ１と補強板２の接着部
分の打ち抜き可能な位置３を打ち抜きにより切断ライン
１５で切断除去し、補強板２を再剥離し、ＦＰＣ１が単
体構造で使用される。
基板６の半田付け端子７に位置合わせした後、半田付け
端子５の上下方向の曲がりが無い状態で装着され、ＦＰ
Ｃ１及びプリント基板６各々の半田付け端子５，７を半
田付けにより接続した後、ＦＰＣ１と補強板２の接着部
分の打ち抜き可能な位置３を打ち抜きにより切断ライン
１５で切断除去し、補強板２を再剥離し、ＦＰＣ１が単
体構造で使用される。
【００１２】上記の様な構造のＦＰＣ１は、補強板２が
部分的に強固に接着されているためＦＰＣ１のたわみや
反りが発生せず、自動装着機による吸引搬送が容易で、
プリント基板６に対する位置決めは通常の電子部品と同
様の精度を保つことが出来る。
部分的に強固に接着されているためＦＰＣ１のたわみや
反りが発生せず、自動装着機による吸引搬送が容易で、
プリント基板６に対する位置決めは通常の電子部品と同
様の精度を保つことが出来る。
【００１３】また、プリント基板６へ装着後は、補強板
２自体の適度な荷重のため、ＦＰＣ１がプリント基板６
に密着し、ＦＰＣ１の半田付け端子５の曲がり及び浮き
を抑え、搬送時のずれが発生しない。
２自体の適度な荷重のため、ＦＰＣ１がプリント基板６
に密着し、ＦＰＣ１の半田付け端子５の曲がり及び浮き
を抑え、搬送時のずれが発生しない。
【００１４】また、ＦＰＣ１と補強板２の接着は半田リ
フロー炉中でも強固であるため、ＦＰＣ１の寸法収縮に
よる半田付け端子５の位置ずれあるいは端子浮きの発生
が防止できる。
フロー炉中でも強固であるため、ＦＰＣ１の寸法収縮に
よる半田付け端子５の位置ずれあるいは端子浮きの発生
が防止できる。
【００１５】半田リフロー後は、ＦＰＣ１と補強板２の
接着部分の打ち抜き可能な位置３を打ち抜きにより切断
することで補強板２は確実に除去することが可能で、Ｆ
ＰＣ１に不要な補強板２あるいは接着剤４が付着するこ
とは一切発生せず、実使用状態でＦＰＣ１の柔軟性、高
屈曲性、耐折性が確保される。
接着部分の打ち抜き可能な位置３を打ち抜きにより切断
することで補強板２は確実に除去することが可能で、Ｆ
ＰＣ１に不要な補強板２あるいは接着剤４が付着するこ
とは一切発生せず、実使用状態でＦＰＣ１の柔軟性、高
屈曲性、耐折性が確保される。
【００１６】前記接着部分の打ち抜き可能な位置３の打
ち抜きは、プリント基板６の打ち抜きと同時に行うこと
が出来るので、余分な作業の追加にはならない。
ち抜きは、プリント基板６の打ち抜きと同時に行うこと
が出来るので、余分な作業の追加にはならない。
【００１７】以下に本発明の具体的構成にもとづく実施
例に対比した比較例を示す。
例に対比した比較例を示す。
【００１８】実施例：
【００１９】図２に実施例の要部構成を示す。
【００２０】半田付け端子８を形成したＦＰＣ９にアル
ミ製Ｔ１．０の補強板１０を打ち抜き可能な位置１６で
接着剤１１を介して部分的に強固に接着したものを、あ
らかじめプリント基板１４の半田付け端子１２に半田ペ
ースト１３を印刷しておいたプリント基板１４に自動装
着し、自動装着機の吸引搬送性を調べた。
ミ製Ｔ１．０の補強板１０を打ち抜き可能な位置１６で
接着剤１１を介して部分的に強固に接着したものを、あ
らかじめプリント基板１４の半田付け端子１２に半田ペ
ースト１３を印刷しておいたプリント基板１４に自動装
着し、自動装着機の吸引搬送性を調べた。
【００２１】続けて、半田リフロー炉を通して半田ペー
スト１３を融解させた後、金型加工による打ち抜きでＦ
ＰＣ９は補強板１０の打ち抜き可能な位置１６の接着部
分を切断ライン１５で切断し、ＦＰＣ１の半田付け端子
８の半田付け状態、浮き、位置ずれ、を調べた。
スト１３を融解させた後、金型加工による打ち抜きでＦ
ＰＣ９は補強板１０の打ち抜き可能な位置１６の接着部
分を切断ライン１５で切断し、ＦＰＣ１の半田付け端子
８の半田付け状態、浮き、位置ずれ、を調べた。
【００２２】評価結果を表１に示す。
【００２３】表１の表示で○は良好、◎は極めて良好、
×は不可を示す。
×は不可を示す。
【００２４】比較例：
【００２５】図３に比較例の要部構成を示す。
【００２６】実施例と同様のＦＰＣ９を、補強板を接着
しない状態で、あらかじめ半田付け端子１２に半田ペー
スト１３を印刷しておいたプリント基板１４に自動装着
し、自動装着機の吸引搬送性を調べた。
しない状態で、あらかじめ半田付け端子１２に半田ペー
スト１３を印刷しておいたプリント基板１４に自動装着
し、自動装着機の吸引搬送性を調べた。
【００２７】続けて、半田リフロー炉を通して半田ペー
スト１３を融解させた後、ＦＰＣ９の半田付け端子８の
半田付け状態、浮き、位置ずれ、を調べた。
スト１３を融解させた後、ＦＰＣ９の半田付け端子８の
半田付け状態、浮き、位置ずれ、を調べた。
【００２８】評価結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】上記の評価結果から明らかなよう
に、本発明のＦＰＣは自動装着によるプリント基板との
半田付け接続を、容易にかつ信頼性高く行えることが判
った。
に、本発明のＦＰＣは自動装着によるプリント基板との
半田付け接続を、容易にかつ信頼性高く行えることが判
った。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＦＰＣは、
半田付け端子を形成したＦＰＣと補強板が、打ち抜き可
能な位置で部分的に接着された構造により、表面実装型
の電子部品と同様な方法でＦＰＣのプリント基板への自
動装着及び半田リフロー炉での一括の半田付け接続が可
能になるので、電子機器用プリント基板どうしのＦＰＣ
による高密度接続を手作業無しで、他の電子部品と同一
工程で行うことが出来るようになり、電子機器の信頼性
及びコスト低減に大きく寄与するものである。
半田付け端子を形成したＦＰＣと補強板が、打ち抜き可
能な位置で部分的に接着された構造により、表面実装型
の電子部品と同様な方法でＦＰＣのプリント基板への自
動装着及び半田リフロー炉での一括の半田付け接続が可
能になるので、電子機器用プリント基板どうしのＦＰＣ
による高密度接続を手作業無しで、他の電子部品と同一
工程で行うことが出来るようになり、電子機器の信頼性
及びコスト低減に大きく寄与するものである。
【図１】本発明の具体的構成例を説明する図である。
【図２】本発明の実施例の要部構成図である。
【図３】比較例の要部構成図である。
１ ＦＰＣ ２ 補強板 ３ 打ち抜き可能な位置（接着部分） ４ 接着剤 ５ 半田付け端子 ６ プリント基板 ７ 半田付け端子 ８ 半田付け端子 ９ ＦＰＣ １０ 補強板（アルミ製Ｔ１．０） １１ 接着剤 １２ 半田付け端子 １３ 半田ペースト １４ プリント基板 １５ 切断ライン １６ 打ち抜き可能な位置（接着部分）
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性印刷配線板において、 該可撓性印刷配線板は半田付け端子と、打ち抜き可能な
位置で部分的に接着した裏打ち補強板を備えてなり、 該可撓性印刷配線板の半田付け端子を硬質プリント配線
板の半田付け端子と半田付けにより接続した後、該可撓
性印刷配線板と裏打ち補強板の打ち抜き可能な位置の接
着部分を打ち抜きにより除去して補強板を再剥離した可
撓性印刷配線板のみの単体構造となることを特徴とする
可撓性印刷配線板。 - 【請求項２】 前記裏打ち補強板の材質は金属及び，ま
たは半田融点以上で溶解しない耐熱性樹脂からなること
を特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3728592A JPH05206603A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 可撓性印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3728592A JPH05206603A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 可撓性印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206603A true JPH05206603A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12493438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3728592A Pending JPH05206603A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 可撓性印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206603A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060659A (ko) * | 2002-06-24 | 2002-07-18 | 민병성 | 단면 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| CN106028643A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-10-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法 |
| CN110883856A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-17 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一体裁切fpc和led灯条的方法 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP3728592A patent/JPH05206603A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| KR20020060659A (ko) * | 2002-06-24 | 2002-07-18 | 민병성 | 단면 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
| CN106028643A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-10-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法 |
| CN110883856A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-17 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一体裁切fpc和led灯条的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0907308A1 (en) | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board | |
| JPH05206603A (ja) | 可撓性印刷配線板 | |
| JP4143280B2 (ja) | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 | |
| JP7764200B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05206590A (ja) | 可撓性印刷配線板 | |
| JPS58220493A (ja) | 配線基板 | |
| KR100188450B1 (ko) | 전자부품의 고정단자 구조체 | |
| JPH06275944A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH11233703A (ja) | 電子部品のリード端子及びその加工方法 | |
| JPH11154780A (ja) | 回路基板と導体片との接続体およびその接続方法 | |
| EP0851723A1 (en) | Method for mounting electronic parts | |
| JP3840676B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH01155683A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06333620A (ja) | 表面実装部品及び部品実装基板 | |
| JPS59182593A (ja) | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造 | |
| JPH04180289A (ja) | ブリント配線基板 | |
| JPS60236289A (ja) | 両面印刷配線板への電子部品実装方法 | |
| JPH05243703A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPS626711Y2 (ja) | ||
| JPH08186142A (ja) | 回路基板の構造 | |
| JPH1051100A (ja) | 半田付け方法と半田補強端子 | |
| JP2005311394A (ja) | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 |