JPH06333620A - 表面実装部品及び部品実装基板 - Google Patents
表面実装部品及び部品実装基板Info
- Publication number
- JPH06333620A JPH06333620A JP5123788A JP12378893A JPH06333620A JP H06333620 A JPH06333620 A JP H06333620A JP 5123788 A JP5123788 A JP 5123788A JP 12378893 A JP12378893 A JP 12378893A JP H06333620 A JPH06333620 A JP H06333620A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- component
- connector
- bismuth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装タイプのコネクタが使用時に受ける
外力で基板から外れるのを防止するため、８％ビスマス
入りはんだでリードを基板のランドに接続しても、手作
業による補強用はんだ付けを行うことなく、十分良好な
はんだ結合強度が得られるようにすること。 【構成】 コネクタ１０の補強用リード３の表面にパラ
ジウム系めっき層１１を形成しておき、基板８のランド
９に８％ビスマス入りはんだ２１ではんだ付けを行う。
外力で基板から外れるのを防止するため、８％ビスマス
入りはんだでリードを基板のランドに接続しても、手作
業による補強用はんだ付けを行うことなく、十分良好な
はんだ結合強度が得られるようにすること。 【構成】 コネクタ１０の補強用リード３の表面にパラ
ジウム系めっき層１１を形成しておき、基板８のランド
９に８％ビスマス入りはんだ２１ではんだ付けを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品及び部品実
装基板に関し、特に使用時に外力が加わる表面実装部品
のリードを８％ビスマス入りはんだ（半田）で基板に取
り付けた場合の、はんだ結合強度を向上させるための改
良に関する。
装基板に関し、特に使用時に外力が加わる表面実装部品
のリードを８％ビスマス入りはんだ（半田）で基板に取
り付けた場合の、はんだ結合強度を向上させるための改
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線された基板には表面実装
部品が多く取り付けられている。通常、表面実装部品の
リード間隔（ピッチ）は極めて狭い。また、図２に示す
ように、コネクタ１など使用時に外力が加わる表面実装
部品には、電気的接続用リード２の他に、機械的接続を
補強するためのリード３が備えられている。これらリー
ド２，３では図３（ａ）に示すように、通常は導電性基
材４上に酸化防止用にニッケルめっき層５が形成され、
更にその上にニッケルのはんだ引き性の極端な悪さを補
うためにはんだめっき層６が形成されている。或いは図
３（ｂ）に示すように、ニッケルめっき層５の下地とし
て銅めっき層７が形成されることがある。印刷配線基板
のランドは、図示はしないが、通常、銅箔にはんだめっ
きが施されたものである。
部品が多く取り付けられている。通常、表面実装部品の
リード間隔（ピッチ）は極めて狭い。また、図２に示す
ように、コネクタ１など使用時に外力が加わる表面実装
部品には、電気的接続用リード２の他に、機械的接続を
補強するためのリード３が備えられている。これらリー
ド２，３では図３（ａ）に示すように、通常は導電性基
材４上に酸化防止用にニッケルめっき層５が形成され、
更にその上にニッケルのはんだ引き性の極端な悪さを補
うためにはんだめっき層６が形成されている。或いは図
３（ｂ）に示すように、ニッケルめっき層５の下地とし
て銅めっき層７が形成されることがある。印刷配線基板
のランドは、図示はしないが、通常、銅箔にはんだめっ
きが施されたものである。
【０００３】上述したようなリードピッチが狭い表面実
装部品を基板に取り付ける場合、はんだブリッジが起き
易い。そこで、はんだブリッジを防止するために、はん
だ切れの良い８％ビスマス入りクリームはんだを使用
し、機械によって自動的に基板のランドに表面実装部品
をはんだ付けしている。
装部品を基板に取り付ける場合、はんだブリッジが起き
易い。そこで、はんだブリッジを防止するために、はん
だ切れの良い８％ビスマス入りクリームはんだを使用
し、機械によって自動的に基板のランドに表面実装部品
をはんだ付けしている。
【０００４】しかし、８％ビスマス入りはんだは、はん
だ切れ性に優れているが、通常の６０−４０はんだ（共
晶はんだ）に比べるとはんだ引き性に劣る。即ち、相手
と合金になる力が弱く、はんだ結合強度が不足する。そ
のため、コネクタ１が使用時に外力を受けると、図４に
破線で示すように、補強用リード３が基板８のランド９
から剥れ、コネクタ１が基板８から外れることがある。
だ切れ性に優れているが、通常の６０−４０はんだ（共
晶はんだ）に比べるとはんだ引き性に劣る。即ち、相手
と合金になる力が弱く、はんだ結合強度が不足する。そ
のため、コネクタ１が使用時に外力を受けると、図４に
破線で示すように、補強用リード３が基板８のランド９
から剥れ、コネクタ１が基板８から外れることがある。
【０００５】そこで従来は、コネクタ１等の部品外れを
防止するために、８％ビスマス入りクリームはんだを用
いた自動はんだ付けの後に、手作業により共晶はんだを
用いて補強用リード３に補強用はんだ付けを行い、結合
強度不足を補っている。即ち従来は、はんだ結合強度の
向上に手作業が必要であった。
防止するために、８％ビスマス入りクリームはんだを用
いた自動はんだ付けの後に、手作業により共晶はんだを
用いて補強用リード３に補強用はんだ付けを行い、結合
強度不足を補っている。即ち従来は、はんだ結合強度の
向上に手作業が必要であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点を解消するため、手作業による補強用
はんだ付けを必要としない、はんだ結合強度が高い表面
実装部品及び部品実装基板を提供することである。
従来技術の問題点を解消するため、手作業による補強用
はんだ付けを必要としない、はんだ結合強度が高い表面
実装部品及び部品実装基板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する請求
項１の発明の表面実装部品は、表面にパラジウム系めっ
きが施されたリードを有することを特徴とするものであ
る。この表面実装部品のリードは基本的には電気的接続
用のもの、機械的接続補強用のものいずれかに限定され
ることはないが、通常は請求項２の発明のように、少な
くとも基板上の実装状態で外力を受けるリードであるこ
とが好ましい。
項１の発明の表面実装部品は、表面にパラジウム系めっ
きが施されたリードを有することを特徴とするものであ
る。この表面実装部品のリードは基本的には電気的接続
用のもの、機械的接続補強用のものいずれかに限定され
ることはないが、通常は請求項２の発明のように、少な
くとも基板上の実装状態で外力を受けるリードであるこ
とが好ましい。
【０００８】上記目的を達成する請求項３の発明の部品
実装基板は、上述した請求項１または２記載の表面実装
部品を基板上に有し、該表面実装部品のリードが基板の
ランドに８％ビスマス入りはんだで取り付けられている
ことを特徴とするものである。
実装基板は、上述した請求項１または２記載の表面実装
部品を基板上に有し、該表面実装部品のリードが基板の
ランドに８％ビスマス入りはんだで取り付けられている
ことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】従来の表面実装タイプのコネクタが基板から外
れた状態を良く観察したところ、多くの場合、コネクタ
のリードにははんだが残ってなく、基板のランド上には
んだが残っていた。そこで、リード側に原因があると判
断し、リード表面に種々のメッキを施して８％ビスマス
入りはんだで基板のランドにはんだ付けを行ったとこ
ろ、パラジウム系めっきを施した場合に十分良好なはん
だ結合強度を得ることができ、手作業による補強用はん
だ付けが不要であることが判った。
れた状態を良く観察したところ、多くの場合、コネクタ
のリードにははんだが残ってなく、基板のランド上には
んだが残っていた。そこで、リード側に原因があると判
断し、リード表面に種々のメッキを施して８％ビスマス
入りはんだで基板のランドにはんだ付けを行ったとこ
ろ、パラジウム系めっきを施した場合に十分良好なはん
だ結合強度を得ることができ、手作業による補強用はん
だ付けが不要であることが判った。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例とともに
詳細に説明する。図１は本発明を適用した表面実装部品
及び部品実装基板を一部破断して示す。図１において、
表面実装タイプのコネクタ１０は図２に示したもの１と
外観上は同じであるが、補強用リード３のめっき構造が
異なる。即ち本実施例のコネクタ１０の補強用リード３
は、導電性基材４の表面にパラジウム系めっきを施した
ものである。他の電気的接続用リード（図２の符号２参
照）にはパラジウム系めっきは施さず、従来と同様図３
（ａ）または（ｂ）に示しためっき構造としてある。
詳細に説明する。図１は本発明を適用した表面実装部品
及び部品実装基板を一部破断して示す。図１において、
表面実装タイプのコネクタ１０は図２に示したもの１と
外観上は同じであるが、補強用リード３のめっき構造が
異なる。即ち本実施例のコネクタ１０の補強用リード３
は、導電性基材４の表面にパラジウム系めっきを施した
ものである。他の電気的接続用リード（図２の符号２参
照）にはパラジウム系めっきは施さず、従来と同様図３
（ａ）または（ｂ）に示しためっき構造としてある。
【００１１】部品実装基板２０は、上述したコネクタ１
０を印刷配線された基板８上に８％ビスマス入りクリー
ムはんだを用いて機械により自動的に取り付けたもので
ある。なお、基板８上のランド９は銅箔９Ａ上にはんだ
めっき９Ｂを施したものである。
０を印刷配線された基板８上に８％ビスマス入りクリー
ムはんだを用いて機械により自動的に取り付けたもので
ある。なお、基板８上のランド９は銅箔９Ａ上にはんだ
めっき９Ｂを施したものである。
【００１２】リード３とランド９とを接続する８％ビス
マス入りはんだ２１は印刷された時のはんだの状態から
殆ど広がらないが、リード３に形成したパラジウム系め
っき層１１の介在により、高いはんだ結合強度が得ら
れ、部品外れがなくなった。
マス入りはんだ２１は印刷された時のはんだの状態から
殆ど広がらないが、リード３に形成したパラジウム系め
っき層１１の介在により、高いはんだ結合強度が得ら
れ、部品外れがなくなった。
【００１３】なお、上記実施例ではコネクタ１０の補強
用リード３のみにパラジウム系めっき層１１を形成した
が、コネクタ１０の接触式接続部（図２中の破線部分）
の性能に悪影響を及ぼさない限り、電気的接続用リード
にもパラジウム系めっきを施しても良い。また、コネク
タ１０に限らず、使用時に外力を受ける表面実装部品で
あれば、リードにパラジウム系めっき層を形成すること
により、部品外れを防止することができる。
用リード３のみにパラジウム系めっき層１１を形成した
が、コネクタ１０の接触式接続部（図２中の破線部分）
の性能に悪影響を及ぼさない限り、電気的接続用リード
にもパラジウム系めっきを施しても良い。また、コネク
タ１０に限らず、使用時に外力を受ける表面実装部品で
あれば、リードにパラジウム系めっき層を形成すること
により、部品外れを防止することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装部品のリー
ド、特にコネクタの機械的接続の補強用リードなど使用
時に外力を受ける表面実装部品のリードにパラジウム系
めっきを施してある。従って、表面実装部品を８％ビス
マス入りはんだで基板に取り付けた場合、手作業による
補強用はんだ付けを行うことなく、高いはんだ結合強度
が得られる。
ド、特にコネクタの機械的接続の補強用リードなど使用
時に外力を受ける表面実装部品のリードにパラジウム系
めっきを施してある。従って、表面実装部品を８％ビス
マス入りはんだで基板に取り付けた場合、手作業による
補強用はんだ付けを行うことなく、高いはんだ結合強度
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装部品及び部品実装基板の一実
施例を示す一部破断した図。
施例を示す一部破断した図。
【図２】表面実装タイプのコネクタを示す図。
【図３】従来の表面実装部品のリードを示す断面図。
【図４】従来の問題点の説明図。
２ 電気的接続用リード ３ 補強用リード ４ リードの導電性基材 ８ 印刷配線された基板 ９ ランド ９Ａ 銅箔 ９Ｂ はんだめっき層 １０ 表面実装タイプのコネクタ １１ パラジウム系めっき層 ２０ 部品実装基板 ２１ ８％ビスマス入りはんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 7128−4Ｅ // Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 表面にパラジウム系めっきが施されたリ
ードを有することを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項２】 前記リードが基板上の実装状態で外力を
受けるリードであることを特徴とする請求項１記載の表
面実装部品。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の表面実装部品を
基板上に有し、該表面実装部品のリードが基板のランド
に８％ビスマス入りはんだで取り付けられていることを
特徴とする部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123788A JPH06333620A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 表面実装部品及び部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123788A JPH06333620A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 表面実装部品及び部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333620A true JPH06333620A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14869318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5123788A Withdrawn JPH06333620A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 表面実装部品及び部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333620A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7524207B2 (en) | 2006-04-28 | 2009-04-28 | Denso Corporation | Reinforcing tab, method of manufacturing the same and structure of connecting connector using the same |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP5123788A patent/JPH06333620A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7524207B2 (en) | 2006-04-28 | 2009-04-28 | Denso Corporation | Reinforcing tab, method of manufacturing the same and structure of connecting connector using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |