JPH11233703A - 電子部品のリード端子及びその加工方法 - Google Patents
電子部品のリード端子及びその加工方法Info
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- JPH11233703A JPH11233703A JP10029888A JP2988898A JPH11233703A JP H11233703 A JPH11233703 A JP H11233703A JP 10029888 A JP10029888 A JP 10029888A JP 2988898 A JP2988898 A JP 2988898A JP H11233703 A JPH11233703 A JP H11233703A
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- Japan
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- lead terminal
- lead
- solder
- land
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子への溶融半田の濡れ性を向上し、
リード端子の結合強度を高め、かつリード端子間の溶融
半田によるブリッジを解消し信頼性の高い電子部品のリ
ード端子及びその加工方法を得る。 【解決手段】 配線基板１のランド部２に半田固定され
る電子部品のリード端子において、ランド部２上に載置
されるリード端子５のリード脚片６のエッジ部分にアー
ル状面の斜面７を形成し、この斜面７の形成によってラ
ンド部２面とのなす接触角を小さくしたことでリード脚
片６への溶融半田の濡れ上がりを向上するようにした。
及び斜面７を有するリード端子５の加工方法。
リード端子の結合強度を高め、かつリード端子間の溶融
半田によるブリッジを解消し信頼性の高い電子部品のリ
ード端子及びその加工方法を得る。 【解決手段】 配線基板１のランド部２に半田固定され
る電子部品のリード端子において、ランド部２上に載置
されるリード端子５のリード脚片６のエッジ部分にアー
ル状面の斜面７を形成し、この斜面７の形成によってラ
ンド部２面とのなす接触角を小さくしたことでリード脚
片６への溶融半田の濡れ上がりを向上するようにした。
及び斜面７を有するリード端子５の加工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線基板のラ
ンド部に半田固定される電子部品のリード端子及びその
加工方法に関し、詳しくは、ランド部上に載置されるリ
ード先端部のエッジ部分に斜面を形成し、リード先端部
のランド部面とのなす接触角を小さくしたことによっ
て、リード端子への溶融半田の濡れ上がりを向上しラン
ド部との結合強度を高めることができるようにしたもの
である。
ンド部に半田固定される電子部品のリード端子及びその
加工方法に関し、詳しくは、ランド部上に載置されるリ
ード先端部のエッジ部分に斜面を形成し、リード先端部
のランド部面とのなす接触角を小さくしたことによっ
て、リード端子への溶融半田の濡れ上がりを向上しラン
ド部との結合強度を高めることができるようにしたもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩ等のチップ部品を配
線基板に実装する一般的な方法としては、図７に示すよ
うに配線基板１のランド部２に半田３が印刷形成され、
これら各ランド部２上にチップ部品４の各リード端子５
が搭載される。そして、チップ部品４が搭載された配線
基板１をリフロー炉内に搬送することによって半田３が
溶融されてリード端子５側に盛り上がり、ランド部２と
リード端子５とが半田３によって結合され電気的接続が
行える。
線基板に実装する一般的な方法としては、図７に示すよ
うに配線基板１のランド部２に半田３が印刷形成され、
これら各ランド部２上にチップ部品４の各リード端子５
が搭載される。そして、チップ部品４が搭載された配線
基板１をリフロー炉内に搬送することによって半田３が
溶融されてリード端子５側に盛り上がり、ランド部２と
リード端子５とが半田３によって結合され電気的接続が
行える。
【０００３】さらに詳しく説明すると、ランド部２上の
溶融した半田がリード端子５に盛り上がる作用は、半田
自体の表面張力の作用によりリード端子５に付着するも
のであり、半田がリード端子に付着することを半田の濡
れ性という。従って、従来ではチップ部品のリード端子
５をランド部２に確実に結合するために、半田材料その
ものと共にランド部２やリード端子５の濡れ性の向上が
求められている。
溶融した半田がリード端子５に盛り上がる作用は、半田
自体の表面張力の作用によりリード端子５に付着するも
のであり、半田がリード端子に付着することを半田の濡
れ性という。従って、従来ではチップ部品のリード端子
５をランド部２に確実に結合するために、半田材料その
ものと共にランド部２やリード端子５の濡れ性の向上が
求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のチッ
プ部品のリード端子５は、一般にＩＣやＬＳＩ等の場合
では平板の銅材にクロムメッキ等を施したリード端子を
折り曲げ加工し、リード先端部にランド部２と面接触す
るリード脚片６を有する。また、このリード脚片６の先
端部は垂直に切断されたリード端面６ａになっている。
プ部品のリード端子５は、一般にＩＣやＬＳＩ等の場合
では平板の銅材にクロムメッキ等を施したリード端子を
折り曲げ加工し、リード先端部にランド部２と面接触す
るリード脚片６を有する。また、このリード脚片６の先
端部は垂直に切断されたリード端面６ａになっている。
【０００５】図８は上述した従来のリード端子５をラン
ド部２上に載置し半田３の溶融前の拡大図である。従っ
て、この図から判るようにリード脚片６の先端部のリー
ド端面６ａとランド部とのなす接触角θは９０°であ
る。
ド部２上に載置し半田３の溶融前の拡大図である。従っ
て、この図から判るようにリード脚片６の先端部のリー
ド端面６ａとランド部とのなす接触角θは９０°であ
る。
【０００６】このような形状のリード端子５の場合で
は、リフロー炉により半田３が溶融したときのリード脚
片６に対する半田の濡れ性は最適とは言えない。すなわ
ち、リード脚片６の先端部のリード端面６ａが垂直に立
ち上がっているため、半田の自重も要因となって半田の
表面張力作用が低下し、このため、図９に示すように半
田３の濡れ上がりはリード脚片６のそれぞれの垂直面に
とどまり、この結果、リード端子５の半田付け固定強度
及び品質の信頼性に欠けるといった問題がある。
は、リフロー炉により半田３が溶融したときのリード脚
片６に対する半田の濡れ性は最適とは言えない。すなわ
ち、リード脚片６の先端部のリード端面６ａが垂直に立
ち上がっているため、半田の自重も要因となって半田の
表面張力作用が低下し、このため、図９に示すように半
田３の濡れ上がりはリード脚片６のそれぞれの垂直面に
とどまり、この結果、リード端子５の半田付け固定強度
及び品質の信頼性に欠けるといった問題がある。
【０００７】また、リード端子への半田の濡れ性の低下
は、濡れ上がらないでランド２上に未半田となって溶融
した半田が残留することになる。この未半田はランド部
２，２間の間隔が極めて狭い場合には、隣接するランド
部２，２間に半田ブリッジが生じる要因となり、チップ
部品の実装不良が発生する等、信頼性の低下や生産性向
上の障害となっていた。
は、濡れ上がらないでランド２上に未半田となって溶融
した半田が残留することになる。この未半田はランド部
２，２間の間隔が極めて狭い場合には、隣接するランド
部２，２間に半田ブリッジが生じる要因となり、チップ
部品の実装不良が発生する等、信頼性の低下や生産性向
上の障害となっていた。
【０００８】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、リード端子への溶融半田の濡れ
性を向上し、リード端子の結合強度を高め、かつリード
端子間の溶融半田によるブリッジを解消し信頼性の高い
電子部品のリード端子及びその加工方法を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、リード端子への溶融半田の濡れ
性を向上し、リード端子の結合強度を高め、かつリード
端子間の溶融半田によるブリッジを解消し信頼性の高い
電子部品のリード端子及びその加工方法を得ることを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による電子部品のリード端子は、ランド部上
に載置されるリード端子先端部のエッジ部分に斜面を形
成し、リード端子先端部のランド部面とのなす接触角を
小さくしたものである。
め、本発明による電子部品のリード端子は、ランド部上
に載置されるリード端子先端部のエッジ部分に斜面を形
成し、リード端子先端部のランド部面とのなす接触角を
小さくしたものである。
【００１０】このように構成したことにより、リード端
子先端部の斜面から溶融半田が容易に濡れ上がりランド
部との強固な半田結合を可能にすることができる。ま
た、余分な溶融半田がランド部上に残ることがないた
め、溶融半田による隣接するランド部間のブリッジが未
然に解消できる。
子先端部の斜面から溶融半田が容易に濡れ上がりランド
部との強固な半田結合を可能にすることができる。ま
た、余分な溶融半田がランド部上に残ることがないた
め、溶融半田による隣接するランド部間のブリッジが未
然に解消できる。
【００１１】また、本発明による電子部品のリード端子
の加工方法は、リード端子の折り曲げ加工と、ランド部
上に載置されるリード先端部のエッジ部分に斜面の加工
とを一度のプレス加工により成形するようにしたもので
ある。
の加工方法は、リード端子の折り曲げ加工と、ランド部
上に載置されるリード先端部のエッジ部分に斜面の加工
とを一度のプレス加工により成形するようにしたもので
ある。
【００１２】このような加工方法により、リード端子の
折り曲げ加工とリード先端部のエッジ部分への斜面の加
工とを一度のプレス加工で同時に成形することができ
る。
折り曲げ加工とリード先端部のエッジ部分への斜面の加
工とを一度のプレス加工で同時に成形することができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品のリ
ード端子及びその加工方法の実施の形態の例を図面を参
照して説明する。
ード端子及びその加工方法の実施の形態の例を図面を参
照して説明する。
【００１４】図１は配線基板とチップ部品との斜視図、
図２はリード端子をランド部上に載置し半田溶融前の拡
大図であり、従来例で説明した構成部分と同一部分には
同じ符号を付して説明する。
図２はリード端子をランド部上に載置し半田溶融前の拡
大図であり、従来例で説明した構成部分と同一部分には
同じ符号を付して説明する。
【００１５】配線基板１には銅箔パターンからなるラン
ド部２が形成され、各ランド部２上に半田３が印刷等に
より形成されている。配線基板１に実装されるＩＣやＬ
ＳＩ等からなるチップ部品４は各リード端子５のリード
脚片６がランド部２に載置され半田付け固定される。
ド部２が形成され、各ランド部２上に半田３が印刷等に
より形成されている。配線基板１に実装されるＩＣやＬ
ＳＩ等からなるチップ部品４は各リード端子５のリード
脚片６がランド部２に載置され半田付け固定される。
【００１６】さて、リード端子への半田の濡れ上がり向
上を図るために本発明ではリード端子５のリード脚片６
のエッジ部分に斜面を形成し、ランド部２からリード脚
片６へ溶融半田の濡れ上がりが確実に行えるようにした
ものである。
上を図るために本発明ではリード端子５のリード脚片６
のエッジ部分に斜面を形成し、ランド部２からリード脚
片６へ溶融半田の濡れ上がりが確実に行えるようにした
ものである。
【００１７】図２では斜面の一例としてリード脚片６の
先端部のエッジ部分をアール状面の斜面７に形成し、こ
の斜面７のランド部２の面とのなす接触角θ1 を小さく
したものである。この接触角θ1 は３０〜４５°の緩や
かな角度に設定され、溶融半田が濡れ上がり易いような
傾斜にされている。
先端部のエッジ部分をアール状面の斜面７に形成し、こ
の斜面７のランド部２の面とのなす接触角θ1 を小さく
したものである。この接触角θ1 は３０〜４５°の緩や
かな角度に設定され、溶融半田が濡れ上がり易いような
傾斜にされている。
【００１８】かくして、上述したリード脚片６がランド
部２上に載置されてリフロー炉に搬送されると、ランド
部２上の半田３が溶融し、溶融半田はそれ自体の表面張
力によって傾斜の緩やかな斜面７を濡れ上がりリード脚
片６の上面にまで達し、図３に示すようにリード脚片６
の表面全体に半田を付着させることができる。これによ
って、リード端子５とランド部２とを強固に半田結合す
ることができる。
部２上に載置されてリフロー炉に搬送されると、ランド
部２上の半田３が溶融し、溶融半田はそれ自体の表面張
力によって傾斜の緩やかな斜面７を濡れ上がりリード脚
片６の上面にまで達し、図３に示すようにリード脚片６
の表面全体に半田を付着させることができる。これによ
って、リード端子５とランド部２とを強固に半田結合す
ることができる。
【００１９】また、溶融半田がリード脚片６の表面全体
に濡れ上がることで、ランド部２上に未半田となって溶
融した半田が残留することもないため、この未半田が隣
接するランド部２の未半田との半田ブリッジも解消でき
るようになる。
に濡れ上がることで、ランド部２上に未半田となって溶
融した半田が残留することもないため、この未半田が隣
接するランド部２の未半田との半田ブリッジも解消でき
るようになる。
【００２０】ここで、リード脚片６の先端部に形成され
る斜面はアール状面の斜面７以外、図４に示すようにリ
ード脚片６の先端部に平坦状面の斜面８を形成し、ラン
ド部２の面とのなす接触角θ2 を小さくすることであっ
てもよい。この場合も接触角θ2 は３０〜４５°の緩や
かな角度に設定されている。尚、アール状面の斜面７と
平坦状面の斜面８との場合では、溶融半田の濡れ上がり
作用については殆ど差はないが、平坦状面の斜面８の方
が形状加工が多少容易である点があげられる。
る斜面はアール状面の斜面７以外、図４に示すようにリ
ード脚片６の先端部に平坦状面の斜面８を形成し、ラン
ド部２の面とのなす接触角θ2 を小さくすることであっ
てもよい。この場合も接触角θ2 は３０〜４５°の緩や
かな角度に設定されている。尚、アール状面の斜面７と
平坦状面の斜面８との場合では、溶融半田の濡れ上がり
作用については殆ど差はないが、平坦状面の斜面８の方
が形状加工が多少容易である点があげられる。
【００２１】また、アール状面の斜面７の場合を例にと
ると、リード脚片６の先端部のエッジ部分に斜面７を形
成する以外、図５に示すようにリード脚片６の両側のエ
ッジ部分にもアール状面の斜面７ａ，７ａを形成するこ
とであってもよい。このようにすると、リード脚片６へ
の溶融半田の濡れ上がり作用がそれぞれの斜面７，７
ａ，７ａから同時に行え、一層確実な濡れ上がりと共に
濡れ上がり時間の短縮によるリフロー搬送時間の短縮化
を図ることができる。
ると、リード脚片６の先端部のエッジ部分に斜面７を形
成する以外、図５に示すようにリード脚片６の両側のエ
ッジ部分にもアール状面の斜面７ａ，７ａを形成するこ
とであってもよい。このようにすると、リード脚片６へ
の溶融半田の濡れ上がり作用がそれぞれの斜面７，７
ａ，７ａから同時に行え、一層確実な濡れ上がりと共に
濡れ上がり時間の短縮によるリフロー搬送時間の短縮化
を図ることができる。
【００２２】上述したリード端子の加工方法を図６Ａに
示す。リード端子５の上面形状を折り曲げ成形する凹型
１０ａを有する上金型１０と、リード端子５の下面形状
を折り曲げ成形する凸型１１ａを有する下金型１１から
なるプレス成形機が使用される。ここで、リード脚片６
のアール状面の斜面７は上金型１０の斜面成形面１０ｂ
によって成形加工される。
示す。リード端子５の上面形状を折り曲げ成形する凹型
１０ａを有する上金型１０と、リード端子５の下面形状
を折り曲げ成形する凸型１１ａを有する下金型１１から
なるプレス成形機が使用される。ここで、リード脚片６
のアール状面の斜面７は上金型１０の斜面成形面１０ｂ
によって成形加工される。
【００２３】プレス加工前の平板状のリード端子材５ａ
は上金型１０のプレス動作により、凹型１０ａと凸型１
１ａによるリード端子５の折り曲げ加工と、上金型１０
ａの斜面成形面１０ｂにより斜面７が成形される。この
プレス動作と同時にリード端子材５ａの残余部分は両金
型１０，１１のエッジ１０ｃ，１１ｃ及び１０ｄ，１１
ｄにより切断分離される。
は上金型１０のプレス動作により、凹型１０ａと凸型１
１ａによるリード端子５の折り曲げ加工と、上金型１０
ａの斜面成形面１０ｂにより斜面７が成形される。この
プレス動作と同時にリード端子材５ａの残余部分は両金
型１０，１１のエッジ１０ｃ，１１ｃ及び１０ｄ，１１
ｄにより切断分離される。
【００２４】上述したプレス成形機を使用することで、
リード端子５の折り曲げ成形と同時に溶融半田の濡れ上
がり向上のための斜面７の成形とを一度のプレス動作に
より成形することができる。また、このリード端子のプ
レス成形をリード端子フォーミング工程の途中に行うこ
とも可能である。
リード端子５の折り曲げ成形と同時に溶融半田の濡れ上
がり向上のための斜面７の成形とを一度のプレス動作に
より成形することができる。また、このリード端子のプ
レス成形をリード端子フォーミング工程の途中に行うこ
とも可能である。
【００２５】本発明は上述しかつ図面に示した実施の形
態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲
内で種々の変形実施が可能である。
態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲
内で種々の変形実施が可能である。
【００２６】本発明によるリード端子は、ＩＣやＬＳＩ
等のチップ部品の多端子からなるリード端子に使用して
極めて好適であり、その他、単端子からなるリード端子
をランド部に半田固定する場合にも広く適用可能であ
る。
等のチップ部品の多端子からなるリード端子に使用して
極めて好適であり、その他、単端子からなるリード端子
をランド部に半田固定する場合にも広く適用可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電子部
品のリード端子は、ランド部上に載置されるリード端子
先端部のエッジ部分に斜面を形成してランド部面とのな
す接触角を小さくしたことによって、斜面から溶融半田
が容易に濡れ上がってリード端子への半田の付着量が多
くなり、ランド部との強固な半田結合を行うことができ
る。これにより、リード端子の半田結合の品質の信頼性
及び生産性の向上を図ることかできる。また、溶融半田
がランド部上に未半田となって残ることがないため、溶
融半田による隣接するランド部間のブリッジが解消でき
る。さらに、ランド部間の半田によるブリッジが発生し
ないことから、補修等の後修正の工程の簡素化も図れ
る。
品のリード端子は、ランド部上に載置されるリード端子
先端部のエッジ部分に斜面を形成してランド部面とのな
す接触角を小さくしたことによって、斜面から溶融半田
が容易に濡れ上がってリード端子への半田の付着量が多
くなり、ランド部との強固な半田結合を行うことができ
る。これにより、リード端子の半田結合の品質の信頼性
及び生産性の向上を図ることかできる。また、溶融半田
がランド部上に未半田となって残ることがないため、溶
融半田による隣接するランド部間のブリッジが解消でき
る。さらに、ランド部間の半田によるブリッジが発生し
ないことから、補修等の後修正の工程の簡素化も図れ
る。
【００２８】また、本発明による電子部品のリード端子
の加工方法は、リード端子の折り曲げ加工と、ランド部
上に載置されるリード先端部のエッジ部分に斜面を加工
する工程とを成形金型を使用して一度のプレス加工によ
り成形するようしにしたことによって、リード端子の折
り曲げ加工と斜面の成形とを同時に成形することが可能
となり、成形の短縮化と共にコストダウンを図ることが
できる。
の加工方法は、リード端子の折り曲げ加工と、ランド部
上に載置されるリード先端部のエッジ部分に斜面を加工
する工程とを成形金型を使用して一度のプレス加工によ
り成形するようしにしたことによって、リード端子の折
り曲げ加工と斜面の成形とを同時に成形することが可能
となり、成形の短縮化と共にコストダウンを図ることが
できる。
【図１】本発明によるリード端子を備えたチップ部品と
配線基板のランド部との斜視図である。
配線基板のランド部との斜視図である。
【図２】本発明によるリード端子のランド部への載置状
態の拡大図である。
態の拡大図である。
【図３】本発明によるリード端子への溶融半田の濡れ上
がり状態の斜視図である。
がり状態の斜視図である。
【図４】本発明によるリード端子の別の例のランド部へ
の載置状態の拡大図である。
の載置状態の拡大図である。
【図５】同じくリード端子の別の例の斜視図である。
【図６】Ａ、本発明によるリード端子を加工するプレス
金型の断面図である。Ｂ、プレス金型により加工された
本発明のリード端子の図である。
金型の断面図である。Ｂ、プレス金型により加工された
本発明のリード端子の図である。
【図７】従来のリード端子を備えたチップ部品と配線基
板のランド部との斜視図である。
板のランド部との斜視図である。
【図８】従来のリード端子のランド部への載置状態の拡
大図である。
大図である。
【図９】従来のリード端子への溶融半田の濡れ上がり状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
１ 配線基板、２ ランド部、３ 半田、４ チョプ部
品、５ リード端子、６ リード脚片、７，７ａ，８
斜面、１０ 上金型、１０ｂ 斜面成形面、１１ 下金
型
品、５ リード端子、６ リード脚片、７，７ａ，８
斜面、１０ 上金型、１０ｂ 斜面成形面、１１ 下金
型
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷配線基板のランド部に半田固定され
る電子部品のリード端子において、 上記ランド部上に載置されるリード先端部のエッジ部分
に斜面を形成し、上記リード端子先端部のランド部面と
のなす接触角を小さくし、上記リード端子への溶融半田
の濡れ上がりを図ることを特徴とする電子部品のリード
端子。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品のリード端子に
おいて、 上記斜面が上記リード先端部の少なくとも一辺の上記エ
ッジ部分に形成されていることを特徴とする電子部品の
リード端子。 - 【請求項３】 印刷配線基板のランド部に半田固定され
る電子部品のリード端子加工方法において、 リード端子の折り曲げ加工と、ランド部上に載置される
リード先端部のエッジ部分に斜面を加工する工程とを成
形金型を使用して一度のプレス加工により成形すること
を特徴とする電子部品のリード端子加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029888A JPH11233703A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 電子部品のリード端子及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029888A JPH11233703A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 電子部品のリード端子及びその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233703A true JPH11233703A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12288518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10029888A Pending JPH11233703A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 電子部品のリード端子及びその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233703A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187992A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置の表面実装構造 |
| WO2014041925A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 株式会社 東芝 | 合成器 |
| JP2024044703A (ja) * | 2022-09-21 | 2024-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-02-12 JP JP10029888A patent/JPH11233703A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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