JPH0520686A - デイスクキヤリア - Google Patents
デイスクキヤリアInfo
- Publication number
- JPH0520686A JPH0520686A JP3169925A JP16992591A JPH0520686A JP H0520686 A JPH0520686 A JP H0520686A JP 3169925 A JP3169925 A JP 3169925A JP 16992591 A JP16992591 A JP 16992591A JP H0520686 A JPH0520686 A JP H0520686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- carrier
- uniform
- disk carrier
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜磁気ディスクの製造に用いるスパッタリ
ング用ディスクキャリアにおいて、磁気特性の均一な薄
膜磁気ディスクが作製でき、耐久性にも優れたディスク
キャリアを提供する。 【構成】 中央部にほぼ円形の穴を有する板状のディス
クキャリア１１において、ディスク２を立てて支持する
内周面１３にＵ字形の溝１２を設けることにより、ディ
スク２とディスクキャリア１１との熱伝導が良くなって
温度分布が均一となり、磁気特性の均一な薄膜磁気ディ
スクが得られる。また、熱応力の部分的集中が抑えられ
るためディスクキャリア１１の変形が起り難くなり、そ
の耐久性が向上する。
ング用ディスクキャリアにおいて、磁気特性の均一な薄
膜磁気ディスクが作製でき、耐久性にも優れたディスク
キャリアを提供する。 【構成】 中央部にほぼ円形の穴を有する板状のディス
クキャリア１１において、ディスク２を立てて支持する
内周面１３にＵ字形の溝１２を設けることにより、ディ
スク２とディスクキャリア１１との熱伝導が良くなって
温度分布が均一となり、磁気特性の均一な薄膜磁気ディ
スクが得られる。また、熱応力の部分的集中が抑えられ
るためディスクキャリア１１の変形が起り難くなり、そ
の耐久性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体として用
いる薄膜磁気ディスクの製造時に使用する、具体的には
スパッタリング法を用いてディスクの両面に同時に磁性
材等の材料を形成する際に用いるディスクキャリアに関
する。
いる薄膜磁気ディスクの製造時に使用する、具体的には
スパッタリング法を用いてディスクの両面に同時に磁性
材等の材料を形成する際に用いるディスクキャリアに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ディスクドライブ等の電子機器に用いら
れる薄膜磁気ディスクの製造において、ディスク上に情
報を記憶するための磁性材等を形成する方法としては、
通常スパッタリング法を用いている。スパッタリングを
行う際にはディスクをディスクキャリアに挿入して立
て、そのディスクの両面の外側に磁性材等からなる一対
の垂直電極を配置してディスクの両面に同時に磁性材等
を形成する。
れる薄膜磁気ディスクの製造において、ディスク上に情
報を記憶するための磁性材等を形成する方法としては、
通常スパッタリング法を用いている。スパッタリングを
行う際にはディスクをディスクキャリアに挿入して立
て、そのディスクの両面の外側に磁性材等からなる一対
の垂直電極を配置してディスクの両面に同時に磁性材等
を形成する。
【０００３】このスパッタリングの際に用いられる従来
のディスクキャリアについて、図面を参照しながら説明
する。
のディスクキャリアについて、図面を参照しながら説明
する。
【０００４】図２は従来のディスクキャリアの斜視図、
図３は図２におけるＡ−Ａ線の詳細断面図で、いずれも
ディスクを装着した状態を示す。図２，図３に示すよう
に、ディスクキャリア１は板状のもので、その中央部に
ディスク２を挿入し立てて支持するためのほぼ円形の穴
１ａが設けられている。その穴１ａの形状は、上半分は
ディスク２の半径よりも大きい半径のほぼ半円の部分円
で、下半分はディスク１の半径よりわずかに小さい半径
のほぼ半円の部分円である。そして、ディスク２の挿入
を容易にするため、上半分の部分円の中心は下半分の部
分円の中心より上側に少しずらされており、また、ディ
スクキャリア１の円周縁には開口部が円形のテーパ１ｂ
が施されている。さらに、ディスク２を立てて支持する
ため、ディスクキャリア１の下半分の内周面にはその内
周に沿ってＶ字形の溝１ｃが設けられている。なお、Ｖ
字形の溝１ｃの代りに前記内周面にピンを立てて支持す
る場合もある。
図３は図２におけるＡ−Ａ線の詳細断面図で、いずれも
ディスクを装着した状態を示す。図２，図３に示すよう
に、ディスクキャリア１は板状のもので、その中央部に
ディスク２を挿入し立てて支持するためのほぼ円形の穴
１ａが設けられている。その穴１ａの形状は、上半分は
ディスク２の半径よりも大きい半径のほぼ半円の部分円
で、下半分はディスク１の半径よりわずかに小さい半径
のほぼ半円の部分円である。そして、ディスク２の挿入
を容易にするため、上半分の部分円の中心は下半分の部
分円の中心より上側に少しずらされており、また、ディ
スクキャリア１の円周縁には開口部が円形のテーパ１ｂ
が施されている。さらに、ディスク２を立てて支持する
ため、ディスクキャリア１の下半分の内周面にはその内
周に沿ってＶ字形の溝１ｃが設けられている。なお、Ｖ
字形の溝１ｃの代りに前記内周面にピンを立てて支持す
る場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなディスクキャリアを用いたスパッタリングにおいて
は、次のような問題点があった。まず第一に、スパッタ
リングはディスクおよびディスクキャリアが加熱された
状態で施されるが、その加熱の際、従来のＶ字形の溝等
でディスクが支持されている場合は、ディスクの外周縁
と溝の側面との非常に少ない接触面積で熱伝導が行なわ
れるため部分的に熱が集中して温度分布が不均一とな
り、熱応力が発生してディスクおよびディスクキャリア
が変形する。このため、ディスクの変形による不良が発
生し易いだけでなく、ディスクキャリアの寿命が短くな
って耐久性にも劣る。また、ディスクの温度分布が不均
一なためスパッタリングにより形成された薄膜磁気ディ
スクの磁気特性が不均一になるとともに、ディスクの温
度も変動し易いため高い磁気特性の薄膜磁気ディスクを
安定して作製することはかなり困難であった。
うなディスクキャリアを用いたスパッタリングにおいて
は、次のような問題点があった。まず第一に、スパッタ
リングはディスクおよびディスクキャリアが加熱された
状態で施されるが、その加熱の際、従来のＶ字形の溝等
でディスクが支持されている場合は、ディスクの外周縁
と溝の側面との非常に少ない接触面積で熱伝導が行なわ
れるため部分的に熱が集中して温度分布が不均一とな
り、熱応力が発生してディスクおよびディスクキャリア
が変形する。このため、ディスクの変形による不良が発
生し易いだけでなく、ディスクキャリアの寿命が短くな
って耐久性にも劣る。また、ディスクの温度分布が不均
一なためスパッタリングにより形成された薄膜磁気ディ
スクの磁気特性が不均一になるとともに、ディスクの温
度も変動し易いため高い磁気特性の薄膜磁気ディスクを
安定して作製することはかなり困難であった。
【０００６】第二に、近年高保磁力の磁気特性に優れた
薄膜磁気ディスクを作製するためのスパッタリング法と
してバイアススパッタ法が利用されるが、バイアス電圧
を印加した際、従来のディスクキャリアの内周縁にテー
パを設けた構造では内周面から遠ざかるに従って板厚が
ディスクの厚みより大幅に厚くなり、電位分布が不均一
になる。このため、ディスクの外周近傍の磁性材等の膜
厚が不均一となるばかりでなく、温度分布も不均一にな
って外周近傍に磁気特性の低い領域が生じるという問題
点があった。
薄膜磁気ディスクを作製するためのスパッタリング法と
してバイアススパッタ法が利用されるが、バイアス電圧
を印加した際、従来のディスクキャリアの内周縁にテー
パを設けた構造では内周面から遠ざかるに従って板厚が
ディスクの厚みより大幅に厚くなり、電位分布が不均一
になる。このため、ディスクの外周近傍の磁性材等の膜
厚が不均一となるばかりでなく、温度分布も不均一にな
って外周近傍に磁気特性の低い領域が生じるという問題
点があった。
【０００７】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、磁気特性が大きくかつ均一な薄膜磁気ディスクが得
られ、さらに耐久性にも優れたディスクキャリアを提供
することを目的とする。
で、磁気特性が大きくかつ均一な薄膜磁気ディスクが得
られ、さらに耐久性にも優れたディスクキャリアを提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、中央部にほぼ円形の穴を有する板状のディ
スクキャリアにおいて、ディスクを立てて支持する前記
ディスクキャリアの穴の下半分の内周面に、その内周に
沿って底面が平らで前記内周面における開口部の幅が前
記底面の幅よりも大きいＵ字形の溝を設けたものであ
る。さらには必要により中央部の穴の外側の周り両面に
円形の窪みを設け、その窪みを設けた部分の板厚をディ
スクの厚みの２〜３倍としたものである。
に本発明は、中央部にほぼ円形の穴を有する板状のディ
スクキャリアにおいて、ディスクを立てて支持する前記
ディスクキャリアの穴の下半分の内周面に、その内周に
沿って底面が平らで前記内周面における開口部の幅が前
記底面の幅よりも大きいＵ字形の溝を設けたものであ
る。さらには必要により中央部の穴の外側の周り両面に
円形の窪みを設け、その窪みを設けた部分の板厚をディ
スクの厚みの２〜３倍としたものである。
【０００９】
【作用】この構成により、Ｕ字形の溝の底面とディスク
の外周面とが接触するため接触面積が広くなってディス
クとディスクキャリアとの熱伝導が良好となり、熱応力
の発生が抑えられてディスクおよびディスクキャリアの
変形が生じ難くなるとともに、ディスクの温度の不均一
分布や温度変動も抑えられて磁気特性が均一でかつ大き
い優れた薄膜磁気ディスクが得られる。
の外周面とが接触するため接触面積が広くなってディス
クとディスクキャリアとの熱伝導が良好となり、熱応力
の発生が抑えられてディスクおよびディスクキャリアの
変形が生じ難くなるとともに、ディスクの温度の不均一
分布や温度変動も抑えられて磁気特性が均一でかつ大き
い優れた薄膜磁気ディスクが得られる。
【００１０】また、板厚がディスクの厚みの２〜３倍の
窪みを設けたことにより、バイアス電圧を印加した際に
従来発生していたディスクの外周近傍における電位の不
均一分布も解消することができ、磁性材等の膜厚が均一
で磁気特性の大きい薄膜磁気ディスクを作製することが
できる。
窪みを設けたことにより、バイアス電圧を印加した際に
従来発生していたディスクの外周近傍における電位の不
均一分布も解消することができ、磁性材等の膜厚が均一
で磁気特性の大きい薄膜磁気ディスクを作製することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面により説
明する。ただし、本実施例のディスクキャリアの全体的
な構造は図２に示した従来のものと類似しているので、
その説明は省略する。図１は本実施例のディスクキャリ
アにおけるディスクを支持する部分の断面図で、その断
面位置は図３と同じである。図１において、１１は本発
明のディスクキャリアであり、１２はディスク２を支持
するための穴の内周面１３にその内周に沿って設けたＵ
字形の溝で、その溝１２の底面１４はディスク２の外周
面と同様平らで底面１４の幅はディスク２の厚みより僅
かに大きくしている。また、内周面１３における溝１２
の開口部の幅は底面１４の幅より大きく、底面１４の垂
線と底面１４の周縁と溝１２の開口部の周縁とを結ぶ直
線とのなす角度が約５度になる幅としている。溝１２を
このような形状とすることにより、ディスク２とディス
クキャリア１１とはディスク２の外周面と溝の底面１４
とで面接触することとなって両者の熱伝導が良好とな
り、従来の問題点の発生原因となっていた熱応力や温度
の不均一分布の発生を抑制することができる。
明する。ただし、本実施例のディスクキャリアの全体的
な構造は図２に示した従来のものと類似しているので、
その説明は省略する。図１は本実施例のディスクキャリ
アにおけるディスクを支持する部分の断面図で、その断
面位置は図３と同じである。図１において、１１は本発
明のディスクキャリアであり、１２はディスク２を支持
するための穴の内周面１３にその内周に沿って設けたＵ
字形の溝で、その溝１２の底面１４はディスク２の外周
面と同様平らで底面１４の幅はディスク２の厚みより僅
かに大きくしている。また、内周面１３における溝１２
の開口部の幅は底面１４の幅より大きく、底面１４の垂
線と底面１４の周縁と溝１２の開口部の周縁とを結ぶ直
線とのなす角度が約５度になる幅としている。溝１２を
このような形状とすることにより、ディスク２とディス
クキャリア１１とはディスク２の外周面と溝の底面１４
とで面接触することとなって両者の熱伝導が良好とな
り、従来の問題点の発生原因となっていた熱応力や温度
の不均一分布の発生を抑制することができる。
【００１２】次に、窪みについて説明する。図１におい
て、１５はディスクキャリア１１の穴の内周面１３の外
側の周り両面に一部を削り取って板面に設けた窪みで、
窪み１５の開口部はディスク２を挿入し支持する穴を包
含し、中心が内周面１３が作るほぼ半円の中心と一致す
る円形をしている。窪み１５を設けた部分の板厚１６は
ディスク２の厚みの約２．５倍で、熱変形および電位分
布の発生を考慮すると、２〜３倍が望ましい範囲であ
る。これは板厚１６がディスク２の厚みの２倍より薄く
なると熱変形が起り易くなってディスクキャリアの寿命
が短かくなり、一方３倍より厚くなると電位の不均一分
布が発生し易くなることによる。なお、窪み１５の開口
部の直径についても熱変形および電位の不均一分布の発
生を考慮する必要があるが、ディスク２の直径よりも５
〜１０mm程度大きければよい。このような窪み１５を設
けると、ディスク２の厚みと窪み１５を設けた板厚との
厚み差が小さくなり、スパッタリングのバイアス電圧印
加時にディスク２の外周近傍で発生する電位の不均一分
布が発生し難くなる。したがって、磁製材等の膜厚が均
一となり、また温度分布も均一となって磁気特性が均一
でかつ大きい薄膜磁気ディスクが得られる。
て、１５はディスクキャリア１１の穴の内周面１３の外
側の周り両面に一部を削り取って板面に設けた窪みで、
窪み１５の開口部はディスク２を挿入し支持する穴を包
含し、中心が内周面１３が作るほぼ半円の中心と一致す
る円形をしている。窪み１５を設けた部分の板厚１６は
ディスク２の厚みの約２．５倍で、熱変形および電位分
布の発生を考慮すると、２〜３倍が望ましい範囲であ
る。これは板厚１６がディスク２の厚みの２倍より薄く
なると熱変形が起り易くなってディスクキャリアの寿命
が短かくなり、一方３倍より厚くなると電位の不均一分
布が発生し易くなることによる。なお、窪み１５の開口
部の直径についても熱変形および電位の不均一分布の発
生を考慮する必要があるが、ディスク２の直径よりも５
〜１０mm程度大きければよい。このような窪み１５を設
けると、ディスク２の厚みと窪み１５を設けた板厚との
厚み差が小さくなり、スパッタリングのバイアス電圧印
加時にディスク２の外周近傍で発生する電位の不均一分
布が発生し難くなる。したがって、磁製材等の膜厚が均
一となり、また温度分布も均一となって磁気特性が均一
でかつ大きい薄膜磁気ディスクが得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、薄膜磁気ディス
クのスパッタリング時に使用する中央部にほぼ円形の穴
を有する板状のディスクキャリアにおいて、ディスクを
支持する部分の内周面にその内周に沿ってＵ字形の溝を
設けたことにより、ディスクとディスクキャリアとの接
触面積が広くなって熱伝導が良好となり、熱応力の発生
が抑えられてディスクおよびディスクキャリアの変形が
防止できるとともに、ディスクの温度分布も均一となっ
て磁気特性の均一な薄膜磁気ディスクを得ることができ
る。また、変形が発生しにくいのでディスクキャリアの
寿命が延び、耐久性が向上する。
クのスパッタリング時に使用する中央部にほぼ円形の穴
を有する板状のディスクキャリアにおいて、ディスクを
支持する部分の内周面にその内周に沿ってＵ字形の溝を
設けたことにより、ディスクとディスクキャリアとの接
触面積が広くなって熱伝導が良好となり、熱応力の発生
が抑えられてディスクおよびディスクキャリアの変形が
防止できるとともに、ディスクの温度分布も均一となっ
て磁気特性の均一な薄膜磁気ディスクを得ることができ
る。また、変形が発生しにくいのでディスクキャリアの
寿命が延び、耐久性が向上する。
【００１４】さらに、板厚がディスクの厚みの２〜３倍
の窪みを設けたことにより、従来バイアス電圧を印加し
た際にディスクの外周近傍で発生していた電位の不均一
分布も解消でき、磁性材等の膜厚が均一で磁気特性に優
れた薄膜磁気ディスクを作製することができる。
の窪みを設けたことにより、従来バイアス電圧を印加し
た際にディスクの外周近傍で発生していた電位の不均一
分布も解消でき、磁性材等の膜厚が均一で磁気特性に優
れた薄膜磁気ディスクを作製することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるディスクキャリアの
ディスクを支持する部分の断面図
ディスクを支持する部分の断面図
【図２】従来のディスクキャリアの斜視図
【図３】従来のディスクキャリアのディスクを支持する
部分の断面図
部分の断面図
２ ディスク
１１ ディスクキャリア
１２ Ｕ字形の溝
１３ 内周面
１４ 底面
１５ 窪み
１６ 板厚
Claims (2)
- 【請求項１】中央部にほぼ円形の穴を有する板状のディ
スクキャリアにおいて、ディスクを立てて支持する前記
ディスクキャリアの穴の下半分の内周面に、その内周に
沿って底面が平らで前記内周面における開口部の幅が前
記底面の幅よりも大きいＵ字形の溝を設けたディスクキ
ャリア。 - 【請求項２】中央部の穴の外側の周り両面に円形の窪み
を設け、その窪みを設けた部分の板厚をディスクの厚み
の２〜３倍とした請求項１記載のディスクキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169925A JPH0520686A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | デイスクキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169925A JPH0520686A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | デイスクキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520686A true JPH0520686A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15895491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169925A Pending JPH0520686A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | デイスクキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213730A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Tdk Corp | 基板保持装置及び磁気記録媒体の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3169925A patent/JPH0520686A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213730A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Tdk Corp | 基板保持装置及び磁気記録媒体の製造方法 |
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