JPH05208720A - 可変式半導体素子搬送シュート - Google Patents
可変式半導体素子搬送シュートInfo
- Publication number
- JPH05208720A JPH05208720A JP29688491A JP29688491A JPH05208720A JP H05208720 A JPH05208720 A JP H05208720A JP 29688491 A JP29688491 A JP 29688491A JP 29688491 A JP29688491 A JP 29688491A JP H05208720 A JPH05208720 A JP H05208720A
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- JP
- Japan
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- motor
- chute
- screw
- opening
- semiconductor element
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chutes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣ１の搬送シュート１０に於て、シュートの
左右開閉爪２，３及び製品受けレール８が上下左右に可
動で、多種類のＩＣ寸法形状に１種類の搬送シュートで
対応可能とする。 【構成】ＩＣ１を左右から挾む左右開閉爪２，３と左右
開閉爪２，３に取り付けられた左ねじ４，右ねじ５の１
対のねじ４，５と、その１対のねじ４，５の回転用モー
タ６とＩＣ１を受けている製品受けレール８と製品受け
レール８に取り付けられた上下動用ねじ１７と上下動用
ねじ１７の上下駆動用モータ７と回転用モータ６と上下
駆動用モータ７とを制御するモータ制御部１９からな
る。
左右開閉爪２，３及び製品受けレール８が上下左右に可
動で、多種類のＩＣ寸法形状に１種類の搬送シュートで
対応可能とする。 【構成】ＩＣ１を左右から挾む左右開閉爪２，３と左右
開閉爪２，３に取り付けられた左ねじ４，右ねじ５の１
対のねじ４，５と、その１対のねじ４，５の回転用モー
タ６とＩＣ１を受けている製品受けレール８と製品受け
レール８に取り付けられた上下動用ねじ１７と上下動用
ねじ１７の上下駆動用モータ７と回転用モータ６と上下
駆動用モータ７とを制御するモータ制御部１９からな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可変式半導体素子搬送
シュートに関する。
シュートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ搬送シュートは、図７に示す
様に、大外形寸法ＩＣ１１を挾むガイド及び大外形寸法
ＩＣ１１を支えるレール部分が一体で加工されているＩ
Ｃ搬送用シュート１０であり、図１０に示す様に、傾斜
したマガジンチューブ１４に収納されたＩＣ１がＩＣ搬
送用シュート１０の中を通って下方に移動する。ＩＣ切
り出し用シリンダ１６にて停止したＩＣ１の上方にはＩ
Ｃ１が連続して積み重なっており、ＩＣ押え用シリンダ
１５が２番目のＩＣ２０を押さえ、切り出し用シリンダ
１６が上に上がる事により、ＩＣ１が１個切り出され
る。この様にＩＣが順次切り出され個片に分離される。
この時、図８および図９に示す様に、ＩＣ１の外形寸法
が中外形寸法ＩＣ１２や小外形寸法ＩＣ１３のように変
わると、ＩＣ搬送用シュート１０の内寸法も変えなけれ
ばならない。
様に、大外形寸法ＩＣ１１を挾むガイド及び大外形寸法
ＩＣ１１を支えるレール部分が一体で加工されているＩ
Ｃ搬送用シュート１０であり、図１０に示す様に、傾斜
したマガジンチューブ１４に収納されたＩＣ１がＩＣ搬
送用シュート１０の中を通って下方に移動する。ＩＣ切
り出し用シリンダ１６にて停止したＩＣ１の上方にはＩ
Ｃ１が連続して積み重なっており、ＩＣ押え用シリンダ
１５が２番目のＩＣ２０を押さえ、切り出し用シリンダ
１６が上に上がる事により、ＩＣ１が１個切り出され
る。この様にＩＣが順次切り出され個片に分離される。
この時、図８および図９に示す様に、ＩＣ１の外形寸法
が中外形寸法ＩＣ１２や小外形寸法ＩＣ１３のように変
わると、ＩＣ搬送用シュート１０の内寸法も変えなけれ
ばならない。
【０００３】又、図１１に示す従来の捺印装置１７を取
り付け捺印を行う例では、マガジンチューブ１４からプ
ッシャ１８等によりＩＣ搬送用シュート１０内に送り込
まれたＩＣ１が、定ピッチ送りされながら、捺印され
る。捺印されたＩＣ１は、プッシャ１８等によりマガジ
ンチューブ１４に収納される。
り付け捺印を行う例では、マガジンチューブ１４からプ
ッシャ１８等によりＩＣ搬送用シュート１０内に送り込
まれたＩＣ１が、定ピッチ送りされながら、捺印され
る。捺印されたＩＣ１は、プッシャ１８等によりマガジ
ンチューブ１４に収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣ搬送用シュ
ートでは、ＩＣの外形寸法が異なる毎に、外形寸法に合
わせた搬送用シュートを用意し、交換しなければなら
ず、交換に長時間を要していた。従って、通常、選別用
ハンドラ等の装置では単品種のＩＣしか流せないという
問題があった。更に、捺印装置では定ピッチ搬送中や捺
印中に搬送シュートの中でＩＣと搬送用シュートの隙間
でＩＣが飛び跳ねてしまい、捺印がずれてしまうという
問題があった。
ートでは、ＩＣの外形寸法が異なる毎に、外形寸法に合
わせた搬送用シュートを用意し、交換しなければなら
ず、交換に長時間を要していた。従って、通常、選別用
ハンドラ等の装置では単品種のＩＣしか流せないという
問題があった。更に、捺印装置では定ピッチ搬送中や捺
印中に搬送シュートの中でＩＣと搬送用シュートの隙間
でＩＣが飛び跳ねてしまい、捺印がずれてしまうという
問題があった。
【０００５】本発明の目的は、外形寸法の異るＩＣにも
対応できる可変式半導体素子搬送シュートを提供するこ
とにある。
対応できる可変式半導体素子搬送シュートを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の可変式半導体素
子搬送シュートは、ＩＣを左右から挾む左右開閉爪と、
該左右開閉爪に取り付けられ該左右開閉爪を左右に移動
する左ねじと右ねじの１対のねじと、該１対のねじを回
転する回転用モータと、前記ＩＣを支えている製品受け
レールと、該製品受けレールを上下に移動する上下動用
ねじと、該上下動用ねじを回転する上下駆動用モータと
該上下駆動用モーターと前記回転用モータとを制御する
モータ制御部とを備えている。
子搬送シュートは、ＩＣを左右から挾む左右開閉爪と、
該左右開閉爪に取り付けられ該左右開閉爪を左右に移動
する左ねじと右ねじの１対のねじと、該１対のねじを回
転する回転用モータと、前記ＩＣを支えている製品受け
レールと、該製品受けレールを上下に移動する上下動用
ねじと、該上下動用ねじを回転する上下駆動用モータと
該上下駆動用モーターと前記回転用モータとを制御する
モータ制御部とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の構成の概略
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【０００９】第１の実施例は、図１に示す様に、マガジ
ンチューブ（図示せず）から取り出されたＩＣ１は、左
開閉爪２と右開閉爪３及び製品受けレール８で挾まれた
空間でガイドされながら移動する。
ンチューブ（図示せず）から取り出されたＩＣ１は、左
開閉爪２と右開閉爪３及び製品受けレール８で挾まれた
空間でガイドされながら移動する。
【００１０】図２は図１の実施例にて小形状寸法ＩＣを
搬送する方法を説明する断面図ある。
搬送する方法を説明する断面図ある。
【００１１】図２に示す様に、ＩＣが小さい場合は、小
外形寸法ＩＣ１３の外形寸法に応じた隙間を作る為、モ
ータ制御部１９から指示し、設定されたパルス数だけ回
転用モータ６を回転させる。この回転により左ねじ４，
右ねじ５が中央に寄せられ、小外形寸法ＩＣ１３の寸法
に合わせた隙間が左右開閉爪２，３との間に確保出来る
ようになる。更に、製品受けレール８に連結している上
下駆動用モータ７を小外形寸法ＩＣ１３の外形寸法に応
じたパルス数だけ回転させる事により、製品受けレール
８を上昇させ小外形寸法ＩＣ１３と開閉爪２，３との上
下隙間を一定にする事ができる。
外形寸法ＩＣ１３の外形寸法に応じた隙間を作る為、モ
ータ制御部１９から指示し、設定されたパルス数だけ回
転用モータ６を回転させる。この回転により左ねじ４，
右ねじ５が中央に寄せられ、小外形寸法ＩＣ１３の寸法
に合わせた隙間が左右開閉爪２，３との間に確保出来る
ようになる。更に、製品受けレール８に連結している上
下駆動用モータ７を小外形寸法ＩＣ１３の外形寸法に応
じたパルス数だけ回転させる事により、製品受けレール
８を上昇させ小外形寸法ＩＣ１３と開閉爪２，３との上
下隙間を一定にする事ができる。
【００１２】図３は図１のＩＣを左右開閉爪で固定保持
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【００１３】図３に示す様に、ＩＣ１を搬送した後、Ｉ
Ｃ１に捺印をする場合に、図１１に示すプッシャ１８で
ＩＣ１を押し込む時は、図１に示す隙間になる様に回転
用モータ６を保持しておき、プッシャ１８で押し込んだ
後は、回転用モータ６をモータ制御部１９から指示され
たパルス数だけ回転し、左右開閉爪２，３を閉じてＩＣ
１を固定保持する。
Ｃ１に捺印をする場合に、図１１に示すプッシャ１８で
ＩＣ１を押し込む時は、図１に示す隙間になる様に回転
用モータ６を保持しておき、プッシャ１８で押し込んだ
後は、回転用モータ６をモータ制御部１９から指示され
たパルス数だけ回転し、左右開閉爪２，３を閉じてＩＣ
１を固定保持する。
【００１４】図４は本発明の第２の実施例の構成の概略
を示す断面図、図５は図４の実施例にて小外形寸法ＩＣ
を搬送する方法を説明する断面図である。
を示す断面図、図５は図４の実施例にて小外形寸法ＩＣ
を搬送する方法を説明する断面図である。
【００１５】第２の実施例は、図４に示すように、左右
開閉爪２，３は左右開閉用爪ベース９の上に配置され、
左右水平に移動出来る構造となっている。ＩＣ１は左右
開閉爪２，３と製品受けレール８で挾まれた空間でガイ
ドされ、移動する。
開閉爪２，３は左右開閉用爪ベース９の上に配置され、
左右水平に移動出来る構造となっている。ＩＣ１は左右
開閉爪２，３と製品受けレール８で挾まれた空間でガイ
ドされ、移動する。
【００１６】小外形寸法ＩＣ１３の場合は、図５に示す
様に、回転用モータ６が小外形寸法ＩＣ１３の外形寸法
に応じた隙間を作る為、モータ制御部１９から指示され
たパルス数だけ回転し、左右開閉爪２，３が中央に寄せ
られ、更に、上下駆動用モータ７が小外形寸法ＩＣ１３
のサイズに応じて設定されたパルス数だけ回転し、左右
開閉爪２，３が下方に移動し、小外形寸法ＩＣ１３との
隙間を自動的に調整する。
様に、回転用モータ６が小外形寸法ＩＣ１３の外形寸法
に応じた隙間を作る為、モータ制御部１９から指示され
たパルス数だけ回転し、左右開閉爪２，３が中央に寄せ
られ、更に、上下駆動用モータ７が小外形寸法ＩＣ１３
のサイズに応じて設定されたパルス数だけ回転し、左右
開閉爪２，３が下方に移動し、小外形寸法ＩＣ１３との
隙間を自動的に調整する。
【００１７】図６は図４のＩＣを左右開閉爪で固定保持
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【００１８】図６に示す様に、ＩＣ１を図１１に示すマ
ガジンチューブ１４からプッシャ１８により押し出され
た後、ＩＣ１の外形寸法に応じたパルス数だけ回転用モ
ータ６を回転させる事により、左右開閉爪２，３でＩＣ
１を固定保持する。
ガジンチューブ１４からプッシャ１８により押し出され
た後、ＩＣ１の外形寸法に応じたパルス数だけ回転用モ
ータ６を回転させる事により、左右開閉爪２，３でＩＣ
１を固定保持する。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣの外形寸法が変わ
っても可動式開閉爪と可動式製品受けレールにより、１
種類の搬送レールで全ての寸法のＩＣに対応出来るとい
う効果がある。
っても可動式開閉爪と可動式製品受けレールにより、１
種類の搬送レールで全ての寸法のＩＣに対応出来るとい
う効果がある。
【００２０】更に、左右開閉爪でＩＣを挾む機構により
ＩＣを安定して移送したり、保持したりする事が出来る
効果がる。
ＩＣを安定して移送したり、保持したりする事が出来る
効果がる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成の概略を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１の実施例にて小外形寸法ＩＣを搬送する方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図３】図１のＩＣを左右開閉爪で固定保持した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の構成の概略を示す断面
図である。
図である。
【図５】図４の実施例にて小外形寸法ＩＣを搬送する方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図６】図４のＩＣを左右開閉爪で固定保持した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】従来の大外形寸法のＩＣ搬送用シュートの一例
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】従来の中外形寸法のＩＣ搬送用シュートの一例
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】従来の小外形寸法のＩＣ搬送用シュートの一例
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１０】従来のＩＣ切り出し機構を説明するＩＣ搬送
シュートの断面図である。
シュートの断面図である。
【図１１】従来の捺印機構を説明するＩＣ搬送シュート
の一例の断面図である。
の一例の断面図である。
１ ＩＣ ２ 左開閉爪 ３ 右開閉爪 ４ 左ねじ ５ 右ねじ ６ 回転用モータ ７ 上下駆動用モータ ８ 製品受けレール ９ 左右開閉用爪ベース １０ ＩＣ搬送用シュート １１ 大外形寸法ＩＣ １２ 中外形寸法ＩＣ １３ 小外形寸法ＩＣ １４ マガジンチューブ １５ ＩＣ押え用シリンダ １６ ＩＣ切り出し用シリンダ １７ 捺印装置 １８ ＩＣプッシャ １９ モータ制御部 ２０ ２番目のＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを左右から挾む左右開閉爪と、該左
右開閉爪に取り付けられ該左右開閉爪を左右に移動する
左ねじと右ねじの１対のねじと、該１対のねじを回転す
る回転用モータと、前記ＩＣを支えている製品受けレー
ルと、該製品受けレールを上下に移動する上下動用ねじ
と、該上下動用ねじを回転する上下駆動用モータと該上
下駆動用モーターと前記回転用モータとを制御するモー
タ制御部とを備えた事を特徴とする可変式半導体素子搬
送シュート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29688491A JP2806107B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 可変式半導体素子搬送シュート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29688491A JP2806107B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 可変式半導体素子搬送シュート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208720A true JPH05208720A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2806107B2 JP2806107B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=17839417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29688491A Expired - Lifetime JP2806107B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 可変式半導体素子搬送シュート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806107B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104981142A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
| JP2017069502A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スティックフィーダ及び部品実装装置 |
| JP2018174359A (ja) * | 2018-08-22 | 2018-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP29688491A patent/JP2806107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104981142A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
| JP2015201589A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
| CN104981142B (zh) * | 2014-04-10 | 2018-09-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件供应设备 |
| JP2017069502A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スティックフィーダ及び部品実装装置 |
| JP2018174359A (ja) * | 2018-08-22 | 2018-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806107B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |