JPH05212760A

JPH05212760A - 金型装置

Info

Publication number: JPH05212760A
Application number: JP1725292A
Authority: JP
Inventors: Yoshikatsu Okujima; 義勝奥島
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 1992-02-03
Filing date: 1992-02-03
Publication date: 1993-08-24

Abstract

(57)【要約】【目的】ガスを吸引するためのパイプと、金型温調機用
の配管などとの間で干渉が発生することなく、金型を交
換する際の作業が煩雑にならないようにする。【構成】樹脂を充填する場合に、キャビティ２２内の空
気及びガスを排出するため、キャビティ２２に連通して
固定金型１３にベント３５が形成され、該ベント３５と
連通して固定金型内通路５１及び固定金型取付板内通路
５２が、該固定金型取付板内通路５２に連通して固定プ
ラテン内通路５３が形成されていて、該固定プラテン内
通路５３は固定プラテン１１の表面において開口する。
そして、固定プラテン内通路５３は真空装置に連通させ
られる。したがって、真空装置を作動させることによっ
て、上記ベント３５に排出された空気及びガスは固定金
型内通路５１、固定金型取付板内通路５２及び固定プラ
テン内通路５３を介して吸引される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、加熱シリンダ内で加熱され溶融さ
れた樹脂を高圧で金型のキャビティ内に充填して、該キ
ャビティ内で冷却して固化させ、次いで金型を開いて成
形品を取り出すようにした射出成形機においては、樹脂
を充填する際にキャビティ内の空気が樹脂の充填によっ
て圧縮され、成形品に「焼け」や「ひけ」を発生させて
しまう。また、樹脂をキャビティ内に充填する際に、キ
ャビティまでの樹脂流路の曲折部において樹脂のモノマ
ー成分がガスを発生するが、該ガスも充填に伴って樹脂
の先端を走り、成形品に「焼け」や「ひけ」を発生させ
てしまう。

【０００３】そこで、通常、キャビティ内の空気や充填
時に樹脂が発生したガスを排出し、樹脂の流れを円滑に
している。すなわち、ランド部によってキャビティに連
通する微小間隙から成るベントを形成し、該ベントを介
して空気やガスを大気中に放出するか、該ベントを真空
装置に接続し、該真空装置の作動によってキャビティ内
の空気やガスを吸引するようにしている。

【０００４】図２は従来の金型装置の概略図である。図
の（ａ）は金型装置の断面図、（ｂ）は金型装置の側面
図である。図において、１１は固定プラテンであり、該
固定プラテン１１に固定金型取付板１２を介して固定金
型１３が取り付けられている。図示しない射出装置のノ
ズルは射出工程において固定プラテン１１の孔１５を貫
通して前進し、ノズルの先端が固定金型１３のスプル１
６に接触させられる。上記固定金型取付板１２には、固
定プラテン１１に対して位置決めを行うためにロケート
リング１７が設けられている。

【０００５】一方、１８は可動プラテンであり、図示し
ない型締機構によって図の左右方向に移動して可動金型
１９を固定金型１３に対して接離させるようになってい
る。そのため、上記可動金型１９は、可動金型取付板２
０及びスペーサブロック２１を介して可動プラテン１８
に固定されている。そして、ノズルから射出された樹脂
は上記スプル１６から図示しないランナを通り固定金型
１３と可動金型１９間に形成されたキャビティ２２内に
充填される。

【０００６】上記射出工程が終了すると、続いて保圧工
程に入り樹脂の冷却が開始され、一定時間後に成形品を
可動金型１９側に残した状態で両金型１３，１９が開か
れ、エジェクタピン２５によって成形品が突き出され
る。上記エジェクタピン２５は、一端にヘッド部２７を
有しており、該ヘッド部２７をエジェクタプレート２
８，２９が挟持することによって支持されている。上記
エジェクタピン２５は、可動金型１９内を貫通して他端
がキャビティ２２内に臨む。

【０００７】そして、上記エジェクタプレート２８，２
９は、上記可動金型取付板２０に隣接して配設されると
ともに射出成形機側のエジェクタロッド３３によって、
上記可動金型１９方向に移動する構造となっている。そ
して、図の右方向に移動するとそれに伴いエジェクタピ
ン２５が右方向に移動して、先端がキャビティ２２内に
突き出し、成形品を落下させることができる。

【０００８】また、３５は両金型１３，１９間のＰＬ
（パーティングライン）面に形成されたベントであり、
該ベント３５は可動金型１９内を貫通して延びるベント
通路３６を介してキャビティ２２の周縁に開口してい
る。そして、３７は可動金型１９の周縁に取り付けら
れ、上記ベント通路３６を図示しない真空装置に連通す
るパイプである。したがって、上記キャビティ２２内の
空気やガスを図示しない真空装置の作動によって吸引す
ることができる。

【０００９】この場合、上記ベント通路３６は可動金型
１９内を貫通して形成されているが、固定金型１３内に
形成することもできる。また、可動金型１９及び固定金
型１３内の両方に形成することもでき、さらに、エジェ
クタボックス３１を密閉構造とし、該エジェクタボック
ス３１に上記ベント通路３６の一端を連通し、該エジェ
クタボックス３１を介して両金型１３，１９全体から空
気やガスを吸引することができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の金型装置においては、ベント通路３６を固定金型１
３や可動金型１９を貫通して形成し、該ベント通路３６
を固定金型１３や可動金型１９の周縁に取り付けられた
パイプ３７を介して図示しない真空装置に連通されるた
め、配管が複雑になり、別に配設された金型温調機用の
配管、射出装置、成形品取出機との間で干渉が発生して
しまう。

【００１１】また、異なる種類の成形品を成形するため
に両金型１３，１９を交換するたびに上記パイプ３７な
どの配管系を脱着させる必要があり、作業が煩雑になっ
てしまう。本発明は、上記従来の金型装置の問題点を解
決して、キャビティ内の空気やガスを吸引するためのパ
イプと、金型温調機用の配管、型締装置、成形品取出
機、カバー類との間で干渉が発生することなく、金型を
交換する際の作業が煩雑になることがない金型装置を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の金
型装置においては、固定プラテンと、該固定プラテンに
対向して配設される可動プラテンと、互いに接離自在に
配設され、両者間にキャビティを形成する固定金型及び
可動金型と、上記固定金型及び可動金型をそれぞれ固定
プラテン及び可動プラテンに取り付けるための固定金型
取付板及び可動金型取付板を有している。

【００１３】上記キャビティに連通して少なくとも一方
の金型にベントが形成され、キャビティ内の空気及びガ
スを排出する。該ベントに連通して金型内通路が少なく
とも一方の金型を、金型取付板内通路が少なくとも一方
の金型取付板をそれぞれ貫通して延び、上記金型取付板
内通路はプラテンに対向する面において開口する。そし
て、上記金型取付板内通路に連通してプラテン内通路が
プラテン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、
プラテンの表面において開口する。該プラテン内通路
は、真空装置に連通させられる。

【００１４】また、成形品を突き出すためのエジェクタ
ピンを有する金型装置においては、エジェクタピンは可
動金型を貫通して延び、一端がキャビティ内に臨むとと
もに、他端がエジェクタプレートに固定される。また、
上記可動金型と金型取付板間に密閉されたエジェクタボ
ックスが形成され、該エジェクタボックス内に上記エジ
ェクタプレートが収容される。

【００１５】そして、両金型及び少なくとも一方の金型
取付板を貫通する金型内通路及び金型取付板内通路が形
成され、一端がエジェクタボックス内に開口するととも
に、他端がプラテンに対向する面において開口する。上
記金型取付板内通路に連通してプラテン内にプラテン内
通路が形成され、プラテンの表面において開口するよう
になっている。

【００１６】

【作用】本発明によれば、上記のように固定プラテン
と、該固定プラテンに対向して配設される可動プラテン
と、互いに接離自在に配設され、両者間にキャビティを
形成する固定金型及び可動金型と、該固定金型及び可動
金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り付
けるための固定金型取付板及び可動金型取付板を有して
いる。上記固定プラテンの方向に可動プラテンを移動
し、固定金型と可動金型を接触させ、キャビティ内に樹
脂を充填させることによって成形品を成形することがで
きる。

【００１７】樹脂を充填する場合に、キャビティ内の空
気及びガスを排出するため、キャビティに連通して少な
くとも一方の金型にベントが形成される。該ベントに連
通して金型内通路及び金型取付板内通路が形成され、該
金型取付板内通路に連通してプラテン内通路が形成され
ていて、該プラテン内通路はプラテンの表面において開
口する。そして、プラテン内通路は真空装置に連通させ
られる。

【００１８】したがって、真空装置を作動させることに
よって、上記ベントに排出された空気及びガスは金型内
通路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介して吸
引される。成形品を突き出すためのエジェクタピンを有
する金型装置においては、エジェクタピンは可動金型を
貫通して延び、一端がキャビティ内に臨むとともに、他
端のエジェクタプレートに固定される。

【００１９】また、上記可動金型と金型取付板間に密閉
されたエジェクタボックスが形成され、該エジェクタボ
ックス内に上記エジェクタプレートが収容される。そし
て、金型内通路及び金型取付板内通路が形成され、一端
がエジェクタボックス内に開口するとともに、他端はプ
ラテン内通路に接続されるようになっている。

【００２０】したがって、キャビティ内の空気及びガス
はエジェクタピンと金型間の貫通路を通ってエジェクタ
ボックス内に入り、該エジェクタボックスから金型内通
路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介して真空
装置の作動によってに吸引される。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す金
型装置の概略図である。図の（ａ）は金型装置の断面
図、（ｂ）は金型装置の側面図である。図において、１
１は固定プラテンであり、該固定プラテン１１に固定金
型取付板１２を介して固定金型１３が取り付けられてい
る。図示しない射出装置のノズルは射出工程において固
定プラテン１１の孔１５を貫通して前進し、ノズルの先
端が固定金型１３のスプル１６に接触させられる。上記
固定金型取付板１２には、固定プラテン１１に対して位
置決めを行うためにロケートリング１７が設けられてい
る。該ロケートリング１７のほか、位置決めブロック、
ガイドローラ、位置決めピン等によって位置決めを行う
ことができる。

【００２２】一方、１８は可動プラテンであり、図示し
ない型締機構によって図の左右方向に移動して可動金型
１９を固定金型１３に対して接離させるようになってい
る。そのため、上記可動金型１９は、可動金型取付板２
０及びスペーサブロック２１を介して可動プラテン１８
に固定されている。そして、ノズルから射出された樹脂
は上記スプル１６から図示しないランナを通り固定金型
１３と可動金型１９間に形成されたキャビティ２２内に
充填される。

【００２３】上記射出工程が終了すると、続いて保圧工
程に入り樹脂の冷却が開始され、一定時間後に成形品を
可動金型１９側に残した状態で両金型１３，１９が開か
れ、エジェクタピン２５によって成形品が突き出され
る。上記エジェクタピン２５は、一端にヘッド部２７を
有しており、該ヘッド部２７をエジェクタプレート２
８，２９が挟持することによって支持されている。上記
エジェクタピン２５は、スペーサブロック２１によって
形成されたエジェクタボックス３１内を貫通し、更に可
動金型１９内を貫通して延在し、他端がキャビティ２２
内に臨む。

【００２４】そして、上記エジェクタプレート２８，２
９は、上記可動金型取付板２０に隣接して配設されると
ともに射出成形機側のエジェクタロッド３３によって、
上記可動金型１９方向に移動する構造となっている。そ
して、図の右方向に移動するとそれに伴いエジェクタピ
ン２５が右方向に移動して、先端がキャビティ２２内に
突き出し、成形品を落下させることができる。

【００２５】ところで、本発明の金型装置においては、
キャビティ２２内の空気やガスを図示しない真空装置の
作動によって吸引することができるようになっている。
そのため、両金型１３，１９間のＰＬ（パーティングラ
イン）面にはベント３５が形成される。そして、該ベン
ト３５に連通するように固定金型１３内に固定金型内通
路５１が形成される。また、上記固定金型取付板１２の
上記固定金型内通路５１に対応する位置に固定金型取付
板内通路５２が設けられ、上記固定金型内通路５１と連
通させられる。一方、上記固定プラテン１１の上記固定
金型取付板内通路５２に対応する位置に固定プラテン内
通路５３が形成され、上記固定金型取付板内通路５２と
連通させられる。

【００２６】上記固定金型取付板１２は、両金型１３，
１９を交換する際に固定金型１３と共に固定プラテン１
１から取り外されるようになっているため、上記固定金
型取付板内通路５２と固定プラテン内通路５３間はパッ
キン５５などによってシールされる。５７は上記固定プ
ラテン内通路５３に連通して固定プラテン１１の周縁に
取り付けられ、固定プラテン内通路５３を図示しない真
空装置及び大気のいずれかに切り換えて接続するための
バルブユニットである。該バルブユニット５７には、電
磁弁や空気作動弁が用いられる。空気作動弁を用いる場
合には、隔れた箇所に配設した電磁弁から制御用の空気
を供給することによって作動させるようになっている。
したがって、プラスチック磁石などを成形するなど磁性
材料を使用する場合においてもバルブユニット５７の切
換動作を安定させることができる。

【００２７】５８は上記バルブユニット５７と図示しな
い真空装置を接続するホースである。図３は本発明の第
２の実施例を示す金型装置の概略図である。図の（ａ）
は金型装置の断面図、（ｂ）は金型装置の側面図であ
る。この場合、スペーサブロック２１によって形成され
たエジェクタボックス３１内が密閉構造になっている。
また、両金型１３，１９間のＰＬ面にはベント３５が形
成され、該ベント３５に連通するように固定金型１３内
に固定金型内通路６０が、可動金型１９内に可動金型内
通路６１が形成される。したがって、キャビティ２２内
の空気やガスは、ベント３５、固定金型内通路６０、固
定金型取付板内通路５２及び固定プラテン内通路５３を
介して図示しない真空装置の作動によって吸引されるだ
けでなく、エジェクタピン２５の貫通路６２、エジェク
タボックス３１内、可動金型内通路６１、固定金型内通
路６０、固定金型取付板内通路５２及び固定プラテン内
通路５３を介するなど、金型１３，１９全体から吸引す
ることができる。

【００２８】このように、上記固定プラテン１１に常時
バルブユニット５７、ホース５８及び図示しない真空装
置を接続しておくことができるため、両金型１３，１９
を交換した場合、固定プラテン１１に対する両金型１
３，１９の位置決めが終了すると同時に、両金型内通路
６０，６１と固定プラテン内通路５３間の位置決めを終
了させることができ、作業を簡素化することができる。

【００２９】上記バルブユニット５７及びホース５８は
固定プラテン１１及び可動プラテン１８のいずれにも取
り付けることができるが、固定プラテン１１に取り付け
た場合にはホース５８が床などと摺動することがなくな
る。また、固定プラテン内通路５３を固定プラテン１１
内に複数個設け、固定金型取付板１２と対向する面の各
所に開口させておけば、各種金型への対応が可能とな
る。

【００３０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、金型間のキャビティに連通して少なくとも一方の
金型にベントが形成され、該ベントに連通して金型内通
路及び金型取付板内通路が、該金型取付板内通路に連通
してプラテン内通路が形成される。そして、該プラテン
内通路はプラテンの表面において開口するとともに、真
空装置に連通させられる。

【００３２】したがって、真空装置を作動させることに
よって、上記キャビティ内の空気及びガスは、ベント、
金型内通路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介
して吸引される。成形品を突き出すためのエジェクタピ
ンを有する金型装置の場合、キャビティ内の空気及びガ
スは、エジェクタピンと金型間の間隙を通ってエジェク
タボックス内に入る経路を利用することが可能となり、
該エジェクタボックスから金型内通路、金型取付板内通
路及びプラテン内通路を介して真空装置の作動によって
吸引される。

【００３３】したがって、上記キャビティ内の空気やガ
スを吸引するための配管系を金型に取り付ける必要がな
いので、金型温調機用の配管、型締装置、成形品取出
機、カバー類との間で干渉が発生することがない。ま
た、金型を交換する際においても、プラテンと真空装置
を連通するホース類を脱着する必要がなく、金型取付板
をプラテンに取り付けると同時にキャビティ内と真空装
置との接続が完了するため、作業コストが低減する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す金型装置の概略図であ
る。

【図２】従来の金型装置の概略図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示す金型装置の概略図
である。

【符号の説明】

１１固定プラテン１２固定金型取付板１３固定金型１８可動プラテン１９可動金型２０可動金型取付板２２キャビティ２５エジェクタピン２８，２９エジェクタプレート３１エジェクタボックス３５ベント５１，６０固定金型内通路５２固定金型取付板内通路５３固定プラテン内通路６１可動金型内通路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）固定プラテンと、（ｂ）該固定プ
ラテンに対向して配設される可動プラテンと、（ｃ）互
いに接離自在に配設され、両者間にキャビティを形成す
る固定金型及び可動金型と、（ｄ）上記固定金型及び可
動金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り
付けるための固定金型取付板及び可動金型取付板と、
（ｅ）上記キャビティに連通して少なくとも一方の金型
に形成され、キャビティ内の空気及びガスを排出するた
めのベントと、（ｆ）該ベントに連通し、少なくとも一
方の金型及び金型取付板を貫通して形成され、プラテン
に対向する面において開口する金型内通路及び金型取付
板内通路と、（ｇ）該金型取付板内通路に連通してプラ
テン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、プラ
テンの表面において開口するプラテン内通路と、（ｈ）
該プラテン内通路と連通する真空装置を有することを特
徴とする金型装置。
【請求項２】（ａ）固定プラテンと、（ｂ）該固定プラ
テンに対向して配設される可動プラテンと、（ｃ）互い
に接離自在に配設され、両者間にキャビティを形成する
固定金型及び可動金型と、（ｄ）上記固定金型及び可動
金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り付
けるための固定金型取付板及び可動金型取付板と、
（ｅ）上記可動金型を貫通して延び、一端が上記キャビ
ティ内に臨むエジェクタピンと、（ｆ）該エジェクタピ
ンの他端を固定するエジェクタプレートと、（ｇ）上記
可動金型と金型取付板間に形成され、上記エジェクタプ
レートを収容する密閉されたエジェクタボックスと、
（ｈ）該エジェクタボックス内に開口し、両金型及び少
なくとも一方の金型取付板を貫通して形成され、プラテ
ンに対向する面において開口する金型内通路及び金型取
付板内通路と、（ｉ）該金型取付板内通路に連通してプ
ラテン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、プ
ラテンの表面において開口するプラテン内通路と、
（ｊ）該プラテン内通路と連通する真空装置を有するこ
とを特徴とする金型装置。