JPH0521486A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂モールド型にリードフレームを載置する
際の振動，衝撃及び粉塵の発生を極力防止し、しかも、
アクチュエータの加圧力を低減する。 【構成】 リードフレーム保持部材２５に転動部材とし
てのローラ３３を有する第１の位置決め部材３１を設
け、下型２６にはこれと嵌合する凸状の第２の位置決め
部材３６を設ける。そして、下型２６に対するリードフ
レーム保持部材２５の位置決めをするにあたっては、搬
送手段２１の第２のアクチュエータ２４を作動させ、ロ
ーラ３３と３３との間に第２の位置決め部材３６をころ
がり接触により嵌合させている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを樹脂
モールド型に搬送しセットするリードフレーム搬送装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、樹脂封止形半導体を成形する
にあたっては、リードフレームに半導体素子をワイヤボ
ンディングした後、ワイヤボンディングされたリードフ
レームを自動的に樹脂モールド型へ搬送することが行わ
れている。以下、ワイヤボンディングされたリードフレ
ームを自動的に樹脂モールド型へ搬送しセットするリー
ドフレーム搬送装置の従来構成について、図７ないし図
１１を参照しながら説明する。

【０００３】まず、図７において、同図は、主に、搬送
手段１及びリードフレーム保持部材２を示したものであ
る。搬送手段１は、ホルダー３と、このホルダー３を同
図の左右方向へ摺動させるためのアクチュエータ４及び
ホルダー３の上面に取着されリードフレーム保持部材２
を同図の上下方向へ摺動させるためのアクチュエータ５
とから構成されている。

【０００４】ホルダー３の下側に配設されているリード
フレーム保持部材２は、矩形状をなすプレート６及びそ
の下面に取着された複数個のチャック７とから構成され
ている。プレート６は、前記アクチュエータ５に連結さ
れており、アクチュエータ５の動作に伴いガイド機構
８，８に沿って上下動するようになっている。

【０００５】上記プレート６の下面にはガイドブロック
９が設けられている。これらガイドブロック９は、プレ
ート６の各縁部の中間に夫々１個ずつ、合計４個（図面
では３個のみ示す）配置されている。図８及び図９に示
すように、これらガイドブロック９は板状をなし、その
中央部分には嵌合凹部９ａが形成され、夫々がねじ１
０，１０によりプレート６に締付け固定されている。

【０００６】一方、図１０に示すように、下型１１に
は、前記ガイドブロック９の嵌合凹部９ａと夫々に嵌合
する嵌合凸片１２が４個（図面では３個のみ図示する）
設けられている。この場合、両者の嵌合を容易に行うた
め、前記嵌合凹部９ａの開放側にはテーパ状の切欠部９
ｂ，９ｂが、嵌合凸片１２の先端部にもテーパ状の切欠
部１２ａ，１２ａが形成されている。

【０００７】上記構成によれば、アクチュエータ４が作
動して、図１０に示すように、プレート６が下型１１の
直上に到達した状態になると、今度はアクチュエータ５
が作動し、プレート６はガイド機構８，８に沿って下降
する。すると、図１１に示すように、ガイドブロック９
の嵌合凹部９ａと嵌合凸片１２とが嵌合し、下型１１に
対するリードフレーム保持部材２の位置決めが行われ
る。そして、下型１１に設けられた位置決めピン１３に
リードフレーム１４の位置決め孔（図示せず）が挿入さ
れ、この状態で、チャック７が開放されると、リードフ
レーム１４は位置決めピン１３に沿って滑り落ち、下型
１１の所定位置に載置される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現実に
は、ガイドブロック９及び嵌合凸片１２の寸法・組付け
精度には若干の誤差があり、図１１に示すように、嵌合
凹部９ａと嵌合凸片１２との間にずれＨが生じてしまう
ことがあった。このずれＨは、樹脂モールド型を加熱・
冷却するごとに変化してしまい、ずれＨを零にすること
は不可能に近い。従って、従来では、嵌合凹部９ａと嵌
合凸片１２とを、ずれＨに抗して無理に嵌合させること
が行われていた。このため、両者を嵌合させる際に、衝
撃・振動が発生し、この衝撃・振動によりボンディング
ワイヤが変形・断線したり、嵌合凹部９ａ及び嵌合凸片
１２が摩耗し、粉塵が発生してしまうことがあった。こ
のように粉塵が発生すると、リードフレーム１４の樹脂
モールド時に粉塵が混入し、製品の品質が低下してしま
う。

【０００９】更に、嵌合凹部９ａと嵌合凸片１２を、ず
れＨに抗して嵌合させなければならないため、アクチュ
エータ５の加圧力を大きくしなければならないという問
題もあった。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、樹脂モールド型にリードフレームを
載置する際の振動、衝撃及び粉塵の発生を極力防止し
得、しかも、アクチュエータの加圧力の低減も図り得る
リードフレーム搬送装置を提供するにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のリードフレーム搬送装置は、リードフレー
ムを保持するリードフレーム保持部材を設け、アクチュ
エータを有しこのアクチュエータの動作に基づいて前記
リードフレーム保持部材を樹脂モールド型に搬送する搬
送手段を設け、前記リードフレーム保持部材に設けられ
た第１の位置決め部材と前記樹脂モールド型に設けられ
た第２の位置決め部材とを嵌合させることにより前記樹
脂モールド型に対する前記リードフレーム保持部材の位
置決めを行うようにしたものにおいて、前記第１の位置
決め部材と前記第２の位置決め部材との少なくとも一方
側を、それらの嵌合時に他方に対してころがり接触する
転動部材を有する構成としたところに特徴を有する。

【００１２】

【作用】樹脂モールド型に対するリードフレーム保持部
材の位置決めを行うにあたっては、搬送手段のアクチュ
エータにより第１の位置決め部材と第２の位置決め部材
とを嵌合させることを行うが、上記手段によれば、前記
両位置決め部材の少なくとも一方側を転動部材を有する
構成とし、両位置決め部材がころがり接触により嵌合す
るようにしたので、両位置決め部材間にずれがあったと
しても、嵌合時の摩擦抵抗は少なくなり、その結果、振
動、衝撃及び粉塵の発生を極力防止でき、しかも、アク
チュエータの加圧力を低減し得る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例につき図１ないし図
６を参照しながら説明する。まず、図１において、搬送
手段２１は、ホルダー２２と、ホルダー２２の側方の適
宜部位に固定された第１のアクチュエータ２３と、ホル
ダー２２の上面に取着された第２のアクチュエータ２４
とから構成されており、後述するように、リードフレー
ム保持部材２５を樹脂モールド型の一部である下型２６
へ搬送するものである。ここで、第１のアクチュエータ
２３はロッド２３ａが図１の左右方向へ摺動するように
なっており、それに伴いホルダー２２も同図の左右方向
へ移動する。また、第２のアクチュエータ２４はロッド
２４ａが同図の上下方向へ摺動するようになっている。

【００１４】上記ホルダー２２の下側にはリードフレー
ム保持部材２５が配設されている。リードフレーム保持
部材２５は矩形状をなすプレート２７及びこのプレート
２７の下面に取着された複数個のチャック２８とから構
成されている。これらチャック２８は、リードフレーム
２９を把持するべく開閉可能になっている。また、プレ
ート２７には前記第２のアクチュエータ２４のロッド２
４ａが連結されており、リードフレーム保持部材２５は
前記ロッド２４ａが上下方向へ摺動するのに伴い、ホル
ダー２２の上面に設けられたガイド機構３０，３０に沿
って上下動するようになっている。

【００１５】リードフレーム保持部材２５の下面には第
１の位置決め部材３１が設けられている。図２及び図３
に示すように、第１の位置決め部材３１は、プレート２
７における各縁部の中間に各々１個ずつ合計４個設けら
れており、夫々が図３中左右方向及び上下方向に対向す
るような状態となっている。図４及び図５に示すよう
に、第１の位置決め部材３１は、コ字状に形成されたガ
イドブロック３２のコ字部分に、転動部材たる短円筒状
のローラ３３，３３をピン３４，３４を介して支承した
構成となっており、ねじ３５，３５によって前記プレー
ト２７に締付け固定されている。

【００１６】図１に示すように、樹脂モールド型の一部
である下型２６には、凸状に形成された第２の位置決め
部材３６が４個（３個のみ図示する）設けられている。
これら第２の位置決め部材３６は、夫々が前記第１の位
置決め部材３１のローラ３３と３３との間に嵌合するよ
うになっており、その嵌合を容易に行うため、先端部に
テーパ状の切欠部３６ａ，３６ａが形成されている。そ
して、これら両者が嵌合することによって、下型２６に
対する前記リードフレーム保持部材２５の位置決めがな
されるようになっている。

【００１７】また、下型２６には複数個の位置決めピン
３７が立設されている。これら位置決めピン３７にリー
ドフレーム２９の挿通孔（図示せず）が挿入されること
により、リードフレーム２９は位置決めピン３７に沿っ
て落下し、下型２６上の正規位置に載置されるようにな
っている。

【００１８】次に、上記構成の作用について説明する。
リードフレームに半導体素子がワイヤボンディングされ
ると、まず、ワイヤボンディングされたリードフレーム
２９はチャック２８によって把持される。すると、第１
のアクチュエータ２３がそのロッド２３ａを右方向へ摺
動させるように作動し、ホルダー２２が第２のアクチュ
エータ２４及びリードフレーム保持部材２５を伴って移
動する。

【００１９】そして、図１に示すように、リードフレー
ム保持部材２５が下型２６の直上に位置するような状態
になると、今度は第２のアクチュエータ２４が作動し、
リードフレーム保持部材２５はガイド機構３０，３０に
沿って図１中下方向へ移動する。すると、図６に示すよ
うに、第１の位置決め部材３１のローラ３３，３３との
間に第２の位置決め部材３６の切欠部３６ａが入り込
み、第１の位置決め部材３１が下降するのに伴って、ロ
ーラ３３，３３が回転し、つまり、転がり接触によって
両者は完全に嵌合する。このため、第１の位置決め部材
３１と第２の位置決め部材３６との間にずれＨが存在す
る場合でも、嵌合時の摩擦抵抗を極力小さくし得る。

【００２０】第１の位置決め部材３１と第２の位置決め
部材３６とが嵌合し終えた時点で、下型２６に対するリ
ードフレーム保持部材２５の位置決めがなされており、
下型２６に設けられた位置決めピン３７にリードフレー
ム２９の位置決め孔（図示せず）が挿入された状態とな
っている。この状態で、チャック２８を開放すると、リ
ードフレーム２９は位置決めピン３７に沿って滑り落
ち、下型２６上の所定位置に載置される。

【００２１】上記構成によれば次の効果を奏する。即
ち、第１の位置決め部材３１を転動部材としてのローラ
３３を有する構成とし、下型２６に対するリードフレー
ム保持部材２５の位置決めをするにあたっては、両ロー
ラ３３，３３間に第２の位置決め部材３６をころがり接
触により嵌合させるようにしたので、両位置決め部材３
１と３６との間にずれＨがあったとしても、嵌合時の摩
擦抵抗は少なくなり、その結果、振動、衝撃及び粉塵の
発生を極力防止でき、しかも、両位置決め部材を嵌合さ
せる第２のアクチュエータ２４の加圧力をも小さくし得
る。

【００２２】尚、上記実施例では、第１の位置決め部材
３１を転動部材としてのローラ３３を有する構成とし、
これに嵌合する第２の位置決め部材３６を凸状に形成し
たが、逆に、第２の位置決め部材３６を転動部材を有す
る構成とし、第１の位置決め部材３１を凸状に形成して
も良い。

【００２３】その他、上記実施例では、転動部材として
短円筒状のローラ３３を用いたが、これを球状に形成し
ても良い。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のリードフレーム搬送装置によれば、リードフレーム保
持部材に設けられた第１の位置決め部材と樹脂モールド
型に設けられた第２の位置決め部材とを嵌合させること
により前記樹脂モールド型に対する前記リードフレーム
保持部材の位置決めを行うようにし、しかも、前記第１
の位置決め部材と前記第２の位置決め部材との少なくと
も一方側を、それらの嵌合時に他方に対してころがり接
触する転動部材を有する構成としたので、両位置決め部
材間にずれがあったとしても、嵌合時の抵抗は少なくな
り、その結果、振動、衝撃及び粉塵の発生を極力防止で
き、しかも、両位置決め部材を嵌合させるアクチュエー
タの加圧力をも小さくし得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す正面図

【図２】搬送手段及びリードフレーム保持部材を示す正
面図

【図３】リードフレーム保持部材を示す下面図

【図４】第１の位置決め部材を拡大して示す正面図

【図５】第１の位置決め部材を拡大して示す側面図

【図６】対向状態にある第１の位置決め部材と第２の位
置決め部材とを示す正面図

【図７】従来例におけるリードフレーム保持部材を示す
正面図

【図８】ガイドブロックを拡大して示す正面図

【図９】ガイドブロックを拡大して示す側面図

【図１０】全体の構成を示す正面図

【図１１】対向状態にあるガイドブロックと嵌合凸片と
を示す図６相当図

【符号の説明】

図面中、２１は搬送手段、２３，２４はアクチュエー
タ、２５はリードフレーム保持部材、２６は下型（樹脂
モールド型）、２９はリードフレーム、３１は第１の位
置決め部材、３３はローラ（転動部材）、３６は第２の
位置決め部材を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リードフレームを保持するリードフレー
   ム保持部材と、アクチュエータを有しこのアクチュエー
   タの動作に基づいて前記リードフレーム保持部材を樹脂
   モールド型に搬送する搬送手段とを備え、前記リードフ
   レーム保持部材に設けられた第１の位置決め部材と前記
   樹脂モールド型に設けられた第２の位置決め部材とを嵌
   合させることにより前記樹脂モールド型に対する前記リ
   ードフレーム保持部材の位置決めを行うようにしたもの
   において、前記第１の位置決め部材と前記第２の位置決
   め部材との少なくとも一方側を、それらの嵌合時に他方
   に対してころがり接触する転動部材を有する構成とした
   ことを特徴とするリードフレーム搬送装置。