JPH0521580A - 薄板挿入取出装置 - Google Patents
薄板挿入取出装置Info
- Publication number
- JPH0521580A JPH0521580A JP3199788A JP19978891A JPH0521580A JP H0521580 A JPH0521580 A JP H0521580A JP 3199788 A JP3199788 A JP 3199788A JP 19978891 A JP19978891 A JP 19978891A JP H0521580 A JPH0521580 A JP H0521580A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- finger
- wafer
- height
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄板挿入取出装置において、取出しフィンガ高
さ位置と薄板位置検出器の間の相対位置を自動的に測定
し、両者間の正確な相対位置調整を不要にする。 【構成】薄板収納箱に対して薄板を挿入取出するフィン
ガと、該薄板収納箱とフィンガとを相対的に昇降させる
手段と、前記フィンガとの相対高さが一定の位置に配置
され前記薄板収納箱内の薄板の高さ位置を検出する手段
と、前記フィンガと薄板位置検出手段による薄板検出位
置との相対高さを検出する手段と、検出された相対高さ
に基づいて薄板挿入取出時の前記昇降手段による昇降量
を補正する手段とを具備する。
さ位置と薄板位置検出器の間の相対位置を自動的に測定
し、両者間の正確な相対位置調整を不要にする。 【構成】薄板収納箱に対して薄板を挿入取出するフィン
ガと、該薄板収納箱とフィンガとを相対的に昇降させる
手段と、前記フィンガとの相対高さが一定の位置に配置
され前記薄板収納箱内の薄板の高さ位置を検出する手段
と、前記フィンガと薄板位置検出手段による薄板検出位
置との相対高さを検出する手段と、検出された相対高さ
に基づいて薄板挿入取出時の前記昇降手段による昇降量
を補正する手段とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハキャリアなどの
薄板収納箱に対してウエハなどの薄板を収納し、あるい
は取り出す薄板挿入取出装置に関する。
薄板収納箱に対してウエハなどの薄板を収納し、あるい
は取り出す薄板挿入取出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体焼付装置や検査装置などの
半導体製造装置において多段のウエハ収納溝を有するウ
エハキャリアにウエハを挿入しあるいはそこからウエハ
を取り出すためのウエハ挿入取出装置として、特公昭５
９−１７５７４０や特願平２−１２９１８１等に記載さ
れたものがある。以下に特願平２−１２９１８１に記載
されている先願例の構成を述べる。先願例では、ウエハ
位置検出器を使用して収納箱（キャリア）内にあるウエ
ハの位置を半導体メモリ等に記憶させ、そのデータをも
とにして任意のウエハの高さと取出フィンガの高さを設
定し、ウエハをフィンガにバキューム吸着して取り出
し、またはウエハをフィンガで吸着してから収納箱の指
定位置に収納している。
半導体製造装置において多段のウエハ収納溝を有するウ
エハキャリアにウエハを挿入しあるいはそこからウエハ
を取り出すためのウエハ挿入取出装置として、特公昭５
９−１７５７４０や特願平２−１２９１８１等に記載さ
れたものがある。以下に特願平２−１２９１８１に記載
されている先願例の構成を述べる。先願例では、ウエハ
位置検出器を使用して収納箱（キャリア）内にあるウエ
ハの位置を半導体メモリ等に記憶させ、そのデータをも
とにして任意のウエハの高さと取出フィンガの高さを設
定し、ウエハをフィンガにバキューム吸着して取り出
し、またはウエハをフィンガで吸着してから収納箱の指
定位置に収納している。
【０００３】以上の構成においては次のような問題点が
あった。すなわち、フィンガの高さ位置とウエハ位置検
出器の高さ位置が異なるために両者の相対位置を正確に
調整するかまたは手動により測定し、ウエハ挿入取出装
置内の制御システム内にデータとして保持する必要があ
った。
あった。すなわち、フィンガの高さ位置とウエハ位置検
出器の高さ位置が異なるために両者の相対位置を正確に
調整するかまたは手動により測定し、ウエハ挿入取出装
置内の制御システム内にデータとして保持する必要があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄板挿入取
出装置において、取出しフィンガ高さ位置と薄板位置検
出器の間の相対位置を自動的に測定し、両者間の正確な
相対位置調整を不要にすることを目的とするものであ
る。
出装置において、取出しフィンガ高さ位置と薄板位置検
出器の間の相対位置を自動的に測定し、両者間の正確な
相対位置調整を不要にすることを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために本発明では、薄板収納箱に対して薄板を挿入取出
するフィンガと、該薄板収納箱とフィンガとを相対的に
昇降させる手段と、前記フィンガとの相対高さが一定の
位置に配置され前記薄板収納箱内の薄板の高さ位置を検
出する手段と、前記フィンガと薄板位置検出手段による
薄板検出位置との相対高さを検出する手段と、検出され
た相対高さに基づいて薄板挿入取出時の前記昇降手段に
よる昇降量を補正する手段とを具備する。
ために本発明では、薄板収納箱に対して薄板を挿入取出
するフィンガと、該薄板収納箱とフィンガとを相対的に
昇降させる手段と、前記フィンガとの相対高さが一定の
位置に配置され前記薄板収納箱内の薄板の高さ位置を検
出する手段と、前記フィンガと薄板位置検出手段による
薄板検出位置との相対高さを検出する手段と、検出され
た相対高さに基づいて薄板挿入取出時の前記昇降手段に
よる昇降量を補正する手段とを具備する。
【０００６】本発明の好ましい実施例において、前記相
対高さ検出手段は、前記薄板収納箱を固定する台に取り
付けられたナイフエッジと、該ナイフエッジが前記薄板
検出位置を横切ったことを検出する手段と、該ナイフエ
ッジが前記フィンガに接触したことを検出する手段とを
備えている。
対高さ検出手段は、前記薄板収納箱を固定する台に取り
付けられたナイフエッジと、該ナイフエッジが前記薄板
検出位置を横切ったことを検出する手段と、該ナイフエ
ッジが前記フィンガに接触したことを検出する手段とを
備えている。
【０００７】本発明の一実施例において、半導体ウエハ
である薄板を収納するウエハ収納箱を載せる台が昇降す
るとともに、取出しアーム（フィンガ）の高さおよびウ
エハ位置検出器の高さが固定である。この場合、ウエハ
位置検出器を用いて、ウエハ収納箱を載せる台の固定高
さを測定する手段と、取出しアームとウエハ収納箱を載
せる台の固定高さ間の相対位置を測定する手段を設ける
ことにより、ウエハ位置検出器と取出しアーム間の相対
位置が求まるように構成している。
である薄板を収納するウエハ収納箱を載せる台が昇降す
るとともに、取出しアーム（フィンガ）の高さおよびウ
エハ位置検出器の高さが固定である。この場合、ウエハ
位置検出器を用いて、ウエハ収納箱を載せる台の固定高
さを測定する手段と、取出しアームとウエハ収納箱を載
せる台の固定高さ間の相対位置を測定する手段を設ける
ことにより、ウエハ位置検出器と取出しアーム間の相対
位置が求まるように構成している。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、取出しフィンガの高さ位
置と薄板位置検出手段の鷹載置との間の相対位置を自動
的に測定でき、かつこの測定値を用いて薄板挿入取出時
の薄板収納箱の昇降量を補正するようにしたため、取出
しフィンガと薄板位置検出手段の相対位置を正確に調整
したり、またはこの相対位置データを設定することな
く、正確かつ安定した薄板挿入取出を実現することがで
きる。
置と薄板位置検出手段の鷹載置との間の相対位置を自動
的に測定でき、かつこの測定値を用いて薄板挿入取出時
の薄板収納箱の昇降量を補正するようにしたため、取出
しフィンガと薄板位置検出手段の相対位置を正確に調整
したり、またはこの相対位置データを設定することな
く、正確かつ安定した薄板挿入取出を実現することがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】図１〜図５は、本発明の一実施例に係るウ
エハ挿入取出装置の構成および動作を示す。図におい
て、１〜５は挿入取出する対象であるウエハ、６はウエ
ハを収納するためのウエハ収納溝を有するウエハキャリ
ア、７はウエハキャリア６を載せて上下に移動可能なウ
エハキャリア台である。ウエハキャリア台７は、その上
下の移動量を出力し得る機構、例えばエンコーダを備え
ている。８は半導体レーザなどの発光素子、９はフォト
センサ等の受光素子であり、発光素子８と受光素子９に
よってウエハ位置検出器が構成されている。このウエハ
位置検出器において発光素子８から照射された光ビーム
１０が発光素子８と受光素子９との間のウエハ等の物体
により遮光あるいは透光された時に、ウエハキャリア台
７の上下の移動量を検出することにより、ウエハ等の物
体の位置を特定することができる。
エハ挿入取出装置の構成および動作を示す。図におい
て、１〜５は挿入取出する対象であるウエハ、６はウエ
ハを収納するためのウエハ収納溝を有するウエハキャリ
ア、７はウエハキャリア６を載せて上下に移動可能なウ
エハキャリア台である。ウエハキャリア台７は、その上
下の移動量を出力し得る機構、例えばエンコーダを備え
ている。８は半導体レーザなどの発光素子、９はフォト
センサ等の受光素子であり、発光素子８と受光素子９に
よってウエハ位置検出器が構成されている。このウエハ
位置検出器において発光素子８から照射された光ビーム
１０が発光素子８と受光素子９との間のウエハ等の物体
により遮光あるいは透光された時に、ウエハキャリア台
７の上下の移動量を検出することにより、ウエハ等の物
体の位置を特定することができる。
【００１１】１１はウエハキャリア台７とともに上下移
動し光ビームを遮光することのできるナイフエッジであ
る。１２はウエハを搬入出するためのフィンガで、前後
に移動することによりウエハキャリア６の中のウエハ１
〜５の裏面に位置して該裏面を吸着し、ウエハキャリア
６からウエハ１〜５を搬出したり、あるいは反対に搬入
することが可能である。
動し光ビームを遮光することのできるナイフエッジであ
る。１２はウエハを搬入出するためのフィンガで、前後
に移動することによりウエハキャリア６の中のウエハ１
〜５の裏面に位置して該裏面を吸着し、ウエハキャリア
６からウエハ１〜５を搬出したり、あるいは反対に搬入
することが可能である。
【００１２】１３はナイフエッジとフィンガの接触を検
知できる検出器であり、ｈは本発明で求め得るフィンガ
１２と光ビーム１０の間の相対位置である。
知できる検出器であり、ｈは本発明で求め得るフィンガ
１２と光ビーム１０の間の相対位置である。
【００１３】上記構成において、ナイフエッジ１１がフ
ィンガ１２より高い位置にある状態でフィンガ１２をウ
エハ搬入出時と同様に受光素子９側に伸ばし、ウエハキ
ャリア台７を徐々に下降させる。図２のように、フィン
ガ１２とナイフエッジ１１が接触したことを検出器１３
が検出したらウエハキャリア台７を上昇させて行き、図
３のようにナイフエッジ１１の先端がウエハ検出器（光
ビーム１０）にて検出された場所でウエハキャリア台を
停止させる。この時、ウエハキャリア台を上昇させた量
ｈがフィンガ１１と光ビーム１０の間の相対位置とな
る。
ィンガ１２より高い位置にある状態でフィンガ１２をウ
エハ搬入出時と同様に受光素子９側に伸ばし、ウエハキ
ャリア台７を徐々に下降させる。図２のように、フィン
ガ１２とナイフエッジ１１が接触したことを検出器１３
が検出したらウエハキャリア台７を上昇させて行き、図
３のようにナイフエッジ１１の先端がウエハ検出器（光
ビーム１０）にて検出された場所でウエハキャリア台を
停止させる。この時、ウエハキャリア台を上昇させた量
ｈがフィンガ１１と光ビーム１０の間の相対位置とな
る。
【００１４】次に、ウエハ１を搬出入する場合は、先願
例のように、ウエハキャリア６の載ったウエハキャリア
台７を下降させて行き、図４のようにウエハ検出器（光
ビーム１０）によりウエハ１を検出する。その後、ウエ
ハ１を検出した位置から先に求めた相対位置ｈだけウエ
ハキャリア台７を駆動すれば、図５のようにウエハ１の
高さが、フィンガ１２でウエハ１を搬出入し得る高さと
なる。
例のように、ウエハキャリア６の載ったウエハキャリア
台７を下降させて行き、図４のようにウエハ検出器（光
ビーム１０）によりウエハ１を検出する。その後、ウエ
ハ１を検出した位置から先に求めた相対位置ｈだけウエ
ハキャリア台７を駆動すれば、図５のようにウエハ１の
高さが、フィンガ１２でウエハ１を搬出入し得る高さと
なる。
【００１５】なお、フィンガ１２をウエハキャリア６に
挿入する場合、ウエハ裏面との接触を防ぐために求めた
相対値ｈにある余裕値を加えて相対値ｈ′を作り、これ
を本実施例に用いてもよい。
挿入する場合、ウエハ裏面との接触を防ぐために求めた
相対値ｈにある余裕値を加えて相対値ｈ′を作り、これ
を本実施例に用いてもよい。
【００１６】また、本発明における検出器１３は、フィ
ンガ１２とナイフエッジ１０間の電気抵抗を測定する種
類のものや、ナイフエッジ１０に接続された圧力センサ
の出力を測定するもの等が適用し得る。
ンガ１２とナイフエッジ１０間の電気抵抗を測定する種
類のものや、ナイフエッジ１０に接続された圧力センサ
の出力を測定するもの等が適用し得る。
【００１７】
【他の実施例】図６は、ウエハ位置検出器がフィンガ１
２側に付き、フィンガ１２が上下してウエハ１〜５の位
置を検出しウエハの搬入出をするタイプのウエハ挿入取
出装置である。
２側に付き、フィンガ１２が上下してウエハ１〜５の位
置を検出しウエハの搬入出をするタイプのウエハ挿入取
出装置である。
【００１８】図６の１５はフィンガ１２の出し入れ機
構、１６は発光素子８と受光素子９とともにフィンガ１
２を上下移動しその移動量を検出し得る上下機構であ
る。他の構成は図１〜図５と同様である。
構、１６は発光素子８と受光素子９とともにフィンガ１
２を上下移動しその移動量を検出し得る上下機構であ
る。他の構成は図１〜図５と同様である。
【００１９】図６の構成においても、フィンガ１２を下
降させナイフエッジ１１と接触させた時の上下機構の高
さと、ナイフエッジ１１が光ビーム１０を遮光する時の
上下機構の高さとの差より、ウエハ検出器（光ビーム１
０）とフィンガ１２の表面との相対位置を計算し得る。
その後、上下機構１６を駆動することによりウエハの位
置を検出し、検出した位置から先に計算した相対位置分
だけ下方に駆動することによりウエハ搬入出高さにフィ
ンガ１２を移動することができる。
降させナイフエッジ１１と接触させた時の上下機構の高
さと、ナイフエッジ１１が光ビーム１０を遮光する時の
上下機構の高さとの差より、ウエハ検出器（光ビーム１
０）とフィンガ１２の表面との相対位置を計算し得る。
その後、上下機構１６を駆動することによりウエハの位
置を検出し、検出した位置から先に計算した相対位置分
だけ下方に駆動することによりウエハ搬入出高さにフィ
ンガ１２を移動することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、薄板位
置検出手段による薄板検出高さと薄板挿入取出用フィン
ガとの相対位置を自動的に測定することにより、両者の
高さ調整または手動による測定を不要とする効果があ
る。
置検出手段による薄板検出高さと薄板挿入取出用フィン
ガとの相対位置を自動的に測定することにより、両者の
高さ調整または手動による測定を不要とする効果があ
る。
【図１】 本発明の一実施例に係るウエハ挿入取出装置
の構成を示す概念図である。
の構成を示す概念図である。
【図２】 図１の装置におけるフィンガの高さ測定を示
す図である。
す図である。
【図３】 図１の装置におけるウエハ位置検出装置の高
さ測定を示す図である。
さ測定を示す図である。
【図４】 図１の装置におけるウエハ位置検出状態を示
す図である。
す図である。
【図５】 図１の装置におけるフィンガ高さ設定状態を
示す図である。
示す図である。
【図６】 本発明の別の実施例を示す概念図である。
１〜５：ウエハ、６：ウエハキャリア、７：ウエハキャ
リア台、８：発光素子、９：受光素子、１０：光ビー
ム、１１：ナイフエッジ、１２：フィンガ、１３：接触
検知器、１５：フィンガの出し入れ機構、１６：フィン
ガとウエハ検知器の上下機構、ｈ：フィンガ１２と光ビ
ーム１０の相対位置。
リア台、８：発光素子、９：受光素子、１０：光ビー
ム、１１：ナイフエッジ、１２：フィンガ、１３：接触
検知器、１５：フィンガの出し入れ機構、１６：フィン
ガとウエハ検知器の上下機構、ｈ：フィンガ１２と光ビ
ーム１０の相対位置。
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板収納箱に対して薄板を挿入取出する
フィンガと、 該薄板収納箱とフィンガとを相対的に昇降させる手段
と、 前記フィンガとの相対高さが一定の位置に配置され前記
薄板収納箱内の薄板の高さ位置を検出する手段と、 前記フィンガと薄板位置検出手段による薄板検出位置と
の相対高さを検出する手段と、 検出された相対高さに基づいて薄板挿入取出時の前記昇
降手段による昇降量を補正する手段とを具備することを
特徴とする薄板挿入取出装置。 - 【請求項２】 前記相対高さ検出手段が、前記薄板収納
箱を固定する台に取り付けられたナイフエッジと、該ナ
イフエッジが前記薄板検出位置を横切ったことを検出す
る手段と、該ナイフエッジが前記フィンガに接触したこ
とを検出する手段とを備える請求項１記載の薄板挿入取
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3199788A JPH0521580A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 薄板挿入取出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3199788A JPH0521580A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 薄板挿入取出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521580A true JPH0521580A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16413624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3199788A Pending JPH0521580A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 薄板挿入取出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521580A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204020A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP3199788A patent/JPH0521580A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204020A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |