JPH05216055A - 透明電極板の製造方法 - Google Patents
透明電極板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05216055A JPH05216055A JP5409992A JP5409992A JPH05216055A JP H05216055 A JPH05216055 A JP H05216055A JP 5409992 A JP5409992 A JP 5409992A JP 5409992 A JP5409992 A JP 5409992A JP H05216055 A JPH05216055 A JP H05216055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- transparent conductive
- conductive film
- transparent electrode
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 まず、透明基板１２上に透明導電膜層１４を
形成する。次に、前記透明導電膜層１４上の所定位置に
所望数のリード線１６を形成し、少なくともリード線１
６との接触部分を含む、形成しようとするパターンに対
応する領域全面をレジストで被覆し、その後レジストを
硬化させる。そして、前工程でレジストにより被覆され
た部分以外の透明導電膜層１４を除去し、更に残存する
レジストを除去して透明電極板２２を得る。 【効果】 リード線を形成し、その後リード線の形成位
置に対応してパターンを印刷、形成するので、逆の手順
による従来法のようにリード線の断線による通電不良を
生じることがない。
形成する。次に、前記透明導電膜層１４上の所定位置に
所望数のリード線１６を形成し、少なくともリード線１
６との接触部分を含む、形成しようとするパターンに対
応する領域全面をレジストで被覆し、その後レジストを
硬化させる。そして、前工程でレジストにより被覆され
た部分以外の透明導電膜層１４を除去し、更に残存する
レジストを除去して透明電極板２２を得る。 【効果】 リード線を形成し、その後リード線の形成位
置に対応してパターンを印刷、形成するので、逆の手順
による従来法のようにリード線の断線による通電不良を
生じることがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶やエレクトロルミ
ネセンスなどの各種ディスプレイに用いる透明電極板に
関する。
ネセンスなどの各種ディスプレイに用いる透明電極板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスやプラスチックフィルムなどの基
板に透明導電膜を積層した透明電極板は、電卓やコンピ
ューターなどの様々な液晶を用いた製品のディスプレイ
部品として必要不可欠なものである。この透明電極板
は、従来、以下の方法で製造されている。
板に透明導電膜を積層した透明電極板は、電卓やコンピ
ューターなどの様々な液晶を用いた製品のディスプレイ
部品として必要不可欠なものである。この透明電極板
は、従来、以下の方法で製造されている。
【０００３】図５は、透明電極板１の製造工程を説明す
るための図である。まず、ガラスやプラスチックフィル
ムなどの基板２上に透明導電膜を積層し、その後、フォ
トリソグラフィーなどの方法で所望の複数のパターン４
を形成する（工程１，図５（ａ））。次に、銀ペースト
等を印刷し、前工程で形成した所望のパターン４ごとに
リード線６を接続する（工程２，図５（ｂ））。
るための図である。まず、ガラスやプラスチックフィル
ムなどの基板２上に透明導電膜を積層し、その後、フォ
トリソグラフィーなどの方法で所望の複数のパターン４
を形成する（工程１，図５（ａ））。次に、銀ペースト
等を印刷し、前工程で形成した所望のパターン４ごとに
リード線６を接続する（工程２，図５（ｂ））。
【０００４】
【０００５】しかしながら、従来の製造工程によって製
造される透明電極板１は図６に示すように、基板２上に
直接銀ペーストが印刷されてリード線６が形成されてい
る。したがって、銀ペースト等を印刷した場合に、印刷
用ローラに付着したゴミや、印刷時に銀ペースト中に混
入した異物等により、全面的に印刷されず、リード線６
が中途で断線してしまう場合がある。また、製品に組み
込む際に、不注意による衝撃、ひっかきによりリード線
６の中途部分が剥離する場合もある。このような事態を
招くことは製品の不良率を大きくするばかりか、消費者
の製品に対する信頼性を低下させることにもなる。
造される透明電極板１は図６に示すように、基板２上に
直接銀ペーストが印刷されてリード線６が形成されてい
る。したがって、銀ペースト等を印刷した場合に、印刷
用ローラに付着したゴミや、印刷時に銀ペースト中に混
入した異物等により、全面的に印刷されず、リード線６
が中途で断線してしまう場合がある。また、製品に組み
込む際に、不注意による衝撃、ひっかきによりリード線
６の中途部分が剥離する場合もある。このような事態を
招くことは製品の不良率を大きくするばかりか、消費者
の製品に対する信頼性を低下させることにもなる。
【０００６】そこで本発明は、このような問題点を解決
し、製造時等にリード線が中途で断線しても通電不良を
生じることがなく、高い信頼性の製品を供給できる透明
電極板の製造方法を提供することを目的とする。
し、製造時等にリード線が中途で断線しても通電不良を
生じることがなく、高い信頼性の製品を供給できる透明
電極板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明基板上に
透明導電膜層を形成する工程、前記透明導電膜層上の所
定位置に所望数の取出しリード線を形成する工程、少な
くともリード線との接触部分を含む、形成しようとする
パターンに対応する領域全面をエッチングレジストで被
覆し、その後エッチングレジストを硬化させる工程、前
工程でエッチングレジストにより被覆された部分以外の
透明導電膜層を除去する工程、及び残存するエッチング
レジストを除去する工程、を含むことを特徴とする透明
電極板の製造方法に関する。以下、図１〜４に基づいて
本発明を工程ごとに説明する。
透明導電膜層を形成する工程、前記透明導電膜層上の所
定位置に所望数の取出しリード線を形成する工程、少な
くともリード線との接触部分を含む、形成しようとする
パターンに対応する領域全面をエッチングレジストで被
覆し、その後エッチングレジストを硬化させる工程、前
工程でエッチングレジストにより被覆された部分以外の
透明導電膜層を除去する工程、及び残存するエッチング
レジストを除去する工程、を含むことを特徴とする透明
電極板の製造方法に関する。以下、図１〜４に基づいて
本発明を工程ごとに説明する。
【０００８】まず、本発明の製造方法の一態様を図１に
基づいて説明する。透明基板１２（工程３，図１（ｃ）
参照）上に透明導電膜層１４（図中の斜線部分）を形成
し、次に、所定位置にリード線１６を形成する（工程
１，図１（ａ））。透明基板１２上に透明導電膜層１４
を形成する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング
法を用いることができる。透明基板１２の構成材料とし
ては、透明のフィルム、シート又は板等で、その上に透
明導電膜層１４を形成できるものであれば特に制限され
ず、例えば、厚さ約０．２〜２ｍｍのガラス板や、厚さ
約０．１〜０．２ｍｍのポリエステルフィルム又はポリ
エーテルサルホンフィルムなどを用いることができる。
これらは必要に応じて適宜組み合せて用いることもでき
る。また、透明導電膜層１４の構成材料としては、酸化
錫、酸化錫をドープした酸化インジウムなどを用いるこ
とができる。リード線１６は、所定位置、即ち、後工程
において形成されるパターンとの接続位置に、銀，銅又
はカーボンなどの金属ペーストを印刷することにより、
所望数をそれぞれ独立して形成する。
基づいて説明する。透明基板１２（工程３，図１（ｃ）
参照）上に透明導電膜層１４（図中の斜線部分）を形成
し、次に、所定位置にリード線１６を形成する（工程
１，図１（ａ））。透明基板１２上に透明導電膜層１４
を形成する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング
法を用いることができる。透明基板１２の構成材料とし
ては、透明のフィルム、シート又は板等で、その上に透
明導電膜層１４を形成できるものであれば特に制限され
ず、例えば、厚さ約０．２〜２ｍｍのガラス板や、厚さ
約０．１〜０．２ｍｍのポリエステルフィルム又はポリ
エーテルサルホンフィルムなどを用いることができる。
これらは必要に応じて適宜組み合せて用いることもでき
る。また、透明導電膜層１４の構成材料としては、酸化
錫、酸化錫をドープした酸化インジウムなどを用いるこ
とができる。リード線１６は、所定位置、即ち、後工程
において形成されるパターンとの接続位置に、銀，銅又
はカーボンなどの金属ペーストを印刷することにより、
所望数をそれぞれ独立して形成する。
【０００９】次に、少なくともリード線１６との接触部
分を含む、形成しようとするパターンに対応する領域全
面（図中の網状斜線部分）を、それぞれエッチングレジ
スト（フォトレジスト又は印刷インキ）で被覆し（以
下、「レジスト被覆部１８」という）、その後エッチン
グレジストを硬化させる（工程２，図１（ｂ））。この
工程におけるエッチングレジストによる所定部分の被覆
には、例えば、形成しようとするパターン形状に対応す
るマスクを介したスクリーン印刷法を適用することがで
きる。エッチングレジストの硬化には、加熱又は紫外線
照射などの方法を適用することができる。
分を含む、形成しようとするパターンに対応する領域全
面（図中の網状斜線部分）を、それぞれエッチングレジ
スト（フォトレジスト又は印刷インキ）で被覆し（以
下、「レジスト被覆部１８」という）、その後エッチン
グレジストを硬化させる（工程２，図１（ｂ））。この
工程におけるエッチングレジストによる所定部分の被覆
には、例えば、形成しようとするパターン形状に対応す
るマスクを介したスクリーン印刷法を適用することがで
きる。エッチングレジストの硬化には、加熱又は紫外線
照射などの方法を適用することができる。
【００１０】次に、前工程におけるレジスト被覆部１８
以外の透明導電膜層１４を除去し、更にレジスト被覆部
１８のエッチングレジストを除去してパターン２０を形
成し、透明電極板２２を得る（工程３，図１（ｃ））。
透明導電膜層１４及びレジスト被覆部１８の除去法とし
ては、例えば、それぞれ、溶液系エッチング法及び溶液
系レジスト除去法を適用することができる。
以外の透明導電膜層１４を除去し、更にレジスト被覆部
１８のエッチングレジストを除去してパターン２０を形
成し、透明電極板２２を得る（工程３，図１（ｃ））。
透明導電膜層１４及びレジスト被覆部１８の除去法とし
ては、例えば、それぞれ、溶液系エッチング法及び溶液
系レジスト除去法を適用することができる。
【００１１】このような各工程を経ることにより図２に
示すように、リード線１６の下面に、透明導電膜層から
なるパターン２０が積層された透明電極板２２が得られ
る。
示すように、リード線１６の下面に、透明導電膜層から
なるパターン２０が積層された透明電極板２２が得られ
る。
【００１２】次に、図３に基づいて、本発明の製造方法
の別態様を説明する。図３（ａ）に示す工程１は、図１
（ａ）に示す工程１と同様の方法である。これに続く工
程２（図３（ｂ））においては、透明基板３２（工程
３，図３（ｃ）参照）上に、形成しようとするパターン
に対応する領域の全面と、それに接続するリード線１６
の全面（図中の網状斜線部分）とを一括して、エッチン
グレジストで被覆し（以下、「レジスト被覆部３８」と
いう；図４の部分拡大図参照）、硬化させる。この工程
の処理により、後工程におけるエッチング液によりリー
ド線３６が侵されるという万一の事故を未然に防止でき
る。
の別態様を説明する。図３（ａ）に示す工程１は、図１
（ａ）に示す工程１と同様の方法である。これに続く工
程２（図３（ｂ））においては、透明基板３２（工程
３，図３（ｃ）参照）上に、形成しようとするパターン
に対応する領域の全面と、それに接続するリード線１６
の全面（図中の網状斜線部分）とを一括して、エッチン
グレジストで被覆し（以下、「レジスト被覆部３８」と
いう；図４の部分拡大図参照）、硬化させる。この工程
の処理により、後工程におけるエッチング液によりリー
ド線３６が侵されるという万一の事故を未然に防止でき
る。
【００１３】次に、前工程におけるレジスト被覆部３８
以外の透明導電膜層３４をエッチング液により除去し、
更にレジスト被覆部３８のエッチングレジストを除去し
てパターン４０を形成し、透明電極板４２を得る（工程
３，図３（ｃ））。
以外の透明導電膜層３４をエッチング液により除去し、
更にレジスト被覆部３８のエッチングレジストを除去し
てパターン４０を形成し、透明電極板４２を得る（工程
３，図３（ｃ））。
【００１４】このような各工程の処理を経ることによ
り、上記図２で示したように、リード線３６の下面に透
明導電膜層からなるパターン４０が積層された透明電極
板４２が得られる。なお、この方法によれば、パターン
領域全面とリード線１６の全面も含めてレジスト被覆部
３８により被覆されるため、パターン４０とリード線３
６との接続部との間で接続不良が生じることもない。
り、上記図２で示したように、リード線３６の下面に透
明導電膜層からなるパターン４０が積層された透明電極
板４２が得られる。なお、この方法によれば、パターン
領域全面とリード線１６の全面も含めてレジスト被覆部
３８により被覆されるため、パターン４０とリード線３
６との接続部との間で接続不良が生じることもない。
【００１５】
実施例１ 図１に示す製造工程により、透明電極板を製造した。工程１ まず、透明基板となる透明なポリエステルフィルム（厚
さ約０．１ｍｍ）の一面上に、真空蒸着により酸化錫を
ドープした酸化インジウム膜層（透明導電膜層：厚さ
０．１μｍ）を形成した。次に、この透明導電膜層上の
所定位置に、銀ペーストを印刷し、計４本のリード線を
形成した。工程２ 次に、形成しようとするパターンに対応する４つの長方
形領域と、前工程で形成した４本のリード線のパターン
との接触部分を含む面を耐薬品性インキ（エッチングレ
ジスト）で被覆した。その後、紫外線乾燥炉又は８０〜
１２０℃の熱乾燥炉で１０〜３０分間乾燥させ、エッチ
ングレジストを硬化させた。工程３ 次に、エッチング液として希塩化第二鉄水溶液用い、エ
ッチングレジストで覆われていない部分の透明導電膜層
を除去した。その後、インキ除去液によりエッチングレ
ジストを除去し、透明電極板を得た。この透明電極板の
パターンの一部とリード線とは図２に示すように、積層
されて形成されていた。
さ約０．１ｍｍ）の一面上に、真空蒸着により酸化錫を
ドープした酸化インジウム膜層（透明導電膜層：厚さ
０．１μｍ）を形成した。次に、この透明導電膜層上の
所定位置に、銀ペーストを印刷し、計４本のリード線を
形成した。工程２ 次に、形成しようとするパターンに対応する４つの長方
形領域と、前工程で形成した４本のリード線のパターン
との接触部分を含む面を耐薬品性インキ（エッチングレ
ジスト）で被覆した。その後、紫外線乾燥炉又は８０〜
１２０℃の熱乾燥炉で１０〜３０分間乾燥させ、エッチ
ングレジストを硬化させた。工程３ 次に、エッチング液として希塩化第二鉄水溶液用い、エ
ッチングレジストで覆われていない部分の透明導電膜層
を除去した。その後、インキ除去液によりエッチングレ
ジストを除去し、透明電極板を得た。この透明電極板の
パターンの一部とリード線とは図２に示すように、積層
されて形成されていた。
【００１６】実施例２ 図３に示す製造工程により、透明電極板を製造した。工程１ まず、実施例１と同様にして、透明なポリエステルフィ
ルム（厚さ約０．１ｍｍ）の一面上に透明導電膜層：厚
さ０．１μｍ）を形成し、更に計４本のリード線を形成
した。工程２ 次に、形成しようとするパターンに対応する４つの長方
形領域と、それらに接続する４本のリード線を完全に覆
うだけの領域とを、各パターン及びリード線ごとに一括
してエッチングレジストで被覆した。その後、実施例１
と同様にして乾燥、硬化させた。工程３ 次に、実施例１と同様にしてエッチングレジストで覆わ
れていない部分の透明導電膜層を除去し、更にインキ除
去液によりエッチングレジストを除去して透明電極板を
得た。この透明電極板のパターンの一部とリード線と
は、図２に示すように積層されて形成されていた。
ルム（厚さ約０．１ｍｍ）の一面上に透明導電膜層：厚
さ０．１μｍ）を形成し、更に計４本のリード線を形成
した。工程２ 次に、形成しようとするパターンに対応する４つの長方
形領域と、それらに接続する４本のリード線を完全に覆
うだけの領域とを、各パターン及びリード線ごとに一括
してエッチングレジストで被覆した。その後、実施例１
と同様にして乾燥、硬化させた。工程３ 次に、実施例１と同様にしてエッチングレジストで覆わ
れていない部分の透明導電膜層を除去し、更にインキ除
去液によりエッチングレジストを除去して透明電極板を
得た。この透明電極板のパターンの一部とリード線と
は、図２に示すように積層されて形成されていた。
【００１７】
【発明の効果】本発明の透明電極板の製造方法は、基板
上に形成した透明導電膜層面に、まずリード線を形成
し、次に、前記リード線と接続するパターンを形成す
る。従って、透明電極板のパターンの一部上面にリード
線が積層された構造に製造できるため、リード線が中途
で断線しても、透明導電膜層により通電が確保される。
このため、本発明の製造方法によれば、不良品率を激減
させ、製品の高信頼性を保持することができる。
上に形成した透明導電膜層面に、まずリード線を形成
し、次に、前記リード線と接続するパターンを形成す
る。従って、透明電極板のパターンの一部上面にリード
線が積層された構造に製造できるため、リード線が中途
で断線しても、透明導電膜層により通電が確保される。
このため、本発明の製造方法によれば、不良品率を激減
させ、製品の高信頼性を保持することができる。
【図１】本発明の透明電極板の製造方法の一態様を説明
するための図である。
するための図である。
【図２】図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う部分断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の透明電極板の製造方法の別態様を説明
するための図である。
するための図である。
【図４】図３（ｂ）に示す透明電極板におけるパターン
とリード線接続部の部分拡大図である。
とリード線接続部の部分拡大図である。
【図５】従来の透明電極板の製造方法を説明するための
図である。
図である。
【図６】図５（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図であ
る。
る。
１２ 透明基板 １４ 透明導電膜層 １６ リード線 １８ レジスト被覆部 ２０ パターン ２２ 透明電極板 ３２ 透明基板 ３４ 透明導電膜層 ３６ リード線 ３８ レジスト被覆部 ４０ パターン ４２ 透明電極板
Claims (1)
- 【請求項１】 透明基板上に透明導電膜層を形成する工
程、前記透明導電膜層上の所定位置に所望数の取出しリ
ード線を形成する工程、少なくともリード線との接触部
分を含む、形成しようとするパターンに対応する領域全
面をエッチングレジストで被覆し、その後エッチングレ
ジストを硬化させる工程、前工程でエッチングレジスト
により被覆された部分以外の透明導電膜層を除去する工
程、及び残存するエッチングレジストを除去する工程、
を含むことを特徴とする透明電極板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5409992A JPH05216055A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 透明電極板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5409992A JPH05216055A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 透明電極板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05216055A true JPH05216055A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12961176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5409992A Pending JPH05216055A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 透明電極板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05216055A (ja) |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP5409992A patent/JPH05216055A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100218978A1 (en) | Method of making an electrical circuit | |
| CN103309510B (zh) | 触摸屏电极制造方法 | |
| US20060240338A1 (en) | Pattern formation method, electronic circuit manufactured by the same, and electronic device using the same | |
| WO2018157814A1 (zh) | 触控屏的制作方法、触控屏和显示装置 | |
| US5312643A (en) | Method of producing a transparent conductive film provided with supplementary metal lines | |
| CN103430133A (zh) | 触摸面板用垫板的制造方法及通过该制造方法制造的触摸面板用垫板 | |
| US20130146333A1 (en) | Touch panel, method for forming the same, and display system | |
| CN111625143A (zh) | 触控基板及其制作方法 | |
| JPH05216055A (ja) | 透明電極板の製造方法 | |
| JPH0653632A (ja) | 配線基板 | |
| JPH088498A (ja) | 配線構造、その製造方法および該配線構造を用いた画像形成装置 | |
| KR101383649B1 (ko) | 터치 패널용 패드의 제조 방법 | |
| JP3982655B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN223078676U (zh) | 触控面板和显示模组 | |
| KR20020041871A (ko) | 터치패널의 투명도전막 제조방법 | |
| JPH01197911A (ja) | 導電性薄膜の製造法 | |
| JP2773111B2 (ja) | 二層配線基板の製造方法 | |
| JPH05224220A (ja) | 液晶表示素子用基板のパタ−ン形成方法 | |
| JP2005084493A (ja) | カラーフィルタ基板の製造方法及びカラーフィルタ基板 | |
| JP3003119B2 (ja) | 表示素子用電極板およびその製造方法 | |
| JPS6322404B2 (ja) | ||
| CN111564466A (zh) | 显示基板、其制作方法和显示装置 | |
| JPH043044B2 (ja) | ||
| JPH10221683A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2008158265A (ja) | カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法 |