JPH0521679A - Lccへのフラツクス塗布装置およびフラツクス塗布方法 - Google Patents

Lccへのフラツクス塗布装置およびフラツクス塗布方法

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Publication number
JPH0521679A
JPH0521679A JP3174947A JP17494791A JPH0521679A JP H0521679 A JPH0521679 A JP H0521679A JP 3174947 A JP3174947 A JP 3174947A JP 17494791 A JP17494791 A JP 17494791A JP H0521679 A JPH0521679 A JP H0521679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
heat
lcc
container
sponge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3174947A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Ikeda
一浩 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Ibaraki Ltd
Original Assignee
NEC Ibaraki Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Ibaraki Ltd filed Critical NEC Ibaraki Ltd
Priority to JP3174947A priority Critical patent/JPH0521679A/ja
Publication of JPH0521679A publication Critical patent/JPH0521679A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 耐熱スポンジをフラックス容器の中に浸漬さ
せてフラックスを含ませ、その表面をローラによって均
一にした後LCCを把持しているチャッキングアームを
下降させて半田接続端子のみを耐熱スポンジに接触させ
る。 【効果】 LCCの半田接続端子にのみフラックスを均
一に塗布することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LCCの半田接続端子
に予備半田を行うときに、フラックスを塗布するための
フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のLCCへのフラックス塗布
手段の一例を示す斜視図である。
【0003】リードレスチップキャリア(LCC)の半
田接続端子に予備半田を行うときにフラックスを塗布す
るための従来のフラックス塗布手段は、図2に示すよう
に、LCC1を把持しているチャッキングアーム13を
上下方向(矢印A)に運動させ、LCC1の半田接続端
子2をフラックス容器14内に入れてあるフラックスに
浸漬させてフラックスを半田接続端子2に付着させると
いう単純な手段を採用している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
LCCへのフラックス塗布手段は、フラックスの揮発や
塗布の反復によってフラックス容器内のフラックスの液
面が下がるため、LCCに対して常時フラックスを均一
に塗布することが困難であるという欠点を有しており、
また半田接続端子をフラックス容器の中に入れてフラッ
クスを塗布するとき、LCCの側面やチャッキングアー
ムにもフラックスを付着させてしまうという問題点を有
している。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のLCCへのフラ
ックス塗布装置は、LCCの半田接続端子に予備半田を
行うときにフラックスを塗布するためのフラックス塗布
装置であって、中にフラックスを入れたフラックス容器
と、中に耐熱スポンジを入れ前記フラックス容器の上方
で上下方向に運動可能に設けたスポンジ容器と、水平方
向に運動して前記耐熱スポンジの表面を転動するローラ
と、前記フラックス容器の上方に設けられ前記LCCを
把持して上下方向に運動可能なチャッキングアームとを
備えている。
【0006】また、本発明のLCCへのフラックス塗布
方法は、スポンジ容器に収容されている耐熱スポンジを
可動部によって下方に動作させてフラックス容器の中の
フラックスに浸漬し、次に前記可動部を上方に動作させ
て前記耐熱スポンジを前記フラックス容器のフラックス
の中から出して所定の高さの位置に停止させ、次に、ロ
ーラを水平方向に移動させて前記耐熱スポンジの表面を
転動させて前記耐熱スポンジに吸着されている前記フラ
ックスの状態を均一にし、次に前記ローラを元の位置に
戻してチャッキングアームを一定の距離だけ下降させて
把持している前記LCCの半田接続端子のみを前記耐熱
スポンジに接触させることを含んでいる。
【0007】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0008】図1は本発明のLCCへのフラックス塗布
装置の一実施例を示す斜視図である。
【0009】図1において、フラックス容器4は、その
中にフラックスを入れてある。フラックス容器4の上方
に設けられてるスポンジ容器6は、その中に耐熱性のス
ポンジ(耐熱スポンジ)5を入れており、可動部7の先
端に保持されて上下方向(矢印B)に運動が可能であ
る。ローラ8は、水平方向(矢印C)に運動可能であ
り、耐熱スポンジ5の表面を転動して耐熱スポンジ5に
吸着されているフラックスの状態を均一にする。スポン
ジ容器6の上方に設けられてるチャッキングアーム3
は、LCC1を把持して上下方向(矢印A)に運動す
る。
【0010】上述のように構成したフラックス塗布装置
によってLCC1の半田接続端子2にフラックスを塗布
するときは、次のように行なう。
【0011】まず、可動部7を下方に動作させてスポン
ジ容器6に収容されている耐熱スポンジ5をフラックス
容器4の中のフラックスに浸漬する。次に、可動部7を
上方に動作させて耐熱スポンジ5をフラックス容器4の
フラックスの中から出し、所定の高さの位置に停止させ
る。次に、ローラ8を水平方向(矢印C)に移動させ、
耐熱スポンジ5の表面を転動させて耐熱スポンジ5に吸
着されているフラックスの状態を均一にする。次に、ロ
ーラ8を元の位置に戻してチャッキングアーム3を一定
の距離だけ下降させ、把持しているLCC1の半田接続
端子2のみを耐熱スポンジ5に接触させる。これによっ
て耐熱スポンジ5に含まれていたフラックスがLCC1
の半田接続端子2にのみ均一に塗布される。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のLCCへ
のフラックス塗布装置およびフラックス方法は、耐熱ス
ポンジをフラックス容器の中に浸漬させてフラックスを
含ませ、その表面をローラによって均一にした後LCC
を把持しているチャッキングアームを下降させて半田接
続端子のみを耐熱スポンジに接触させるようにすること
により、LCCの半田接続端子にのみフラックスを均一
に塗布することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のLCCへのフラックス塗布装置の一実
施例を示す斜視図である。
【図2】従来のLCCへのフラックス塗布手段の一例を
示す斜視図である。
【符号の説明】
1 LCC 2 半田接続端子 3 チャッキングアーム 4 フラックス容器 5 耐熱スポンジ 6 スポンジ容器 7 可動部 8 ローラ 13 チャッキングアーム 14 フラックス容器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LCCの半田接続端子に予備半田を行う
    ときにフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置
    であって、中にフラックスを入れたフラックス容器と、
    中に耐熱スポンジを入れ前記フラックス容器の上方で上
    下方向に運動可能に設けたスポンジ容器と、水平方向に
    運動して前記耐熱スポンジの表面を転動するローラと、
    前記フラックス容器の上方に設けられ前記LCCを把持
    して上下方向に運動可能なチャッキングアームとを備え
    ることを特徴とするLCCへのフラックス塗布装置。
  2. 【請求項2】 スポンジ容器に収容されている耐熱スポ
    ンジを可動部によって下方に動作させてフラックス容器
    の中のフラックスに浸漬し、次に前記可動部を上方に動
    作させて前記耐熱スポンジを前記フラックス容器のフラ
    ックスの中から出して所定の高さの位置に停止させ、次
    に、ローラを水平方向に移動させて前記耐熱スポンジの
    表面を転動させて前記耐熱スポンジに吸着されている前
    記フラックスの状態を均一にし、次に前記ローラを元の
    位置に戻してチャッキングアームを一定の距離だけ下降
    させて把持している前記LCCの半田接続端子のみを前
    記耐熱スポンジに接触させることを含むことを特徴とす
    るLCCへのフラックス塗布方法。
JP3174947A 1991-07-16 1991-07-16 Lccへのフラツクス塗布装置およびフラツクス塗布方法 Pending JPH0521679A (ja)

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JPH0521679A true JPH0521679A (ja) 1993-01-29

Family

ID=15987516

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JP (1) JPH0521679A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019140298A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019140298A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装システム

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