JPH0521755Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は磁気テープカセツトに関し、さらに詳
しくは転写成形によつて作られるカセツトボデイ
を有する磁気テープカセツトに関するものであ
る。

〔従来の技術〕 磁気テープカセツトは、カセツトボデイ内に磁
気テープが巻回された巻回ハブを内蔵保持して構
成される。このカセツトボデイは、通常、プラス
チツク材料等の射出成形によつて作られ、この成
形の後、デザイン効果を得ることなどを目的とし
てボデイ外面に所定のデザインが施された紙等を
貼付したり、所定のデザインを直接印刷したりさ
れる。

ところが、このようにしたのでは、ボデイを射
出成形する工程と、ボデイ外面に紙等を貼付する
工程もしくは印刷工程とが必要になるため、射出
成形時に同時にボデイ外面への所定のデザインの
印刷を行なわせる転写成形という手段が考え出さ
れた。この転写成形について、以下、第４図を参
照して簡単に説明する。射出成形は、２個の金型
１，２を用いて行なわれ、両金型１，２が合わさ
れたとき両金型１，２の凹部３，４によつて形成
されるカセツトハーフの形状に対応した空間内
に、射出孔１ｂを介してプラスチツク材料等の溶
融材料を射出することによりなされる。転写成形
を行なう場合には、両金型１，２を離した状態で
両金型１，２の間に、所定のデザインを有するイ
ンク層を設けた転写フイルム５を配置し、この転
写フイルム５を挾んで両金型１，２を合わせる。
この後、ゲート１ａから所定の溶融材料の射出を
行ない、転写フイルム５を金型２の凹部４へ押付
けるようにして凹部３，４によつて形成された金
型内空間に溶融材料を充満させる。このとき、転
写フイルム５は、例えば第５図に示すように、ベ
ースフイルム６上に剥離層７、インク層８、接着
層９がこの順に積層されて作られており、接着層
９の表面に射出された溶融材料が触れると、接着
層９によりインク層８が射出材料すなわちカセツ
トの表面に接合され、剥離層７によりベースフイ
ルム６はカセツト表面から簡単に剥がすことがで
きるようになる。このため、この後、金型空間内
に充満した材料が冷えて固まつてできたボデイを
取出し、ベースフイルム６をはがせば、転写フイ
ルム５上のインク層８はボデイの表面に転写され
た状態で残される。

このように、カセツトボデイの表面にインク層
を転写した場合、このインク層はカセツト表面に
おいて外部に露出し、さらにこの転写成形による
インク層の被膜強度があまり強くないため、磁気
テープカセツト使用中にインク層がこすられたり
して剥がれる可能性がある。

このようなことから、本出願人は、上記転写成
形に用いる転写フイルム５における剥離層７を取
り除いた保護フイルムを用いて上記転写成形と同
様の射出成形を行ない、カセツトボデイの表面に
この保護フイルム自体を一体接合させて保護フイ
ルム層を形成せしめたカセツトボデイについて提
案した。このようにすれば、インク層は保護フイ
ルム層の内面に位置し、この保護フイルム層をな
すベースフイルムにより覆われているため、カセ
ツト使用中にインク層が剥がれるという問題は生
じなくなる。さらに、この保護フイルム層がカセ
ツトボデイの稜部まで覆うようにしておけば、た
とえ射出成形材料の衝撃強度が低く破損しやすく
ても、これを外面から覆う保護フイルム層によつ
て衝撃強度が高められ、カセツトボデイの破損の
問題も少なくなる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、転写フイルムは、射出成形時に
シワがよることがあり、インク層にスジ状の模様
が生じたり、特に上記の保護フイルム層を形成す
るものにあつては、カセツトボデイ表面にスジ状
の凹凸が合わせて発生する問題があつた。この問
題は、射出する射出孔１ｂがカセツトボデイの外
周付近にあるために合成樹脂の片寄つた方向の流
れにより、フイルム伸びがアンバランスになり、
特にカセツトボデイの表面が段差になつている境
目付近や、ハブ孔周囲に発生しやすい。

このようなことから、カセツトボデイは外観的
に劣つたり、ひどい場合には、不良品となつてし
まう問題があつた。従つて、本考案の目的は、転
写フイルムにシワ等が生じない磁気テープカセツ
トを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のかかる目的は、カセツトボデイ表面に
転写フイルムの少なくとも転写層を一体接合する
転写成形により形成されたカセツトボデイの中空
内部に、磁気テープを巻回した一対のハブを回転
自在に内蔵した磁気テープカセツトにおいて、溶
融した合成樹脂を射出型内に注入する射出孔が前
記ハブに対応したハブ孔間で、かつカセツトボデ
イ中央領域に設けられたことを特徴とする磁気テ
ープカセツトにより達成することができる。

〔作用〕

このようにカセツトボデイを構成する合成樹脂
を金型に注入する射出孔がカセツトボデイの中心
領域に設けられることにより、樹脂射出時の射出
圧力は転写フイルムに対して片寄りが防止される
と共に、樹脂の流れがカセツトボデイの中心から
外周に向つて流れることで、転写フイルムのシワ
発生を極めて効果的に防止することができる。

〔実施態様〕

以下、図面に例示する本考案の好ましい実施態
様について説明する。

第１図は本考案に係る磁気テープカセツトを示
す斜視図であり、この磁気テープカセツトは上ハ
ーフ１０および下ハーフ１１を合わせてなるカセ
ツトボデイの中空内部に、磁気テープ１５を巻回
した一対のハブ１３を回転自在に内蔵したもので
ある。そして、上ハーフ１０および下ハーフ１１
は、それぞれ別個に射出成形されるのであるが、
第１図の矢印−に沿つた断面を示す第２図に
示すように、両上下ハーフ１０，１１は例えば
ABS樹脂等のプラスチツクの射出材料からなる
ベースボデイ１０ａ，１１ａと、ベースボデイ１
０ａ，１１ａの表面を覆う保護フイルム層１２と
からなつている。なお、このとき転写フイルム２
０によつて形成される保護フイルム層１２は各ハ
ーフ１０，１１の稜部１０ｂ，１１ｂを少なくと
も覆つて形成されるのがカセツトボデイの強化と
いう点から望ましい。

この保護フイルム層１２は各ハーフ１０，１１
を射出成形するときに、この射出成形と同時に形
成されるもので、この保護フイルム層１２の形成
について説明する。このカセツトボデイは、従来
と同様に適宜按分した２つの金型で作られるので
あるが、例えば第４図に示すように、例えば片方
のハーフを１つの金型で４つ同時に成形する。そ
して、金型１と該金型１に対応した他方の金型
（図示しない）の間に転写フイルム２０を挾んで
射出成形することによりカセツトボデイ表面に保
護フイルム層１２が形成される。なお、転写フイ
ルム２０は、保護フイルム層１２が金型の対応し
たパターンで形成された帯状のもので、例えば、
図中下方（矢印Ｂ方向）へ間欠的に適宜送られ
る。又、射出成形時においては例えば板状の保持
手段２１により挾持されて矢印Ａ方向に適宜張力
が生ずるようになされている。この保護フイルム
層１２は、第３図に示すように、ベースフイルム
１２ａの内面側（ベースボデイ１０ａ，１１ａと
接触する側）に、磁気テープカセツトの外観を表
わすデザイン等が施されたインク層１２ｂおよび
この保護フイルム層１２をベースボデイ１０ａ，
１１ａに接合させるための接着剤層１２ｃをこの
順に積層するようにし、必要に応じてベースフイ
ルム１２ａの外面側に帯電防止層１２ｄを設けて
なるものである。なお、このベースフイルム１２
ａの材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、トリ
アセテートセルロース等の高分子材料を使用する
ことができる。又、帯電防止層１２ｄは、例えば
実願昭61−115519号に開示されたもの等を用いる
ことができる。

金型１にはそれぞれの凹部３にベースボデイを
構成する溶融した樹脂を注入する射出孔３０（ゲ
ート）が設けられているが、この射出孔３０の設
けられた位置は従来のものとは異つており、それ
ぞれハブ孔１４間に設けられている。この射出孔
３０は詳述すると第５図に拡大して示すように、
１つの凹部３に例えば２ケ設けられており、その
位置がハブ孔１４の中心を結んだ線Ｘの線上で、
かつハブ孔間中央の中心線Ｙに対して対称となる
ように設けられている。

従つて、射出孔３０から凹部３内に進入した樹
脂は、カセツトボデイの中心領域から外方へと流
れるので、樹脂流出は転写フイルム２０に対して
カセツトボデイのほぼ中央の部分から外方に向つ
て、転写フイルム２０をほぼ均等に伸ばすように
流れ、転写フイルム２０の樹脂流出圧による伸び
変形の片寄りがなくなる。従つて、転写フイルム
２０のシワの発生が防止される。特に、上述のよ
うに転写フイルム２０がＡ方向に引張られている
ので、従来においてはＡ方向とほぼ適角に交わる
片寄つた方向のみの樹脂流れによつてシワが生じ
やすかつたが、本態様の場合は中心から外周への
樹脂流によりシワの発生を効果的に防止すること
ができる。すなわち、従来の如くカセツトボデイ
の片方から樹脂注入が行われる場合は、Ａ方向の
張力が加えられていても転写フイルム伸びが注入
方向から生じて、反注入側に該伸びの蓄積が生じ
シワが発生するが、樹脂注入がカセツトボデイの
中央領域で行われることによつて、フイルム伸び
変形の片寄り・蓄積が回避されると共に、カセツ
トボデイの凹凸変化に対してもフイルム伸びが適
切に対応することができ、シワの発生を防止でき
て転写フイルムの形成を良好に行うことができ
る。

上記実施態様においては、射出孔３０を２ケ設
けた構成としたが、本考案はこれに限られるもの
ではなく、射出孔３０は例えば線Ｘと中心線Ｙと
の交点の所に１つでもよく、又、線Ｘの近傍にお
いて中心線Ｙに対して対称に複数対設けた構成で
あつてもよい。

〔考案の効果〕

以上述べたように、本考案によれば、金型内に
転写フイルムを配設してカセツトボデイの表面に
該転写フイルムを一体接合するようにしたカセツ
トボデイの射出成形において、金型内への樹脂の
注入孔がハブ孔間のカセツトボデイ中心領域に設
けられたことにより、樹脂射出圧力による転写フ
イルム押圧がボデイ中心部分からボデイ外方に向
つてほぼ均等に伝わつて行くので、転写フイルム
の伸びの片寄りが回避され、かつ転写フイルムの
伸びがカセツトボデイの凹凸に対して適切に対応
することができる。従つて、転写フイルムのシワ
の発生が防止され、ボデイ表面のシワによる図柄
の不測の模様や凹凸、図柄のずれ等のない磁気テ
ープカセツトを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る磁気テープカセツトの一
実施態様を示す斜視図、第２図は第１図の矢印
−に沿つた断面図、第３図は第１図に示す磁気
テープカセツトのカセツトボデイ表面に接合形成
される転写フイルムの断面図、第４図は第１図に
示す磁気テープカセツトのカセツトハーフを射出
成形する金型の一態様を示す平面図、第５図は第
４図を要部拡大平面図、第６図は従来の磁気テー
プカセツトのカセツトハーフの転写成形に用いる
射出成形用金型を示す断面図、第７図は第６図に
示す転写成形に係る転写フイルムを示す断面図で
ある。 １，２……金型、１６，３０……射出孔、３，
４……凹部、５，２０……転写フイルム、１０…
…上ハーフ、１０ａ，１１ａ……ベースボデイ、
１１……下ハーフ、１２ａ……ベースフイルム、
１２ｂ……インク層、１２ｃ……接着剤層、１２
ｄ……帯電防止層、２１……保持手段。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ カセツトボデイ表面に転写フイルムの少なく
   とも転写層を一体接合する転写成形により形成
   されたカセツトボデイの中空内部に、磁気テー
   プを巻回した一対のハブを回転自在に内蔵した
   磁気テープカセツトにおいて、溶融した合成樹
   脂を射出型内に注入する射出孔が前記ハブに対
   応したハブ孔間で、かつカセツトボデイ中央領
   域に設けられたことを特徴とする磁気テープカ
   セツト。 ２ 前記射出孔が前記ハブ孔の中心を結んだ線の
   中央に位置したことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載の磁気テープカセツ
   ト。 ３ 前記射出孔が前記ハブ孔の中心を結んだ線上
   でかつハブ孔間中央から対称な箇所に一対以上
   設けられたことを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項に記載の磁気テープカセツト。