JPH0519909Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は磁気テープカセツトに関し、さらに詳
しくは表面に高分子材料等により作られた保護フ
イルム層が形成されたカセツトボデイを有する磁
気テープカセツトに関するものである。

（従来の技術） 磁気テープカセツトは、カセツトボデイ内に磁
気テープが巻回された巻回ハブを内蔵保持して構
成される。このカセツトボデイは、通常、プラス
チツク材料等の射出成形によつて作られ、この成
形の後、デザイン効果を得ることなどを目的とし
てボデイ外面に所定のデザインが施された紙等を
貼付したり、所定のデザインを直接印刷したりさ
れる。

ところが、このようにしたのでは、ボデイを射
出成形する工程と、ボデイ外面に紙等を貼付する
工程もしくは印刷工程とが必要になるため、射出
成形時に同時にボデイ外面への所定のデザインの
印刷を行なわせる転写成形という手段が考え出さ
れた。この転写成形について、以下、第４図を参
照して簡単に説明する。射出成形は、２個の金型
１，２を用いて行なわれ、両金型１，２が合わさ
れたとき両金型１，２の凹部３，４によつて形成
されるカセツトハーフの形状に対応した空間内
に、ゲート１ａから射出孔１ｂを介してプラスチ
ツク材料等の溶融材料を射出することによりなさ
れる。転写成形を行なう場合には、両金型１，２
を離した状態で両金型１，２の間に、所定のデザ
インを有するインク層を設けた転写フイルム５を
配置し、この転写フイルム５を挟んで両金型１，
２を合わせる。この後、ゲート１ａから所定の溶
融材料の射出を行ない、転写フイルム５を金型２
の凹部４へ押付けるようにして凹部３，４によつ
て形成された金型内空間に溶融材料を充満させ
る。このとき、転写フイルム５は、第５図に示す
ように、ベースフイルム６上に剥離層７、インク
層８、接着層９がこの順に積層されて作られてお
り、接着層９の表面に射出された溶融材料が触れ
ると、接着層９によりインク層８が射出材料すな
わちカセツトの表面に接合され、剥離層７により
ベースフイルム６はカセツト表面から簡単に剥が
すことができるようになる。このため、この後、
金型空間内に充満した材料が冷えて固まつてでき
たボデイを取出し、ベースフイルム６をはがせ
ば、転写フイルム５上のインク層８はボデイの表
面に転写された状態で残される。

このように、カセツトボデイの表面にインク層
を転写した場合、このインク層はカセツト表面に
おいて外部に露出し、さらにこの転写成形による
インク層の被膜強度があまり強くないため、磁気
テープカセツト使用中にインク層がこすられたり
して剥がれる可能性がある。

さらに、上記のように、プラスチツク材料等の
射出成形によりカセツトボデイを作れば、その製
造が容易で大量生産も簡単なのであるが、このよ
うにして作られたカセツトボデイは、プラスチツ
クやプラスチツク材料の特性の故に、比較的衝撃
強度が低く、磁気テープカセツトを誤つて床の上
に落した場合等に、ボデイが破損しやすいという
問題がある。

このようなことから、本出願人は、上記転写成
形に用いる転写フイルム５における剥離層７を取
り除いた保護フイルムを用いて上記転写成形と同
様の射出成形を行ない、カセツトボデイの表面に
この保護フイルム自体を一体接合させて保護フイ
ルム層を形成せしめたカセツトボデイについて提
案した。このようにすれば、インク層は保護フイ
ルム層の内面に位置し、この保護フイルム層をな
すベースフイルムにより覆われているため、カセ
ツト使用中にインク層が剥がれるという問題は生
じなくなる。さらに、この保護フイルム層がカセ
ツトボデイの稜部まで覆うようにしておけば、た
とえ射出成形材料の衝撃強度が低く破損しやすく
ても、これを外面から覆う保護フイルム層によつ
て衝撃強度が高められ、カセツトボデイの破損の
問題も少なくなる。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、この保護フイルム層に用いられ
るベースフイルムはポリエチレン等の高分子材料
から作られており、このベースフイルムが帯電し
やすいという問題がある。このため、射出成形時
には、第４図に示したように１枚の帯状になつて
送られてくる保護フイルムが帯電して、図中破線
で示すように金型２に吸着し、また放電現象を生
じ保護フイルムの正確な送り制御が難しくなると
いう問題が生じたり、保護フイルム層が帯電する
ことによりカセツトボデイの表面にゴミ、埃が付
着しやすくなるという問題が生じたりする。

（問題点を解決するための手段） このようなことから、本考案においては、上記
保護フイルム層の帯電が生じにくいようにして、
上記ような問題の発生を防止しようとするもの
で、このため本考案の磁気テープカセツトは以下
のように構成される。

この磁気テープカセツトは、そのカセツトボデ
イがプラスチツク材料等の射出成形により作ら
れ、このカセツトボデイの表面には、射出成形時
に射出型内に配されて射出成形と同時に一体接合
された保護フイルム層が形成されており、この保
護フイルム層の外面には射出成形前に予め形成さ
れた帯電防止層が設けられている。

（作用） 以上の構成の磁気テープカセツトを用いれば、
その表面の保護フイルム層が帯電防止層の働きに
より帯電することがなくなり、カセツトボデイ表
面へのゴミ、埃の付着の問題が少なくなる。さら
に、この帯電防止層は、射出成形を行なう前に塗
布等により保護フイルムの表面に設けられている
ので、射出成形時に１枚の帯状になつて送られて
くる保護フイルムが金型や周辺部分に吸着するこ
とがなくなり、保護フイルムの送り制御も行ない
やすい。

（実施例） 以下図面により、本考案の好ましい実施例につ
いて説明する。

第１図は本考案に係る磁気テープカセツトを示
す斜視図であり、この磁気テープカセツトは上ハ
ーフ１１および下ハーフ１５を合わせてなるカセ
ツトボデイと、このカセツトボデイの一対のハブ
部１１ｂ，１１ｂおよび１５ｂ，１５ｂ（下ハー
フ１５のハブ部１５ｂ，１５ｂは図示せず）に回
転自在に内蔵保持された一対の巻回ハブ２１，２
１と、この巻回ハブに巻回された磁気テープ２２
とからなる。上ハーフ１１および下ハーフ１５は
それぞれ別個に射出成形されるのであるが、第１
図の矢印−に沿つた断面を示す第２図に示す
ように、各ハーフ１１，１５はプラスチツク等の
射出材料からなるベースボデイ１３，１７と、こ
のベースボデイ１３，１７の表面を覆う保護フイ
ルム層１２，１６とからなる。なお、このとき保
護フイルム層１２，１６は各ハーフ１１，１５の
稜部１１ａ，１５ａを少なくとも覆つて形成され
るのがカセツトボデイの強化という点から望まし
い。

この保護フイルム層１２，１６は各ハーフ１
１，１５を射出成形するときに、この射出成形と
同時に形成されるもので、この保護フイルム層１
２，１６の形成について説明する。このカセツト
ボデイは第４図に示した金型１，２を用いて作ら
れるのであるが、上ハーフ１１の射出成形を例に
して説明する。第４図では、金型１，２の間に転
写フイルム５を挟んで射出成形する場合を図示し
ているが、本実施例の場合には、転写フイルム５
に変えて保護フイルム層１２が挟まれる。この保
護フイルム層１２は第３図に示すように、ベース
フイルム１２ａの内面側（ベースボデイ１３と接
触する側）に、磁気テープカセツトの外観を表わ
すデザイン等が施されたインク層１２ｂおよびこ
の保護フイルム層１２をベースボデイ１３に接合
させるための接着剤層１２ｃをこの順に積層する
とともに、ベースフイルム１２ａの外面側に帯電
防止層１２ｄを設けてなるものである。なお、こ
のベースフイルム１２ａの材料としては、ポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、トリアセテートセルロース等の高分子材
料を使用する。さらに帯電防止層１２ｄの材料と
しては、グラフアイト、カーボンブラツク、カー
ボンブラツクグラフトポリマー等の導電性粉末；
サボニン等の天然界面活性剤；アルキレンオキサ
シド系、グリセリン系、グリシドール系、多価ア
ルコール、多価アルコールエステル、アルキルフ
エノールEO付加体等のノニオン界面活性剤；高
級アルキルアミン類、環状アミン、ヒダントイン
誘導体、アミドアミン、エステルアミド、第４級
アンモニウム塩類、ビリジンそのほかの複素環
類、ホスホニウムまたはスルホニウム類、等のカ
チオン界面活性剤；カルボン酸、スルホン酸、燐
酸、硫酸エステル基、燐酸エステル基等の酸性基
を含むアニオン界面活性剤；アミノ酸類；アミノ
スルホン酸類、アミノアルコールの硫酸または燐
酸エステル類、アルキルベタイン型等の両性界面
活性剤等が使用される。なお、射出成形後にカセ
ツトボデイ表面に帯電防止剤を塗布するという方
法も考えられるが、本考案の如く、１枚のフイル
ム状の保護フイルム層１２の表面に塗布する方
が、製造が簡単であり、好ましい。

このような保護フイルム層１２は帯状に連続し
て形成されており、この保護フイルム層１２をそ
の内面がゲート１ａを有する金型１と対向するよ
うにして図中下方へ送り、インク層１２ａを所定
の位置に位置せしめる。このとき、保護フイルム
層１２の外面には帯電防止層１２ｄが設けられて
いるので、第４図に破線で示したように、保護フ
イルム層１２が帯電して金型２や周辺部分に吸着
するということは防止でき、送り制御も正確に行
なうことができる。次いで、保護フイルム層１２
を両金型１，２の間に挾持せしめ、この後ゲート
１ａから射出孔１ｂを介して射出材料を凹部３，
４によつて形成された空間内へ射出供給する。こ
のようにすると、保護フイルム層１２が金型２の
凹部４に押付けられた状態で両凹部３，４によつ
て形成された空間内に射出材料が充満する。この
とき、この射出材料は保護フイルム層１２の接着
剤１２ｃと接触し、接着剤により保護フイルム層
１２をなす帯電防止層１２ｄ、ベースフイルム１
２ａおよびインク層１２ｂが一体となつたまま、
射出材料が冷えて固まつたベースボデイ１３の表
面に接合される。

このようにして、カセツトボデイを製造する
と、射出成形によつて、表面に保護フイルム層１
２を有するカセツトハーフが簡単に作ることがで
きこの保護フイルム層１２の外面には帯電防止層
１２ｄが設けられているため、カセツトハーフの
帯電を防止でき、このため磁気テープカセツト使
用中でのカセツト表面へのゴミ、埃の付着も少な
くなる。さらに、この保護フイルム層１２の内面
に予めカセツトの外観デザイン等を表わすインク
層を設けておけば、射出成形によつてカセツトの
表面のデザイン等の表示も同時に行なわせること
が可能となる。但し、この場合、ベースフイルム
１２ａは透明もしくは半透明である必要があり、
また、このインク層は設けても設けなくてもよい
のは無論のことである。

なお、本例においては保護フイルム層をカセツ
トボデイ表面に接合する場合について述べたが、
カセツトボデイ表面にインク層の転写のみを行な
う場合において、転写フイルムの外面に帯電防止
層を設けてもよく、このようにすれば、転写フリ
イルムが帯電して第４図の破線で示したように、
転写フイルムが金型や周辺部分に吸着するという
ことを防止でき、このため転写フイルムの送り制
御が行ないやすくなる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、磁気テ
ープカセツトのカセツトボデイをプラスチツク材
料等の射出成形により作り、カセツトボデイの表
面には、射出成形と同時に一体接合された保護フ
イルム層が形成されるとともにこの保護フイルム
層の表面には帯電防止層が設けられているので、
表面に保護フイルム層を有するカセツトボデイの
製造が容易であり、このカセツトボデイを用いた
磁気テープカセツトは使用中に帯電することが少
なくカセツト表面へのゴミ、埃の付着が少ない。
さらに、射出成形時において金型の間で帯状にな
つた保護フイルム層を送る場合に、保護フイルム
層が帯電して金型や周辺部分に吸着し、送り制御
が難しくなるという問題もなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る磁気テープカセツトを示
す斜視図、第２図は第１図の矢印−に沿つた
上記磁気テープカセツトの断面図、第３図は上記
磁気テープカセツトのカセツトボデイ表面に接合
形成される保護フイルム層の断面図、第４図は従
来の磁気テープカセツト用カセツトハーフの転写
成形に用いる射出成形用金型を示す断面図、第５
図は上記転写成形用の転写フイルムを示す断面図
である。 １，２……金型、５……転写フイルム、１１…
…上ハーフ、１５……下ハーフ、１１ａ，１５ａ
……稜部、１２，１６……保護フイルム層、１
３，１７……ベースボデイ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １） 磁気テープ、一対の巻回ハブおよび上記磁
   気テープが巻回された状態で上記巻回ハブを回
   転自在に内蔵保持するカセツトボデイからなる
   磁気テープカセツトにおいて、 上記カセツトボデイがプラスチツク材料等の
   射出成形により作られ、且つ、該カセツトボデ
   イの表面には、射出成形時に射出型内に配され
   て射出成形と同時に一体接合された保護フイル
   ム層が形成されており、該保護フイルム層はそ
   の外面に上記射出成形前に設けられた帯電防止
   層を有することを特徴とする磁気テープカセツ
   ト。 ２） 上記保護フイルム層はその内面に、上記射
   出成形を行なう前に設けられたカセツト外面の
   デザイン等を表わすインク層を有することを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   磁気テープカセツト。