JPH05218154A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で略マトリクス状のコンタクトが
ＩＣパッケージの多数の接点と安定且つ確実に接触する
為のワイピング機構を有するバーンインテスト用に好適
なＩＣソケットを提供すること。 【構成】 ＩＣソケット100 はベースクランプ10、ベー
スハウジング20、行列状の端子アセンブリ30、サポート
ハウジング40、ホルダ50、スペーサ70及びロッキングプ
レート80より構成される。ホルダ50の中心開口51内にＩ
Ｃパッケージ60を挿入保持する。ＩＣパッケージ60の接
点63が端子アセンブリ30のコンタクト35に接触した状態
でロッキングプレート80を回動して、ホルダ50及びＩＣ
パッケージ60を対角線方向へ相互移動して全てのコンタ
クト及び接点間に略一様な所定寸法のワイピング動作を
行わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用ソケット、特に一
面に多数の接点がマトリクス状に配置されたＩＣパッケ
ージをコンタクトと相互接続するＩＣ用ソケットに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】最近の高性能電子機器及び電子応用機器
にはＩＣ（集積回路）が多用されている。斯るＩＣはシ
リコン等のサブストレート上に周知の手段で形成された
半導体回路をセラミック等の基板上に載置接続して、エ
ポキシ等の絶縁プラスチック材料で封止すると共に外部
回路と接続する為の多数のリード端子又は接点を有す
る。この種の半導体集積回路デバイスをここでは総称し
てＩＣパッケージという。

【０００３】斯るＩＣパッケージを電子機器・電子応用
機器等に実装する為、又は斯るＩＣパッケージを実装す
る前に所期の性能で動作するか否かをテストするバーン
インテスト等の為にＩＣ用ソケット（以下単にＩＣソケ
ットという場合もある）を使用する。

【０００４】斯るＩＣソケットにあっては、そのコンタ
クトにＩＣパッケージのすべての接点が安定且つ確実に
接触されることが必須である。さもなければ、ＩＣパッ
ケージが異常動作又は動作不能となり、これを使用する
機器に致命的な欠陥ないし問題を生じることとなる。

【０００５】バーンイン用ＩＣソケットの従来例として
例えば特開平2-266276号に開示するものがある。この従
来のＩＣソケットは絶縁ハウジングの矩形状凹部の内壁
に沿って多数の可動コンタクトを配置し、この凹部内に
外周に接点ないし接触端子が露出配置された略矩形状の
ＩＣパッケージを挿入する。挿入時にはカバー部材を押
圧駆動してコンタクトを偏奇させ、ＩＣパッケージの接
点とＩＣソケットのコンタクト間の接続を容易にしてい
る。

【０００６】しかし、最近の如くＩＣの集積度が増加す
ると、ＩＣパッケージの外周のみに配置された接点では
不十分となり、ＩＣパッケージの一面、一般には底面に
マトリックス状に配置した多数の接点を有するものが出
現している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した如き高密度多
接点のＩＣパッケージ用ＩＣソケットは上述した如き従
来のＩＣソケットを適用することが不可能である。ま
た、ＩＣパッケージの接点に対応するコンタクトをマト
リックス状に配列したＩＣソケットを使用すると、コン
タクト表面のホコリ又は酸化物層の為に良好な電気的接
触が得られない。特に厳しい環境で使用されるバーンイ
ンテスト用ＩＣソケットにあってはこの問題は顕著であ
る。

【０００８】従って、本発明の目的は、一面に略マトリ
ックス状に配列された多数の接点を有するＩＣパッケー
ジの接点と安定且つ確実に電気的に接触され且つ小型安
価に製造可能なＩＣソケットを提供することである。

【０００９】

【課題解決の為の手段】本発明のＩＣソケットによる
と、ＩＣソケットのコンタクト列にホルダ内に保持され
たＩＣパッケージの接点を押圧接触させると共に、ホル
ダに外力を加えて例えば回転させ、ＩＣパッケージとコ
ンタクト列とを両者の接触面方向に相互移動させるワイ
ピング手段を設ける。

【００１０】この移動により、接触状態にあるコンタク
トと接点とが相互にワイピングされて両者間に安定且つ
確実な電気的接触が得られる。本発明の好適一実施例に
あっては、ＩＣパッケージのホルダは略正方形のＩＣパ
ッケージを受ける開口を有するステンレス鋼板で形成さ
れる。ロックプレートを回動することによりＩＣパッケ
ージが対角線方向に揺動されてＩＣソケットのコンタク
トとＩＣパッケージの接点間にワイピング作用を生じさ
せる。また、外力を除くと、所定位置に自然に復帰し
て、ＩＣパッケージの接点とＩＣソケットの接点間を正
規位置で相互接続する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明のＩＣソケットの好適実施例
を、添付図を参照しながら詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明のＩＣソケットの好適一実施
例の各構成素子の概略構造を示す分解斜視図である。本
発明の好適実施例によるＩＣソケット100 はベースクラ
ンプ10、ベースハウジング20、多数の端子アセンブリ3
0、サポートハウジング40、ホルダ50、スペーサ70及び
ロッキングプレート80より構成される。このホルダ50内
にＩＣパッケージ60が載置保持されるよう構成されてい
る。

【００１３】ベースクランプ10は好ましくはステンレス
鋼板を折曲げ加工により形成される。被接続ＩＣパッケ
ージ60の寸法に対応する所定寸法の略方形状の中心開口
14が形成される平坦な基部12を有する。この基部12に
は、開口14の四隅に対応して保持舌片16が形成される。
各保持舌片16は平坦な基部12に対して略垂直な立上がり
部及びその先端から外方へ延びる水平部から成る。

【００１４】ベースハウジング20は略正方形の四隅を切
除して略８角形状にした絶縁板状体であって、中央に略
正方形の凹部21を有し、この凹部21の底面には後述する
如く端子アセンブリ30を受ける溝及び各端子32を押通す
る為の多数の貫通孔22が形成されている。また、凹部21
の外側且つ対角線上には１対の開口23、24が形成され、
夫々位置決めピン25、26が挿入固定される。このベース
ハウジング20はベースクランプ10上に載置される。即
ち、ベースハウジング20の四隅の切欠き部をベースクラ
ンプ10の保持舌片16に当接させて配置する。

【００１５】端子アセンブリ30は、図１の特定実施例で
は幅の狭い絶縁板31に１列の端子32を打込み又はインサ
ートモールドし、これを複数個並列に並べて必要数の端
子32を得ている。この端子アセンブリ30の絶縁板31には
複数列の端子32を形成してもよいこと勿論である。各端
子32は絶縁板31の上下両方に突出する直線状の上部分33
及び下部分34を有する。端子32の下部分34はベースハウ
ジング20の底面の貫通孔22に挿入され、ベースハウジン
グ20を貫通して例えば回路基板（図示せず）に接続され
る。

【００１６】ベースハウジング20の凹部21内に所定数の
端子アセンブリ30を挿入した後、ベースハウジング20の
底面の貫通孔22と対応する貫通孔42を有する平板上のサ
ポートハウジング40を凹部21内に挿入する。即ち、複数
の端子アセンブリ30をベースハウジング20とサポートハ
ウジング40間にサンドイッチ状に配置する。このとき、
端子アセンブリ30の各端子32の上方部33はサポートハウ
ジング40の貫通孔42を貫通して上面から突出する。この
状態で必要に応じてサポートハウジング40の上面44から
突出する端子32の上部分33の先端を後述する如く水平に
折曲げて後述するコンタクト35を得ている。

【００１７】次に、ホルダ50は好ましくはステンレス鋼
板を打抜き加工（スタンピング）により形成された平板
状部材である。全体形状はベースハウジング20と類似す
る。中央にＩＣパッケージ60を受け入れる開口51を有す
る。この開口51の１つの隅に片持梁状の１対の弾性アー
ム52が形成され、その対角部には折れ曲った比較的狭い
連結腕53が形成される。これら両対角部には開口51から
離間した１対の弧状穴54、55が形成されている。この弧
状穴54、55と直交する対角部には１対の丸穴56、57が形
成されている。この丸穴56、57にベースハウジング20の
位置決めポスト25、26を挿通させてホルダ50を固定す
る。このホルダ50の開口51の弾性アーム52とこれに対向
するコーナー58間にＩＣパッケージ60の対角部を位置合
せして保持する。

【００１８】スペーサ70はＩＣパッケージ60が開口51内
に挿入保持されたホルダ50上に載置される。このスペー
サ70は中心開口71及び対角位置に略円弧状穴72、73を有
する。この穴72、73はホルダ50の弧状穴54、55と略等し
い形状寸法である。

【００１９】最後に、ロッキングプレート80は略円形の
キャップ状部材であって、その底面に１対のピン81、82
が形成されている。このピン81、82は重ね合わせたホル
ダ50とスペーサ70の弧状穴54-55 及び72-73 内に挿入さ
れる。ここで、弧状穴54-55は開口51の中心を中心とす
る円とは異なる特別の形状に形成されていることに注目
されたい。従って、ロッキングプレート80を回動する
と、そのピン81、82が弧状穴54-55 の側面に接触する。
その結果、連結腕53に外力が加わり、コーナー58を略片
持梁状弾性アーム52が形成されたコーナーに向けて押圧
する。これにより、端子アセンブリ30の各コンタクト35
とＩＣパッケージ60の接点が接触した状態でコンタクト
35と接点間にワイピング作用が生じることが理解されよ
う。これら動作の詳細については図２乃至図４を参照し
て以下に説明する。

【００２０】図２は図１のホルダ50にＩＣパッケージ60
を載置した状態を示す平面図を示す。図３は図２の線３
−３方向の断面図であって、本発明のＩＣソケット100
の各構成素子10乃至80の組立状態を示す。図４は図３の
丸Ａで示す一部分の拡大図であって、ＩＣパッケージの
接点とＩＣソケットのコンタクトの接触状態を示す。

【００２１】図２から理解される如く、ＩＣパッケージ
60はホルダ50の中央開口51内に挿入される。この際に、
ＩＣパッケージ60の対向する２つのコーナー61、62の一
方が弾性アーム52間に他方が連結腕53のコーナー58に収
まるように位置決めされる。換言すると、ＩＣパッケー
ジ60はホルダ50により弾性的に挟持され、実質的にガタ
が生じないように保持される。この弾性は実質的に１対
の片持梁状弾性アーム52により付与される。上述した如
く弧状穴54、55にはロッキングプレート80のピン81、82
が挿入されている。また、弧状穴54、55を開口51又はＩ
Ｃパッケージ60の中心から同心円状に形成せず、偏心し
て形成している。その為に、ロッキングプレート80を時
計方向及び反時計方向に回転すると、ホルダ50の左右両
端に左右方向に力が加わり、ＩＣパッケージ60を例えば
0.2mm 程度の予め選定された微小寸法で左右方向に移動
又は揺動する。ここで、ホルダ50の中央部上下は位置決
めピン25、26で固定されているので、ホルダ50全体が移
動することはなく、単にＩＣパッケージ60がＩＣソケッ
ト100 のコンタクト35等に対して相対移動することに注
目されたい。尚、連結腕53を図示の如くＩＣパッケージ
60の側縁に対して平行方向及び垂直方向の２成分を有す
るジグザグ構造とすることにより、弾性を付与すると共
にＩＣパッケージ60の側縁を図示の如く正しく挟持する
ことを可能にする。

【００２２】次に、図３を参照して本発明の好適一実施
例のＩＣソケット100 を説明する。図示する如く、本発
明の好適一実施例のＩＣソケット100 においては、ベー
スハウジング20はベースクランプ10の開口14内に嵌入突
出する突出部27を底面に有する。このベースハウジング
20の凹部21にはサポートハウジング40が挿入保持される
と共に、この凹部21の底面には更に多数の端子32の列が
保持された幅の狭い絶縁板31が挿入される溝及び各端子
32が挿通され、端子32の下部分34を底面へ貫通突出させ
る貫通穴22が形成されている。端子32の上部分33はサポ
ートハウジング40の上面44から突出して且つ上面44に略
平行に折曲げられ接触部又はコンタクト35が形成されて
いる。これは図４に示す部分拡大図から明らかである。

【００２３】この上面44にコンタクト35が配列されたサ
ポートハウジング40の上にホルダ50が載置されている。
このホルダ50の中心開口51内にはＩＣパッケージ60が挿
入保持されている。このＩＣパッケージ60の底面から多
数の略半球状の接点63が突出形成されている。ＩＣパッ
ケージ60の接点63は対応するコンタクト35と接触され
る。次に、このＩＣパッケージ70が挿入保持されたホル
ダ50上にはスペーサ70を介してキャップ状のロッキング
プレート80が配置される。このロッキングプレート80は
ベースクランプ10の保持脚又は舌片16の先端と係合して
ＩＣソケット100を相互に組立状態に維持する。ロッキ
ングプレート80をベースクランプ10にクランプ保持する
と、その底面に形成された１対のピン81、82がホルダ50
の弧状穴54、55及びスペーサ70の弧状溝72、73に挿入さ
れる。ここで、各ピン81、82の先端は弧状穴54、55の幅
と実質的に等しい頭部81a 、82a を有する。

【００２４】上述の如くロッキングプレート80のピン8
1、82はホルダ50の弧状穴54、55の側面に実質的に接触
している。従って、ロッキングプレート80を例えば回動
すると、弧状穴54、55が完全に同心円状ではないので、
ホルダ50に図３中左右（横）方向の力を加える。その結
果、ＩＣパッケージ60はその対角線方向にこの弧状穴5
4、55の偏心寸法に応じて例えば0.2mm 移動する。この
移動は、図４中で、ＩＣパッケージ60の接点63とコンタ
クト35との間に0.2mm のワイピング作用を生じることと
なる。このワイピング作用はマトリクス状に配列形成さ
れた多数のコンタクト35と接点63の全てにつき略均一に
生じることに注目されたい。

【００２５】以上、本発明のＩＣソケットを好適実施例
に則して詳述した。しかし、本発明は斯る特定実施例の
みに限定するべきでなく、必要に応じ又は用途に応じて
種々の変形変更が可能であること勿論である。例えば、
コンタクト35は完全に行列（マトリクス）状に配置形成
されていることを必須要件とせず、周囲に複数列のコン
タクトを有する方陣状であってもよいこと勿論である。
また、各端子は上面に略平坦なコンタクト部を有する任
意形状及び構造であってもよい。更にまた、ＩＣパッケ
ージの接点とコンタクトとの間に相互移動を生じワイピ
ング作用を生じる限り、上述の実施例の如く、ロッキン
グプレートを回動する代りにホルダを対角線方向に押圧
又は伸長する別の手段又は構成を採用し得ること勿論で
ある。

【００２６】

【発明の効果】本発明のＩＣソケットによると、ＩＣパ
ッケージの多数の接点とソケットコンタクト間に実質的
に均一なワイピング作用を生じさせ、安定確実な接触を
生じさせることが可能である。また、ワイピング寸法は
弧状穴の寸法形状等で正確に制御可能であるので、接点
及びコンタクトの寸法に対応させることができ且つ極め
て高密度のＩＣソケットにも適用可能である。更にま
た、ＩＣパッケージの取付け取外しはコンタクトのワイ
ピング操作も含めて比較的簡単な操作であるので、作業
性が優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣソケットの好適一実施例の各
構成部品を示す分解斜視図。

【図２】図１のホルダにＩＣパッケージを載置した平面
図。

【図３】図１のＩＣソケットの組立状態における対角線
方向の（図２の線３−３方向）の断面図。

【図４】図３の点線Ａで囲んだ一部分の拡大図。

【符号の説明】

100 ＩＣソケット 60 ＩＣパッケージ 63 接点 35 コンタクト 50 、80 ワイピング手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面状に配列された複数のコンタクトに
   対向して一面に複数の接点が形成されたＩＣパッケージ
   を押圧して相互接続するＩＣ用ソケットにおいて、 前記コンタクトに前記ＩＣパッケージの前記接点を接触
   した状態で前記コンタクト及び前記ＩＣパッケージを接
   触面方向に相対向に移動させるワイピング手段を設ける
   ことを特徴とするＩＣ用ソケット。