JPH05218605A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH05218605A JPH05218605A JP4256388A JP25638892A JPH05218605A JP H05218605 A JPH05218605 A JP H05218605A JP 4256388 A JP4256388 A JP 4256388A JP 25638892 A JP25638892 A JP 25638892A JP H05218605 A JPH05218605 A JP H05218605A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ等の高発熱部品の実装に適し、
放熱性が良く、回路パターン精度の良い金属基材をベー
スとする回路基板を提供する。 【構成】 金属基材上に第一の絶縁層を介して形成した
第一の回路パターンを有する第一の回路基板の導体層と
ほぼ段差のないように第一の回路パターン間および基板
端部に絶縁層と同質材料からなる介在部材を並設し、少
なくとも第二の回路パターンを有する第二の回路基板を
第一の回路基板の上に形成した金属基材をベースとする
回路基板。
放熱性が良く、回路パターン精度の良い金属基材をベー
スとする回路基板を提供する。 【構成】 金属基材上に第一の絶縁層を介して形成した
第一の回路パターンを有する第一の回路基板の導体層と
ほぼ段差のないように第一の回路パターン間および基板
端部に絶縁層と同質材料からなる介在部材を並設し、少
なくとも第二の回路パターンを有する第二の回路基板を
第一の回路基板の上に形成した金属基材をベースとする
回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高発熱部品を実装するの
に適した金属基材をベースとする回路基板に関するもの
である。
に適した金属基材をベースとする回路基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の高発熱部品が実装される金属基材
からなる回路基板には、例えば、特開昭５９−１６８６
９６号公報に示されたものがある。この従来の回路基板
は、金属基材上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成
し、この金属基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆
し、一方、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、ついで
この銅張絶縁物を位置合わせして金属基材上に積層し、
この後銅張絶縁物のスルーホールを導通させるようにし
たものである。
からなる回路基板には、例えば、特開昭５９−１６８６
９６号公報に示されたものがある。この従来の回路基板
は、金属基材上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成
し、この金属基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆
し、一方、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、ついで
この銅張絶縁物を位置合わせして金属基材上に積層し、
この後銅張絶縁物のスルーホールを導通させるようにし
たものである。
【０００３】しかしながら、この従来の回路基板では、
金属基材上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成し、
この金属基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆した段
階で、この金属基材の表面は凹凸のある面となる。従っ
て、その上の上層回路基板部分の形成にはその影響が現
れる。つまり、このような従来の金属基材からなる回路
基板においては第一の回路パターンが形成された面で
は、その第一の回路パターンのある部分とない部分とで
段差が生じるが、その段差をなくするような手段は特に
行なわれていない。従って、この第一の回路パターン上
に形成される第二の回路パターンは凹凸のある面上に形
成されねばならない。このため第二の回路パターンを形
成するための印刷精度等が悪く、パターン精度も悪くな
り、場合によっては、パターンの切れが発生することも
ある。
金属基材上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成し、
この金属基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆した段
階で、この金属基材の表面は凹凸のある面となる。従っ
て、その上の上層回路基板部分の形成にはその影響が現
れる。つまり、このような従来の金属基材からなる回路
基板においては第一の回路パターンが形成された面で
は、その第一の回路パターンのある部分とない部分とで
段差が生じるが、その段差をなくするような手段は特に
行なわれていない。従って、この第一の回路パターン上
に形成される第二の回路パターンは凹凸のある面上に形
成されねばならない。このため第二の回路パターンを形
成するための印刷精度等が悪く、パターン精度も悪くな
り、場合によっては、パターンの切れが発生することも
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の回
路基板においては第一の回路パターン上に形成される第
二の回路パターンは凹凸のある面上に形成され、このた
め第二の回路パターンはパターン精度が悪く、パターン
の切れが発生する等の問題がある。本発明は上記問題点
の解決をし、放熱性が良くて、回路パターン精度の良い
金属基材をベースとする回路基板を提供することを目的
とするものである。
路基板においては第一の回路パターン上に形成される第
二の回路パターンは凹凸のある面上に形成され、このた
め第二の回路パターンはパターン精度が悪く、パターン
の切れが発生する等の問題がある。本発明は上記問題点
の解決をし、放熱性が良くて、回路パターン精度の良い
金属基材をベースとする回路基板を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため以下のような手段を有するものである。
するため以下のような手段を有するものである。
【０００６】特許請求の範囲第１項に示すように、金属
基材上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有
する第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が積層一体化されている回路基板にお
いて、前記第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設して、少なくとも前記第二の回路パタ
ーンを有する前記第二の回路基板が前記第一の回路基板
の上に積層一体化されていることを特徴とする。
基材上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有
する第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が積層一体化されている回路基板にお
いて、前記第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設して、少なくとも前記第二の回路パタ
ーンを有する前記第二の回路基板が前記第一の回路基板
の上に積層一体化されていることを特徴とする。
【０００７】又、特許請求の範囲第２項に示すように、
介在部材が第二の絶縁層と同質材料からなることを特徴
とするものである。
介在部材が第二の絶縁層と同質材料からなることを特徴
とするものである。
【０００８】
【作用】特許請求の範囲第１項に示すように、金属基材
上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有する
第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有する第
二の回路基板が積層一体化されている回路基板におい
て、第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のない介在
部材を並設して、少なくとも第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が前記第一の回路基板の上に積層一体
化されていることにより、第二の回路パターンの形成に
おいてもパターンの切れが発生する等の問題がなく、パ
ターン精度の良い多層構造の回路基板を得ることができ
る。
上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有する
第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有する第
二の回路基板が積層一体化されている回路基板におい
て、第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のない介在
部材を並設して、少なくとも第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が前記第一の回路基板の上に積層一体
化されていることにより、第二の回路パターンの形成に
おいてもパターンの切れが発生する等の問題がなく、パ
ターン精度の良い多層構造の回路基板を得ることができ
る。
【０００９】このとき、第一の回路パターンの導体層厚
みを３０μｍ以上としても、この導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設することにより、第二の回路パターン
の形成において第一の回路パターンの導体層厚みに関係
なくパターン精度の良い多層構造の回路基板を得ること
ができる。
みを３０μｍ以上としても、この導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設することにより、第二の回路パターン
の形成において第一の回路パターンの導体層厚みに関係
なくパターン精度の良い多層構造の回路基板を得ること
ができる。
【００１０】このような多層構造の回路基板の第一の回
路パターンに高発熱部品（半導体チップ）を直接取り付
けることができ、高発熱部品（半導体チップ）からの発
熱を第一の絶縁層を介して金属基材へ放熱する。このと
き、第一の回路パターンの導体層厚みが３０μｍから３
ｍｍであるため、高発熱部品（半導体チップ）からの発
熱が第二の回路パターン下の第一の回路パターンへも急
速に拡散する。従って、金属基材への熱伝導が律速にな
る第一の絶縁層の面積を最大に利用することができ、連
続的に発熱が続いた場合でも半導体チップの温度上昇が
抑制された放熱性のよい金属基材をベースとする回路基
板を得ることができる。
路パターンに高発熱部品（半導体チップ）を直接取り付
けることができ、高発熱部品（半導体チップ）からの発
熱を第一の絶縁層を介して金属基材へ放熱する。このと
き、第一の回路パターンの導体層厚みが３０μｍから３
ｍｍであるため、高発熱部品（半導体チップ）からの発
熱が第二の回路パターン下の第一の回路パターンへも急
速に拡散する。従って、金属基材への熱伝導が律速にな
る第一の絶縁層の面積を最大に利用することができ、連
続的に発熱が続いた場合でも半導体チップの温度上昇が
抑制された放熱性のよい金属基材をベースとする回路基
板を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の第一の実施例につき図１乃至
図３を参照し、詳細に説明する。図１において１１は
銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材である。
この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形成する。
この第一の絶縁層１２は例えばエポキシ樹脂あるいはエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス繊維であり、ロールコータ
ー、フローコーター等での塗布法、スクリーン印刷法あ
るいはシート状プリプレグの貼り付け法等により形成す
る。
図３を参照し、詳細に説明する。図１において１１は
銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材である。
この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形成する。
この第一の絶縁層１２は例えばエポキシ樹脂あるいはエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス繊維であり、ロールコータ
ー、フローコーター等での塗布法、スクリーン印刷法あ
るいはシート状プリプレグの貼り付け法等により形成す
る。
【００１２】この第一の絶縁層１２の上に銅等の導体層
からなる第一の回路パターン２４、３４を形成する。こ
の第一の回路パターン２４、３４の形成方法としては、
パターン状に銅箔等の導体層を打ち抜いたものを貼り付
ける方法、全面に銅箔等の導体層を貼り付けエッチング
によりパターンを形成する方法、あるいはステンレス板
等の上に図１のようなパターンの電気銅めっきを行い、
第一の絶縁層１２上に転写、貼り付ける方法等がある。
この第一の回路パターン２４、３４として上記の方法に
より、厚みが０．０３ｍｍ程度から３ｍｍ程度まで任意
のものを形成することができる。この中で銅等の導体層
の厚みの薄いものはエッチングまたは電気めっきをして
転写する方法により形成する。
からなる第一の回路パターン２４、３４を形成する。こ
の第一の回路パターン２４、３４の形成方法としては、
パターン状に銅箔等の導体層を打ち抜いたものを貼り付
ける方法、全面に銅箔等の導体層を貼り付けエッチング
によりパターンを形成する方法、あるいはステンレス板
等の上に図１のようなパターンの電気銅めっきを行い、
第一の絶縁層１２上に転写、貼り付ける方法等がある。
この第一の回路パターン２４、３４として上記の方法に
より、厚みが０．０３ｍｍ程度から３ｍｍ程度まで任意
のものを形成することができる。この中で銅等の導体層
の厚みの薄いものはエッチングまたは電気めっきをして
転写する方法により形成する。
【００１３】この後、回路パターン間および基板端部、
つまり図１の導体層のない部分１９に樹脂を塗布するこ
とにより表面の段差を極力なくする介在部材を並設す
る。この介在部材となる樹脂材料は例えば、第一の絶縁
層１２と同じエポキシ樹脂である。塗布にはディスペン
サーまたはスクリーン印刷法を用いる。このようにし
て、表面に段差のない状態の第一の回路基板Ｍを得るこ
とができる。図１は介在部材を並設する前の状態を示し
た図である。
つまり図１の導体層のない部分１９に樹脂を塗布するこ
とにより表面の段差を極力なくする介在部材を並設す
る。この介在部材となる樹脂材料は例えば、第一の絶縁
層１２と同じエポキシ樹脂である。塗布にはディスペン
サーまたはスクリーン印刷法を用いる。このようにし
て、表面に段差のない状態の第一の回路基板Ｍを得るこ
とができる。図１は介在部材を並設する前の状態を示し
た図である。
【００１４】この第一の回路基板上に図２および図３に
示すように第二の回路基板を形成する。先ず、第一の回
路基板上に第二の絶縁層２２を形成する。形成方法はス
クリーン印刷法であり、材料は介在部材と同じエポキシ
樹脂である。この第二の絶縁層２２の印刷の際に、部分
的に絶縁層のない窓明き部５４、６４、７４、８４を形
成する。図２において５４、６４は高発熱部品（半導体
チップ）１５が取り付けられる窓、７４は外部引出し端
子の取り付けられる窓、８４は半導体チップのワイヤボ
ンディングのための窓である。
示すように第二の回路基板を形成する。先ず、第一の回
路基板上に第二の絶縁層２２を形成する。形成方法はス
クリーン印刷法であり、材料は介在部材と同じエポキシ
樹脂である。この第二の絶縁層２２の印刷の際に、部分
的に絶縁層のない窓明き部５４、６４、７４、８４を形
成する。図２において５４、６４は高発熱部品（半導体
チップ）１５が取り付けられる窓、７４は外部引出し端
子の取り付けられる窓、８４は半導体チップのワイヤボ
ンディングのための窓である。
【００１５】この第二の絶縁層２２の上に図３に示すよ
うに第二の回路パターン１３を形成する。この第二の回
路パターン１３の形成には前記第一の回路パターン２
４、３４の形成と同じように、パターン状に銅箔等の導
体層を打ち抜いたものを貼り付ける方法、全面に銅箔等
の導体層を貼り付けエッチングによりパターンを形成す
る方法、あるいはステンレス板等の上に図３のようなパ
ターンの電気銅めっきを行い導体層を形成し、第二の絶
縁層２２上に転写、貼り付ける方法等を採用する。これ
らの第二の回路パターン１３の形成方法のいずれにせよ
その下地となる第二の絶縁層２２が段差のない状態にな
っているため、第二の回路パターン１３はパターンの切
断等の問題が発生せず、パターン精度の良い多層構造の
回路基板を得ることができる。
うに第二の回路パターン１３を形成する。この第二の回
路パターン１３の形成には前記第一の回路パターン２
４、３４の形成と同じように、パターン状に銅箔等の導
体層を打ち抜いたものを貼り付ける方法、全面に銅箔等
の導体層を貼り付けエッチングによりパターンを形成す
る方法、あるいはステンレス板等の上に図３のようなパ
ターンの電気銅めっきを行い導体層を形成し、第二の絶
縁層２２上に転写、貼り付ける方法等を採用する。これ
らの第二の回路パターン１３の形成方法のいずれにせよ
その下地となる第二の絶縁層２２が段差のない状態にな
っているため、第二の回路パターン１３はパターンの切
断等の問題が発生せず、パターン精度の良い多層構造の
回路基板を得ることができる。
【００１６】図４は本発明の別の実施例を示したもので
ある。第一の回路基板Ｍの形成方法は、金属基材１１の
上に第一の絶縁層１２、および第一の回路パターン２
４、３４を介在部材の並設により段差のないように形成
する図１乃至図３において述べた方法と同じである。そ
の上に形成する第二の回路基板Ｎを、前もって、絶縁体
フィルム２０に形成しそれを第一の回路基板Ｍの第一の
回路パターン２４、３４の上に貼りつける。図４に示す
ように絶縁体フィルム２０には第二の回路パターン１３
と窓明き部５４、６４、７４、８４が形成されている。
ある。第一の回路基板Ｍの形成方法は、金属基材１１の
上に第一の絶縁層１２、および第一の回路パターン２
４、３４を介在部材の並設により段差のないように形成
する図１乃至図３において述べた方法と同じである。そ
の上に形成する第二の回路基板Ｎを、前もって、絶縁体
フィルム２０に形成しそれを第一の回路基板Ｍの第一の
回路パターン２４、３４の上に貼りつける。図４に示す
ように絶縁体フィルム２０には第二の回路パターン１３
と窓明き部５４、６４、７４、８４が形成されている。
【００１７】これまでの実施例において第一の回路パタ
ーン２４、３４と第二の回路パターン１３との接続を行
なうには、回路基板完成後に両回路パターン間をワイヤ
等で連結する必要が生じる。このわずらわしさをなくす
ため、第一の回路基板および第二の回路基板の第二の絶
縁層２２までを図１乃至図２において述べた方法により
形成し、第二の回路パターン１３をセミアディティブ法
により形成することもできる。
ーン２４、３４と第二の回路パターン１３との接続を行
なうには、回路基板完成後に両回路パターン間をワイヤ
等で連結する必要が生じる。このわずらわしさをなくす
ため、第一の回路基板および第二の回路基板の第二の絶
縁層２２までを図１乃至図２において述べた方法により
形成し、第二の回路パターン１３をセミアディティブ法
により形成することもできる。
【００１８】第二の絶縁層２２の表面を例えば液体ホー
ニングにより粗面化し、第二の絶縁層２２の全面に無電
解銅めっきを行なう。図では図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）
に工程順に、断面図で図示し、図中２３が無電解めっき
（銅）であり厚みは 0.5μm〜1μm である。この無電解
めっき２３は絶縁層２２の窓明き部５４、６４、７４、
８４にも形成される。無電解めっき上にめっきレジスト
１１１を印刷し配線パターンを形成する。ここで、第二
の絶縁層２２と同質の材料からなる介在部材Ｐが第一の
回路パターン２４、３４と並設されて段差のない状態に
なっているため、めっきレジスト１１１が印刷される第
二の絶縁層２２の表面も又段差のない状態になり配線パ
ターンは断線のない、精度のよいものとなるのである。
ニングにより粗面化し、第二の絶縁層２２の全面に無電
解銅めっきを行なう。図では図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）
に工程順に、断面図で図示し、図中２３が無電解めっき
（銅）であり厚みは 0.5μm〜1μm である。この無電解
めっき２３は絶縁層２２の窓明き部５４、６４、７４、
８４にも形成される。無電解めっき上にめっきレジスト
１１１を印刷し配線パターンを形成する。ここで、第二
の絶縁層２２と同質の材料からなる介在部材Ｐが第一の
回路パターン２４、３４と並設されて段差のない状態に
なっているため、めっきレジスト１１１が印刷される第
二の絶縁層２２の表面も又段差のない状態になり配線パ
ターンは断線のない、精度のよいものとなるのである。
【００１９】その後、電気銅めっきにより第二の回路パ
ターン３３を形成する。図５（Ｂ）は更にその上に部分
めっき４３を形成する場合の例を図示したものであり、
例えば、半導体チップをボンディングするときのランド
部の金めっき等に相当するものである。図５（Ｂ）で部
分的にめっきをしたい所を残して再度めっきレジスト１
２１を印刷し、窓明きされた部分に電気めっき４３を行
う。この電気めっき４３が金めっきの場合、正確にはニ
ッケルめっきをした後、重ねて金めっきを行う。この
後、めっきレジスト１１１、１２１を除去し、めっき表
面の銅を短時間エッチングすることにより、露出した無
電解銅めっき２３は溶解してしまう。従って、最終図５
（Ｃ）に示すような構成となり、部分的なめっき４３を
有し、第一の回路パターン２４と連結した第二の回路パ
ターン３３を持った、多層構造の回路基板を形成するこ
とができる。
ターン３３を形成する。図５（Ｂ）は更にその上に部分
めっき４３を形成する場合の例を図示したものであり、
例えば、半導体チップをボンディングするときのランド
部の金めっき等に相当するものである。図５（Ｂ）で部
分的にめっきをしたい所を残して再度めっきレジスト１
２１を印刷し、窓明きされた部分に電気めっき４３を行
う。この電気めっき４３が金めっきの場合、正確にはニ
ッケルめっきをした後、重ねて金めっきを行う。この
後、めっきレジスト１１１、１２１を除去し、めっき表
面の銅を短時間エッチングすることにより、露出した無
電解銅めっき２３は溶解してしまう。従って、最終図５
（Ｃ）に示すような構成となり、部分的なめっき４３を
有し、第一の回路パターン２４と連結した第二の回路パ
ターン３３を持った、多層構造の回路基板を形成するこ
とができる。
【００２０】次に、別の実施例を説明する。図６におい
て１１は銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材
である。この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形
成する。形成方法はスクリーン印刷法であり、材料はエ
ポキシ樹脂である。この第一の絶縁層１２の印刷の際
に、部分的に絶縁層のない窓明き部４４を形成する。
て１１は銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材
である。この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形
成する。形成方法はスクリーン印刷法であり、材料はエ
ポキシ樹脂である。この第一の絶縁層１２の印刷の際
に、部分的に絶縁層のない窓明き部４４を形成する。
【００２１】この第一の絶縁層１２の上に銅等の導体層
からなる第一の回路パターン３４を形成する。形成方法
は図１の第一の回路パターン２４、３４の形成と同じ方
法である。この後、回路パターン間および基板端部の銅
箔のない部分１９に樹脂を塗布することにより、第一の
回路パターン３４と並設されて段差のない状態に介在部
材を並設する。この介在部材となる樹脂材料は第一の絶
縁層１２および後に形成される第二の絶縁層２２と同じ
エポキシ樹脂である。塗布にはディスペンサーまたはス
クリーン印刷法を用いる。このようにして、第一の回路
パターン３４とほぼ段差のない状態にした第一の回路基
板Ｍを得る。図６は介在部材を並設する前の状態を示し
た図である。
からなる第一の回路パターン３４を形成する。形成方法
は図１の第一の回路パターン２４、３４の形成と同じ方
法である。この後、回路パターン間および基板端部の銅
箔のない部分１９に樹脂を塗布することにより、第一の
回路パターン３４と並設されて段差のない状態に介在部
材を並設する。この介在部材となる樹脂材料は第一の絶
縁層１２および後に形成される第二の絶縁層２２と同じ
エポキシ樹脂である。塗布にはディスペンサーまたはス
クリーン印刷法を用いる。このようにして、第一の回路
パターン３４とほぼ段差のない状態にした第一の回路基
板Ｍを得る。図６は介在部材を並設する前の状態を示し
た図である。
【００２２】この第一の回路基板上に図２に示すよう
に、第二の絶縁層２２を形成する。形成方法はスクリー
ン印刷法であり、材料は介在部材と同じエポキシ樹脂で
ある。この第二の絶縁層２２の印刷の際に、部分的に絶
縁層のない、金属基材１１または第一の回路パターン３
４を露出させるように窓明き部５４、６４、７４、８４
を形成する。図６の窓明き部４４は図２の第二の絶縁層
２２の窓明き部５４、７４に対応するものである。従っ
て、図６の第一の回路基板の上に第二の絶縁層を形成し
た図３の窓明き部５４、６４、７４、８４では、金属基
材１１または第一の回路パターン３４が露出する構造と
なる。
に、第二の絶縁層２２を形成する。形成方法はスクリー
ン印刷法であり、材料は介在部材と同じエポキシ樹脂で
ある。この第二の絶縁層２２の印刷の際に、部分的に絶
縁層のない、金属基材１１または第一の回路パターン３
４を露出させるように窓明き部５４、６４、７４、８４
を形成する。図６の窓明き部４４は図２の第二の絶縁層
２２の窓明き部５４、７４に対応するものである。従っ
て、図６の第一の回路基板の上に第二の絶縁層を形成し
た図３の窓明き部５４、６４、７４、８４では、金属基
材１１または第一の回路パターン３４が露出する構造と
なる。
【００２３】この第二の絶縁層２２の上に図３に示す第
二の回路パターン１３を形成し、第一の回路基板上に第
二の回路基板が積層された多層構造の回路基板を得るこ
とができる。尚、第二の回路パターン１３の形成方法は
前述の第二の回路パターン１３の形成と同じ方法であ
る。
二の回路パターン１３を形成し、第一の回路基板上に第
二の回路基板が積層された多層構造の回路基板を得るこ
とができる。尚、第二の回路パターン１３の形成方法は
前述の第二の回路パターン１３の形成と同じ方法であ
る。
【００２４】
【発明の効果】これまでに述べたような構成とすること
により以下に述べる効果が得られる。
により以下に述べる効果が得られる。
【００２５】特許請求の範囲第１項に示すように、金属
基材上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有
する第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が積層一体化されている回路基板にお
いて、前記第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設して、少なくとも前記第二の回路パタ
ーンを有する前記第二の回路基板が前記第一の回路基板
の上に積層一体化された構造としたことにより、又、特
許請求の範囲第２項に示すように、介在部材が前記絶縁
層と同質材料からなる構造としたことにより、第二の回
路パターンの形成においてパターンが切断する等の問題
が発生せず、パターン精度の良い多層構造の回路基板を
得ることができる。
基材上に第一の絶縁層を介して第一の回路パターンを有
する第一の回路基板の上に、第二の回路パターンを有す
る第二の回路基板が積層一体化されている回路基板にお
いて、前記第一の回路パターンの導体層とほぼ段差のな
い介在部材を並設して、少なくとも前記第二の回路パタ
ーンを有する前記第二の回路基板が前記第一の回路基板
の上に積層一体化された構造としたことにより、又、特
許請求の範囲第２項に示すように、介在部材が前記絶縁
層と同質材料からなる構造としたことにより、第二の回
路パターンの形成においてパターンが切断する等の問題
が発生せず、パターン精度の良い多層構造の回路基板を
得ることができる。
【図１】本発明の実施例の第一の回路基板で第一の回路
パターンを形成した段階を示す斜視図である。
パターンを形成した段階を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例の回路基板で第二の絶縁層を形
成した段階を示す斜視図である。
成した段階を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例の回路基板で第二の回路パター
ンを形成した段階を示す斜視図である。
ンを形成した段階を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例の回路基板で第一の回路基板
に、第二の回路基板を張り合わせる前の状態を示す斜視
図である。
に、第二の回路基板を張り合わせる前の状態を示す斜視
図である。
【図５】本発明の別の実施例の回路基板で、（Ａ）は第
二の回路パターンを形成した段階を示す断面図、（Ｂ）
は部分めっきを形成した段階を示す断面図、（Ｃ）は第
一の回路パターンと第二の回路パターンとの連結を示す
断面図である。
二の回路パターンを形成した段階を示す断面図、（Ｂ）
は部分めっきを形成した段階を示す断面図、（Ｃ）は第
一の回路パターンと第二の回路パターンとの連結を示す
断面図である。
【図６】本発明の別の実施例の回路基板で第一の回路パ
ターンを形成した段階を示す斜視図である。
ターンを形成した段階を示す斜視図である。
１１ 金属基材 １２ 第一の絶縁層 １３ 第二の回路パターン ２０ 絶縁体フィルム ２２ 第二の絶縁層 ２４ 第一の回路パターン ３３ 第二の回路パターン ３４ 第一の回路パターン ５４ 第二の絶縁層の窓明き部 ６４ 第二の絶縁層の窓明き部 ７４ 第二の絶縁層の窓明き部 ８４ 第二の絶縁層の窓明き部 Ｍ 第一の回路基板 Ｐ 介在部材 Ｎ 第二の回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】金属基材上に第一の絶縁層を介して第一の
回路パターンを有する第一の回路基板の上に、第二の回
路パターンを有する第二の回路基板が積層一体化されて
いる回路基板において、前記第一の回路パターンの導体
層とほぼ段差のない介在部材を並設して、少なくとも前
記第二の回路パターンを有する前記第二の回路基板が前
記第一の回路基板の上に積層一体化されていることを特
徴とする回路基板。 - 【請求項２】介在部材が第二の絶縁層と同質材料からな
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256388A JPH07123185B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256388A JPH07123185B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141357A Division JPH0744322B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218605A true JPH05218605A (ja) | 1993-08-27 |
| JPH07123185B2 JPH07123185B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17291988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256388A Expired - Fee Related JPH07123185B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123185B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198964A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| KR101399979B1 (ko) * | 2013-01-04 | 2014-06-30 | 하이쎌(주) | 인쇄전자 기술을 이용한 led용 방열 플렉시블 모듈 및 이의 제조 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS60216599A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜ｈｉｃの製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62217698A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | 昭和電工株式会社 | 金属ベ−ス多層プリント基板 |
| JPH036096A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4256388A patent/JPH07123185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
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| JPS62217698A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | 昭和電工株式会社 | 金属ベ−ス多層プリント基板 |
| JPH036096A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198964A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| US8866027B2 (en) | 2007-01-19 | 2014-10-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| KR101399979B1 (ko) * | 2013-01-04 | 2014-06-30 | 하이쎌(주) | 인쇄전자 기술을 이용한 led용 방열 플렉시블 모듈 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07123185B2 (ja) | 1995-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |