JPH05218627A - ２層又は多層プリント回路板 - Google Patents
２層又は多層プリント回路板Info
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- JPH05218627A JPH05218627A JP4294453A JP29445392A JPH05218627A JP H05218627 A JPH05218627 A JP H05218627A JP 4294453 A JP4294453 A JP 4294453A JP 29445392 A JP29445392 A JP 29445392A JP H05218627 A JPH05218627 A JP H05218627A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤層を介して互いに積層する下側導体パ
ターンと上側導体パターンのはんだ部分相互を連通させ
る接着剤層の孔を、最上側はんだ止め層の対称形状の他
の孔の半分の形状にすることにより双方のはんだ部分の
露出面積及び形状を等しくして加熱時に流出する接着剤
によるはんだバリアの形成を防止して完全なはんだ接合
が得られる２層又は多層プリント回路板を得る。 【構成】 プリント回路板１の平面図で見て、接着剤層
13の孔14,15 の境界ライン16,17 がはんだ止め層30の他
の孔31,32 の対称ライン33,34 に一致するよう孔相互を
位置決めし、接着剤層13の孔14,15 を他の孔31,32 の半
分に一致させ、半分形状の境界ラインを対称ライン33,3
4 とし、下側及び上側導体パターンのはんだ部分4,5 及
びはんだ部分22,23 が同一形状及び等面積となるように
する。
ターンと上側導体パターンのはんだ部分相互を連通させ
る接着剤層の孔を、最上側はんだ止め層の対称形状の他
の孔の半分の形状にすることにより双方のはんだ部分の
露出面積及び形状を等しくして加熱時に流出する接着剤
によるはんだバリアの形成を防止して完全なはんだ接合
が得られる２層又は多層プリント回路板を得る。 【構成】 プリント回路板１の平面図で見て、接着剤層
13の孔14,15 の境界ライン16,17 がはんだ止め層30の他
の孔31,32 の対称ライン33,34 に一致するよう孔相互を
位置決めし、接着剤層13の孔14,15 を他の孔31,32 の半
分に一致させ、半分形状の境界ラインを対称ライン33,3
4 とし、下側及び上側導体パターンのはんだ部分4,5 及
びはんだ部分22,23 が同一形状及び等面積となるように
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持プレートと、第１
はんだ部分を有する第１導体パターンと、及び第２はん
だ部分を有する第２導体パターンとを具え、前記第２導
体パターンを接着剤層により第１導体パターンから分離
し、前記接着剤層に形成した孔を介して前記第１はんだ
部分及び前記第２はんだ部分を互いに連通させ、前記第
２はんだ部分を前記孔まで存在させ、また他の孔を有す
るはんだ止め層を第２導体パターン上に設け、前記他の
孔を前記接着剤層の孔に連通させて前記第２はんだ部分
及び前記第１はんだ部分に達せしめ、プリント回路板の
平面図で見て、前記他の孔の断面領域が対称ラインを有
する形状に前記他の孔を形成した２層又は多層プリント
回路板に関するものである。
はんだ部分を有する第１導体パターンと、及び第２はん
だ部分を有する第２導体パターンとを具え、前記第２導
体パターンを接着剤層により第１導体パターンから分離
し、前記接着剤層に形成した孔を介して前記第１はんだ
部分及び前記第２はんだ部分を互いに連通させ、前記第
２はんだ部分を前記孔まで存在させ、また他の孔を有す
るはんだ止め層を第２導体パターン上に設け、前記他の
孔を前記接着剤層の孔に連通させて前記第２はんだ部分
及び前記第１はんだ部分に達せしめ、プリント回路板の
平面図で見て、前記他の孔の断面領域が対称ラインを有
する形状に前記他の孔を形成した２層又は多層プリント
回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上述のタイプのプリント回路板は本願人
による研究により得られたものである。このプリント回
路板において、はんだ止め層の各他の孔は円形の断面領
域を有し、このような他の孔により囲まれ、一般的には
んだランドと称されるリング状の断面領域を有する第２
導体パターンのはんだ部分、及びはんだランドによって
囲まれる接着剤層の孔、及びこの孔を介してはんだ接合
のためにアクセスできる第１導体パターンのはんだ部分
は、円形の断面領域を有し、このため、第１導体パター
ンがなぜ一般的にはんだパッドと称されるかの理由であ
る。
による研究により得られたものである。このプリント回
路板において、はんだ止め層の各他の孔は円形の断面領
域を有し、このような他の孔により囲まれ、一般的には
んだランドと称されるリング状の断面領域を有する第２
導体パターンのはんだ部分、及びはんだランドによって
囲まれる接着剤層の孔、及びこの孔を介してはんだ接合
のためにアクセスできる第１導体パターンのはんだ部分
は、円形の断面領域を有し、このため、第１導体パター
ンがなぜ一般的にはんだパッドと称されるかの理由であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】形状の違いにより、円
形のはんだ領域とリング状のはんだ領域は、異なるはん
だ付け特性を有し、例えば、はんだ部分全体にわたる高
い表面張力を示す液体はんだすずの均等分布特性に関し
て異なることがわかった。更に、はんだ接合の形成に使
用できるはんだパッド及びはんだランドの表面積は、異
なる寸法を有することがわかった。更に、このようなプ
リント回路板の研究により、熱及び圧力を使用するプレ
ス処理で行われる接着剤層と支持プレートとの相互連結
において、加熱し軟化した接着剤層は、リング状のはん
だランドとこのランドに囲まれたはんだパッドとの間の
インタフェースで漏れを生じ、リング状はんだランドの
下側に流れだし、はんだパッドの方向に向かって半径方
向に張り出してしまい、はんだランドとはんだパッドと
の間に接着剤のリング状のはんだバリアを形成し、この
はんだバリアが液体はんだすずを分割することがよくあ
る。しかし、このような分割を相殺する液体はんだすず
の高い表面張力により、はんだすずは常にはんだバリア
の一方の側に流れる。異なるはんだ付け特性の原因とな
るはんだランドとはんだパッドとの形状の違いにより、
またはんだ接合に利用できるはんだランドとはんだパッ
ドの表面積の違いにより、また接着剤の流出により形成
されるはんだバリアの存在により、はんだ付け処理例え
ば、通常の工業的流動はんだ付け処理において、はんだ
ランドとはんだパッドとの間に電気的導通を生じないは
んだ接合が形成されることが比較的起こる。これは、依
然として液体状のはんだすずが常に電気的に接続を行う
べき、しかし異なる形状及び表面積の２個のはんだ部分
のうちの一方に流れ、大きな表面積を有するはんだバリ
アにより互いに隔絶されるためであり、他方のはんだ部
分ははんだすずによって単に濡れて薄いはんだすずフィ
ルムを生ずるだけで、はんだバリアの存在によりまた相
互接続すべきはんだ部分間の僅かなレベルの違いによ
り、はんだ部分間即ち、はんだランド及びはんだパッド
間には電気的なはんだ接合が得られない。このような貧
弱な品質のはんだ接合は勿論好ましいものではなく、欠
点である。即ち、欠陥のあるはんだ接合部を発見するこ
とができないときはプリント回路板を廃棄しなければな
らなかったり、又は、時間がかかり、コストが嵩むこと
になる再はんだ付け処理を行ってプリント回路板の修理
をしなければならないためである。
形のはんだ領域とリング状のはんだ領域は、異なるはん
だ付け特性を有し、例えば、はんだ部分全体にわたる高
い表面張力を示す液体はんだすずの均等分布特性に関し
て異なることがわかった。更に、はんだ接合の形成に使
用できるはんだパッド及びはんだランドの表面積は、異
なる寸法を有することがわかった。更に、このようなプ
リント回路板の研究により、熱及び圧力を使用するプレ
ス処理で行われる接着剤層と支持プレートとの相互連結
において、加熱し軟化した接着剤層は、リング状のはん
だランドとこのランドに囲まれたはんだパッドとの間の
インタフェースで漏れを生じ、リング状はんだランドの
下側に流れだし、はんだパッドの方向に向かって半径方
向に張り出してしまい、はんだランドとはんだパッドと
の間に接着剤のリング状のはんだバリアを形成し、この
はんだバリアが液体はんだすずを分割することがよくあ
る。しかし、このような分割を相殺する液体はんだすず
の高い表面張力により、はんだすずは常にはんだバリア
の一方の側に流れる。異なるはんだ付け特性の原因とな
るはんだランドとはんだパッドとの形状の違いにより、
またはんだ接合に利用できるはんだランドとはんだパッ
ドの表面積の違いにより、また接着剤の流出により形成
されるはんだバリアの存在により、はんだ付け処理例え
ば、通常の工業的流動はんだ付け処理において、はんだ
ランドとはんだパッドとの間に電気的導通を生じないは
んだ接合が形成されることが比較的起こる。これは、依
然として液体状のはんだすずが常に電気的に接続を行う
べき、しかし異なる形状及び表面積の２個のはんだ部分
のうちの一方に流れ、大きな表面積を有するはんだバリ
アにより互いに隔絶されるためであり、他方のはんだ部
分ははんだすずによって単に濡れて薄いはんだすずフィ
ルムを生ずるだけで、はんだバリアの存在によりまた相
互接続すべきはんだ部分間の僅かなレベルの違いによ
り、はんだ部分間即ち、はんだランド及びはんだパッド
間には電気的なはんだ接合が得られない。このような貧
弱な品質のはんだ接合は勿論好ましいものではなく、欠
点である。即ち、欠陥のあるはんだ接合部を発見するこ
とができないときはプリント回路板を廃棄しなければな
らなかったり、又は、時間がかかり、コストが嵩むこと
になる再はんだ付け処理を行ってプリント回路板の修理
をしなければならないためである。
【０００４】従って、本発明の目的は、上述のタイプの
プリント回路板の欠点を解決し、はんだ付け処理におい
て、第１導体パターンのはんだ部分と第２導体パターン
のはんだ部分との間に接着剤層の孔を介して常に完璧な
はんだ接合を得ることができる改良したプリント回路板
を得るにある。
プリント回路板の欠点を解決し、はんだ付け処理におい
て、第１導体パターンのはんだ部分と第２導体パターン
のはんだ部分との間に接着剤層の孔を介して常に完璧な
はんだ接合を得ることができる改良したプリント回路板
を得るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明による多層プリント回路板は、前記プリント
回路板の平面図で見て、前記はんだ止め層の前記他の孔
の位置を、前記接着剤層の前記孔の境界ラインが前記対
称ラインに一致するよう位置決めし、また前記接着剤層
の前記孔を前記他の孔の半分に一致させ、前記半分形状
の境界ラインを前記対称ラインとし、前記第１はんだ部
分及び前記第２はんだ部分が等しい形状及び等しい面積
となるようにしたことを特徴とする。
め、本発明による多層プリント回路板は、前記プリント
回路板の平面図で見て、前記はんだ止め層の前記他の孔
の位置を、前記接着剤層の前記孔の境界ラインが前記対
称ラインに一致するよう位置決めし、また前記接着剤層
の前記孔を前記他の孔の半分に一致させ、前記半分形状
の境界ラインを前記対称ラインとし、前記第１はんだ部
分及び前記第２はんだ部分が等しい形状及び等しい面積
となるようにしたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】このようにして、簡単に、相互に電気的に接続
すべき第１及び第２導体パターンのはんだ部分は、ほぼ
等しい大きさのはんだ接合部を形成するための表面領域
を有し、またこれらはんだ部分がほぼ同じ形状になり、
従っておなじはんだ付け特性を有することができるよう
になり、従って接着剤層の孔を介して第１導体パターン
のはんだ部分と第２導体パターンのはんだ部分との間の
完全なはんだ接合部を得ることができる。
すべき第１及び第２導体パターンのはんだ部分は、ほぼ
等しい大きさのはんだ接合部を形成するための表面領域
を有し、またこれらはんだ部分がほぼ同じ形状になり、
従っておなじはんだ付け特性を有することができるよう
になり、従って接着剤層の孔を介して第１導体パターン
のはんだ部分と第２導体パターンのはんだ部分との間の
完全なはんだ接合部を得ることができる。
【０００７】このような完全なはんだ接合部は、はんだ
バリアが接着剤層の接着剤の流出の結果２個のはんだ部
分間に生ずるはんだバリアが対称ラインに沿ってはんだ
止め層他の孔の断面領域通過するときでも得ることがで
きる。即ち、はんだすずが異なる寸法及び形状のはんだ
すず領域に分割されていて、高い表面張力の結果、すべ
てのはんだすずが大きい面積を有するはんだ部分に流入
してしまう従来のプリント回路板のようではなく、本発
明によるはんだ付け処理では、はんだバリアは依然とし
て液状のはんだすずを、等しい大きさかつ等しい形状の
はんだすず領域に分割する。本発明によるプリント回路
板においては、液状はんだすずは、はんだ付け処理にお
いて、２個の等しい大きさかつ等しい形状のはんだすず
領域に分割されるため、液状はんだすずは互いにはんだ
付けすべき２個のはんだ部分にわたり均一に分布された
状態を維持し、はんだ付け処理の終了時での冷却プロセ
スにおいて、均一に分布したはんだすずが存在する可能
性のあるはんだバリアの方向に同一の強さで作用し、従
って、はんだすずの硬化中、完全なはんだすず結合がは
んだバリアにわたり得られる。本発明によるプリント回
路板における他の利点としては、はんだ部分間のはんだ
接合を、簡単かつ適切な方法で視覚的にチェックできる
点であり、即ち、はんだ接合部が対称ラインに沿っては
んだ止め層の他の孔の断面領域に貫通しているか否かを
チェックするだけでよい。
バリアが接着剤層の接着剤の流出の結果２個のはんだ部
分間に生ずるはんだバリアが対称ラインに沿ってはんだ
止め層他の孔の断面領域通過するときでも得ることがで
きる。即ち、はんだすずが異なる寸法及び形状のはんだ
すず領域に分割されていて、高い表面張力の結果、すべ
てのはんだすずが大きい面積を有するはんだ部分に流入
してしまう従来のプリント回路板のようではなく、本発
明によるはんだ付け処理では、はんだバリアは依然とし
て液状のはんだすずを、等しい大きさかつ等しい形状の
はんだすず領域に分割する。本発明によるプリント回路
板においては、液状はんだすずは、はんだ付け処理にお
いて、２個の等しい大きさかつ等しい形状のはんだすず
領域に分割されるため、液状はんだすずは互いにはんだ
付けすべき２個のはんだ部分にわたり均一に分布された
状態を維持し、はんだ付け処理の終了時での冷却プロセ
スにおいて、均一に分布したはんだすずが存在する可能
性のあるはんだバリアの方向に同一の強さで作用し、従
って、はんだすずの硬化中、完全なはんだすず結合がは
んだバリアにわたり得られる。本発明によるプリント回
路板における他の利点としては、はんだ部分間のはんだ
接合を、簡単かつ適切な方法で視覚的にチェックできる
点であり、即ち、はんだ接合部が対称ラインに沿っては
んだ止め層の他の孔の断面領域に貫通しているか否かを
チェックするだけでよい。
【０００８】他の孔の断面領域の対称ラインをＳ字状と
することができる。好適には、対称ラインを直線ライン
とし、プリント回路板の平面図で見て、接着剤層の孔が
直線状の対称ラインにほぼ一致する直線状の境界ライン
を有するようにするとよい。この構成は、簡単な方法で
接着剤層の孔を形成する上で有利である。
することができる。好適には、対称ラインを直線ライン
とし、プリント回路板の平面図で見て、接着剤層の孔が
直線状の対称ラインにほぼ一致する直線状の境界ライン
を有するようにするとよい。この構成は、簡単な方法で
接着剤層の孔を形成する上で有利である。
【０００９】接着剤層の孔は、例えば、方形、矩形又は
三角形の領域にすることができ、はんだ止め層の他の孔
も、これに対応して方形、矩形又は三角形の断面領域に
する。好適には、はんだ止め層の他の孔は、円形の断面
領域とし、接着剤層の孔は半円形断面の孔にする。この
構成にすると、はんだ接合部を形成するのに使用する液
状はんだすずを極めて均一に分布させるのに極めて有利
である。
三角形の領域にすることができ、はんだ止め層の他の孔
も、これに対応して方形、矩形又は三角形の断面領域に
する。好適には、はんだ止め層の他の孔は、円形の断面
領域とし、接着剤層の孔は半円形断面の孔にする。この
構成にすると、はんだ接合部を形成するのに使用する液
状はんだすずを極めて均一に分布させるのに極めて有利
である。
【００１０】本発明の好適な実施例においては、プリン
ト回路板の平面図で見て、前記はんだ止め層の前記他の
孔の断面領域を貫通する前記対称ラインを通過する貫通
孔を設け、前記貫通孔を、前記第２導体パターンの前記
はんだ部分、前記接着剤層、前記第１導体パターンの前
記はんだ部分及び前記支持プレートを通過させる。この
構成においては、第２導体パターンのはんだ部分、接着
剤層、第１導体パターンのはんだ部分及び支持プレート
を貫通する、また接着剤層を支持プレートに結合するプ
レス処理後になるまでは形成されない貫通孔の領域にお
いて接着剤の漏れ出しがなく、この領域においてはんだ
バリアが存在することがなく、従って、第１導体パター
ン及び第２導体パターンの２個のはんだ部分間に完全な
はんだ接合部が形成される。
ト回路板の平面図で見て、前記はんだ止め層の前記他の
孔の断面領域を貫通する前記対称ラインを通過する貫通
孔を設け、前記貫通孔を、前記第２導体パターンの前記
はんだ部分、前記接着剤層、前記第１導体パターンの前
記はんだ部分及び前記支持プレートを通過させる。この
構成においては、第２導体パターンのはんだ部分、接着
剤層、第１導体パターンのはんだ部分及び支持プレート
を貫通する、また接着剤層を支持プレートに結合するプ
レス処理後になるまでは形成されない貫通孔の領域にお
いて接着剤の漏れ出しがなく、この領域においてはんだ
バリアが存在することがなく、従って、第１導体パター
ン及び第２導体パターンの２個のはんだ部分間に完全な
はんだ接合部が形成される。
【００１１】これに関連して、前記貫通孔を、前記はん
だ止め層の前記他の孔の断面領域を貫通する直線対称ラ
インに対して鏡対称となる形状に形成すると好適であ
る。この構成によれば、ほとんど問題なくまた簡単に貫
通孔を設けることができ、特に、互いに接続すべき第１
導体ぱターン及び第２導体パターンのはんだ部分間の形
状及び表面積をできるだけ等しくするのに都合がよい。
だ止め層の前記他の孔の断面領域を貫通する直線対称ラ
インに対して鏡対称となる形状に形成すると好適であ
る。この構成によれば、ほとんど問題なくまた簡単に貫
通孔を設けることができ、特に、互いに接続すべき第１
導体ぱターン及び第２導体パターンのはんだ部分間の形
状及び表面積をできるだけ等しくするのに都合がよい。
【００１２】前記接着剤層によりカバーされる前記第１
導体パターンの前記はんだ部分の領域とは異なり、前記
孔により包囲される前記第１導体パターンのはんだ部分
の領域を前記第２導体パターンの方向に少なくとも部分
的にアーチ状に湾曲させ、前記接着剤層の前記孔を前記
第１導体パターンのはんだ部分に達せしめると極めて好
適であることを本願人は見出した。この構成によれば、
はんだ接合部により互いに接続すべき第１導体パターン
及び第２導体パターンのはんだ部分をほぼ同一平面上に
存在させることができ、このことは、２個のはんだ部分
間に完全なはんだ接合部を形成する上で極めて有利であ
る。即ち、双方のはんだ部分に対して依然として液状の
はんだすずが等しく到達することが容易にできるためで
ある。
導体パターンの前記はんだ部分の領域とは異なり、前記
孔により包囲される前記第１導体パターンのはんだ部分
の領域を前記第２導体パターンの方向に少なくとも部分
的にアーチ状に湾曲させ、前記接着剤層の前記孔を前記
第１導体パターンのはんだ部分に達せしめると極めて好
適であることを本願人は見出した。この構成によれば、
はんだ接合部により互いに接続すべき第１導体パターン
及び第２導体パターンのはんだ部分をほぼ同一平面上に
存在させることができ、このことは、２個のはんだ部分
間に完全なはんだ接合部を形成する上で極めて有利であ
る。即ち、双方のはんだ部分に対して依然として液状の
はんだすずが等しく到達することが容易にできるためで
ある。
【００１３】次に、図面につき本発明の好適な実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１〜図14は、約10倍に拡大して示してあ
るが、説明を分かり易く示すため、層の厚さはそれより
も幾分高めの倍率で示す。図９、図10、図11は本発明に
よる２層プリント回路板１の一部を示し、図９及び図10
は構成部材がない状態のプリント回路板を示し、図11は
はんだ付けをした完成した状態即ち構成部材を取り付け
た状態のプリント回路板を示す。以下に図９〜図11に示
すプリント回路板１の製造における個別の処理ステップ
を図１〜図11につき説明する。
るが、説明を分かり易く示すため、層の厚さはそれより
も幾分高めの倍率で示す。図９、図10、図11は本発明に
よる２層プリント回路板１の一部を示し、図９及び図10
は構成部材がない状態のプリント回路板を示し、図11は
はんだ付けをした完成した状態即ち構成部材を取り付け
た状態のプリント回路板を示す。以下に図９〜図11に示
すプリント回路板１の製造における個別の処理ステップ
を図１〜図11につき説明する。
【００１５】図１には、図11に仕上げ状態の一部を示す
２層プリント回路板１の支持プレート２の一部を示す。
約1.6mm の厚さを有する支持プレート２は、樹脂含浸紙
層のラミネートの形式の開始材料で構成するとよい。こ
のラミネートの上面には、接着剤層を設け、この接着剤
層は、支持プレート２を形成するラミネートと連続した
銅フォイルとの境界層をなす。例えばフォトエッチング
方法のようないわゆる減縮プロセスにより、第１導体パ
ターン３を35μm の厚さの銅フォイルから既知の方法で
形成することができる。銅フォイルを担持しない支持プ
レート２上に第１導体パターン３を形成する場合には、
代案として例えばスクリーン印刷プロセスのようないわ
ゆる付加プロセスによって形成することができる。図１
は、図10に示すように２個の導体トラック６、７が延び
ている２個の丸いはんだパッド４、５と、３個の他の導
体トラック８、９及び10とよりなる第１導体パターン３
を示す。
２層プリント回路板１の支持プレート２の一部を示す。
約1.6mm の厚さを有する支持プレート２は、樹脂含浸紙
層のラミネートの形式の開始材料で構成するとよい。こ
のラミネートの上面には、接着剤層を設け、この接着剤
層は、支持プレート２を形成するラミネートと連続した
銅フォイルとの境界層をなす。例えばフォトエッチング
方法のようないわゆる減縮プロセスにより、第１導体パ
ターン３を35μm の厚さの銅フォイルから既知の方法で
形成することができる。銅フォイルを担持しない支持プ
レート２上に第１導体パターン３を形成する場合には、
代案として例えばスクリーン印刷プロセスのようないわ
ゆる付加プロセスによって形成することができる。図１
は、図10に示すように２個の導体トラック６、７が延び
ている２個の丸いはんだパッド４、５と、３個の他の導
体トラック８、９及び10とよりなる第１導体パターン３
を示す。
【００１６】図２には、銅層12と接着剤層13とよりなる
ラミネート11を示す。この銅層12は、35μm の厚さの銅
フォイルにより形成する。ラミネートは、必ずしもラミ
ネート処理によるものでなくとも、例えば接着剤を導電
層に塗布することにより互いに結合した少なくとも２層
よりなる製品を意味するものと理解されたい。この接着
剤層の厚さは、10μm と70μm との間の範囲とすること
ができる。この接着剤層13は、特定の温度範囲におい
て、少なくとも図１に示す支持プレート２の接着剤層13
を熱及び圧力を使用したプレス処理で取り付けるべき第
１導体パターンに隣接する領域の硬度よりも高い硬度の
接着材料により形成する。図示の実施例では、接着剤層
13の接着材料は、ガラス遷移温度又は軟化温度ができる
だけ高い、即ち低温では比較的硬い硬さを示す重合度に
選択したアクリレート接着剤により構成する。
ラミネート11を示す。この銅層12は、35μm の厚さの銅
フォイルにより形成する。ラミネートは、必ずしもラミ
ネート処理によるものでなくとも、例えば接着剤を導電
層に塗布することにより互いに結合した少なくとも２層
よりなる製品を意味するものと理解されたい。この接着
剤層の厚さは、10μm と70μm との間の範囲とすること
ができる。この接着剤層13は、特定の温度範囲におい
て、少なくとも図１に示す支持プレート２の接着剤層13
を熱及び圧力を使用したプレス処理で取り付けるべき第
１導体パターンに隣接する領域の硬度よりも高い硬度の
接着材料により形成する。図示の実施例では、接着剤層
13の接着材料は、ガラス遷移温度又は軟化温度ができる
だけ高い、即ち低温では比較的硬い硬さを示す重合度に
選択したアクリレート接着剤により構成する。
【００１７】図９〜図11に示すプリント回路板の製造ち
おいては、図２のラミネート11に単にパンチング処理に
より孔14、15を設ける。この場合、孔14、15は、半円形
の断面形状にし、銅層12、接着剤層13に貫通させて設け
る。支持プレート２の平面図で見て、はんだパッド４、
５の中心4a、5aが孔14、15の直線状の境界ライン16、17
を通過するよう孔14、15を位置決めする。孔14、15を有
するラミネート11の一部を図３及び図４に示す。図１、
図３及び図４に示すように、半円形の孔14、15の半径
は、はんだパッド４、５の半径よりも僅かに小さくなる
よう選択する。
おいては、図２のラミネート11に単にパンチング処理に
より孔14、15を設ける。この場合、孔14、15は、半円形
の断面形状にし、銅層12、接着剤層13に貫通させて設け
る。支持プレート２の平面図で見て、はんだパッド４、
５の中心4a、5aが孔14、15の直線状の境界ライン16、17
を通過するよう孔14、15を位置決めする。孔14、15を有
するラミネート11の一部を図３及び図４に示す。図１、
図３及び図４に示すように、半円形の孔14、15の半径
は、はんだパッド４、５の半径よりも僅かに小さくなる
よう選択する。
【００１８】図９〜図11のプリント回路板の製造におい
て、孔14、15を有する図３のラミネート11を、図５に示
すように孔14、15の直線状の境界ライン16、17をはんだ
パッド４、５の中心4a、5aが通過するように第１導体パ
ターン３を担持する図１の支持プレート２の上面に設け
る。支持プレート２、第１導体パターン３及びラミネー
ト11により構成するスタックは、プラテン19及びラム20
により線図的に示すプレス18内に配置する。このプレス
18において、支持プレート２及びラミネート11を互いに
正確に相対位置決めし、孔14、15の断面領域が閉じたは
んだパッド４、５の内側に完全に位置するように配置す
る。実際は、プラテン19と支持プレート２の底面との
間、及びラム20と銅フォイル12の上面との間に紙層を挿
入する。しかし、不規則な面を排除し、プラテン19及び
ラム20が、プレス部材に掛合するプリント回路板の領域
に十分作用するのを確実にするこの紙層は、図５では説
明をわかり易くするため示さない。次に、ラム20及びプ
ラテン19を互いに接近する方向に移動させ、加熱し、熱
及び圧力を使用するプレス処理により接着剤層13を支持
プレート２に取り付ける。
て、孔14、15を有する図３のラミネート11を、図５に示
すように孔14、15の直線状の境界ライン16、17をはんだ
パッド４、５の中心4a、5aが通過するように第１導体パ
ターン３を担持する図１の支持プレート２の上面に設け
る。支持プレート２、第１導体パターン３及びラミネー
ト11により構成するスタックは、プラテン19及びラム20
により線図的に示すプレス18内に配置する。このプレス
18において、支持プレート２及びラミネート11を互いに
正確に相対位置決めし、孔14、15の断面領域が閉じたは
んだパッド４、５の内側に完全に位置するように配置す
る。実際は、プラテン19と支持プレート２の底面との
間、及びラム20と銅フォイル12の上面との間に紙層を挿
入する。しかし、不規則な面を排除し、プラテン19及び
ラム20が、プレス部材に掛合するプリント回路板の領域
に十分作用するのを確実にするこの紙層は、図５では説
明をわかり易くするため示さない。次に、ラム20及びプ
ラテン19を互いに接近する方向に移動させ、加熱し、熱
及び圧力を使用するプレス処理により接着剤層13を支持
プレート２に取り付ける。
【００１９】プレス処理において、プラテン19とラム20
との間に位置するプリント回路板の部分に、約100 バー
ルの最大圧力を加え、上述のようにプラテン19とラム20
の双方を加熱し、約150 ℃の最大作動温度にする。この
加熱処理は、支持プレート２とその接着剤層（図示せ
ず）及び銅層12とこの銅層に連結した接着剤層13を加熱
する。接着剤層13は、特定温度範囲で第１導体パターン
３に隣接する支持プレート２の領域よりも高い硬度を示
す接着材料により構成し、従って、プレス処理におい
て、接着層13によりカバーされる第１導体パターン３の
領域は、プレス処理の特定時間内で第１導体パターン３
に隣接する支持プレート２の領域よりも硬度が高い接着
剤層13により支持プレート２に圧入し、従って、図11に
示す完成したプリント回路板１においては、接着剤層３
のプレス処理の結果、接着剤層13によりカバーされる第
１導体パターン３は、支持プレート２に完全に食い込
む。このプレスイン即ち、圧入は、接着剤層13によりカ
バーされる第１導体パターン３の位置でのみ生ずる。従
って、接着剤層13のない領域即ち、孔14、15の位置で
は、第１導体パターン３は支持プレート２内に圧入しな
い。これは、接着層13によりカバーされるはんだパッド
４、５の半環状部分が支持プレート２内に圧入し、中心
に位置する半円形部分は半環状部分に対して隆起する状
態となる。プレス処理において、発生する高圧及びそれ
に続く支持プレート２及び接着剤層13の双方の加熱、及
び一方ではラミネート11における支持プレート２及び孔
14、15の領域と、他方ではラミネート11の残存する領域
との間の圧力比の合成圧力差を生ずる結果、はんだパッ
ド４、５の中心半円形部分の下方の支持プレート２の領
域は、支持プレート２の他の領域に対して隆起し、はん
だパッド４、５の中心半円形部分は銅フォイル12とほぼ
同一平面上になるよう隆起又はアーチ状になる。図示の
実施例の場合、アーチ状のパッド４、５は、ほぼ皿状形
状として示したが、ドーム状の形状にすることもでき
る。約150 ℃の所望の作動温度に達した後、この温度を
特定時間にわたり維持し、その後プラテン19及びラム20
を圧力の減少なしに冷却し、プリント回路板の中間生産
物の不良品が出ないようにする。プレス処理において、
接着帯域が接着剤層13と支持プレート２間に生ずる。
との間に位置するプリント回路板の部分に、約100 バー
ルの最大圧力を加え、上述のようにプラテン19とラム20
の双方を加熱し、約150 ℃の最大作動温度にする。この
加熱処理は、支持プレート２とその接着剤層（図示せ
ず）及び銅層12とこの銅層に連結した接着剤層13を加熱
する。接着剤層13は、特定温度範囲で第１導体パターン
３に隣接する支持プレート２の領域よりも高い硬度を示
す接着材料により構成し、従って、プレス処理におい
て、接着層13によりカバーされる第１導体パターン３の
領域は、プレス処理の特定時間内で第１導体パターン３
に隣接する支持プレート２の領域よりも硬度が高い接着
剤層13により支持プレート２に圧入し、従って、図11に
示す完成したプリント回路板１においては、接着剤層３
のプレス処理の結果、接着剤層13によりカバーされる第
１導体パターン３は、支持プレート２に完全に食い込
む。このプレスイン即ち、圧入は、接着剤層13によりカ
バーされる第１導体パターン３の位置でのみ生ずる。従
って、接着剤層13のない領域即ち、孔14、15の位置で
は、第１導体パターン３は支持プレート２内に圧入しな
い。これは、接着層13によりカバーされるはんだパッド
４、５の半環状部分が支持プレート２内に圧入し、中心
に位置する半円形部分は半環状部分に対して隆起する状
態となる。プレス処理において、発生する高圧及びそれ
に続く支持プレート２及び接着剤層13の双方の加熱、及
び一方ではラミネート11における支持プレート２及び孔
14、15の領域と、他方ではラミネート11の残存する領域
との間の圧力比の合成圧力差を生ずる結果、はんだパッ
ド４、５の中心半円形部分の下方の支持プレート２の領
域は、支持プレート２の他の領域に対して隆起し、はん
だパッド４、５の中心半円形部分は銅フォイル12とほぼ
同一平面上になるよう隆起又はアーチ状になる。図示の
実施例の場合、アーチ状のパッド４、５は、ほぼ皿状形
状として示したが、ドーム状の形状にすることもでき
る。約150 ℃の所望の作動温度に達した後、この温度を
特定時間にわたり維持し、その後プラテン19及びラム20
を圧力の減少なしに冷却し、プリント回路板の中間生産
物の不良品が出ないようにする。プレス処理において、
接着帯域が接着剤層13と支持プレート２間に生ずる。
【００２０】このプレス処理で生ずる中間生産物の一部
を図６に示す。図６に示すように、接着剤層13によりカ
バーする第１導体パターン３の領域は、プレス処理によ
り支持プレート２内に完全に圧入する。第１導体パター
ンの他の領域即ち、はんだパッド４、５のカバーされな
い領域は銅フォイル12の方向にアーチ状に隆起する。図
６に更に示すように、半円形孔14、15は、第１導体パタ
ーン３のはんだ部分を形成するはんだパッド４、５のア
ーチ状領域に接する。プリント回路板の平面図で見る
と、半円形孔14、15の断面積は、図６に示すように、ま
た特に図10で示すように、はんだパッド４、５の閉じた
領域の内側に完全に位置する。
を図６に示す。図６に示すように、接着剤層13によりカ
バーする第１導体パターン３の領域は、プレス処理によ
り支持プレート２内に完全に圧入する。第１導体パター
ンの他の領域即ち、はんだパッド４、５のカバーされな
い領域は銅フォイル12の方向にアーチ状に隆起する。図
６に更に示すように、半円形孔14、15は、第１導体パタ
ーン３のはんだ部分を形成するはんだパッド４、５のア
ーチ状領域に接する。プリント回路板の平面図で見る
と、半円形孔14、15の断面積は、図６に示すように、ま
た特に図10で示すように、はんだパッド４、５の閉じた
領域の内側に完全に位置する。
【００２１】図７に示すように、図９及び図11に示すプ
リント回路板１の他の製造プロセスにおいて、第２導体
パターン21を銅層12から、例えば、フォトエッチングプ
ロセスにより形成する。図７は、第２導体パターン21の
２個のはんだランド22、23及び図10に示すようにこのは
んだランドから延びる導体トラック24、25、並びに４個
の他の導体トラック26、27、28、29を示す。この場合、
はんだランド22、23は、円形の境界ラインを有し、この
境界ラインの内側に孔14、15により生ずる半円形領域が
くるようにする。はんだランド22、23の円形境界ライン
は、はんだパッド４、５に対して同心状に配置し、はん
だランド22、23の外径は、はんだパッド４、５の外径よ
りも大きくする。はんだランド22、23は孔14、15の周縁
まで達せしめ、これら孔を完全に包囲する。はんだラン
ド22、23は、第２導体パターン21のはんだ部分を形成す
る。
リント回路板１の他の製造プロセスにおいて、第２導体
パターン21を銅層12から、例えば、フォトエッチングプ
ロセスにより形成する。図７は、第２導体パターン21の
２個のはんだランド22、23及び図10に示すようにこのは
んだランドから延びる導体トラック24、25、並びに４個
の他の導体トラック26、27、28、29を示す。この場合、
はんだランド22、23は、円形の境界ラインを有し、この
境界ラインの内側に孔14、15により生ずる半円形領域が
くるようにする。はんだランド22、23の円形境界ライン
は、はんだパッド４、５に対して同心状に配置し、はん
だランド22、23の外径は、はんだパッド４、５の外径よ
りも大きくする。はんだランド22、23は孔14、15の周縁
まで達せしめ、これら孔を完全に包囲する。はんだラン
ド22、23は、第２導体パターン21のはんだ部分を形成す
る。
【００２２】図７に部分的に示すものと同様の中間生産
物は、異なる方法で得ることができ、例えば、銅層と接
着剤層との間に合成樹脂中間層を有するラミネートに孔
を形成することの他に、このラミネートの銅層を使用し
て第２導体パターンを形成し、この後に第２導体パター
ンを担持し、合成樹脂中間層及び接着剤層よりなる層構
造をプレス処理において支持プレート２に連結する。
物は、異なる方法で得ることができ、例えば、銅層と接
着剤層との間に合成樹脂中間層を有するラミネートに孔
を形成することの他に、このラミネートの銅層を使用し
て第２導体パターンを形成し、この後に第２導体パター
ンを担持し、合成樹脂中間層及び接着剤層よりなる層構
造をプレス処理において支持プレート２に連結する。
【００２３】図９〜図11に示すプリント回路板１の製造
において、図７に部分的に示した中間生産物の第２導体
パターン21の側面上に、通常の技術によりはんだ止めラ
ッカー層30を設ける。はんだ止めラッカー層30を有する
中間生産物の一部を図８に示す。図８に示すように、は
んだ止めラッカー層30には、孔14、15にそれぞれ連通す
る他の孔31、32を設ける。プリント回路板の平面図で見
ると、この他の孔31、32は、図示の実施例では円形の断
面領域を有する。従って、プリント回路板の平面図で見
ると、直線状の分離ライン即ち、対称ライン33、34に対
して互いに等しい形状及び面積を有する２個の鏡対称領
域に分割することができる断面領域を有する。はんだ止
めラッカー層30の他の孔31、32の中心31ａ、32ａは、図
８に示すように、はんだパッド４、５の中心4a、5a及び
はんだランド22、23の中心に一致する。はんだ止めラッ
カー層30の他の孔31、32の半径は、接着剤層13及びはん
だランド22、23における半円形孔14、15の半径にほぼ等
しくする。はんだ止めラッカー層30の他の孔31、32の断
面領域内に、接着剤層13及びはんだランド22、23の孔1
4、15の断面領域並びにはんだランド22、23の閉じた領
域の少なくとも一部の断面領域が位置する。
において、図７に部分的に示した中間生産物の第２導体
パターン21の側面上に、通常の技術によりはんだ止めラ
ッカー層30を設ける。はんだ止めラッカー層30を有する
中間生産物の一部を図８に示す。図８に示すように、は
んだ止めラッカー層30には、孔14、15にそれぞれ連通す
る他の孔31、32を設ける。プリント回路板の平面図で見
ると、この他の孔31、32は、図示の実施例では円形の断
面領域を有する。従って、プリント回路板の平面図で見
ると、直線状の分離ライン即ち、対称ライン33、34に対
して互いに等しい形状及び面積を有する２個の鏡対称領
域に分割することができる断面領域を有する。はんだ止
めラッカー層30の他の孔31、32の中心31ａ、32ａは、図
８に示すように、はんだパッド４、５の中心4a、5a及び
はんだランド22、23の中心に一致する。はんだ止めラッ
カー層30の他の孔31、32の半径は、接着剤層13及びはん
だランド22、23における半円形孔14、15の半径にほぼ等
しくする。はんだ止めラッカー層30の他の孔31、32の断
面領域内に、接着剤層13及びはんだランド22、23の孔1
4、15の断面領域並びにはんだランド22、23の閉じた領
域の少なくとも一部の断面領域が位置する。
【００２４】図８に示すように、また特に、図10に示す
ように、接着剤層13の各孔14、15の断面領域は、はんだ
止めラッカー層30の他の孔31、32の各々の断面領域の２
個の鏡対称領域の一方に一致する。更に、対称ライン3
3、34に隣接するはんだ止めラッカー層30の他の孔31、3
2の各々の断面領域の２個の鏡対称領域の他方は、第２
導体パターン21の各はんだランド22、23の閉じた領域の
内側に完全に位置する。上述のように、はんだ止めラッ
カー層30の他の孔31、32の各々は、円形断面領域を有
し、接着剤層13の各孔14、15は半円形断面領域を有す
る。
ように、接着剤層13の各孔14、15の断面領域は、はんだ
止めラッカー層30の他の孔31、32の各々の断面領域の２
個の鏡対称領域の一方に一致する。更に、対称ライン3
3、34に隣接するはんだ止めラッカー層30の他の孔31、3
2の各々の断面領域の２個の鏡対称領域の他方は、第２
導体パターン21の各はんだランド22、23の閉じた領域の
内側に完全に位置する。上述のように、はんだ止めラッ
カー層30の他の孔31、32の各々は、円形断面領域を有
し、接着剤層13の各孔14、15は半円形断面領域を有す
る。
【００２５】はんだ止めラッカー層30を塗布する中間生
産物のはんだ止めラッカー層30の側には、図８には示さ
ないが、保護ラッカーを設け、後のはんだ処理中に発生
する熱によりこの保護ラッカーを液状にし、融剤(fluxi
ng agent) として作用させるようにする。この保護ラッ
カー層は、後のはんだ処理で露出する銅領域例えば、は
んだランド22、23及びはんだパッド４、５を酸化から保
護する。
産物のはんだ止めラッカー層30の側には、図８には示さ
ないが、保護ラッカーを設け、後のはんだ処理中に発生
する熱によりこの保護ラッカーを液状にし、融剤(fluxi
ng agent) として作用させるようにする。この保護ラッ
カー層は、後のはんだ処理で露出する銅領域例えば、は
んだランド22、23及びはんだパッド４、５を酸化から保
護する。
【００２６】次に、図９に示すように、はんだランド2
2、23、接着剤層13、はんだパッド４、５及び支持プレ
ート２に貫通する貫通孔35、36を、パンチング又は孔明
け作業により簡単かつ安価に形成する。この貫通孔35、
36は、ガス抜き孔として機能し、加熱を伴う後のはんだ
処理で生ずるガスを支持プレート２から逃す作用を行
う。このガスの発生は接着剤材料の存在に起因して極め
て起こりやすい。更に、この貫通孔は構成部材のリード
線を挿入するのにも使用する。
2、23、接着剤層13、はんだパッド４、５及び支持プレ
ート２に貫通する貫通孔35、36を、パンチング又は孔明
け作業により簡単かつ安価に形成する。この貫通孔35、
36は、ガス抜き孔として機能し、加熱を伴う後のはんだ
処理で生ずるガスを支持プレート２から逃す作用を行
う。このガスの発生は接着剤材料の存在に起因して極め
て起こりやすい。更に、この貫通孔は構成部材のリード
線を挿入するのにも使用する。
【００２７】図９、図10に部分的に示すプリント回路板
１の底部側（図９で見て）にリード線を有する構成部材
を設け、この目的のために形成した貫通孔36にリード線
を通過させ、リード線の遊端をプリント回路板１の上面
から突出させる。いわゆるＳＭＤ構成部材（図示せず）
を図９、図10に示すようにプリント回路板１の上面（図
９で見て）に直接取り付ける。
１の底部側（図９で見て）にリード線を有する構成部材
を設け、この目的のために形成した貫通孔36にリード線
を通過させ、リード線の遊端をプリント回路板１の上面
から突出させる。いわゆるＳＭＤ構成部材（図示せず）
を図９、図10に示すようにプリント回路板１の上面（図
９で見て）に直接取り付ける。
【００２８】この後、一方でははんだランド22、23と他
方でははんだパッド４、５との間に所望のはんだ接合を
それぞれ形成する。この接合は、上述の装填作業を行っ
た後に流動はんだ付けにより形成する。このことは、２
個の導体パターンのはんだパッドとはんだランドとの間
に所望のはんだ接合を、他の手段を使用することなく、
構成部材リード線を関連のプリント回路端子にはんだ付
けするのに必要なはんだ付け処理において形成すること
ができる点で有利である。
方でははんだパッド４、５との間に所望のはんだ接合を
それぞれ形成する。この接合は、上述の装填作業を行っ
た後に流動はんだ付けにより形成する。このことは、２
個の導体パターンのはんだパッドとはんだランドとの間
に所望のはんだ接合を、他の手段を使用することなく、
構成部材リード線を関連のプリント回路端子にはんだ付
けするのに必要なはんだ付け処理において形成すること
ができる点で有利である。
【００２９】図11は、上述の流動はんだ付け作業を行っ
た後に得られる構成部材を取り付けた完成プリント回路
板１の一部を示す。このプリント回路板１においては、
はんだランド22、23及びはんだパッド４、５の各々は、
それぞれはんだすずによるはんだ接合部37、38により相
互接続され、更に、はんだ接合部38は、図示しない構成
部材の構成部材リード線39とはんだランド23及びはんだ
パッド５との間に電気接続を生ずる。
た後に得られる構成部材を取り付けた完成プリント回路
板１の一部を示す。このプリント回路板１においては、
はんだランド22、23及びはんだパッド４、５の各々は、
それぞれはんだすずによるはんだ接合部37、38により相
互接続され、更に、はんだ接合部38は、図示しない構成
部材の構成部材リード線39とはんだランド23及びはんだ
パッド５との間に電気接続を生ずる。
【００３０】図11に示すプリント回路板の場合、はんだ
接合部により相互に接続したはんだランド及びはんだパ
ッドに等しい形状で電気的に接触し、かつ等しい大きさ
の面積で接触する。このはんだ接合部により接続したは
んだ領域の形状及び面積がほぼ等しく、またほぼ同一平
面上に存在するという事実によって、簡単にはんだ領域
がほぼ等しいはんだ特性を示し、従って、完全なはんだ
接合部が得られるようになる。この完全なはんだ接合部
の形成は、プレス作業後に形成し接着剤層を支持プレー
トに連結する孔によっても支持される。即ち、プレス作
業中に接着剤の流出が分離ラインに沿ってはんだ止めラ
ッカー層の他の孔に通過してはんだバリアを形成すると
きでさえ、プレス作業後に形成する孔により、このはん
だバリアを孔の位置から除去し、従って、この位置にお
けるはんだ接合部がはんだバリアにより妨害されないよ
うにすることができるためである。
接合部により相互に接続したはんだランド及びはんだパ
ッドに等しい形状で電気的に接触し、かつ等しい大きさ
の面積で接触する。このはんだ接合部により接続したは
んだ領域の形状及び面積がほぼ等しく、またほぼ同一平
面上に存在するという事実によって、簡単にはんだ領域
がほぼ等しいはんだ特性を示し、従って、完全なはんだ
接合部が得られるようになる。この完全なはんだ接合部
の形成は、プレス作業後に形成し接着剤層を支持プレー
トに連結する孔によっても支持される。即ち、プレス作
業中に接着剤の流出が分離ラインに沿ってはんだ止めラ
ッカー層の他の孔に通過してはんだバリアを形成すると
きでさえ、プレス作業後に形成する孔により、このはん
だバリアを孔の位置から除去し、従って、この位置にお
けるはんだ接合部がはんだバリアにより妨害されないよ
うにすることができるためである。
【００３１】図12に示す構成部材を設けないプリント回
路板と上述の実施例におけるプリント回路板との違い
は、はんだランドの代わりに半円形はんだパッド40、41
を第２導体パターン21に形成した点である。導体42、43
は、それぞれこのはんだパッド40、41から延ばす。
路板と上述の実施例におけるプリント回路板との違い
は、はんだランドの代わりに半円形はんだパッド40、41
を第２導体パターン21に形成した点である。導体42、43
は、それぞれこのはんだパッド40、41から延ばす。
【００３２】図13に示す構成部材を設けないプリント回
路板においては、はんだ止めラッカー層30の他の孔31、
32を方形形状にする。第１導体パターン21の矩形はんだ
パッド４、５とのはんだ接合を生ずるため、第２導体パ
ターン21にも矩形はんだパッド40、41を設ける。
路板においては、はんだ止めラッカー層30の他の孔31、
32を方形形状にする。第１導体パターン21の矩形はんだ
パッド４、５とのはんだ接合を生ずるため、第２導体パ
ターン21にも矩形はんだパッド40、41を設ける。
【００３３】図14における構成部材を設けないプリント
回路板においては、はんだ止めラッカー層30の他の孔3
1、32を、図13における構成部材を設けないプリント回
路板の他の孔の位置に対して45°回転して形成する。
回路板においては、はんだ止めラッカー層30の他の孔3
1、32を、図13における構成部材を設けないプリント回
路板の他の孔の位置に対して45°回転して形成する。
【００３４】上述の実施例においては、銅フォイル及び
この銅フォイルに塗布した接着剤層のみによりなる支持
されないラミネートを使用してプリント回路板の製造を
行った。しかし、合成樹脂支持層を有するラミネートを
使用することもでき、この場合、合成樹脂支持層は、銅
層の側及び接着剤層の側に設ける。このようなラミネー
トは、高い強度を有し、このことは好ましく、有利であ
る場合がある。更に、上述の実施例とは異なる構造の他
の支持プレートを使用することもできる。上述の実施例
においては、支持プレートの一方の側のみに第１導体パ
ターンを設け、この第１導体パターン上に第２導体パタ
ーンを設ける。支持プレートの他方の側に、第３の導体
パターンを設け、この第３導体パターンのはんだ部分
を、第３導体パターンの側面に設けた他の接着剤層によ
り支持プレートに連結した第４導体パターンのはんだ部
分んに接続する。
この銅フォイルに塗布した接着剤層のみによりなる支持
されないラミネートを使用してプリント回路板の製造を
行った。しかし、合成樹脂支持層を有するラミネートを
使用することもでき、この場合、合成樹脂支持層は、銅
層の側及び接着剤層の側に設ける。このようなラミネー
トは、高い強度を有し、このことは好ましく、有利であ
る場合がある。更に、上述の実施例とは異なる構造の他
の支持プレートを使用することもできる。上述の実施例
においては、支持プレートの一方の側のみに第１導体パ
ターンを設け、この第１導体パターン上に第２導体パタ
ーンを設ける。支持プレートの他方の側に、第３の導体
パターンを設け、この第３導体パターンのはんだ部分
を、第３導体パターンの側面に設けた他の接着剤層によ
り支持プレートに連結した第４導体パターンのはんだ部
分んに接続する。
【図１】第１導体パターンを設けた支持プレートの一部
の断面図である。
の断面図である。
【図２】銅層及び接着剤層により構成し、本発明による
２層プリント回路板の製造に使用するラミネートの断面
図である。
２層プリント回路板の製造に使用するラミネートの断面
図である。
【図３】図２のラミネートに銅層及び接着剤層に貫通す
る半円形の孔を設けた状態を示す断面図である。
る半円形の孔を設けた状態を示す断面図である。
【図４】図３のラミネートの一部の頂面図である。
【図５】図１の第１導体パターンを設けた支持プレート
の一部と、第１導体パターンの側で支持プレートに設け
た図３の半円形の孔を有するラミネートの一部を、プラ
テン及びラムにより線図的に示すプレスに配置した状態
を示す断面図である。
の一部と、第１導体パターンの側で支持プレートに設け
た図３の半円形の孔を有するラミネートの一部を、プラ
テン及びラムにより線図的に示すプレスに配置した状態
を示す断面図である。
【図６】プレスによりプレス処理した後に得られる中間
生産物の一部であり、半円形の孔を有するラミネートが
支持プレートに取り付けられた状態の断面図である。
生産物の一部であり、半円形の孔を有するラミネートが
支持プレートに取り付けられた状態の断面図である。
【図７】ラミネートの銅層から製造した第２導体パター
ンを有する図６の中間生産物から得た他の中間生産物の
断面図である。
ンを有する図６の中間生産物から得た他の中間生産物の
断面図である。
【図８】図７の中間生産物から得た他の中間生産物であ
り、第２導体パターンを設けてある側面にはんだ止めラ
ッカー層を設け、このはんだ止めラッカー層に、ラミネ
ートの半円形の孔に連通する孔を形成した状態を示す断
面図である。
り、第２導体パターンを設けてある側面にはんだ止めラ
ッカー層を設け、このはんだ止めラッカー層に、ラミネ
ートの半円形の孔に連通する孔を形成した状態を示す断
面図である。
【図９】図８の中間生産物から得た構成部材を設けない
２層プリント回路板の一部であり、孔又は他の孔のそれ
ぞれの領域で支持プレートに貫通孔を形成した状態を示
す断面図である。
２層プリント回路板の一部であり、孔又は他の孔のそれ
ぞれの領域で支持プレートに貫通孔を形成した状態を示
す断面図である。
【図１０】図９の構成部材を設けないプリント回路板の
頂面図である。
頂面図である。
【図１１】孔又は他の孔にはんだ接合を形成した２層プ
リント回路板の一部に構成部材を装填し仕上げた状態の
断面図である。
リント回路板の一部に構成部材を装填し仕上げた状態の
断面図である。
【図１２】本発明による第２の実施例の構成部材を設け
ないプリント回路板の一部の図10と同様の頂面図であ
る。
ないプリント回路板の一部の図10と同様の頂面図であ
る。
【図１３】本発明による第３の実施例の構成部材を設け
ないプリント回路板の一部の図10及び図12と同様の頂面
図である。
ないプリント回路板の一部の図10及び図12と同様の頂面
図である。
【図１４】本発明による第４の実施例の構成部材を設け
ないプリント回路板の一部の図10、図12及び図13と同様
の頂面図である。
ないプリント回路板の一部の図10、図12及び図13と同様
の頂面図である。
1 ２層プリント回路板 2 支持プレート 3 第１導体パターン 4,5,40,41 はんだパッド 6,7,8,9,10,24,25,26,27,28,29 導体トラック 11 ラミネート 12 銅層 13 接着剤層 14,15 孔 16,17 境界ライン 18 プレス 19 プラテン 20 ラム 21 第２導体パターン 22,23 はんだランド 30 はんだ止めラッカー層 31,32 他の孔 35,36 貫通孔 42,43 導体
Claims (6)
- 【請求項１】支持プレートと、第１はんだ部分を有する
第１導体パターンと、及び第２はんだ部分を有する第２
導体パターンとを具え、前記第２導体パターンを接着剤
層により第１導体パターンから分離し、前記接着剤層に
形成した孔を介して前記第１はんだ部分及び前記第２は
んだ部分を互いに連通させ、前記第２はんだ部分を前記
孔まで存在させ、また他の孔を有するはんだ止め層を第
２導体パターン上に設け、前記他の孔を前記接着剤層の
孔に連通させて前記第２はんだ部分及び前記第１はんだ
部分に達せしめ、プリント回路板の平面図で見て、前記
他の孔の断面領域が対称ラインを有する形状に前記他の
孔を形成した２層又は多層プリント回路板において、前
記プリント回路板の平面図で見て、前記はんだ止め層の
前記他の孔の位置を、前記接着剤層の前記孔の境界ライ
ンが前記対称ラインに一致するよう位置決めし、また前
記接着剤層の前記孔を前記他の孔の半分に一致させ、前
記半分形状の境界ラインを前記対称ラインとし、前記第
１はんだ部分及び前記第２はんだ部分が等しい形状及び
等しい面積となるようにしたことを特徴とする２層又は
多層プリント回路板。 - 【請求項２】前記対称ラインを直線ラインにより形成
し、またプリント回路板の平面図で見て、前記接着剤層
の前記孔が前記直線対称ラインにほぼ一致する直線境界
ラインを有するように形成した請求項１記載の２層又は
多層プリント回路板。 - 【請求項３】前記はんだ止め層の前記他の孔の断面領域
を円形とし、また前記接着剤層の前記孔の断面領域を半
円形とした請求項２記載の２層又は多層プリント回路
板。 - 【請求項４】プリント回路板の平面図で見て、前記はん
だ止め層の前記他の孔の断面領域を貫通する前記対称ラ
インを通過する貫通孔を設け、前記貫通孔を、前記第２
導体パターンの前記はんだ部分、前記接着剤層、前記第
１導体パターンの前記はんだ部分及び前記支持プレート
を通過させた請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記
載の２層又は多層プリント回路板。 - 【請求項５】前記貫通孔を、前記はんだ止め層の前記他
の孔の断面領域を貫通する直線対称ラインに対して鏡対
称となる形状に形成した請求項４記載の２層又は多層プ
リント回路板。 - 【請求項６】前記接着剤層によりカバーされる前記第１
導体パターンの前記はんだ部分の領域とは異なり、前記
孔により包囲される前記第１導体パターンのはんだ部分
の領域を前記第２導体パターンの方向に少なくとも部分
的にアーチ状に湾曲させ、前記接着剤層の前記孔を前記
第１導体パターンのはんだ部分に達せしめた請求項１乃
至５のうちのいずれか一項に記載の２層又は多層プリン
ト回路板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AT2171/91 | 1991-10-31 | ||
| AT0217191A AT398876B (de) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Zwei- oder mehrlagige leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218627A true JPH05218627A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=3529249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294453A Pending JPH05218627A (ja) | 1991-10-31 | 1992-11-02 | ２層又は多層プリント回路板 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5403978A (ja) |
| EP (1) | EP0540101B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05218627A (ja) |
| AT (2) | AT398876B (ja) |
| DE (1) | DE69202749T2 (ja) |
| DK (1) | DK0540101T3 (ja) |
| ES (1) | ES2075599T3 (ja) |
| MY (1) | MY110093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007517388A (ja) * | 2003-12-30 | 2007-06-28 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光電モジュールおよびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6076726A (en) * | 1998-07-01 | 2000-06-20 | International Business Machines Corporation | Pad-on-via assembly technique |
| KR100333612B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2002-04-24 | 구자홍 | 인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법 |
| US6594153B1 (en) * | 2000-06-27 | 2003-07-15 | Intel Corporation | Circuit package for electronic systems |
| TWI355220B (en) | 2008-07-14 | 2011-12-21 | Unimicron Technology Corp | Circuit board structure |
| CN102281724B (zh) * | 2011-08-26 | 2013-05-22 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 双面开窗塞孔的加工方法 |
| JP7381323B2 (ja) * | 2019-12-17 | 2023-11-15 | 日東電工株式会社 | 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板 |
| CN115038253B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-07-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上多种类型的pad精准等大的制作方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3739469A (en) * | 1971-12-27 | 1973-06-19 | Ibm | Multilayer printed circuit board and method of manufacture |
| FR2296988A1 (fr) * | 1974-12-31 | 1976-07-30 | Ibm France | Perfectionnement aux procedes de fabrication d'un module de circuits multicouches en ceramique |
| JPS5441102B2 (ja) * | 1975-03-04 | 1979-12-06 | ||
| DE2716545A1 (de) * | 1977-04-14 | 1978-10-19 | Siemens Ag | Gedruckte schaltungsplatte mit mindestens zwei verdrahtungslagen |
| JPS5797970U (ja) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | ||
| US4963697A (en) * | 1988-02-12 | 1990-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Advanced polymers on metal printed wiring board |
| US5072075A (en) * | 1989-06-28 | 1991-12-10 | Digital Equipment Corporation | Double-sided hybrid high density circuit board and method of making same |
-
1991
- 1991-10-31 AT AT0217191A patent/AT398876B/de active
-
1992
- 1992-10-23 DK DK92203266.9T patent/DK0540101T3/da active
- 1992-10-23 EP EP92203266A patent/EP0540101B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-23 AT AT92203266T patent/ATE123372T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-10-23 DE DE69202749T patent/DE69202749T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-23 ES ES92203266T patent/ES2075599T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-27 US US07/966,773 patent/US5403978A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-28 MY MYPI92001939A patent/MY110093A/en unknown
- 1992-11-02 JP JP4294453A patent/JPH05218627A/ja active Pending
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| JP2007517388A (ja) * | 2003-12-30 | 2007-06-28 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光電モジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69202749D1 (de) | 1995-07-06 |
| DE69202749T2 (de) | 1996-02-08 |
| ES2075599T3 (es) | 1995-10-01 |
| US5403978A (en) | 1995-04-04 |
| AT398876B (de) | 1995-02-27 |
| MY110093A (en) | 1997-12-31 |
| ATE123372T1 (de) | 1995-06-15 |
| DK0540101T3 (da) | 1995-11-06 |
| EP0540101A1 (en) | 1993-05-05 |
| EP0540101B1 (en) | 1995-05-31 |
| ATA217191A (de) | 1994-06-15 |
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