JPH0521863Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521863Y2 JPH0521863Y2 JP1521587U JP1521587U JPH0521863Y2 JP H0521863 Y2 JPH0521863 Y2 JP H0521863Y2 JP 1521587 U JP1521587 U JP 1521587U JP 1521587 U JP1521587 U JP 1521587U JP H0521863 Y2 JPH0521863 Y2 JP H0521863Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- center
- semiconductor wafer
- detectors
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体ウエーハ上にフオトレジスト等
の塗布液を回転塗布する塗布装置に関するもので
ある。
の塗布液を回転塗布する塗布装置に関するもので
ある。
一般にこの種の塗布装置において、塗布ムラの
ない均一な塗布膜を半導体ウエーハ上に形成する
ためには、スピンチヤツク上に真空吸着にて装着
されている半導体ウエーハの中心に対して心ずれ
のないように塗布液を滴下することが必要であ
り、また、上述した不良を未然に防止するために
は、塗布液の滴下位置の半導体ウエーハ中心に対
する心ずれ事故を早急に発見することが極めて重
要となつてくる。
ない均一な塗布膜を半導体ウエーハ上に形成する
ためには、スピンチヤツク上に真空吸着にて装着
されている半導体ウエーハの中心に対して心ずれ
のないように塗布液を滴下することが必要であ
り、また、上述した不良を未然に防止するために
は、塗布液の滴下位置の半導体ウエーハ中心に対
する心ずれ事故を早急に発見することが極めて重
要となつてくる。
従来の塗布装置は第３図に示すように、複数個
の薬液ノズル６ａ〜６ｎを有するノズルアームが
シリンダー７により駆動されて、所要とする塗布
工程に用いられる薬液ノズル６ａがスピンチヤツ
ク２の回転中心軸上にセンタリングされて装着さ
れている半導体ウエーハ１の中心位置に停止する
ように制御され、薬液ノズル６ａより半導体ウエ
ーハ１上に塗布液を滴下し、チヤツク回転用モー
ター４によつて半導体ウエーハ１を高速回転さ
せ、半導体ウエーハ上に塗布膜を形成する。従来
は実際に薬液の滴下位置がウエーハの中心に対し
て心ずれを発生しているかどうかの検出を行う機
構がなかつた。
の薬液ノズル６ａ〜６ｎを有するノズルアームが
シリンダー７により駆動されて、所要とする塗布
工程に用いられる薬液ノズル６ａがスピンチヤツ
ク２の回転中心軸上にセンタリングされて装着さ
れている半導体ウエーハ１の中心位置に停止する
ように制御され、薬液ノズル６ａより半導体ウエ
ーハ１上に塗布液を滴下し、チヤツク回転用モー
ター４によつて半導体ウエーハ１を高速回転さ
せ、半導体ウエーハ上に塗布膜を形成する。従来
は実際に薬液の滴下位置がウエーハの中心に対し
て心ずれを発生しているかどうかの検出を行う機
構がなかつた。
上述した従来の塗布装置においては、シリンダ
ー７によるノズルアーム５の駆動制御精度や経時
変化によるノズル駆動機構部のガタ等の発生によ
り、薬液ノズル６ａの正規の停止位置がずれてし
まい、この結果として半導体ウエーハ１の中心に
正しく薬液が滴下されないという欠点があつた。
さらに薬液ノズル６ａの先端が空気に触れること
により薬液ノズル先端にて塗布液がゲル状に固化
し、このために塗布液が薬液ノズル６ａより直下
に滴下されず斜めに滴下されてしまい半導体ウエ
ーハ１の中心に正しく滴下されないという欠点も
あつた。従来の塗布装置においては実際に薬液の
滴下位置が半導体ウエーハの中心に対して心ずれ
を発生しているかどうかの検出を行う機構がなか
つたため、半導体ウエーハ１上に均一な塗布膜が
形成されず塗布ムラ等の不良が発生するという欠
点を未然に防ぐことができなかつた。
ー７によるノズルアーム５の駆動制御精度や経時
変化によるノズル駆動機構部のガタ等の発生によ
り、薬液ノズル６ａの正規の停止位置がずれてし
まい、この結果として半導体ウエーハ１の中心に
正しく薬液が滴下されないという欠点があつた。
さらに薬液ノズル６ａの先端が空気に触れること
により薬液ノズル先端にて塗布液がゲル状に固化
し、このために塗布液が薬液ノズル６ａより直下
に滴下されず斜めに滴下されてしまい半導体ウエ
ーハ１の中心に正しく滴下されないという欠点も
あつた。従来の塗布装置においては実際に薬液の
滴下位置が半導体ウエーハの中心に対して心ずれ
を発生しているかどうかの検出を行う機構がなか
つたため、半導体ウエーハ１上に均一な塗布膜が
形成されず塗布ムラ等の不良が発生するという欠
点を未然に防ぐことができなかつた。
本考案の目的は前記問題点を解消した塗布装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来の塗布装置に対し、本考案は薬液
滴下位置の心ずれを検出可能にすることにより塗
布ムラ等の不良を未然に防ぐことができ品質の向
上が図れるという独創的内容を有する。
滴下位置の心ずれを検出可能にすることにより塗
布ムラ等の不良を未然に防ぐことができ品質の向
上が図れるという独創的内容を有する。
上記目的を達成するため、本考案による塗布装
置においては、２組の検出器を有し、スピンチヤ
ツクに装着された半導体ウエーハを回転させなが
ら該ウエーハの回転中心位置にフオトレジスト等
の塗布液をノズルより滴下させる塗布装置であつ
て、 検出器は、投光器と受光器との組であり、 投光器は、塗布液検出用の光を発するものであ
り、 受光器は、投光器より発した光を受光させるも
のであり、 投光器と受光器とは、スピンチヤツクの回転中
心をはさんで向き合せに組合わされたものであ
り、 ２組の検出器は、スピンチヤツクの回転中心を
通り、ウエーハの回転方向に対して互いに角度を
なして配設され、塗布液の滴下のタイミングに同
期して検出動作をするものである。
置においては、２組の検出器を有し、スピンチヤ
ツクに装着された半導体ウエーハを回転させなが
ら該ウエーハの回転中心位置にフオトレジスト等
の塗布液をノズルより滴下させる塗布装置であつ
て、 検出器は、投光器と受光器との組であり、 投光器は、塗布液検出用の光を発するものであ
り、 受光器は、投光器より発した光を受光させるも
のであり、 投光器と受光器とは、スピンチヤツクの回転中
心をはさんで向き合せに組合わされたものであ
り、 ２組の検出器は、スピンチヤツクの回転中心を
通り、ウエーハの回転方向に対して互いに角度を
なして配設され、塗布液の滴下のタイミングに同
期して検出動作をするものである。
次に本考案の実施例を図を参照して説明する。
（実施例 １）
第１図は本考案による塗布装置の平面図、第２
図は側面図である。
図は側面図である。
第１図において、８ａと８ｂ及び９ａと９ｂと
はそれぞれ一対の検出器である。２組の検出器の
うち、８ａ，９ａは投光器、８ｂ，９ｂは受光器
である。これらの検出器８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ
はカツプ３内のスピンチヤツク２の回転中心軸を
通る２本の直径方向に、スピンチヤツク２の中心
軸をはさんで相対する両側の位置に設けてある。
４はスピンチヤツク２を駆動するモーターであ
る。
はそれぞれ一対の検出器である。２組の検出器の
うち、８ａ，９ａは投光器、８ｂ，９ｂは受光器
である。これらの検出器８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ
はカツプ３内のスピンチヤツク２の回転中心軸を
通る２本の直径方向に、スピンチヤツク２の中心
軸をはさんで相対する両側の位置に設けてある。
４はスピンチヤツク２を駆動するモーターであ
る。
今、半導体ウエーハ１上への塗布液の滴下位置
が、半導体ウエーハ１の中心位置と一致した位置
Ａの点に滴下された場合は塗布液が２組の検出器
８ａ，８ｂ及び９ａ，９ｂの両方の光路を遮断す
るため、心ずれがないと判断され、後続の塗布シ
ーケンスが続行されるようになつている。
が、半導体ウエーハ１の中心位置と一致した位置
Ａの点に滴下された場合は塗布液が２組の検出器
８ａ，８ｂ及び９ａ，９ｂの両方の光路を遮断す
るため、心ずれがないと判断され、後続の塗布シ
ーケンスが続行されるようになつている。
次に半導体ウエーハ１の中心の位置とはずれた
位置Ｂに塗布液が滴下された場合は、第１図にお
いて検出器８ａ，８ｂの光路を遮断するが、他方
の検出器９ａ，９ｂの光路は遮断されないため
に、薬液の滴下位置が半導体ウエーハ１の中心に
対して心ずれが発生していることを検出でき、塗
布シーケンスを停止させることができる。
位置Ｂに塗布液が滴下された場合は、第１図にお
いて検出器８ａ，８ｂの光路を遮断するが、他方
の検出器９ａ，９ｂの光路は遮断されないため
に、薬液の滴下位置が半導体ウエーハ１の中心に
対して心ずれが発生していることを検出でき、塗
布シーケンスを停止させることができる。
（実施例 ２）
本考案の第２の実施例を第４図，第５図に示
す。
す。
本実施例は第４図，第５図に示すように投光器
１０と受光器１１の両機能を有する検出器２組を
半導体ウエーハ１の中心を通り、スピンチヤツク
２の中心軸に対して傾斜した位置に有している。
塗布液が半導体ウエーハ１に滴下されていないと
きは投光器１０からの光が半導体ウエーハ１の表
面より反射されて受光器１１に到り検出される
が、塗布液を滴下するタイミングのみ検出器を作
動させるようにすれば塗布液が半導体ウエーハ１
上の中心に対して心ずれなく滴下したときのみ２
組の検出器の光路を遮断し投光器１０からの光が
ウエーハから反射されず受光器１１に光が到達し
ないため、心ずれがないと判断できる。
１０と受光器１１の両機能を有する検出器２組を
半導体ウエーハ１の中心を通り、スピンチヤツク
２の中心軸に対して傾斜した位置に有している。
塗布液が半導体ウエーハ１に滴下されていないと
きは投光器１０からの光が半導体ウエーハ１の表
面より反射されて受光器１１に到り検出される
が、塗布液を滴下するタイミングのみ検出器を作
動させるようにすれば塗布液が半導体ウエーハ１
上の中心に対して心ずれなく滴下したときのみ２
組の検出器の光路を遮断し投光器１０からの光が
ウエーハから反射されず受光器１１に光が到達し
ないため、心ずれがないと判断できる。
以上説明したように本考案による塗布装置にお
いては、半導体ウエーハの中心に対する塗布液の
滴下位置の心ずれを検出することができるため、
心ずれによる塗布ムラ等の塗布不良を未然に防ぐ
ことができる効果を有する。
いては、半導体ウエーハの中心に対する塗布液の
滴下位置の心ずれを検出することができるため、
心ずれによる塗布ムラ等の塗布不良を未然に防ぐ
ことができる効果を有する。
第１図は本考案の第１の実施例を示す平面図、
第２図は同側面図、第３図は従来の塗布装置を示
す側面図、第４図は本考案の第２の実施例を示す
平面図、第５図は同側面図である。 １……半導体ウエーハ、２……スピンチヤツ
ク、３……スピンカツプ、４……チヤツク回転用
モーター、５，６ａ〜６ｎ……塗布ノズル、７…
…シリンダー、８ａ，９ａ……投光器、８ｂ，９
ｂ……受光器、１０……投光器、１１……受光
器、Ａ……チヤツク回転中心位置、Ｂ……心ずれ
を発生している位置。
第２図は同側面図、第３図は従来の塗布装置を示
す側面図、第４図は本考案の第２の実施例を示す
平面図、第５図は同側面図である。 １……半導体ウエーハ、２……スピンチヤツ
ク、３……スピンカツプ、４……チヤツク回転用
モーター、５，６ａ〜６ｎ……塗布ノズル、７…
…シリンダー、８ａ，９ａ……投光器、８ｂ，９
ｂ……受光器、１０……投光器、１１……受光
器、Ａ……チヤツク回転中心位置、Ｂ……心ずれ
を発生している位置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ２組の検出器を有し、スピンチヤツクに装着さ
れた半導体ウエーハを回転させながら該ウエーハ
の回転中心位置にフオトレジスト等の塗布液をノ
ズルより滴下させる塗布装置であつて、 検出器は、投光器と受光器との組であり、 投光器は、塗布液検出用の光を発するものであ
り、 受光器は、投光器より発した光を受光させるも
のであり、 投光器と受光器とは、スピンチヤツクの回転中
心をはさんで向き合せに組合わされたものであ
り、 ２組の検出器は、スピンチヤツクの回転中心を
通り、ウエーハの回転方向に対して互いに角度を
なして配設され、塗布液の滴下のタイミングに同
期して検出動作をするものであることを特徴とす
る塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1521587U JPH0521863Y2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1521587U JPH0521863Y2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124737U JPS63124737U (ja) | 1988-08-15 |
| JPH0521863Y2 true JPH0521863Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=30805941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1521587U Expired - Lifetime JPH0521863Y2 (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521863Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP1521587U patent/JPH0521863Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63124737U (ja) | 1988-08-15 |
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