JPH05136540A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
- Publication number
- JPH05136540A JPH05136540A JP3296850A JP29685091A JPH05136540A JP H05136540 A JPH05136540 A JP H05136540A JP 3296850 A JP3296850 A JP 3296850A JP 29685091 A JP29685091 A JP 29685091A JP H05136540 A JPH05136540 A JP H05136540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- inspection
- board inspection
- boards
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板（以下基板と呼ぶ）におい
て、部品実装密度の向上と基板検査の高能率化を可能に
する基板検査用穴の配置手法を実現する。 【構成】 組基板１２には種類の違う基板１３、１４が
配置され、また周囲には捨て基板１５が取り付けられて
いる。この組基板１２に部品実装後各基板１３、１４を
分離するためにそれぞれの基板１３、１４周囲にはミシ
ン目状にあるピッチで基板検査用穴１６があけられてい
る。またこの基板検査用穴の内面には銅メッキ１７が施
されており任意のパターン１８とつながっている。 【効果】 基板検査用ランドと基板分離用穴を共有させ
基板検査用穴１６とすることにより部品実装密度を向上
させることができる。また、複数の基板を配置した組基
板１２において、基板検査用穴１６を共有させることに
より、各基板単体の基板検査に留まらずそれぞれの基板
を連結した状態で基板検査ができる。
て、部品実装密度の向上と基板検査の高能率化を可能に
する基板検査用穴の配置手法を実現する。 【構成】 組基板１２には種類の違う基板１３、１４が
配置され、また周囲には捨て基板１５が取り付けられて
いる。この組基板１２に部品実装後各基板１３、１４を
分離するためにそれぞれの基板１３、１４周囲にはミシ
ン目状にあるピッチで基板検査用穴１６があけられてい
る。またこの基板検査用穴の内面には銅メッキ１７が施
されており任意のパターン１８とつながっている。 【効果】 基板検査用ランドと基板分離用穴を共有させ
基板検査用穴１６とすることにより部品実装密度を向上
させることができる。また、複数の基板を配置した組基
板１２において、基板検査用穴１６を共有させることに
より、各基板単体の基板検査に留まらずそれぞれの基板
を連結した状態で基板検査ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板に関するもの
である。
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装基板は、図３に示すものが主
流であった。以下、それについて図３を参照しながら説
明する。
流であった。以下、それについて図３を参照しながら説
明する。
【０００３】図のように、組基板１は基板２、基板３、
基板４、基板５と捨て基板６によって構成されており基
板２、３，４，５内部にはそれぞれ部品７及び基板検査
用ランド９が配置してある。またそれぞれの基板２、
３，４，５どうしをつなぎ止めておく一部分を除き、各
基板を分離するために基板間には基板分離用の溝８が付
けられている。
基板４、基板５と捨て基板６によって構成されており基
板２、３，４，５内部にはそれぞれ部品７及び基板検査
用ランド９が配置してある。またそれぞれの基板２、
３，４，５どうしをつなぎ止めておく一部分を除き、各
基板を分離するために基板間には基板分離用の溝８が付
けられている。
【０００４】基板検査を行う場合、基板２、３，４，５
内の基板検査用ランド９位置に合わせて基板検査機１０
に取り付けられたコンタクトプローブ１１が下降し基板
検査機１０にセットした基板２、３，４，５の基板検査
用ランド９に接触、検査信号を流すことにより検査を行
っていた。
内の基板検査用ランド９位置に合わせて基板検査機１０
に取り付けられたコンタクトプローブ１１が下降し基板
検査機１０にセットした基板２、３，４，５の基板検査
用ランド９に接触、検査信号を流すことにより検査を行
っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板検査用ラン
ド９は基板２、３，４，５内に基板検査用ランド９を設
ける必要があり、限られた基板面積を基板検査用ランド
９にさくこととなるので、高密度の部品実装の妨げとな
っていた。また、組基板１中の各基板２、３，４，５は
電気的にはつながっていないので、それぞれ基板単体で
しか基板検査が出来ない。このことは、基板２、３，
４，５を最終的に使用する状態での検査を行う為には基
板２、３，４，５を電気的につなぐ作業が必要となるこ
とを意味し、基板検査の効率向上の問題となっていた。
ド９は基板２、３，４，５内に基板検査用ランド９を設
ける必要があり、限られた基板面積を基板検査用ランド
９にさくこととなるので、高密度の部品実装の妨げとな
っていた。また、組基板１中の各基板２、３，４，５は
電気的にはつながっていないので、それぞれ基板単体で
しか基板検査が出来ない。このことは、基板２、３，
４，５を最終的に使用する状態での検査を行う為には基
板２、３，４，５を電気的につなぐ作業が必要となるこ
とを意味し、基板検査の効率向上の問題となっていた。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、基板
上の限られた面積を有効に活用し、部品実装密度向上を
可能にするばかりか、基板を最終的に使用する状態での
検査や調整を、効率良く組基板上で可能にする基板検査
用ランドを提供するものである。
上の限られた面積を有効に活用し、部品実装密度向上を
可能にするばかりか、基板を最終的に使用する状態での
検査や調整を、効率良く組基板上で可能にする基板検査
用ランドを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】組基板内のそれぞれの基
板を分離するために必要なミシン目状に付けられた基板
分離用穴と、基板検査用ランドを組み合わせ、かつ任意
のパターンをこの基板検査用ランドに接続する手段をと
る構成としたものである。
板を分離するために必要なミシン目状に付けられた基板
分離用穴と、基板検査用ランドを組み合わせ、かつ任意
のパターンをこの基板検査用ランドに接続する手段をと
る構成としたものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成により、基板上の限られ
た面積を有効に活用し、部品実装密度向上を可能にする
ばかりか、基板を最終的に使用する状態での検査や調整
を、効率良く組基板上で可能にすることができる。
た面積を有効に活用し、部品実装密度向上を可能にする
ばかりか、基板を最終的に使用する状態での検査や調整
を、効率良く組基板上で可能にすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１
（ａ）、（ｂ）及び図２を参照しながら説明する。
（ａ）、（ｂ）及び図２を参照しながら説明する。
【００１０】図に示すように、１２は実装を前の組基板
であり、組基板１２は種類の違う基板１３、基板１４が
配置され構成されている。また組基板１２の周囲には組
基板１２を実装機により実装する際必要な捨て基板１５
が取り付けられている。この組基板１２に部品実装後各
基板１３、１４を分離するためにそれぞれの基板周囲に
はミシン目状にあるピッチで基板検査用穴１６があけら
れ基板検査用穴１６の端面は面取りがされている。さら
にこの基板検査用穴１６の端面部周辺と内面には銅メッ
キ１７が施されており複数の基板１３、１４からの任意
のパターン１８とつながっていて、この基板検査用穴が
同時に基板分離用の穴となっている。
であり、組基板１２は種類の違う基板１３、基板１４が
配置され構成されている。また組基板１２の周囲には組
基板１２を実装機により実装する際必要な捨て基板１５
が取り付けられている。この組基板１２に部品実装後各
基板１３、１４を分離するためにそれぞれの基板周囲に
はミシン目状にあるピッチで基板検査用穴１６があけら
れ基板検査用穴１６の端面は面取りがされている。さら
にこの基板検査用穴１６の端面部周辺と内面には銅メッ
キ１７が施されており複数の基板１３、１４からの任意
のパターン１８とつながっていて、この基板検査用穴が
同時に基板分離用の穴となっている。
【００１１】基板検査の際、コンタクトプローブ１１が
下降しこの基板検査用穴１６と接触することによって基
板１３、１４の検査を行うので、上記のように基板検査
用穴１６とコンタクトプローブ１１の接触性を高めるた
めに基板検査用穴１６の端面には面取りが施されてい
る。また、基板検査用穴１６は同時に基板分離用穴を兼
ねているので基板１３と基板１４を分離するとき基板検
査用穴１６に施した銅メッキ１７が剥離し隣接する基板
検査用穴１６に接触するのを防ぐために基板検査用穴の
形状は図のようになっている。
下降しこの基板検査用穴１６と接触することによって基
板１３、１４の検査を行うので、上記のように基板検査
用穴１６とコンタクトプローブ１１の接触性を高めるた
めに基板検査用穴１６の端面には面取りが施されてい
る。また、基板検査用穴１６は同時に基板分離用穴を兼
ねているので基板１３と基板１４を分離するとき基板検
査用穴１６に施した銅メッキ１７が剥離し隣接する基板
検査用穴１６に接触するのを防ぐために基板検査用穴の
形状は図のようになっている。
【００１２】
【発明の効果】基板分離用ランドと基板検査用ランドを
共有させ基板検査用穴１６としたことにより基板内部の
基板検査用ランドを削減することができ高密度な部品実
装を可能としている。また、基板端に基板検査用穴を設
けるので、組基板１２内のそれぞれの基板１３、１４の
任意のパターン１８を電気的につなぐことが可能とな
り、基板１３、１４を最終的に使用する状態で、検査や
調整を効率良く組基板１２上で可能にすることができ
る。
共有させ基板検査用穴１６としたことにより基板内部の
基板検査用ランドを削減することができ高密度な部品実
装を可能としている。また、基板端に基板検査用穴を設
けるので、組基板１２内のそれぞれの基板１３、１４の
任意のパターン１８を電気的につなぐことが可能とな
り、基板１３、１４を最終的に使用する状態で、検査や
調整を効率良く組基板１２上で可能にすることができ
る。
【図１】本発明の基板検査用穴を用いた組基板斜視図
【図２】本発明の基板検査用穴の断面図
【図３】従来の組基板と基板検査機の斜視図
１ 従来の組基板 ２ 従来の基板Ａ ３ 従来の基板Ｂ ４ 従来の基板Ｃ ５ 従来の基板Ｃ ６ 従来の捨て基板 ７ 部品 ８ 基板分離用溝 ９ 従来の基板検査用ランド １０ 基板検査機 １１ コンタクトプローブ １２ 本発明の基板検査穴を用いた組基板 １３ 本発明の基板検査穴を用いた基板Ａ １４ 本発明の基板検査穴を用いた基板Ｂ １５ 本発明の基板検査穴を用いた捨て基板 １６ 本発明の基板検査穴 １７ 銅メッキ部 １８ 任意のパターン
Claims (2)
- 【請求項１】高密度実装用実装基板において、基板上の
基板検査ランドを組基板の基板分離用穴と共用させたこ
とを特徴とした実装基板。 - 【請求項２】組基板上の基板分離用穴に各基板の任意の
パターンをつなげることにより組基板から各基板を分離
させることなく複数の基板を連結した状態で基板検査を
可能とする手段を特徴とした実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296850A JPH05136540A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296850A JPH05136540A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136540A true JPH05136540A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17838973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296850A Pending JPH05136540A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111031683A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296850A patent/JPH05136540A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111031683A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法 |
| CN111031683B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-10-08 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法 |
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