JPH05226108A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH05226108A JPH05226108A JP4199374A JP19937492A JPH05226108A JP H05226108 A JPH05226108 A JP H05226108A JP 4199374 A JP4199374 A JP 4199374A JP 19937492 A JP19937492 A JP 19937492A JP H05226108 A JPH05226108 A JP H05226108A
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- chip resistor
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- electrode layers
- electrode layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は一括実装される角形チップ抵抗器に
於いて、裏向きに実装されても確実に実装できる角形チ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。 【構成】 従来からの第１上面電極層２の一部に重なる
ように２対の第２上面電極層５をチップ抵抗器の表面の
四隅に配置したことにより裏向きに実装されても確実に
半田付けできるものである。
於いて、裏向きに実装されても確実に実装できる角形チ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。 【構成】 従来からの第１上面電極層２の一部に重なる
ように２対の第２上面電極層５をチップ抵抗器の表面の
四隅に配置したことにより裏向きに実装されても確実に
半田付けできるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度実装にお
いて従来からの、ワンバイワンの実装機に加え更に実装
速度の速い一括実装機も多く用いられるようになってき
ている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度実装にお
いて従来からの、ワンバイワンの実装機に加え更に実装
速度の速い一括実装機も多く用いられるようになってき
ている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図３
（ａ）は上視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ′間の断
面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ′間の断面図であ
る。
造の一例を、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図３
（ａ）は上視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ′間の断
面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ′間の断面図であ
る。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基
板１０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層
１１と前記上面電極層１１と接続するように形成された
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層を覆
うガラス層１４、上面電極層の一部と重なる端面電極層
１３とからなっている。なお、露出電極面には半田付け
性を確保するためにＮｉめっき層と半田めっき層を電解
メッキにより形成している。しかし、この角形チップ抵
抗器は上面電極層とガラス層の段差が約５０μｍ程度あ
る。
板１０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層
１１と前記上面電極層１１と接続するように形成された
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層を覆
うガラス層１４、上面電極層の一部と重なる端面電極層
１３とからなっている。なお、露出電極面には半田付け
性を確保するためにＮｉめっき層と半田めっき層を電解
メッキにより形成している。しかし、この角形チップ抵
抗器は上面電極層とガラス層の段差が約５０μｍ程度あ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】また、このチップ抵抗
器を一括実装機にてプリント基板に自動実装した場合に
チップ抵抗器の表面側（ガラス面側）がプリント基板に
接するように実装される場合も５０％程度の確率で発生
するが、この時ランドパターンとチップ抵抗器にズレが
発生した場合、図４（ａ），（ｂ）に示す如く、縦方向
および横方向にチップ抵抗器が傾き、最悪の場合片側端
子のみしか半田付けされない場合も生じるといった課題
を有していた。
器を一括実装機にてプリント基板に自動実装した場合に
チップ抵抗器の表面側（ガラス面側）がプリント基板に
接するように実装される場合も５０％程度の確率で発生
するが、この時ランドパターンとチップ抵抗器にズレが
発生した場合、図４（ａ），（ｂ）に示す如く、縦方向
および横方向にチップ抵抗器が傾き、最悪の場合片側端
子のみしか半田付けされない場合も生じるといった課題
を有していた。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、チップ抵抗器が裏向きに実装されたときにでもチッ
プ抵抗器の傾きを抑え、確実にプリント基板に実装させ
ることを目的とする。
で、チップ抵抗器が裏向きに実装されたときにでもチッ
プ抵抗器の傾きを抑え、確実にプリント基板に実装させ
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、絶縁性の基板上に形成された１対の第１上面電極層
と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記
第１上面電極層に接続する基板端面に形成された１対の
端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護層とを備え、前
記第１上面電極層の一部に重なるように形成された２対
の第２上面電極層はその上面が保護層の上面よりも突出
していることを特徴とするものである。
に、絶縁性の基板上に形成された１対の第１上面電極層
と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記
第１上面電極層に接続する基板端面に形成された１対の
端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護層とを備え、前
記第１上面電極層の一部に重なるように形成された２対
の第２上面電極層はその上面が保護層の上面よりも突出
していることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、チップ抵抗器の上面部分に電
極の高さを保護層より高くした部分を四隅に設けること
により、チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦
方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることにより
確実にプリント基板に実装されるものである。
極の高さを保護層より高くした部分を四隅に設けること
により、チップ抵抗器が裏向きに実装された場合でも縦
方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑えることにより
確実にプリント基板に実装されるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１０】図１（ａ）は本発明の実施例を示す上視図
であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′間断面図、
図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′間断面図である。
であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′間断面図、
図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′間断面図である。
【００１１】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、本
発明の角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前
記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の１対の第１上面電
極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガ
ラス層６と、前記第１上面電極層２上に形成され、角形
チップ抵抗器の四隅に配置された２対の第２上面電極層
５、前記第１上面電極層２および前記第２上面電極層５
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成され
る。なお、露出電極面には半田付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解めっきに
より施している。ここで上面電極部分の高さはガラス部
分の高さより高くなるように構成され、チップ抵抗器が
裏向きに実装された場合でも縦方向・横方向のチップ抵
抗器の傾きを抑えることができる。
発明の角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前
記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の１対の第１上面電
極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガ
ラス層６と、前記第１上面電極層２上に形成され、角形
チップ抵抗器の四隅に配置された２対の第２上面電極層
５、前記第１上面電極層２および前記第２上面電極層５
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成され
る。なお、露出電極面には半田付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解めっきに
より施している。ここで上面電極部分の高さはガラス部
分の高さより高くなるように構成され、チップ抵抗器が
裏向きに実装された場合でも縦方向・横方向のチップ抵
抗器の傾きを抑えることができる。
【００１２】次に、図１に示した本発明の実施例１の製
造方法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に
優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ
基板１には短冊状、および個片状に分割するために、分
割するための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成
されている。次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分，Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し第１上
面電極層２を形成した。次に、第１上面電極層２の一部
に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８
５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の
プロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成した。次
に、前記第１上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を
揃えるために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一
部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２
ＫHZ，５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に
覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。次に、前記上面電極層２の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分，
ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し２対
の第２上面電極層５を形成した。次に、端面電極を形成
するための準備工程として、端面電極を露出させるため
に、アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ
基板を得た。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記第
１上面電極層２および第２上面電極層５の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベル
ト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間
６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって
焼成し端面電極層３を形成した。次に、電極メッキの準
備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短冊状ア
ルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個
片状アルミナ基板を得た。そして最後に、露出している
第１上面電極層２と第２上面電極層５と端面電極層３の
半田付け時の電極喰われの防止および半田付けの信頼性
の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層とＳｎ
−Ｐｂのめっき層を形成した。
造方法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に
優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ
基板１には短冊状、および個片状に分割するために、分
割するための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成
されている。次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分，Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し第１上
面電極層２を形成した。次に、第１上面電極層２の一部
に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８
５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の
プロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成した。次
に、前記第１上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を
揃えるために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一
部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２
ＫHZ，５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に
覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリー
ン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。次に、前記上面電極層２の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分，
ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し２対
の第２上面電極層５を形成した。次に、端面電極を形成
するための準備工程として、端面電極を露出させるため
に、アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ
基板を得た。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記第
１上面電極層２および第２上面電極層５の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベル
ト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間
６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって
焼成し端面電極層３を形成した。次に、電極メッキの準
備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短冊状ア
ルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個
片状アルミナ基板を得た。そして最後に、露出している
第１上面電極層２と第２上面電極層５と端面電極層３の
半田付け時の電極喰われの防止および半田付けの信頼性
の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき層とＳｎ
−Ｐｂのめっき層を形成した。
【００１３】以上の工程により、本発明の実施例による
角形チップ抵抗器を試作した。この本発明の実施例によ
る角形チップ抵抗器をランドパターン上に裏向きに実装
した状態を図２（ａ），（ｂ）に示す。チップ抵抗器の
傾きが小さく確実にプリント基板に半田付けされてお
り、本発明の効果が表れていることが分かる。
角形チップ抵抗器を試作した。この本発明の実施例によ
る角形チップ抵抗器をランドパターン上に裏向きに実装
した状態を図２（ａ），（ｂ）に示す。チップ抵抗器の
傾きが小さく確実にプリント基板に半田付けされてお
り、本発明の効果が表れていることが分かる。
【００１４】また、更に、第２上面電極層５の一方の対
と他方の対の間隔を実装機の吸着ノズル７の外径より小
さくすることにより、図２（ｃ）に示すように、実装機
の吸着ノズル７が直接オーバーコートガラス層６に当た
ることが無くなり、実装時のガラスカケ不良も大幅に軽
減できる。
と他方の対の間隔を実装機の吸着ノズル７の外径より小
さくすることにより、図２（ｃ）に示すように、実装機
の吸着ノズル７が直接オーバーコートガラス層６に当た
ることが無くなり、実装時のガラスカケ不良も大幅に軽
減できる。
【００１５】なお、実施例において第２上面電極層５は
ガラス層６形成後に、６００℃の温度で焼成し形成した
が、これは５８０℃〜６４０℃の範囲の温度で焼成して
もよい（５８０℃以下では電極強度が劣化し、６４０℃
以上では抵抗特性が劣化する）。
ガラス層６形成後に、６００℃の温度で焼成し形成した
が、これは５８０℃〜６４０℃の範囲の温度で焼成して
もよい（５８０℃以下では電極強度が劣化し、６４０℃
以上では抵抗特性が劣化する）。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、チップ抵抗器の上面部分
の四隅に電極の高さを保護層より高くした第２上面電極
層を設けることにより、チップ抵抗器が裏向きに実装さ
れた場合でも縦方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑
えることにより確実にプリント基板に実装されるという
効果が得られる。
の角形チップ抵抗器によれば、チップ抵抗器の上面部分
の四隅に電極の高さを保護層より高くした第２上面電極
層を設けることにより、チップ抵抗器が裏向きに実装さ
れた場合でも縦方向・横方向のチップ抵抗器の傾きを抑
えることにより確実にプリント基板に実装されるという
効果が得られる。
【００１７】また、更に、上面電極層の一方の対と他方
の対の間隔を実装機の吸着ノズルの外径より小さくする
ことにより、実装機の吸着ノズルが直接オーバーコート
ガラス層に当たることが無くなり、実装時のガラスカケ
不良も大幅に軽減できる。
の対の間隔を実装機の吸着ノズルの外径より小さくする
ことにより、実装機の吸着ノズルが直接オーバーコート
ガラス層に当たることが無くなり、実装時のガラスカケ
不良も大幅に軽減できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
の構造を示す上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
の構造を示す上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
【図２】（ａ）は同角形チップ抵抗器がランドパターン
に裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説明図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器がランドパターンに裏向き
に実装された状態を示す縦方向からみた説明図 （ｃ）は同角形チップ抵抗器が実装機の吸着ノズルに吸
着された状態を示す説明図
に裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説明図 （ｂ）は同角形チップ抵抗器がランドパターンに裏向き
に実装された状態を示す縦方向からみた説明図 （ｃ）は同角形チップ抵抗器が実装機の吸着ノズルに吸
着された状態を示す説明図
【図３】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す
上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
上面図 （ｂ）は同断面図 （ｃ）は同断面図
【図４】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパタ
ーンに裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説
明図 （ｂ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパターンに裏
向きに実装された状態を示す縦方向からみた説明図
ーンに裏向きに実装された状態を示す横方向からみた説
明図 （ｂ）は従来の角形チップ抵抗器がランドパターンに裏
向きに実装された状態を示す縦方向からみた説明図
１ ９６アルミナ基板 ２ 第１上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ６ オーバーコートガラス層 ７ 吸着ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性の基板上に形成された１対の第１上
面電極層と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記第１上面電極層に接続する基板端面に形成され
た１対の端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護層とを
備え、前記第１上面電極層の一部に重なるように形成さ
れた２対の第２上面電極層はその上面が保護層の上面よ
りも突出していることを特徴とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】第２上面電極層はガラス層形成後に、５８
０℃〜６４０℃の焼成温度で形成することを特徴とする
請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】第２上面電極層の一方の対と他方の対の間
隔は実装機の吸着ノズルの外径より小さいことを特徴と
する請求項１記載の角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04199374A JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862291 | 1991-07-29 | ||
| JP3-188622 | 1991-07-29 | ||
| JP04199374A JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226108A true JPH05226108A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3116579B2 JP3116579B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=26505042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04199374A Expired - Fee Related JP3116579B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116579B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795878A3 (en) * | 1996-03-13 | 1998-05-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor |
| CN112309660A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-02-02 | 华东光电集成器件研究所 | 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP04199374A patent/JP3116579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795878A3 (en) * | 1996-03-13 | 1998-05-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor |
| CN112309660A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-02-02 | 华东光电集成器件研究所 | 一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3116579B2 (ja) | 2000-12-11 |
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