JPH05229062A - 金属箔張り積層板および印刷回路板 - Google Patents
金属箔張り積層板および印刷回路板Info
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- JPH05229062A JPH05229062A JP3824392A JP3824392A JPH05229062A JP H05229062 A JPH05229062 A JP H05229062A JP 3824392 A JP3824392 A JP 3824392A JP 3824392 A JP3824392 A JP 3824392A JP H05229062 A JPH05229062 A JP H05229062A
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- prepreg
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Abstract
(57)【要約】
【目的】熱硬化性樹脂積層板を絶縁基板とする印刷回路
板において、熱膨張率の小さい表面実装部品を搭載した
ときに冷熱サイクルが繰り返されても半田接続部の信頼
性を確保できるようにする。 【構成】積層板の基材層構成を、（ガラス不織布１枚／
ガラス織布１枚／ガラス不織布３枚／ガラス織布１枚／
ガラス不織布１枚）とする。ガラス不織布を基材とする
表面樹脂層の厚さは、３０〜２００μｍである。表面樹
層の弾性率は、６００Kgf/mm2以下が望ましい。
板において、熱膨張率の小さい表面実装部品を搭載した
ときに冷熱サイクルが繰り返されても半田接続部の信頼
性を確保できるようにする。 【構成】積層板の基材層構成を、（ガラス不織布１枚／
ガラス織布１枚／ガラス不織布３枚／ガラス織布１枚／
ガラス不織布１枚）とする。ガラス不織布を基材とする
表面樹脂層の厚さは、３０〜２００μｍである。表面樹
層の弾性率は、６００Kgf/mm2以下が望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品を搭載す
る印刷回路板用として適した金属箔張り積層板ならびに
印刷回路板に関するものである。
る印刷回路板用として適した金属箔張り積層板ならびに
印刷回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に用いられる印刷回路板
の部品搭載形態は、機器の高信頼性、小型化のため高密
度表面実装の方向に向かっている。それにより、熱膨張
率が１４ppm/℃であった表面実装用パッケージは、８pp
m/℃のＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱ
ＦＰ（Thin Quad Flat Package）などに変わりつつあ
る。しかし、それら部品を載せる印刷回路板の熱膨張率
は、２０ppm/℃前後までしか小さくされていない。その
ため、冷熱サイクルが繰り返されると、搭載した部品と
印刷回路板の熱膨張率の差によって半田接続部分に熱応
力が直接かかりクラックが発生し易い。印刷回路板の絶
縁基板には、熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状
基材を重ねて加熱加圧成形した積層板が用いられている
が、その表面樹脂層は、熱膨張率を小さくすることを考
慮してガラス織布を基材としている。
の部品搭載形態は、機器の高信頼性、小型化のため高密
度表面実装の方向に向かっている。それにより、熱膨張
率が１４ppm/℃であった表面実装用パッケージは、８pp
m/℃のＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱ
ＦＰ（Thin Quad Flat Package）などに変わりつつあ
る。しかし、それら部品を載せる印刷回路板の熱膨張率
は、２０ppm/℃前後までしか小さくされていない。その
ため、冷熱サイクルが繰り返されると、搭載した部品と
印刷回路板の熱膨張率の差によって半田接続部分に熱応
力が直接かかりクラックが発生し易い。印刷回路板の絶
縁基板には、熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状
基材を重ねて加熱加圧成形した積層板が用いられている
が、その表面樹脂層は、熱膨張率を小さくすることを考
慮してガラス織布を基材としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、積層板を絶縁基板とする印刷回路板におい
て、熱膨張率の小さい表面実装部品を搭載したときに冷
熱サイクルが繰り返されても半田接続部の信頼性を維持
できるようにすることである。
する課題は、積層板を絶縁基板とする印刷回路板におい
て、熱膨張率の小さい表面実装部品を搭載したときに冷
熱サイクルが繰り返されても半田接続部の信頼性を維持
できるようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、熱硬化性樹脂を
含浸したシート状基材として少なくとも１枚のガラス織
布を含み、表面金属箔の直下にはガラス不織布を基材と
する厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置したこと
を特徴とする。また、熱硬化性樹脂積層板を絶縁基板と
する本発明に係る印刷回路板は、シート状基材として少
なくとも１枚のガラス織布を含み、ガラス不織布を基材
とする厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置したこ
とを特徴とする。上記の積層板および印刷回路板の厚さ
３０〜２００μｍの表面樹脂層は、弾性率が６００Kgf/
mm2以下であることが好ましい。
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、熱硬化性樹脂を
含浸したシート状基材として少なくとも１枚のガラス織
布を含み、表面金属箔の直下にはガラス不織布を基材と
する厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置したこと
を特徴とする。また、熱硬化性樹脂積層板を絶縁基板と
する本発明に係る印刷回路板は、シート状基材として少
なくとも１枚のガラス織布を含み、ガラス不織布を基材
とする厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置したこ
とを特徴とする。上記の積層板および印刷回路板の厚さ
３０〜２００μｍの表面樹脂層は、弾性率が６００Kgf/
mm2以下であることが好ましい。
【０００５】
【作用】一般に、印刷回路板の表面樹脂層はガラス織布
を基材として用いているが、ガラス織布はガラス不織布
に比べ高弾性であり、搭載部品と回路板の熱膨張率の差
により生ずる熱応力が半田接続部分に直接かかる。本発
明においては、ガラス不織布を基材とする３０〜２００
μｍ厚さの表面樹脂層を配置しており、この低弾性樹脂
層で半田接続部分にかかる熱応力を緩和することができ
る。この作用によって、半田接続部分のクラック発生を
抑制できる。しかし、表面樹脂層の厚みが３０μｍ未満
であると、搭載された部品の半田接続部分にかかる熱応
力を十分に緩和できないため、半田接続信頼性が悪くな
る。また、表面樹脂層の厚みが２００μｍより大きい
と、熱膨張率が大きくなり過ぎて半田接続信頼性が悪く
なる。上記表面樹脂層の弾性率を６００kgf/mm2以下に
すると、搭載された部品の半田接続部分にかかる熱応力
を十分に緩和でき、半田接続信頼性がさらに高くなる。
また、ガラス不織布を基材とする表面樹脂層は、ガラス
織布を基材とする表面樹脂層より表面の凹凸が小さく、
表面平滑性が良くなる。そのため、レジスト密着性が大
きくなり、高精細な回路を描いても断線やショートをす
る割合を小さくする作用もある。
を基材として用いているが、ガラス織布はガラス不織布
に比べ高弾性であり、搭載部品と回路板の熱膨張率の差
により生ずる熱応力が半田接続部分に直接かかる。本発
明においては、ガラス不織布を基材とする３０〜２００
μｍ厚さの表面樹脂層を配置しており、この低弾性樹脂
層で半田接続部分にかかる熱応力を緩和することができ
る。この作用によって、半田接続部分のクラック発生を
抑制できる。しかし、表面樹脂層の厚みが３０μｍ未満
であると、搭載された部品の半田接続部分にかかる熱応
力を十分に緩和できないため、半田接続信頼性が悪くな
る。また、表面樹脂層の厚みが２００μｍより大きい
と、熱膨張率が大きくなり過ぎて半田接続信頼性が悪く
なる。上記表面樹脂層の弾性率を６００kgf/mm2以下に
すると、搭載された部品の半田接続部分にかかる熱応力
を十分に緩和でき、半田接続信頼性がさらに高くなる。
また、ガラス不織布を基材とする表面樹脂層は、ガラス
織布を基材とする表面樹脂層より表面の凹凸が小さく、
表面平滑性が良くなる。そのため、レジスト密着性が大
きくなり、高精細な回路を描いても断線やショートをす
る割合を小さくする作用もある。
【０００６】
【実施例】本発明で使用する熱硬化性樹脂は特に限定す
るものではなく、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ケイ素樹脂など通常使用されているものである。積層板
を難燃化するためにブロム化合物や三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン、リン化合物、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウムなどの難燃剤を樹脂中に配合しても
よい。また、ガラス不織布は、通常電気絶縁用に使用さ
れているＥガラスやＤガラスよりなるものであり特に限
定しない。ガラス不織布の繊維同士を結合するためのバ
インダとしては、エポキシ樹脂、ポバール、アクリロニ
トリル、パルプなどが使用されている。本発明に係る積
層板および印刷回路板では、表面樹脂層以外に少なくと
も１枚のガラス織布を含むが、これにより強度や寸法制
度を保持しそりの発生も抑制される。使用する金属箔
は、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔などであるが特
に限定しない。
るものではなく、ポリブタジエン、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ケイ素樹脂など通常使用されているものである。積層板
を難燃化するためにブロム化合物や三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン、リン化合物、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウムなどの難燃剤を樹脂中に配合しても
よい。また、ガラス不織布は、通常電気絶縁用に使用さ
れているＥガラスやＤガラスよりなるものであり特に限
定しない。ガラス不織布の繊維同士を結合するためのバ
インダとしては、エポキシ樹脂、ポバール、アクリロニ
トリル、パルプなどが使用されている。本発明に係る積
層板および印刷回路板では、表面樹脂層以外に少なくと
も１枚のガラス織布を含むが、これにより強度や寸法制
度を保持しそりの発生も抑制される。使用する金属箔
は、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔などであるが特
に限定しない。
【０００７】《プリプレグの調製》積層板を成形するた
めのプリプレグを次のようにして調製した。Ｅｐ−１０
０１（油化シェル製エポキシ樹脂，エポキシ当量５０
０）１００ｇに、ジシアンジアミド３ｇ、触媒として２
−エチル４−メチルイミダゾール０．２ｇを均一に溶か
し樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスを、ガラス織布お
よび各種ガラス不織布に含浸乾燥して、表１に示したガ
ラス織布基材のプリプレグ０およびガラス不織布基材の
プリプレグ１〜８を調製した。尚、表１中、層厚さは、
プリプレグ１枚を加熱加圧成形したときの厚さを示し、
積層板または印刷回路板の表面樹脂層の厚さに相当する
ものである。また、弾性率は、プリプレグ１枚を加熱加
圧成形した板状体の弾性率を示し、積層板または印刷回
路板の表面樹脂層の弾性率に相当するものである。
めのプリプレグを次のようにして調製した。Ｅｐ−１０
０１（油化シェル製エポキシ樹脂，エポキシ当量５０
０）１００ｇに、ジシアンジアミド３ｇ、触媒として２
−エチル４−メチルイミダゾール０．２ｇを均一に溶か
し樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスを、ガラス織布お
よび各種ガラス不織布に含浸乾燥して、表１に示したガ
ラス織布基材のプリプレグ０およびガラス不織布基材の
プリプレグ１〜８を調製した。尚、表１中、層厚さは、
プリプレグ１枚を加熱加圧成形したときの厚さを示し、
積層板または印刷回路板の表面樹脂層の厚さに相当する
ものである。また、弾性率は、プリプレグ１枚を加熱加
圧成形した板状体の弾性率を示し、積層板または印刷回
路板の表面樹脂層の弾性率に相当するものである。
【０００８】
【表１】
【０００９】実施例１ プリプレグ２を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／ガラス不織布プリプレ
グ２を１枚の構成で、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）
を置き、温度１７０℃，圧力４０Kg/cm2で６０分間加熱
加圧成形して銅張り積層板を得た。表面の銅箔を常法の
印刷エッチングの工程で回路加工し形成した回路にＩＣ
チップ（熱膨張率：８ppm/℃）を半田付けして、半田接
続部分の信頼性を評価した。この評価は、−３０℃・１
時間と１５０℃・１時間の冷熱サイクルを繰り返し、半
田接続部分の導通不良の個数が１％に至るまでのサイク
ル数を調べた。また、表面粗さ計により表面平滑性を測
定した。これらの結果を図１及び表２に示す。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／ガラス不織布プリプレ
グ２を１枚の構成で、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）
を置き、温度１７０℃，圧力４０Kg/cm2で６０分間加熱
加圧成形して銅張り積層板を得た。表面の銅箔を常法の
印刷エッチングの工程で回路加工し形成した回路にＩＣ
チップ（熱膨張率：８ppm/℃）を半田付けして、半田接
続部分の信頼性を評価した。この評価は、−３０℃・１
時間と１５０℃・１時間の冷熱サイクルを繰り返し、半
田接続部分の導通不良の個数が１％に至るまでのサイク
ル数を調べた。また、表面粗さ計により表面平滑性を測
定した。これらの結果を図１及び表２に示す。
【００１０】実施例２ プリプレグ３を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ３を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ３を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００１１】実施例３ プリプレグ４を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ４を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ４を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００１２】比較例１ プリプレグ５を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ５を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ５を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００１３】比較例２ プリプレグ６を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ６を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ６を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００１４】従来例１ プリプレグ０を１枚／プリプレグ１を３枚／プリプレグ
０を１枚の構成で、以下実施例１と同様とした（この場
合、表面樹脂層の厚さは０である）。
０を１枚の構成で、以下実施例１と同様とした（この場
合、表面樹脂層の厚さは０である）。
【００１５】
【表２】
【００１６】図１から、ガラス不織布を基材とする表面
樹脂層の厚さを３０〜２００μｍとすることにより、冷
熱サイクルにおける半田接続部分の信頼性が高くなるこ
とが分かる。
樹脂層の厚さを３０〜２００μｍとすることにより、冷
熱サイクルにおける半田接続部分の信頼性が高くなるこ
とが分かる。
【００１７】実施例４ プリプレグ３を１枚／プリプレグ０を７枚／プリプレグ
３を１枚の構成で、以下実施例１と同様とした。半田接
続部分の信頼性の評価結果および表面平滑性の測定結果
を表３に示す。評価の方法は、図１および表２の場合と
同様である。
３を１枚の構成で、以下実施例１と同様とした。半田接
続部分の信頼性の評価結果および表面平滑性の測定結果
を表３に示す。評価の方法は、図１および表２の場合と
同様である。
【００１８】実施例５ プリプレグ７を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ７を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ７を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００１９】実施例６ プリプレグ８を１枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ８を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
１を３枚／プリプレグ０を１枚／プリプレグ８を１枚の
構成で、以下実施例１と同様とした。
【００２０】従来例２ プリプレグ０を８枚の構成で、以下実施例１と同様とし
た（この場合、表面樹脂層の厚さは０である）。
た（この場合、表面樹脂層の厚さは０である）。
【００２１】
【表３】
【００２２】表３から、ガラス不織布を基材とする表面
樹脂層の弾性率を６００Kgf/mm2以下とすることによ
り、半田接続部分の信頼性が一層高くなることが分か
る。
樹脂層の弾性率を６００Kgf/mm2以下とすることによ
り、半田接続部分の信頼性が一層高くなることが分か
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る金属箔張り積層板および印
刷回路板は、大きな温度変化に対しても、表面樹脂層が
積層板と表面実装部品の熱膨張率の差に起因する熱応力
を吸収して、回路と表面実装部品との間の半田接続部分
を安定に保持し、回路−部品間接続の信頼性を確保する
ことができる。ガラス不織布を基材とする厚さ３０〜２
００μｍの表面樹脂層の弾性率が６００Kgf/mm2以下の
とき、前記効果は一層顕著になる。また、表面平滑性が
優れているので、レジスト密着性が大きくなり、高精細
な回路を描いても断線やショートをする割合が小さくな
る。
刷回路板は、大きな温度変化に対しても、表面樹脂層が
積層板と表面実装部品の熱膨張率の差に起因する熱応力
を吸収して、回路と表面実装部品との間の半田接続部分
を安定に保持し、回路−部品間接続の信頼性を確保する
ことができる。ガラス不織布を基材とする厚さ３０〜２
００μｍの表面樹脂層の弾性率が６００Kgf/mm2以下の
とき、前記効果は一層顕著になる。また、表面平滑性が
優れているので、レジスト密着性が大きくなり、高精細
な回路を描いても断線やショートをする割合が小さくな
る。
【図１】表面樹脂層の厚さと半田接続信頼性の関係を示
す曲線図である。
す曲線図である。
Claims (4)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状
基材と表面に金属箔とを重ねて加熱加圧成形した積層板
において、シート状基材として少なくとも１枚のガラス
織布を含み、表面金属箔の直下にはガラス不織布を基材
とする厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置したこ
とを特徴とする金属箔張り積層板。 - 【請求項２】表面樹脂層の弾性率が６００Kgf/mm2以下
である請求項１記載の金属箔張り積層板。 - 【請求項３】熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状
基材を重ねて加熱加圧成形した積層板を絶縁基板とする
印刷回路板において、絶縁基板は、シート状基材として
少なくとも１枚のガラス織布を含み、ガラス不織布を基
材とする厚さ３０〜２００μｍの表面樹脂層を配置した
ものであることを特徴とする印刷回路板。 - 【請求項４】表面樹脂層の弾性率が６００Kgf/mm2以下
である請求項３記載の印刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3824392A JPH05229062A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属箔張り積層板および印刷回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3824392A JPH05229062A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属箔張り積層板および印刷回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229062A true JPH05229062A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12519869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3824392A Pending JPH05229062A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属箔張り積層板および印刷回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229062A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217514A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Denso Corp | 多層配線基板 |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| JP2014128971A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3824392A patent/JPH05229062A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217514A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Denso Corp | 多層配線基板 |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| JP2014128971A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 |
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