JPH06328631A - 金属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板 - Google Patents
金属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板Info
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- JPH06328631A JPH06328631A JP12179593A JP12179593A JPH06328631A JP H06328631 A JPH06328631 A JP H06328631A JP 12179593 A JP12179593 A JP 12179593A JP 12179593 A JP12179593 A JP 12179593A JP H06328631 A JPH06328631 A JP H06328631A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージ部品を表面実装するプリント配線板
の基板として適した熱膨張率の小さい金属箔張りコンポ
ジット積層板を提供する。絶縁基板がコンポジット積層
板であるプリント配線板において、表面実装したパッケ
ージ部品の半田接続信頼性を高くする。 【構成】中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布
基材、表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材
で構成されたものにおいて、中間層の樹脂中に含まれる
無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以下にし、
かつ、中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率を０.７
５以上にする。
の基板として適した熱膨張率の小さい金属箔張りコンポ
ジット積層板を提供する。絶縁基板がコンポジット積層
板であるプリント配線板において、表面実装したパッケ
ージ部品の半田接続信頼性を高くする。 【構成】中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布
基材、表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材
で構成されたものにおいて、中間層の樹脂中に含まれる
無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以下にし、
かつ、中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率を０.７
５以上にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低熱膨張率のパッケー
ジ部品を表面実装するプリント配線板用として適した金
属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板に関
する。
ジ部品を表面実装するプリント配線板用として適した金
属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に用いられるプリント配
線板の部品搭載形態は、機器の高信頼性、小型化のため
に高密度表面実装の方向に向かっている。これにより、
実装されるパッケージ部品は、熱膨張率が１４ｐｐｍ／
℃であったものから８ｐｐｍ／℃程度のもの、例えば、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）やＴＱＦＰ
（Thin Quad Flat Package）などに変わりつつある。中
間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表面
層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材で構成され
た金属箔張りコンポジット積層板をプリント配線板に加
工した場合、その平面方向の熱膨張率は２０ｐｐｍ／℃
程度である。これは、コンポジット積層板の中間層の樹
脂中における無機充填材の体積分率が０.１〜０.５の範
囲にしかないためである。このようなプリント配線板に
前記のパッケージ部品を表面実装すると、パッケージ部
品とプリント配線板の間の熱膨張率の差が大きくなり、
パッケージ部品を半田接続している部分に熱応力がかか
り、クラックが発生し易い。
線板の部品搭載形態は、機器の高信頼性、小型化のため
に高密度表面実装の方向に向かっている。これにより、
実装されるパッケージ部品は、熱膨張率が１４ｐｐｍ／
℃であったものから８ｐｐｍ／℃程度のもの、例えば、
ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）やＴＱＦＰ
（Thin Quad Flat Package）などに変わりつつある。中
間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表面
層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材で構成され
た金属箔張りコンポジット積層板をプリント配線板に加
工した場合、その平面方向の熱膨張率は２０ｐｐｍ／℃
程度である。これは、コンポジット積層板の中間層の樹
脂中における無機充填材の体積分率が０.１〜０.５の範
囲にしかないためである。このようなプリント配線板に
前記のパッケージ部品を表面実装すると、パッケージ部
品とプリント配線板の間の熱膨張率の差が大きくなり、
パッケージ部品を半田接続している部分に熱応力がかか
り、クラックが発生し易い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、パッケージ部品を表面実装するプリント配
線板の基板として適した熱膨張率の小さい金属箔張りコ
ンポジット積層板を提供することである。また、絶縁基
板がコンポジット積層板であるプリント配線板におい
て、表面実装したパッケージ部品の半田接続信頼性を高
くすることである。
する課題は、パッケージ部品を表面実装するプリント配
線板の基板として適した熱膨張率の小さい金属箔張りコ
ンポジット積層板を提供することである。また、絶縁基
板がコンポジット積層板であるプリント配線板におい
て、表面実装したパッケージ部品の半田接続信頼性を高
くすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る金属箔張りコンポジット積層板は、中間
層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表面層
が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材で構成された
ものにおいて、中間層の樹脂中に含まれる無機充填材の
合成熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以下であり、中間層の樹
脂中の無機充填材の体積分率が０.７５以上であること
を特徴とする。また、本発明に係るプリント配線板は、
中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表
面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材よりなる
コンポジット積層板で構成されたものにおいて、中間層
の樹脂中に含まれる無機充填材の合成熱膨張率が１５ｐ
ｐｍ／℃以下であり、中間層の樹脂中の無機充填材の体
積分率が０.７５以上であることを特徴とする。本発明
において、無機充填材は、水酸化アルミニウム、ガラス
粉等を単独あるいは混合して用いる。１種類の無機充填
材を単独で用いる場合、合成熱膨張率とはその無機充填
材自体の熱膨張率である。２種類以上の無機充填材を混
合して用いる場合は、合成熱膨張率とは次の（数１）で
表される。
に本発明に係る金属箔張りコンポジット積層板は、中間
層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表面層
が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材で構成された
ものにおいて、中間層の樹脂中に含まれる無機充填材の
合成熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以下であり、中間層の樹
脂中の無機充填材の体積分率が０.７５以上であること
を特徴とする。また、本発明に係るプリント配線板は、
中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材、表
面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材よりなる
コンポジット積層板で構成されたものにおいて、中間層
の樹脂中に含まれる無機充填材の合成熱膨張率が１５ｐ
ｐｍ／℃以下であり、中間層の樹脂中の無機充填材の体
積分率が０.７５以上であることを特徴とする。本発明
において、無機充填材は、水酸化アルミニウム、ガラス
粉等を単独あるいは混合して用いる。１種類の無機充填
材を単独で用いる場合、合成熱膨張率とはその無機充填
材自体の熱膨張率である。２種類以上の無機充填材を混
合して用いる場合は、合成熱膨張率とは次の（数１）で
表される。
【０００５】
【数１】 合成熱膨張率＝α1φ1＋α2φ1＋---＋αiφi＋--- αi：充填材ｉの熱膨張率 φi：全充填材中の充填材ｉの体積分率
【０００６】
【作用】コンポジット積層板は、ガラス織布を基材とす
る表面層とガラス不織布を基材とする中間層から構成さ
れているが、この中間層の樹脂中に低コスト化と機械的
強度の保持を目的として無機充填材を添加している。図
１は、中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率を一定
（０．７５）にして、無機充填材の合成熱膨張率とコン
ポジット積層板の熱膨張率の関係を示したものである。
無機充填材の合成熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃のところで
コンポジット積層板の熱膨張率が大きく変化することが
分かる。また、図２は、中間層の樹脂中の無機充填材の
合成熱膨張率を一定（１５ｐｐｍ／℃）にして、中間層
の樹脂中の無機充填材の体積分率とコンポジット積層板
の熱膨張率の関係を示したものである。無機充填材の体
積分率が０．７５のところでコンポジット積層板の熱膨
張率が大きく変化することが分かる。以上のことから、
中間層の樹脂中の無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下にして、かつ、同樹脂中の無機充填材の体積
分率を０.７５以上にすることにより、コンポジット積
層板の熱膨張率を小さくできることが理解できる。
る表面層とガラス不織布を基材とする中間層から構成さ
れているが、この中間層の樹脂中に低コスト化と機械的
強度の保持を目的として無機充填材を添加している。図
１は、中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率を一定
（０．７５）にして、無機充填材の合成熱膨張率とコン
ポジット積層板の熱膨張率の関係を示したものである。
無機充填材の合成熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃のところで
コンポジット積層板の熱膨張率が大きく変化することが
分かる。また、図２は、中間層の樹脂中の無機充填材の
合成熱膨張率を一定（１５ｐｐｍ／℃）にして、中間層
の樹脂中の無機充填材の体積分率とコンポジット積層板
の熱膨張率の関係を示したものである。無機充填材の体
積分率が０．７５のところでコンポジット積層板の熱膨
張率が大きく変化することが分かる。以上のことから、
中間層の樹脂中の無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐ
ｍ／℃以下にして、かつ、同樹脂中の無機充填材の体積
分率を０.７５以上にすることにより、コンポジット積
層板の熱膨張率を小さくできることが理解できる。
【０００７】
【実施例】本発明において使用する熱硬化性樹脂は、ポ
リブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂など
の通常使用されているものである。シート状基材への含
浸作業性から、樹脂ワニスの粘度が大きくならない低分
子量樹脂を用いるのが好ましい。積層板を難燃化するた
めに、ブロム化合物やリン化合物などの難燃剤を樹脂中
に添加してもよい。コンポジット積層板の中間層を構成
するガラス不織布基材に含浸する樹脂には無機充填材を
多量に添加するが、樹脂ワニス中での無機充填材の沈降
を抑制するために、ワニスに分散剤あるいは増粘剤を添
加するとよい。本発明において使用するガラス不織布
は、Ｅガラス、Ｄガラス等を使用した電気絶縁用に通常
使用されているものである。ガラス繊維を結合して不織
布にするためのバインダーとしては、エポキシ樹脂、ポ
バール、アクリロニトリル、パルプなどが使用されてい
る。また、本発明において使用するガラス織布も、Ｅガ
ラス、Ｄガラス等を使用した電気絶縁用に通常使用され
ているものである。ガラス織布の織り密度が大きいと、
コンポジット積層板の表面層の熱膨張率が小さくなるた
め、好ましくは、織り密度が大きいものを選択する。コ
ンポジット積層板の表面に一体化される金属箔は、銅
箔、ニッケル箔、アルミニウム箔などである。本発明の
実施例を比較例と共に詳細に説明する。
リブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂など
の通常使用されているものである。シート状基材への含
浸作業性から、樹脂ワニスの粘度が大きくならない低分
子量樹脂を用いるのが好ましい。積層板を難燃化するた
めに、ブロム化合物やリン化合物などの難燃剤を樹脂中
に添加してもよい。コンポジット積層板の中間層を構成
するガラス不織布基材に含浸する樹脂には無機充填材を
多量に添加するが、樹脂ワニス中での無機充填材の沈降
を抑制するために、ワニスに分散剤あるいは増粘剤を添
加するとよい。本発明において使用するガラス不織布
は、Ｅガラス、Ｄガラス等を使用した電気絶縁用に通常
使用されているものである。ガラス繊維を結合して不織
布にするためのバインダーとしては、エポキシ樹脂、ポ
バール、アクリロニトリル、パルプなどが使用されてい
る。また、本発明において使用するガラス織布も、Ｅガ
ラス、Ｄガラス等を使用した電気絶縁用に通常使用され
ているものである。ガラス織布の織り密度が大きいと、
コンポジット積層板の表面層の熱膨張率が小さくなるた
め、好ましくは、織り密度が大きいものを選択する。コ
ンポジット積層板の表面に一体化される金属箔は、銅
箔、ニッケル箔、アルミニウム箔などである。本発明の
実施例を比較例と共に詳細に説明する。
【０００８】（実施例１）エポキシ樹脂（油化シェル製
「Ｅｐ−１００１」，エポキシ当量５００）１００ｇに
ジシアンジアミド３ｇおよび触媒として２−エチル４−
メチルイミダゾール０．２ｇを均一に溶かし、ワニス
（Ａ）を得た。ワニス（Ａ）をガラス織布（１９０ｇ／
ｍ2）に含浸、乾燥させ、樹脂含有量が４１重量％のプ
リプレグ（Ａ）を得た。無機充填材としてＥガラス粉
（熱膨張率６.４ｐｐｍ／℃）を、固形分換算で体積分
率が０．８０になるようにワニス（Ａ）に添加した。ま
た、界面活性剤（日本油脂製「マリアリム」，骨格内に
ポリオキシアルキレングリコールと酸無水物構造をもつ
化合物）を樹脂固形分の体積分率１．００に対し０．０
０１になるように添加し、ワニス（Ｂ１）を調製した。
ワニス（Ｂ１）をガラス不織布（７３ｇ／ｍ2）に含
浸、乾燥させ、無機充填材を含む樹脂含有量が９２重量
％のプリプレグ（Ｂ１）を得た。プリプレグ（Ｂ１）３
枚を中間層とし、その両表面にプリプレグ（Ａ）を載置
し、最表面には両面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載せ、１
７０℃、４０Kg／cm2で６０分間積層成形して銅張り積
層板を得た。
「Ｅｐ−１００１」，エポキシ当量５００）１００ｇに
ジシアンジアミド３ｇおよび触媒として２−エチル４−
メチルイミダゾール０．２ｇを均一に溶かし、ワニス
（Ａ）を得た。ワニス（Ａ）をガラス織布（１９０ｇ／
ｍ2）に含浸、乾燥させ、樹脂含有量が４１重量％のプ
リプレグ（Ａ）を得た。無機充填材としてＥガラス粉
（熱膨張率６.４ｐｐｍ／℃）を、固形分換算で体積分
率が０．８０になるようにワニス（Ａ）に添加した。ま
た、界面活性剤（日本油脂製「マリアリム」，骨格内に
ポリオキシアルキレングリコールと酸無水物構造をもつ
化合物）を樹脂固形分の体積分率１．００に対し０．０
０１になるように添加し、ワニス（Ｂ１）を調製した。
ワニス（Ｂ１）をガラス不織布（７３ｇ／ｍ2）に含
浸、乾燥させ、無機充填材を含む樹脂含有量が９２重量
％のプリプレグ（Ｂ１）を得た。プリプレグ（Ｂ１）３
枚を中間層とし、その両表面にプリプレグ（Ａ）を載置
し、最表面には両面に銅箔（厚さ１８μｍ）を載せ、１
７０℃、４０Kg／cm2で６０分間積層成形して銅張り積
層板を得た。
【０００９】（実施例２）実施例１において、無機充填
材をＥガラス粉と水酸化アルミニウム（熱膨張率１５．
０ｐｐｍ／℃）の混合物（両者の体積分率：Ｅガラス粉
／水酸化アルミニウム＝２４．５／７５．５，合成熱膨
張率：１３．０ｐｐｍ／℃）とし、固形分換算で無機充
填材の体積分率０．８２のワニス（Ｂ２）を調製した。
ワニス（Ｂ２）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機
充填材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシー
ト（Ｂ２）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレ
グシート（Ｂ２）を用い、実施例１と同様にして積層成
形して銅張り積層板を得た。
材をＥガラス粉と水酸化アルミニウム（熱膨張率１５．
０ｐｐｍ／℃）の混合物（両者の体積分率：Ｅガラス粉
／水酸化アルミニウム＝２４．５／７５．５，合成熱膨
張率：１３．０ｐｐｍ／℃）とし、固形分換算で無機充
填材の体積分率０．８２のワニス（Ｂ２）を調製した。
ワニス（Ｂ２）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機
充填材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシー
ト（Ｂ２）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレ
グシート（Ｂ２）を用い、実施例１と同様にして積層成
形して銅張り積層板を得た。
【００１０】（実施例３）実施例１において、無機充填
材を水酸化アルミニウムとし、固形分換算で無機充填材
の体積分率０．７５のワニス（Ｂ３）を調製した。ワニ
ス（Ｂ３）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填
材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシート
（Ｂ３）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグ
シート（Ｂ３）を用い、実施例１と同様にして積層成形
して銅張り積層板を得た。
材を水酸化アルミニウムとし、固形分換算で無機充填材
の体積分率０．７５のワニス（Ｂ３）を調製した。ワニ
ス（Ｂ３）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填
材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシート
（Ｂ３）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグ
シート（Ｂ３）を用い、実施例１と同様にして積層成形
して銅張り積層板を得た。
【００１１】（比較例１）実施例１において、無機充填
材を水酸化アルミニウムとタルク（熱膨張率２０．０ｐ
ｐｍ／℃）の混合物（両者の体積分率：水酸化アルミニ
ウム／タルク＝４０／６０，合成熱膨張率：１８．０ｐ
ｐｍ／℃）とし、固形分換算で無機充填材の体積分率
０．４０のワニス（Ｂ４）を調製した。ワニス（Ｂ４）
をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填材を含む樹
脂含有量が９０重量％のプリプレグシート（Ｂ４）を得
た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグシート（Ｂ
４）を用い、実施例１と同様にして積層成形して銅張り
積層板を得た。
材を水酸化アルミニウムとタルク（熱膨張率２０．０ｐ
ｐｍ／℃）の混合物（両者の体積分率：水酸化アルミニ
ウム／タルク＝４０／６０，合成熱膨張率：１８．０ｐ
ｐｍ／℃）とし、固形分換算で無機充填材の体積分率
０．４０のワニス（Ｂ４）を調製した。ワニス（Ｂ４）
をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填材を含む樹
脂含有量が９０重量％のプリプレグシート（Ｂ４）を得
た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグシート（Ｂ
４）を用い、実施例１と同様にして積層成形して銅張り
積層板を得た。
【００１２】（比較例２）実施例１において、無機充填
材を水酸化アルミニウムとタルクの混合物（両者の体積
分率：水酸化アルミニウム／タルク＝４０／６０，合成
熱膨張率：１８．０ｐｐｍ／℃）とし、固形分換算で無
機充填材の体積分率０．８２のワニス（Ｂ５）を調製し
た。ワニス（Ｂ５）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、
無機充填材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグ
シート（Ｂ５）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリ
プレグシート（Ｂ５）を用い、実施例１と同様にして積
層成形して銅張り積層板を得た。
材を水酸化アルミニウムとタルクの混合物（両者の体積
分率：水酸化アルミニウム／タルク＝４０／６０，合成
熱膨張率：１８．０ｐｐｍ／℃）とし、固形分換算で無
機充填材の体積分率０．８２のワニス（Ｂ５）を調製し
た。ワニス（Ｂ５）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、
無機充填材を含む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグ
シート（Ｂ５）を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリ
プレグシート（Ｂ５）を用い、実施例１と同様にして積
層成形して銅張り積層板を得た。
【００１３】（比較例３）実施例１において、無機充填
材をＥガラス粉とし、固形分換算で無機充填材の体積分
率０．７０のワニス（Ｂ６）を調製した。ワニス（Ｂ
６）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填材を含
む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシート（Ｂ６）
を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグシート
（Ｂ６）を用い、実施例１と同様にして積層成形して銅
張り積層板を得た。
材をＥガラス粉とし、固形分換算で無機充填材の体積分
率０．７０のワニス（Ｂ６）を調製した。ワニス（Ｂ
６）をガラス不織布に含浸、乾燥させ、無機充填材を含
む樹脂含有量が９３重量％のプリプレグシート（Ｂ６）
を得た。プリプレグシート（Ａ）、プリプレグシート
（Ｂ６）を用い、実施例１と同様にして積層成形して銅
張り積層板を得た。
【００１４】上記各銅張り積層板の熱膨張率と、当該銅
張り積層板をプリント配線版に加工しＩＣチップを表面
実装方式で半田付けしたときの半田接続信頼性を評価し
た結果とを表１に示す。尚、熱膨張率は、ＴＭＡ法で測
定したものである。また、半田接続信頼性は、−３０℃
・１時間と１５０℃・１時間の冷熱サイクル試験を行
い、試料の１％が導通不良に至るまでのサイクル数で評
価した。
張り積層板をプリント配線版に加工しＩＣチップを表面
実装方式で半田付けしたときの半田接続信頼性を評価し
た結果とを表１に示す。尚、熱膨張率は、ＴＭＡ法で測
定したものである。また、半田接続信頼性は、−３０℃
・１時間と１５０℃・１時間の冷熱サイクル試験を行
い、試料の１％が導通不良に至るまでのサイクル数で評
価した。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から、コンポジット積層板の中間層の
樹脂中の無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以
下にし、かつ、同樹脂中の無機充填材の体積分率を０．
７５以上にすることにより、コンポジット積層板の熱膨
張率が小さくなり、表面実装したＩＣチップの半田接続
信頼性が高くなることがわかる。
樹脂中の無機充填材の合成熱膨張率を１５ｐｐｍ／℃以
下にし、かつ、同樹脂中の無機充填材の体積分率を０．
７５以上にすることにより、コンポジット積層板の熱膨
張率が小さくなり、表面実装したＩＣチップの半田接続
信頼性が高くなることがわかる。
【００１７】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る金属箔張り
コンポジットの積層板は、平面方向の熱膨張率が小さ
く、部品を表面実装方式により搭載するプリント配線板
用として適したものである。また、本発明に係るプリン
ト配線板は、部品を表面実装方式により搭載し、冷熱サ
イクルを繰り返しても、半田接続部の信頼性の高いもの
である。
コンポジットの積層板は、平面方向の熱膨張率が小さ
く、部品を表面実装方式により搭載するプリント配線板
用として適したものである。また、本発明に係るプリン
ト配線板は、部品を表面実装方式により搭載し、冷熱サ
イクルを繰り返しても、半田接続部の信頼性の高いもの
である。
【図１】コンポジット積層板の中間層の樹脂中の無機充
填材の体積分率を一定（０．７５）にして、無機充填材
の合成熱膨張率とコンポジット積層板の熱膨張率の関係
を示した曲線図である。
填材の体積分率を一定（０．７５）にして、無機充填材
の合成熱膨張率とコンポジット積層板の熱膨張率の関係
を示した曲線図である。
【図２】コンポジット積層板の中間層の樹脂中の無機充
填材の合成熱膨張率を一定（１５ｐｐｍ／℃）にして、
中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率とコンポジット
積層板の熱膨張率の関係を示した曲線図である。
填材の合成熱膨張率を一定（１５ｐｐｍ／℃）にして、
中間層の樹脂中の無機充填材の体積分率とコンポジット
積層板の熱膨張率の関係を示した曲線図である。
Claims (2)
- 【請求項１】中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不
織布基材、表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布
基材で構成された金属箔張りコンポジット積層板におい
て、 前記中間層は、樹脂中に含まれている無機充填材の合成
熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以下であり、樹脂中の無機充
填材の体積分率が０.７５以上であることを特徴とする
金属箔張りコンポジット積層板。 - 【請求項２】中間層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス不
織布基材、表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布
基材よりなるコンポジット積層板で絶縁基板が構成され
たプリント配線板において、 前記中間層は、樹脂中に含まれている無機充填材の合成
熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以下であり、樹脂中の無機充
填材の体積分率が０.７５以上であることを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12179593A JPH06328631A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 金属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12179593A JPH06328631A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 金属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06328631A true JPH06328631A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=14820105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12179593A Pending JPH06328631A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 金属箔張りコンポジット積層板およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06328631A (ja) |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP12179593A patent/JPH06328631A/ja active Pending
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