JPH05335189A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH05335189A JPH05335189A JP4134585A JP13458592A JPH05335189A JP H05335189 A JPH05335189 A JP H05335189A JP 4134585 A JP4134585 A JP 4134585A JP 13458592 A JP13458592 A JP 13458592A JP H05335189 A JPH05335189 A JP H05335189A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- lead terminal
- cathode
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- conductive adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】固体電解コンデンサの陰極層と陰極リード端子
との接続強度の向上と導電性接着剤による接続強度バラ
ツキを低減する。 【構成】陰極リード端子１上に導電性接着剤２を塗布す
る。次に固体電解コンデンサの陰極層３を前記導電性接
着剤２を介して陰極リード端子１上に載置する。続いて
陽極体から導出した陽極リード線４と陽極リード端子５
を抵抗溶接により溶着する。この後、１５０℃３０分間
乾燥装置内に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。さ
らに陰極層と陰極リード端子１の間隙にＵＶ硬化型接着
剤６を塗布し、ＵＶ炉にて硬化させる。これにより、導
電性接着剤２の接続強度に加えＵＶ硬化型接着剤６の接
着強度も加わり、陰極層と陰極リード端子１の接続の信
頼性が向上出来る。
との接続強度の向上と導電性接着剤による接続強度バラ
ツキを低減する。 【構成】陰極リード端子１上に導電性接着剤２を塗布す
る。次に固体電解コンデンサの陰極層３を前記導電性接
着剤２を介して陰極リード端子１上に載置する。続いて
陽極体から導出した陽極リード線４と陽極リード端子５
を抵抗溶接により溶着する。この後、１５０℃３０分間
乾燥装置内に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。さ
らに陰極層と陰極リード端子１の間隙にＵＶ硬化型接着
剤６を塗布し、ＵＶ炉にて硬化させる。これにより、導
電性接着剤２の接続強度に加えＵＶ硬化型接着剤６の接
着強度も加わり、陰極層と陰極リード端子１の接続の信
頼性が向上出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサの
製造方法に関し、特に陰極層と陰極リード端子の接続方
法に関する。
製造方法に関し、特に陰極層と陰極リード端子の接続方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサは、
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とする。次に、前記陽
極体表面上に電気化学的に陽極酸化させ、誘電体層とし
ての酸化皮膜を形成させる。引き続き硝酸マンガンの熱
分解により二酸化マンガンの半導体層を形成した後、グ
ラファイト，銀ペースト層からなる陰極層を形成する。
タンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し焼結したものを陽極体とする。次に、前記陽
極体表面上に電気化学的に陽極酸化させ、誘電体層とし
ての酸化皮膜を形成させる。引き続き硝酸マンガンの熱
分解により二酸化マンガンの半導体層を形成した後、グ
ラファイト，銀ペースト層からなる陰極層を形成する。
【０００３】次に図３に示す如く陰極リード端子１上に
導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサの
陰極層３を、前記導電性接着剤２を介して陰極リード端
子１上に載置する。続いて陽極体から導出した陽極リー
ド線４と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。
導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサの
陰極層３を、前記導電性接着剤２を介して陰極リード端
子１上に載置する。続いて陽極体から導出した陽極リー
ド線４と陽極リード端子５を抵抗溶接により溶着する。
【０００４】この後、１５０℃３０分間乾燥装置内に放
置し、導電性接着剤２を硬化させる。さらに、外装樹脂
７にてモールド外装し、固体電解コンデンサを製造して
いた。
置し、導電性接着剤２を硬化させる。さらに、外装樹脂
７にてモールド外装し、固体電解コンデンサを製造して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来方法の固
体電解コンデンサにおいては陰極層と陰極リード端子の
間を導電性接着剤で固着接続していることから前記接着
剤の性能に起因して、接続強度にバラツキが発生しやす
い。コンデンサ素子の小型化による接続強度の低下等、
製品の接続信頼性を保持出来ないという問題点が有っ
た。
体電解コンデンサにおいては陰極層と陰極リード端子の
間を導電性接着剤で固着接続していることから前記接着
剤の性能に起因して、接続強度にバラツキが発生しやす
い。コンデンサ素子の小型化による接続強度の低下等、
製品の接続信頼性を保持出来ないという問題点が有っ
た。
【０００６】本発明の目的は、従来の欠点を除去し、導
電性接着剤の接続強度バラツキに影響されることなく、
かつ素子の小型化による接続強度低下を防止でき安定し
た接続の信頼性が得られる固体電解コンデンサの製造方
法を提供することにある。
電性接着剤の接続強度バラツキに影響されることなく、
かつ素子の小型化による接続強度低下を防止でき安定し
た接続の信頼性が得られる固体電解コンデンサの製造方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子と陽，
陰極の外部リード端子をそれぞれ電気的に固着接続した
後、前記コンデンサの陰極層と陰極リード端子間をＵＶ
硬化型接着剤で固着保持することを特徴としている。
ンデンサの製造方法は、固体電解コンデンサ素子と陽，
陰極の外部リード端子をそれぞれ電気的に固着接続した
後、前記コンデンサの陰極層と陰極リード端子間をＵＶ
硬化型接着剤で固着保持することを特徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するための固体電解
コンデンサの平面図及び正面図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するための固体電解
コンデンサの平面図及び正面図である。
【０００９】図１に示す如く、先ず陰極リード端子１上
に導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサ
の陰極層３を前記導電性接着剤２を介して陰極リード端
子１上に載置する。続いて固体電解コンデンサ素子から
導出した陽極リード線４と陽極リード端子５を抵抗溶接
により溶着する。その後、１５０℃３０分間乾燥装置内
に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。
に導電性接着剤２を塗布する。次に固体電解コンデンサ
の陰極層３を前記導電性接着剤２を介して陰極リード端
子１上に載置する。続いて固体電解コンデンサ素子から
導出した陽極リード線４と陽極リード端子５を抵抗溶接
により溶着する。その後、１５０℃３０分間乾燥装置内
に放置し、導電性接着剤２を硬化させる。
【００１０】さらに陰極層３と陰極リード端子１の間隙
にＵＶ硬化型接着剤６を塗布した後、ＵＶ炉内にて１０
秒間，紫外線を照射し、ＵＶ硬化型接着剤６を硬化す
る。
にＵＶ硬化型接着剤６を塗布した後、ＵＶ炉内にて１０
秒間，紫外線を照射し、ＵＶ硬化型接着剤６を硬化す
る。
【００１１】次に、外装樹脂７にてモールド外装し、固
体電解コンデンサを製造した。以上、本発明の一実施例
による製品と従来方法による製品の接続強度を測定した
結果を表１に示した。
体電解コンデンサを製造した。以上、本発明の一実施例
による製品と従来方法による製品の接続強度を測定した
結果を表１に示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１の結果から明らかなように、本発明に
よれば、従来方法による導電性接着剤の強度に加えＵＶ
硬化型接着剤の接着強度も加わり、従来に比較し１．２
５倍の強度を得た。これにより、接続の信頼性が向上す
ると共に、固体電解コンデンサの小型化に伴なう接続強
度の低下を防止し、さらに向上することが可能となっ
た。
よれば、従来方法による導電性接着剤の強度に加えＵＶ
硬化型接着剤の接着強度も加わり、従来に比較し１．２
５倍の強度を得た。これにより、接続の信頼性が向上す
ると共に、固体電解コンデンサの小型化に伴なう接続強
度の低下を防止し、さらに向上することが可能となっ
た。
【００１４】図２は本発明の他の実施例を説明するため
の固体電解コンデンサのそれぞれ平面図及び正面図であ
る。
の固体電解コンデンサのそれぞれ平面図及び正面図であ
る。
【００１５】この第２の実施例では第一実施例で述べた
如く、陰極層３と陰極リード端子１の間隙にＵＶ硬化型
接着剤６を塗布すると共に、陰極リード端子１の先端部
と陰極層３の底側面にさらにＵＶ硬化型接着剤６を塗布
した後ＵＶ炉内にて１０秒間，紫外線を照射しＵＶ硬化
型接着剤６を硬化する。その後外装樹脂７にてモールド
外装し、固体電解コンデンサを製造した。次に本発明の
第２の実施例による製品と従来例による製品の接続強度
を比較すると表２の結果となった。
如く、陰極層３と陰極リード端子１の間隙にＵＶ硬化型
接着剤６を塗布すると共に、陰極リード端子１の先端部
と陰極層３の底側面にさらにＵＶ硬化型接着剤６を塗布
した後ＵＶ炉内にて１０秒間，紫外線を照射しＵＶ硬化
型接着剤６を硬化する。その後外装樹脂７にてモールド
外装し、固体電解コンデンサを製造した。次に本発明の
第２の実施例による製品と従来例による製品の接続強度
を比較すると表２の結果となった。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２に示したように本第２の実施例品は従
来に比較し、１．７５倍の接続強度を得た。
来に比較し、１．７５倍の接続強度を得た。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、陰極リード
端子と陰極層の接続に導電性接着剤と共にＵＶ硬化型樹
脂からなる接着剤を塗布した事により （１）導電性接着剤の接続強度バラツキに影響されない
安定した接続信頼性が得られる。 （２）固体電解コンデンサの小型化による、接続強度低
下を防止し、接続強度向上を図ることが出来る。 という大きな効果がある。
端子と陰極層の接続に導電性接着剤と共にＵＶ硬化型樹
脂からなる接着剤を塗布した事により （１）導電性接着剤の接続強度バラツキに影響されない
安定した接続信頼性が得られる。 （２）固体電解コンデンサの小型化による、接続強度低
下を防止し、接続強度向上を図ることが出来る。 という大きな効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明するための固体電解コ
ンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
ンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明するための固体電解
コンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
コンデンサの一部断面を含む平面図及び正面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの製造方法を説明す
るための固体電解コンデンサの一部断面を含む平面図及
び正面図である。
るための固体電解コンデンサの一部断面を含む平面図及
び正面図である。
１ 陰極リード端子 ２ 導電性接着剤 ３ 陰極層 ４ 陽極リード線 ５ 陽極リード端子 ６ ＵＶ硬化型接着剤 ７ 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサの陰極層と陽極リー
ド線を陽，陰極の外部リード端子とそれぞれ電気的に固
着接続した後、前記コンデンサの陰極層と陰極リード端
子間をＵＶ硬化型接着剤で固着保持したことを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134585A JPH05335189A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134585A JPH05335189A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335189A true JPH05335189A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15131817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134585A Pending JPH05335189A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665172B1 (en) | 2002-05-22 | 2003-12-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2020167267A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4134585A patent/JPH05335189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6665172B1 (en) | 2002-05-22 | 2003-12-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2020167267A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990316 |