JPH052364Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、いわゆる電動形の自動車用ミラー装
置に関する。

（従来の技術） 従来より、この種自動車用ミラー装置において
は、第５図に示すように、その自動車のドアに回
動可能に取付けられるバイザ１の内部に、モータ
等を有してミラー部２を角度調節させる駆動部３
と、この駆動部３を制御する制御部４（４ａはそ
のケースを示す）とを設け、これらにより、ミラ
ー部２の角度を調節するようにしている。尚、前
記制御部４には、バイザ１自体をその使用位置と
格納位置との間で回動駆動させるためのモータを
制御するための回路を備えたものもある。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、従来では、制御部４を、第６図に示
すように、デイスクリート部品をガラス布エポキ
シ基板から成る回路基板５に実装して構成してお
り、この場合、モータオンオフ用のパワートラン
ジスタ６等に対して放熱板７を付設するようにし
ている。しかしながら、これでは、制御部４の大
きさが大きくなつてしまい、ひいては装置全体の
厚みが大きくなる。

しかるに、最近では、ミラー部２の角度位置を
検出する検出器とか演算回路等を制御部４に設け
るようにしたものもあり、この場合、制御部４に
おける電子素子数が増加し、制御部４がますます
大形化する傾向にある。

而して、出願人においては、装置全体の薄形化
を図るために、回路基板をセラミツク基板から構
成し、この回路基板の裏面をバイザ内部に露出さ
せて、この回路基板により放熱を図ることを考え
ている。

この場合、大きな放熱板を不要ならしめ得ると
共に、制御部をハイブリツド回路に構成し得て、
制御部を薄形化できる反面、回路基板が脆いた
め、制御部の組付けに配慮を払う必要があると共
に、組付け後に該制御部がバイザにより覆われる
とはいうものの、衝撃等に対して弱いという問題
がある。

従つて、本考案の目的は、制御部を薄形化でき
て全体の薄形化を図り得、さらには、組立てを容
易に行なうことができ、さらには衝撃にも強い自
動車用ミラー装置を提供するにある。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案は、車体に配設されるバイザ内に、モー
タ等を有してミラー部を角度変更させる駆動部
と、回路基板及び各種電子素子を有して構成され
前記駆動部を制御する制御部とを設けるようにし
たものにおいて、前記回路基板をセラミツク基板
から構成し、且つこの回路基板の裏側全面にアル
ミニウム等の熱良導材から成る金属板を伝熱的に
接着し、この金属板を前記バイザ内部で露出させ
る構成としたことを特徴とするものである。

（作用） 制御部における回路基板をセラミツク基板から
構成し、この回路基板をアルミニウム等の熱良導
材から成る金属板を介してバイザ内部で露出させ
ることで、従来要していた放熱板をなくすことが
できると共に、制御部をハイブリツド回路構成と
なすことができる。そして、この回路基板の裏側
全面に前記金属板を伝熱的に接着することで、こ
の回路基板を剛性あるものにできる。

（実施例） 以下、本考案の一実施例につき第１図乃至第４
図を参照して説明する。

まず、第４図において、１１は車体例えばドア
１２に取付けられたベースで、このベース１１に
図示しない回動機構を介してバイザ１３が回動し
得るように取付けられている。上記回動機構には
図示しないバイザ駆動用モータが配設されてお
り、このバイザ用モータの駆動により、バイザ１
３を、同図に実線で示すようにドア１２から張出
す位置（使用位置）と、二点鎖線で示す格納位置
（不使用位置）との間で回動するようになつてい
る。

次に第１図において、１４はバイザ１３の内部
に取付けられた駆動部であり、この駆動部１４
は、ケーシング１５の内部に、図示しないが上下
駆動用及び左右駆動用の二つのミラー用モータ
と、この両モータの回転力を夫々減速して出力す
る二つの減速機構とが設けられている。１６，１
７は各減速機構の出力軸である。１８はバイザ１
３の内部にその開口側に位置して設けられたミラ
ー部で、これはミラーホルダ１９にミラー２０を
取着して成り、このミラー部１８は、周知のよう
にその中心部で上下左右方向に任意に角度変更さ
れるように支持されている。このミラー部１８に
対して、前記駆動部１４の出力軸１６及び１７が
適宜押し方向及び引き方向に動作してこのミラー
部１８の角度を変更させる。２１はバイザ１３の
内部に設けられた制御部であり、以下、これにつ
いて、第２図及び第３図も参照して説明する。２
２は制御部ケースであり、その内部には、回路基
板２３の表面にスイツチングトランジスタとか位
置検出素子並びに演算回路等の各種電子素子２４
を実装して成る回路部２５を配設している。尚、
回路基板２３の裏面には印刷処理等による回路を
形設してもよい。この制御部２１は、前述のバイ
ザ駆動用モータ及びミラー部駆動用モータを駆動
すると共に、ミラー部１８の位置を検出してその
検出信号を演算回路等によつて処理し、その処理
した位置データを車体側のCPU及びメモリに与
える。上記回路基板２３はセラミツク基板例えば
アルミナ基板から構成しており、この回路基板２
３の裏面には、その略全面にわたつて熱良導性の
接着材２３ａを介して金属板２６が接着されてい
る。この金属板２６はアルミニウム等の熱良導材
から成るものである。この金属板２６は、制御部
ケース２２に形成された窓部２２ａを通してバイ
ザ１３内に露出している。

上記構成において、制御部２１におけるスイツ
チングトランジスタは発熱するが、その熱は、回
路基板２３をアルミナ基板によつて構成したこと
で、これによつて吸収され、以て、回路基板をガ
ラス布エポキシ基板にて構成する場合と違つて、
電子素子専用の放熱板を用いずに、アルミナ基板
から成る回路基板２３によつて一括して放熱が図
られる。而して、従来とは異なり、大きな専用放
熱板を要しないので、制御部２１をハイブリツド
回路構成とすることができ、よつて薄形化を図り
得る。この場合、この回路基板２０の裏面の略全
面に熱良導材から成る金属板２６を、伝熱的に接
着して一体化し、この金属板２６を露出させてい
るので、回路基板２３による放熱を良好に確保し
ながら、衝撃等による回路基板２３の欠損を防止
できる。又、この金属板２６によつて回路基板２
３の全体的な剛性も高くなるので、組付け時に、
回路基板２３に対する欠損を考慮せずにすむの
で、組付け性も容易となる。

尚、上記実施例では、制御部ケース２２を設け
たが、金属板２６をケース状に形成すれば、制御
部ケース２２を不要ならしめ得る。

［考案の効果］ 本考案は、以上の記述にて明らかなように、車
体に配設されるバイザ内に、モータ等を有してミ
ラー部を角度変更させる駆動部と、回路基板及び
各種電子素子を有して構成され前記駆動部を制御
する制御部とを設けるようにしたものにおいて、
前記回路基板をセラミツク基板から構成し、且つ
この回路基板の裏側全面にアルミニウム等の熱良
導材から成る金属板を伝熱的に接着し、この金属
板を前記バイザ内部で露出させる構成としたこと
を特徴とするものであり、これにて、制御部の放
熱を良好に図りながら薄形化を図ることができ、
よつて、制御部の電子素子数が増加する場合に充
分に対処でき、しかも、衝撃に対しても強く、さ
らには、組付けも容易となる等の優れた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、
第１図は第４図の−線に沿う縦断面図、第２
図及び第３図は夫々制御部の縦断面図及び斜視
図、第４図は全体の平面図である。そして第５図
及び第６図は従来例を示し、第５図は第１図相当
図、第６図は制御部内部構成を示す斜視図であ
る。 図中、１２は車体、１３はバイザ、１４は駆動
部、１８はミラー部、２１は制御部、２３は回路
基板、２６は金属板である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 車体に配設されるバイザ内に、モータ等を有し
   てミラー部を角度変更させる駆動部と、回路基板
   及び各種電子素子を有して構成され前記駆動部を
   制御する制御部とを設けるようにしたものにおい
   て、前記回路基板をセラミツク基板から構成し、
   且つこの回路基板の裏側全面にアルミニウム等の
   熱良導材から成る金属板を伝熱的に接着し、この
   金属板を前記バイザ内部で露出させる構成とした
   ことを特徴とする自動車用ミラー装置。