JPH05238833A - 窒化アルミニウム基板の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム基板の製造方法Info
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- JPH05238833A JPH05238833A JP4039592A JP3959292A JPH05238833A JP H05238833 A JPH05238833 A JP H05238833A JP 4039592 A JP4039592 A JP 4039592A JP 3959292 A JP3959292 A JP 3959292A JP H05238833 A JPH05238833 A JP H05238833A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコンＬＳＩ素子等を搭載するためのセラ
ミック回路基板、特に窒化アルミニウム基板の製造方法
に関し、高い熱伝導率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操
作を要さずに工業的に量産するのに適した窒化アルミニ
ウム基板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 焼結助剤としてアルカリ土類または希土類の
化合物を用い、被焼成体とカーボンとの接触を実質的に
排除した非カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行った
後、被焼成体とカーボンとの接触を充分に確保したカー
ボン雰囲気中で第２段階の焼成を行うように構成する。
ミック回路基板、特に窒化アルミニウム基板の製造方法
に関し、高い熱伝導率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操
作を要さずに工業的に量産するのに適した窒化アルミニ
ウム基板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 焼結助剤としてアルカリ土類または希土類の
化合物を用い、被焼成体とカーボンとの接触を実質的に
排除した非カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行った
後、被焼成体とカーボンとの接触を充分に確保したカー
ボン雰囲気中で第２段階の焼成を行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンＬＳＩ素子等
を搭載するためのセラミック回路基板、特に窒化アルミ
ニウム基板の製造方法に関する。窒化アルミニウム（Ａ
ｌＮ）は放熱性に優れ、半導体素子を構成するシリコン
と熱膨張係数が近いことから、以前から用いられている
アルミナに代わるパッケージ材料および回路基板として
有用である。
を搭載するためのセラミック回路基板、特に窒化アルミ
ニウム基板の製造方法に関する。窒化アルミニウム（Ａ
ｌＮ）は放熱性に優れ、半導体素子を構成するシリコン
と熱膨張係数が近いことから、以前から用いられている
アルミナに代わるパッケージ材料および回路基板として
有用である。
【０００２】
【従来の技術】このように、高熱伝導はＡｌＮの優れた
特性であるが、焼成原料として用いるＡｌＮ粉末中の不
純物酸素は、焼成後のＡｌＮの熱伝導を阻害する。これ
を解消するために、ＡｌＮの焼成には酸素と反応して液
相を生成する焼結助剤を用い、そしてこの液相生成物を
系外に排除する必要がある。このような焼結助剤として
希土類およびアルカリ土類の酸化物が優れていることが
しられている（米屋他：窯業協会誌，８９，６，１９８
１，ｐｐ３３０−３３６）。そしてこれらの助剤を用
い、助剤と不純物酸素との液相生成物を系外に排除する
ことにより高い熱伝導率のＡｌＮ焼結体を得る方法とし
て、ＡｌＮを長時間カーボン雰囲気中で焼成する方法
（堀口他：日本セラミックス協会年会予稿集，１９８
９．ｐ９６９）、焼成圧力を高くする方法（牧原他：第
３回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，１
９８９，ｐ２３−２５）等が提案されている。
特性であるが、焼成原料として用いるＡｌＮ粉末中の不
純物酸素は、焼成後のＡｌＮの熱伝導を阻害する。これ
を解消するために、ＡｌＮの焼成には酸素と反応して液
相を生成する焼結助剤を用い、そしてこの液相生成物を
系外に排除する必要がある。このような焼結助剤として
希土類およびアルカリ土類の酸化物が優れていることが
しられている（米屋他：窯業協会誌，８９，６，１９８
１，ｐｐ３３０−３３６）。そしてこれらの助剤を用
い、助剤と不純物酸素との液相生成物を系外に排除する
ことにより高い熱伝導率のＡｌＮ焼結体を得る方法とし
て、ＡｌＮを長時間カーボン雰囲気中で焼成する方法
（堀口他：日本セラミックス協会年会予稿集，１９８
９．ｐ９６９）、焼成圧力を高くする方法（牧原他：第
３回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，１
９８９，ｐ２３−２５）等が提案されている。
【０００３】しかしこれらの方法では、焼成に長時間を
要したり、あるいは焼成容器内に原料ＡｌＮ粉末の詰め
粉をするなど煩雑な操作を必要としたりするため、また
得られる焼成体のサイズも非常に小さいものに限られる
ため、実用に適したＡｌＮ基板を工業的に量産するには
適さないという問題があった。
要したり、あるいは焼成容器内に原料ＡｌＮ粉末の詰め
粉をするなど煩雑な操作を必要としたりするため、また
得られる焼成体のサイズも非常に小さいものに限られる
ため、実用に適したＡｌＮ基板を工業的に量産するには
適さないという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高い熱伝導
率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操作を要さずに工業的
に量産するのに適した窒化アルミニウム基板の製造方法
を提供することを目的とする。
率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操作を要さずに工業的
に量産するのに適した窒化アルミニウム基板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の窒化アルミニウム基板の製造方法は、焼
結助剤としてアルカリ土類または希土類の化合物を用
い、被焼成体とカーボンとの接触を実質的に排除した非
カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行った後、被焼成
体とカーボンとの接触を充分に確保したカーボン雰囲気
中で第２段階の焼成を行うことを特徴とする。
めに、本発明の窒化アルミニウム基板の製造方法は、焼
結助剤としてアルカリ土類または希土類の化合物を用
い、被焼成体とカーボンとの接触を実質的に排除した非
カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行った後、被焼成
体とカーボンとの接触を充分に確保したカーボン雰囲気
中で第２段階の焼成を行うことを特徴とする。
【０００６】
【作用】ＡｌＮは融点を持たず単体では焼結が困難であ
るため、焼結助剤を添加してＡｌＮ粉末中の不純物酸素
と液相反応させて焼結させる。ここで生成した液相生成
物は焼結後のＡｌＮの粒界に残留する。ＡｌＮ焼結体の
高い熱伝導率を確保するためには、この粒界の液相生成
物を焼結体から排除する必要がある。
るため、焼結助剤を添加してＡｌＮ粉末中の不純物酸素
と液相反応させて焼結させる。ここで生成した液相生成
物は焼結後のＡｌＮの粒界に残留する。ＡｌＮ焼結体の
高い熱伝導率を確保するためには、この粒界の液相生成
物を焼結体から排除する必要がある。
【０００７】ＡｌＮをカーボン雰囲気中で焼成すると、
助剤と不純物酸素が反応し液相を生成する前に、ＡｌＮ
粉末中の不純物酸素がＣＯ2 ガスとなって排除されてし
まうため、ＡｌＮの焼結が起こらない。そこで、先ず原
料ＡｌＮ粉末とカーボンとの接触を実質的に排除したい
わゆる非カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行う。第
１段階の焼成は、非カーボン雰囲気で且つ高い焼成温度
で行うために、窒化硼素、窒化アルミニウム、または焼
成温度で安定な高融点金属の焼成容器および雰囲気内保
持具を用いて行うことができる。
助剤と不純物酸素が反応し液相を生成する前に、ＡｌＮ
粉末中の不純物酸素がＣＯ2 ガスとなって排除されてし
まうため、ＡｌＮの焼結が起こらない。そこで、先ず原
料ＡｌＮ粉末とカーボンとの接触を実質的に排除したい
わゆる非カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行う。第
１段階の焼成は、非カーボン雰囲気で且つ高い焼成温度
で行うために、窒化硼素、窒化アルミニウム、または焼
成温度で安定な高融点金属の焼成容器および雰囲気内保
持具を用いて行うことができる。
【０００８】第１段階の焼成によりＡｌＮを緻密化させ
る。これにより得られるＡｌＮ焼結体中には液相生成物
が残留しているため、熱伝導率は高くない。しかし、液
相生成物を介在させることによりＡｌＮは均一に粒成長
し、基板全体の収縮が一様となる。次の第２段階におい
て、カーボン雰囲気中で焼成することにより、液相生成
物をカーボンの還元力により焼結体の外部へ排除し、こ
れにより不純物酸素を除去してＡｌＮの熱伝導率を高め
る。カーボン雰囲気を確保するために、カーボン製の焼
成容器および雰囲気内保持具を用いる。
る。これにより得られるＡｌＮ焼結体中には液相生成物
が残留しているため、熱伝導率は高くない。しかし、液
相生成物を介在させることによりＡｌＮは均一に粒成長
し、基板全体の収縮が一様となる。次の第２段階におい
て、カーボン雰囲気中で焼成することにより、液相生成
物をカーボンの還元力により焼結体の外部へ排除し、こ
れにより不純物酸素を除去してＡｌＮの熱伝導率を高め
る。カーボン雰囲気を確保するために、カーボン製の焼
成容器および雰囲気内保持具を用いる。
【０００９】本発明に用いる焼成雰囲気は、基本的には
窒素ガスを主成分とする非酸化性のガスから成る雰囲気
であり、カーボン雰囲気とは、この基本雰囲気中に気相
あるいは固相のカーボンを含有する雰囲気であって、カ
ーボン微粉が浮遊している雰囲気も含む。非カーボン雰
囲気は、実質的に上記基本雰囲気から成り、カーボンを
含まない。
窒素ガスを主成分とする非酸化性のガスから成る雰囲気
であり、カーボン雰囲気とは、この基本雰囲気中に気相
あるいは固相のカーボンを含有する雰囲気であって、カ
ーボン微粉が浮遊している雰囲気も含む。非カーボン雰
囲気は、実質的に上記基本雰囲気から成り、カーボンを
含まない。
【００１０】第１段階の焼成による焼結密度はできるだ
け高いことが望ましい。第１焼成後の密度が低すぎる
と、粒界の残留液相が第２焼成時にカーボンにより急激
に排除されてポーラスになって焼結による緻密化が進行
せず、高い熱伝導率のＡｌＮが得られない。この観点か
ら、第１焼成後の密度は少なくとも約９０％程度とする
ことが望ましい。
け高いことが望ましい。第１焼成後の密度が低すぎる
と、粒界の残留液相が第２焼成時にカーボンにより急激
に排除されてポーラスになって焼結による緻密化が進行
せず、高い熱伝導率のＡｌＮが得られない。この観点か
ら、第１焼成後の密度は少なくとも約９０％程度とする
ことが望ましい。
【００１１】焼結助剤としてアルカリ土類の化合物を用
いる場合には、焼成雰囲気圧力を常圧より高くした方
が、液相生成物（例えばアルミン酸カルシウム）が蒸発
し易く、高い熱伝導率のＡｌＮ基板が得易い。以下に、
実施例によって本発明を更に詳細に説明する。
いる場合には、焼成雰囲気圧力を常圧より高くした方
が、液相生成物（例えばアルミン酸カルシウム）が蒸発
し易く、高い熱伝導率のＡｌＮ基板が得易い。以下に、
実施例によって本発明を更に詳細に説明する。
【００１２】
〔実施例１〕含有酸素量１％のＡｌＮ粉末に、Ｙ2 Ｏ3
粉末を５ｗｔ％添加し、溶剤（ＭＥＫ）、バインダー
（ＰＭＭＡ）を加えてボールミルで混練した。得られた
スラリーからドクターブレード法により厚さ３００μ
ｍ、９０×９０ｍｍのグリーンシートを作製した。これ
を８層に積層し、６００℃で脱脂した後、ＢＮ容器に収
容し、１８００℃で６時間窒素ガス雰囲気中で焼成した
（第１焼成）。第１焼成したＡｌＮ基板をカーボン容器
に収容し、窒素雰囲気中で１８００℃で６時間焼成した
（第２焼成）。以上の工程により厚さ３００μｍ、９０
×９０ｍｍのＡｌＮ基板が得られた。
粉末を５ｗｔ％添加し、溶剤（ＭＥＫ）、バインダー
（ＰＭＭＡ）を加えてボールミルで混練した。得られた
スラリーからドクターブレード法により厚さ３００μ
ｍ、９０×９０ｍｍのグリーンシートを作製した。これ
を８層に積層し、６００℃で脱脂した後、ＢＮ容器に収
容し、１８００℃で６時間窒素ガス雰囲気中で焼成した
（第１焼成）。第１焼成したＡｌＮ基板をカーボン容器
に収容し、窒素雰囲気中で１８００℃で６時間焼成した
（第２焼成）。以上の工程により厚さ３００μｍ、９０
×９０ｍｍのＡｌＮ基板が得られた。
【００１３】〔比較例１〕実施例１と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、焼成は２段階に分
けず、初めからカーボン容器中で行った。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、焼成は２段階に分
けず、初めからカーボン容器中で行った。
【００１４】〔比較例２〕実施例１と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第２焼成において
も非カーボン雰囲気を用いた。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第２焼成において
も非カーボン雰囲気を用いた。
【００１５】〔比較例３〕実施例１と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第１焼成を１５０
０℃で行い、第１焼成による焼結密度を９０％より低く
した。実施例１および比較例１〜３で作製したＡｌＮ基
板について、密度と熱伝導率を測定した。その結果を表
１にまとめて示す。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第１焼成を１５０
０℃で行い、第１焼成による焼結密度を９０％より低く
した。実施例１および比較例１〜３で作製したＡｌＮ基
板について、密度と熱伝導率を測定した。その結果を表
１にまとめて示す。
【００１６】 〔表１〕 ───────────────────────────────── 第１焼成後 第２焼成後 ───────────────────────────────── 実施例１ 密度（ｇ／ｃｍ2) ３．２０５ ３．２５２ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） １７０ ２２８ ───────────────────────────────── 比較例１ 密度（ｇ／ｃｍ2) ──── １．９０５ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） ──── １７ ───────────────────────────────── 比較例２ 密度（ｇ／ｃｍ2) ３．１６４ ３．１９０ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） １６４ １８０ ───────────────────────────────── 比較例３ 密度（ｇ／ｃｍ2) ２．９０８ ２．９１５ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） ４５ ５０ ─────────────────────────────────
【００１７】〔実施例２〕含有酸素量１％のＡｌＮ粉末
に、ＣａＣＯ3 粉末を３．５ｗｔ％添加し、溶剤（ＭＥ
Ｋ）、バインダー（ＰＭＭＡ）を加えてボールミルで混
練した。得られたスラリーからドクターブレード法によ
り厚さ３００μｍ、９０×９０ｍｍのグリーンシートを
作製した。これを８層に積層し、６００℃で脱脂した
後、ＢＮ容器に収容し、１８００℃で６時間窒素ガス雰
囲気中で焼成した（第１焼成）。第１焼成したＡｌＮ基
板をカーボン容器に収容し、窒素雰囲気中１〜８ｋｇ／
ｃｍ2の圧力で１８００℃で６時間焼成した（第２焼
成）。 以上の工程により厚さ３００μｍ、９０×９０
ｍｍのＡｌＮ基板が得られた。
に、ＣａＣＯ3 粉末を３．５ｗｔ％添加し、溶剤（ＭＥ
Ｋ）、バインダー（ＰＭＭＡ）を加えてボールミルで混
練した。得られたスラリーからドクターブレード法によ
り厚さ３００μｍ、９０×９０ｍｍのグリーンシートを
作製した。これを８層に積層し、６００℃で脱脂した
後、ＢＮ容器に収容し、１８００℃で６時間窒素ガス雰
囲気中で焼成した（第１焼成）。第１焼成したＡｌＮ基
板をカーボン容器に収容し、窒素雰囲気中１〜８ｋｇ／
ｃｍ2の圧力で１８００℃で６時間焼成した（第２焼
成）。 以上の工程により厚さ３００μｍ、９０×９０
ｍｍのＡｌＮ基板が得られた。
【００１８】〔比較例４〕実施例２と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、焼成は２段階に分
けず、初めからカーボン容器中で行った。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、焼成は２段階に分
けず、初めからカーボン容器中で行った。
【００１９】〔比較例５〕実施例２と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第２焼成において
も非カーボン雰囲気を用いた。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第２焼成において
も非カーボン雰囲気を用いた。
【００２０】〔比較例６〕実施例２と同様な手順でＡｌ
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第１焼成を１５０
０℃で行い、第１焼成による焼結密度を９０％より低く
した。実施例２および比較例４〜６で作製したＡｌＮ基
板について、密度と熱伝導率を測定した。その結果を表
２にまとめて示す。
Ｎ基板を作製した。但し比較のため、第１焼成を１５０
０℃で行い、第１焼成による焼結密度を９０％より低く
した。実施例２および比較例４〜６で作製したＡｌＮ基
板について、密度と熱伝導率を測定した。その結果を表
２にまとめて示す。
【００２１】 〔表２〕 ───────────────────────────────── 第１焼成後 第２焼成後 ───────────────────────────────── 実施例２ 密度（ｇ／ｃｍ2) ３．１９７ ３．２１２ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） １７６ ２５０ ───────────────────────────────── 比較例４ 密度（ｇ／ｃｍ2) ──── ２．０５６ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） ──── ５２ ───────────────────────────────── 比較例５ 密度（ｇ／ｃｍ2) ３．１５７ ３．１７５ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） １７４ １８０ ───────────────────────────────── 比較例６ 密度（ｇ／ｃｍ2) ２．９０８ ２．９１５ 熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ） ７８ ８０ ─────────────────────────────────
【００２２】図１に、本発明において焼成を２段階に分
けて行うことによる熱伝導率の向上効果を示す。図２
に、実施例２における第２焼成時の雰囲気圧力と熱伝導
率との関係を示す。第２焼成時の圧力を高くすると熱伝
導率が高まることが分かる。
けて行うことによる熱伝導率の向上効果を示す。図２
に、実施例２における第２焼成時の雰囲気圧力と熱伝導
率との関係を示す。第２焼成時の圧力を高くすると熱伝
導率が高まることが分かる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高い熱伝導率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操作を要さ
ずに工業的に量産することができる。
高い熱伝導率を有するＡｌＮ基板を、煩雑な操作を要さ
ずに工業的に量産することができる。
【図１】図１は、本発明において焼成を２段階に分けて
行うことによる熱伝導率の向上効果を示すグラフであ
る。
行うことによる熱伝導率の向上効果を示すグラフであ
る。
【図２】図２に、第２焼成時の雰囲気圧力と熱伝導率と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】焼結助剤としてアルカリ土類または希土類
の化合物を用い、被焼成体とカーボンとの接触を実質的
に排除した非カーボン雰囲気中で第１段階の焼成を行っ
た後、被焼成体とカーボンとの接触を充分に確保したカ
ーボン雰囲気中で第２段階の焼成を行うことを特徴とす
る窒化アルミニウム基板の製造方法。 - 【請求項２】前記第１段階の焼成を、窒化硼素、窒化ア
ルミニウム、または焼成温度で安定な高融点金属の焼成
容器および雰囲気内保持具を用いて行う請求項１記載の
方法。 - 【請求項３】前記第１段階の焼成による焼成密度を９０
％以上とすることを特徴とする請求項１または２記載の
方法。 - 【請求項４】前記焼結助剤としてアルカリ土類化合物を
用いる場合、前記第２段階の焼成を常圧よりも高い圧力
下で行うことを特徴とする請求項１から３までのいずれ
か１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039592A JPH05238833A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039592A JPH05238833A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05238833A true JPH05238833A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12557379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039592A Withdrawn JPH05238833A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05238833A (ja) |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039592A patent/JPH05238833A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |