JPH0524154A - 密着性及び耐食性に優れた複合型制振材 - Google Patents
密着性及び耐食性に優れた複合型制振材Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 密着性、耐食性及び塗装性に優れた複合型制
振材を提供する。 【構成】 一対の金属板の間に粘弾性樹脂層又は導電性
フィラー入り粘弾性樹脂層をサンドイッチ状に挟み込ん
だ複合型制振材であって、その金属板内外両面には、樹
脂が0.3 〜10μm の厚み寸法に塗布されている。また、
その金属板の外面の樹脂には、粒子径4〜50nmのシリカ
が5〜30重量%含まれている。
振材を提供する。 【構成】 一対の金属板の間に粘弾性樹脂層又は導電性
フィラー入り粘弾性樹脂層をサンドイッチ状に挟み込ん
だ複合型制振材であって、その金属板内外両面には、樹
脂が0.3 〜10μm の厚み寸法に塗布されている。また、
その金属板の外面の樹脂には、粒子径4〜50nmのシリカ
が5〜30重量%含まれている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、建築材料、自動車、家
電等で用いられる複合型制振材に関し、詳細には積層素
材の密着性及び耐食性に優れた複合型制振材に関するも
のである。
電等で用いられる複合型制振材に関し、詳細には積層素
材の密着性及び耐食性に優れた複合型制振材に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来から建築材料をはじめ車両、船舶、
家電等の分野においては、振動及び振動に伴う騒音を防
止する目的で、種々の制振性材料が使用されている。そ
の中でも、一対の金属板の間に粘弾性樹脂層をサンドイ
ッチ状に挟み込んだ複合型制振材は、金属板の持つ優れ
た機械的特性と、粘弾性樹脂層のもつ優れた制振性能に
よって広範な用途への展開が期待されている。
家電等の分野においては、振動及び振動に伴う騒音を防
止する目的で、種々の制振性材料が使用されている。そ
の中でも、一対の金属板の間に粘弾性樹脂層をサンドイ
ッチ状に挟み込んだ複合型制振材は、金属板の持つ優れ
た機械的特性と、粘弾性樹脂層のもつ優れた制振性能に
よって広範な用途への展開が期待されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の様なサンドイッ
チ状の複合型制振材を構造部材として使用するにあたっ
ては、使用する、金属板例えば鋼板等に対し次の様な特
性を有することが望まれている。
チ状の複合型制振材を構造部材として使用するにあたっ
ては、使用する、金属板例えば鋼板等に対し次の様な特
性を有することが望まれている。
【0004】ひとつは、製品の使用環境に対し耐食性に
優れていることであり、さらに塗装して使用する場合が
多いので、各種塗料の塗装性が優れていることが望まれ
る。もうひとつは、粘弾性樹脂に対する親和力が大で、
密着性あるいは密着強度が大きいことである。耐食性と
いう観点からは亜鉛或は亜鉛合金めっき鋼板の使用が考
えられるが、粘弾性物質の密着性あるいは塗料に対する
塗装性が悪く、これらの改善のためにはりん酸塩処理等
の特殊処理を行う必要があった。加えてユーザーの要求
が近年益々高級化しており、これらの金属板においても
耐食性は不十分になってきている。
優れていることであり、さらに塗装して使用する場合が
多いので、各種塗料の塗装性が優れていることが望まれ
る。もうひとつは、粘弾性樹脂に対する親和力が大で、
密着性あるいは密着強度が大きいことである。耐食性と
いう観点からは亜鉛或は亜鉛合金めっき鋼板の使用が考
えられるが、粘弾性物質の密着性あるいは塗料に対する
塗装性が悪く、これらの改善のためにはりん酸塩処理等
の特殊処理を行う必要があった。加えてユーザーの要求
が近年益々高級化しており、これらの金属板においても
耐食性は不十分になってきている。
【0005】本発明は、上記事情に着目してなされたも
のであって、その目的は密着性及び耐食性に優れた複合
型制振材を提供しようとするものである。
のであって、その目的は密着性及び耐食性に優れた複合
型制振材を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明とは、一対の金属板の間に粘弾性樹脂層又は導電性フ
ィラー入り粘弾性樹脂層をサンドイッチ状に挟み込んだ
複合型制振材において、上記金属板が、その少なくとも
内面に、樹脂を0.3 〜10μm 厚さに塗布したものである
ことを要旨とする。
明とは、一対の金属板の間に粘弾性樹脂層又は導電性フ
ィラー入り粘弾性樹脂層をサンドイッチ状に挟み込んだ
複合型制振材において、上記金属板が、その少なくとも
内面に、樹脂を0.3 〜10μm 厚さに塗布したものである
ことを要旨とする。
【0007】
【作用】本発明で用いられる金属板は、例えば一般に用
いられている亜鉛もしくは亜鉛合金めっき鋼板であっ
て、少なくとも粘弾性樹脂層との接合面側、好ましくは
両面側に樹脂を塗布したものであり、その製造法につい
ては特に限定するものではない。
いられている亜鉛もしくは亜鉛合金めっき鋼板であっ
て、少なくとも粘弾性樹脂層との接合面側、好ましくは
両面側に樹脂を塗布したものであり、その製造法につい
ては特に限定するものではない。
【0008】また、金属板に予め塗布する樹脂として
は、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリエチレ
ン系、ポリエステル系等の樹脂が適用される。これらの
樹脂を塗装するに当たっては、樹脂の性状に合わせて水
溶液、エマルジョン、有機溶媒溶液等任意の形態で塗装
することができる。
は、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリエチレ
ン系、ポリエステル系等の樹脂が適用される。これらの
樹脂を塗装するに当たっては、樹脂の性状に合わせて水
溶液、エマルジョン、有機溶媒溶液等任意の形態で塗装
することができる。
【0009】上記のうち、粘弾性樹脂層との接触面側に
塗装する樹脂としては、密着性に優れるエポキシ系の樹
脂が適しているが、粘弾性樹脂層と金属板に塗布した樹
脂との相溶性を利用して密着力を向上させることが好ま
しいという観点から、粘弾性樹脂層と相溶する樹脂が望
ましい。例えば、粘弾性樹脂層がポリエステル系樹脂の
場合には、金属板に塗布する樹脂としては同系のポリエ
ステル系樹脂が望ましい。
塗装する樹脂としては、密着性に優れるエポキシ系の樹
脂が適しているが、粘弾性樹脂層と金属板に塗布した樹
脂との相溶性を利用して密着力を向上させることが好ま
しいという観点から、粘弾性樹脂層と相溶する樹脂が望
ましい。例えば、粘弾性樹脂層がポリエステル系樹脂の
場合には、金属板に塗布する樹脂としては同系のポリエ
ステル系樹脂が望ましい。
【0010】また、金属板に塗布する樹脂の膜厚を0.3
〜10μm に限定した理由は、0.3 μm より薄くなると粘
弾性樹脂層との相溶による密着力の向上効果、及び腐食
環境に曝される面の耐食性向上効果が期待できないから
である。さらに、本発明の複合型制振材は溶接が必要な
部位に使用されることが多く、この様な場合には、粘弾
性樹脂層中に導電性フィラーを添加し、スポット溶接性
を改善して用いられるが、金属板に塗布される樹脂が10
μm を越えると、その溶接性を阻害するようになるの
で、10μm を上限と定めた。
〜10μm に限定した理由は、0.3 μm より薄くなると粘
弾性樹脂層との相溶による密着力の向上効果、及び腐食
環境に曝される面の耐食性向上効果が期待できないから
である。さらに、本発明の複合型制振材は溶接が必要な
部位に使用されることが多く、この様な場合には、粘弾
性樹脂層中に導電性フィラーを添加し、スポット溶接性
を改善して用いられるが、金属板に塗布される樹脂が10
μm を越えると、その溶接性を阻害するようになるの
で、10μm を上限と定めた。
【0011】また、金属板に予め塗布する樹脂中には耐
食性を向上させる目的で、シリカを含有させることがあ
るが、このときの粒子径は4〜50nmが好ましい。粒子径
を小さくする程、耐食性は向上するが、4nmより小さく
なると特殊なシリカとなり、非常に高価なものとなるた
め経済的でなく、一方、50nmを越えると塗装性が著しく
劣化する。
食性を向上させる目的で、シリカを含有させることがあ
るが、このときの粒子径は4〜50nmが好ましい。粒子径
を小さくする程、耐食性は向上するが、4nmより小さく
なると特殊なシリカとなり、非常に高価なものとなるた
め経済的でなく、一方、50nmを越えると塗装性が著しく
劣化する。
【0012】また、シリカの添加量は5〜30重量%が好
ましく、5重量%よりも少ないと耐食性向上効果が認め
られなくなり、30重量%を越えると皮膜の造膜性が悪く
なり、耐食性、塗装性が劣化する。
ましく、5重量%よりも少ないと耐食性向上効果が認め
られなくなり、30重量%を越えると皮膜の造膜性が悪く
なり、耐食性、塗装性が劣化する。
【0013】尚、シリカの添加はあくまで耐食性を向上
させることを目的としている為、腐食環境に曝される面
(外面)でにおいて特にその有効性を発揮するが、粘弾
性樹脂層側面(内面)の樹脂中に添加されても何ら支障
は発生しない。
させることを目的としている為、腐食環境に曝される面
(外面)でにおいて特にその有効性を発揮するが、粘弾
性樹脂層側面(内面)の樹脂中に添加されても何ら支障
は発生しない。
【0014】また耐食性を向上させるため、樹脂皮膜の
下に、一般に行われているクロメート処理を施すのも自
由である。このクロメート処理としては反応型、塗布
型、電解型のどの方法でも良い。該クロメートの付着量
は使用環境に応じて決定される。
下に、一般に行われているクロメート処理を施すのも自
由である。このクロメート処理としては反応型、塗布
型、電解型のどの方法でも良い。該クロメートの付着量
は使用環境に応じて決定される。
【0015】次に、前記一対の金属板の間に挟み込まれ
る粘弾性樹脂層の種類と厚み寸法は、その用途に応じて
選択されるが、例えば制振鋼板としては一般に30〜80μ
m の膜厚が利用されている。
る粘弾性樹脂層の種類と厚み寸法は、その用途に応じて
選択されるが、例えば制振鋼板としては一般に30〜80μ
m の膜厚が利用されている。
【0016】また、ここで用いられる粘弾性樹脂として
は、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MS樹脂、
耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリメチル
アクリレート、ポリメチルメタクリレート、アクリル系
共重合体等の(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・ア
クリル酸エステル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリ
酢酸ビニル、エチレン・αオレフィン共重合体、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体、プロ
ピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合
体等のプロピレン系樹脂、非晶質ポリエステル等の各種
熱可塑性樹脂を例示することができる。
は、ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、MS樹脂、
耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリメチル
アクリレート、ポリメチルメタクリレート、アクリル系
共重合体等の(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・ア
クリル酸エステル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリ
酢酸ビニル、エチレン・αオレフィン共重合体、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体、プロ
ピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合
体等のプロピレン系樹脂、非晶質ポリエステル等の各種
熱可塑性樹脂を例示することができる。
【0017】また、スチレン・ブタジエンゴム、天然ゴ
ム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、
ニトリルゴム、アクリルゴム、エチレン・アクリルゴ
ム、EPDM等のエラストマーや、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、飽和及び不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も使用することができる。
ム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、
ニトリルゴム、アクリルゴム、エチレン・アクリルゴ
ム、EPDM等のエラストマーや、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、飽和及び不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬
化性樹脂も使用することができる。
【0018】尚、これらの樹脂は単独で使用することが
できる他、2種以上を混合して使用することもでき、複
合型制振材に要求される性能、例えば制振性、耐熱性、
加工性などに応じて選択される。
できる他、2種以上を混合して使用することもでき、複
合型制振材に要求される性能、例えば制振性、耐熱性、
加工性などに応じて選択される。
【0019】熱硬化性樹脂を用いる場合の架橋剤として
は、使用される粘弾性樹脂の官能基により選択される
が、例えば有機硫黄化合物等の樹脂加硫剤、ポリアミ
ン、ポリオール、有機過酸化物、アミノ樹脂、イソシア
ネート類、エポキシ類、ポリアミドアミン、酸無水物等
が挙げられる。
は、使用される粘弾性樹脂の官能基により選択される
が、例えば有機硫黄化合物等の樹脂加硫剤、ポリアミ
ン、ポリオール、有機過酸化物、アミノ樹脂、イソシア
ネート類、エポキシ類、ポリアミドアミン、酸無水物等
が挙げられる。
【0020】尚、本発明で構成される複合型制振鋼材
は、溶接が必要な部位に使用される場合、スポット溶接
性を改善する目的で粘弾性樹脂層中に導電性フィラーが
添加されるが、導電性フィラーとしては、鉄粉、カーボ
ンブラック、Ni粉及び金属製ネット等が挙げられる。
は、溶接が必要な部位に使用される場合、スポット溶接
性を改善する目的で粘弾性樹脂層中に導電性フィラーが
添加されるが、導電性フィラーとしては、鉄粉、カーボ
ンブラック、Ni粉及び金属製ネット等が挙げられる。
【0021】尚、本発明に係る複合型制振材を製造する
方法は、特に限定されるものではなく、例えばホットプ
レス法、加熱ロールによる連続積層法等の公知の積層法
が生産規模や用途分野に応じて用いられる。
方法は、特に限定されるものではなく、例えばホットプ
レス法、加熱ロールによる連続積層法等の公知の積層法
が生産規模や用途分野に応じて用いられる。
【0022】
【実施例】常法によって作製された溶融亜鉛めっき鋼
板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、
Zn−Ni合金めっき鋼板の夫々について、溶剤及びア
ルカリ脱脂を行った後、一部の試験用鋼板片については
市販の反応型クロメート処理を施し、その後、各種組成
に調合された樹脂液を夫々バーコーターで塗布し、100
℃で30秒間焼き付けることにより樹脂塗装金属板を作製
した。
板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、
Zn−Ni合金めっき鋼板の夫々について、溶剤及びア
ルカリ脱脂を行った後、一部の試験用鋼板片については
市販の反応型クロメート処理を施し、その後、各種組成
に調合された樹脂液を夫々バーコーターで塗布し、100
℃で30秒間焼き付けることにより樹脂塗装金属板を作製
した。
【0023】次に、架橋剤としてのコロネートL(日本
ポリウレタン工業製)を5重量部配合した平均分子量1
2,000、Tg=−10℃のポリエステル系粘弾性樹脂を、
上記樹脂塗装金属板上に、乾燥膜厚が50μm になるよう
に塗布・乾燥し、さらに同じ金属板を粘弾性樹脂層を挟
み込むように重ね合わせ、熱プレスにより加熱・加圧す
ることにより種々の複合型制振鋼板を作製した。
ポリウレタン工業製)を5重量部配合した平均分子量1
2,000、Tg=−10℃のポリエステル系粘弾性樹脂を、
上記樹脂塗装金属板上に、乾燥膜厚が50μm になるよう
に塗布・乾燥し、さらに同じ金属板を粘弾性樹脂層を挟
み込むように重ね合わせ、熱プレスにより加熱・加圧す
ることにより種々の複合型制振鋼板を作製した。
【0024】尚、導電製フィラー入り粘弾性樹脂層は、
前記粘弾性樹脂に粒子径60〜80μmの鉄粉を3vol %添
加して形成した。
前記粘弾性樹脂に粒子径60〜80μmの鉄粉を3vol %添
加して形成した。
【0025】作製した種々の複合型制振鋼板について下
記の評価を行った。結果を表1に示す。 T剥離強度 JIS K 6840に準拠して測定した。 耐食性 裏面及び端面をテープでシールした後、JIS Z 23
71に準じて塩水噴霧試験を行い白錆が1%発生するまで
の時間を測定した。
記の評価を行った。結果を表1に示す。 T剥離強度 JIS K 6840に準拠して測定した。 耐食性 裏面及び端面をテープでシールした後、JIS Z 23
71に準じて塩水噴霧試験を行い白錆が1%発生するまで
の時間を測定した。
【0026】塗装性
メラミン系の塗料(関西ペイント社製アミラック1000)
をバーコーターで乾燥塗膜が20μm になるように塗布
後、130 ℃、20分間の焼き付けを行った。塗膜の密着性
評価は、1mmのゴバン目試験を行い、テープ試験後の塗
膜残存率にて行った。 溶接性 溶接性の評価は、粘弾性樹脂層中に導電性フィラーを添
加した試験片のみ実施した。
をバーコーターで乾燥塗膜が20μm になるように塗布
後、130 ℃、20分間の焼き付けを行った。塗膜の密着性
評価は、1mmのゴバン目試験を行い、テープ試験後の塗
膜残存率にて行った。 溶接性 溶接性の評価は、粘弾性樹脂層中に導電性フィラーを添
加した試験片のみ実施した。
【0027】即ち、本実施例で試作した複合型制振鋼板
より、幅30mm×長さ100mm の形状に試験片を切断し、10
00枚のサンプルを採取した。このサンプルを用い、重ね
代30mmでスポット溶接性の評価を行った。
より、幅30mm×長さ100mm の形状に試験片を切断し、10
00枚のサンプルを採取した。このサンプルを用い、重ね
代30mmでスポット溶接性の評価を行った。
【0028】溶接条件は、電極加圧力200kgf、溶接電流
8KA、通電時間12サイクルで行った。
8KA、通電時間12サイクルで行った。
【0029】評価方法は、溶接後のスポット溶接試験片
表面状況を観察し、鋼板表面の孔あき、焼け、未通電等
の溶接不良発生個数を集計し、全溶接試験枚数比で溶接
不良発生率を求めた。
表面状況を観察し、鋼板表面の孔あき、焼け、未通電等
の溶接不良発生個数を集計し、全溶接試験枚数比で溶接
不良発生率を求めた。
【0030】
【表1】
【0031】表1からも明らかであるように、従来の溶
融亜鉛めっき鋼板や合金化溶融亜鉛めっき鋼板(実験N
o.11,12)は、密着性、耐食性、塗装性共に劣ってい
る。
融亜鉛めっき鋼板や合金化溶融亜鉛めっき鋼板(実験N
o.11,12)は、密着性、耐食性、塗装性共に劣ってい
る。
【0032】樹脂付着量が0.3g/m2 より少ない場合(実
験No.7)は、密着性と耐食性が劣っている。シリカの
粒子径が50nmより大きい場合(実験No.8)は、塗装性
が劣っており、シリカの添加量が5wt%より少い場合
(実験No.9)は、耐食性に劣っており、30wt%より多
い場合(実験No.10)は、密着性、耐食性、塗装性のす
べてに劣っている。
験No.7)は、密着性と耐食性が劣っている。シリカの
粒子径が50nmより大きい場合(実験No.8)は、塗装性
が劣っており、シリカの添加量が5wt%より少い場合
(実験No.9)は、耐食性に劣っており、30wt%より多
い場合(実験No.10)は、密着性、耐食性、塗装性のす
べてに劣っている。
【0033】これに対し、本発明の複合型制振材の場合
(実験No.1〜6)は、密着性、耐食性、及び塗装性の
全てに優れていることが分る。さらに溶接性についても
実験No.6を除いては、優れている。
(実験No.1〜6)は、密着性、耐食性、及び塗装性の
全てに優れていることが分る。さらに溶接性についても
実験No.6を除いては、優れている。
【0034】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、密着性、耐食性、塗装性に優れた複合型制振材が提
供できることとなった。従って、建設、自動車、家電等
の各種分野での複合型制振材に対するユーザーの高度の
要求に応じることができる。
で、密着性、耐食性、塗装性に優れた複合型制振材が提
供できることとなった。従って、建設、自動車、家電等
の各種分野での複合型制振材に対するユーザーの高度の
要求に応じることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 一対の金属板の間に粘弾性樹脂層又は導
電性フィラー入り粘弾性樹脂層をサンドイッチ状に挟み
込んだ複合型制振材において、 上記金属板が、その少なくとも内面に、樹脂が0.3 〜10
μm 厚さに塗布されたものであることを特徴とする密着
性及び耐食性に優れた複合型制振材。 - 【請求項2】 金属板として内外両面に樹脂が塗布され
たものを用い、且つ少なくとも外面の樹脂が、粒子径4
〜50nmのシリカを5〜30重量%含む請求項1記載の密着
性及び耐食性に優れた複合型制振材。 - 【請求項3】 金属板が亜鉛及び亜鉛系合金めっき鋼板
である請求項1または2記載の密着性及び耐食性に優れ
た複合型制振材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21009891A JPH0524154A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 密着性及び耐食性に優れた複合型制振材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21009891A JPH0524154A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 密着性及び耐食性に優れた複合型制振材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524154A true JPH0524154A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16583785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21009891A Withdrawn JPH0524154A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 密着性及び耐食性に優れた複合型制振材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524154A (ja) |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP21009891A patent/JPH0524154A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |