JPH05243733A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05243733A JPH05243733A JP4270792A JP4270792A JPH05243733A JP H05243733 A JPH05243733 A JP H05243733A JP 4270792 A JP4270792 A JP 4270792A JP 4270792 A JP4270792 A JP 4270792A JP H05243733 A JPH05243733 A JP H05243733A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信頼性と製造歩留が高く、高密度な多層印刷配
線板を提供する。 【構成】内層用印刷配線板の配線回路４と最外層回路８
を半貫通スルーホール７で接続する。
線板を提供する。 【構成】内層用印刷配線板の配線回路４と最外層回路８
を半貫通スルーホール７で接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の製造方
法に関し、特に表面銅箔部と内層印刷配線回路を半貫通
スルーホールにより接続する多層印刷配線板の製造方法
に関する。
法に関し、特に表面銅箔部と内層印刷配線回路を半貫通
スルーホールにより接続する多層印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホールを有する内層用印
刷配線板の製造には、図５（ａ）〜図６（ｃ）に示す様
な方法が多く用いられている。この方法では、まず、図
５（ａ）のごとく、公知の方法で得られたスルーホール
を有する内層用印刷配線板１１をガラスクロスに熱硬化
性接着樹脂を含浸させた接着樹脂板（以下、プリプレグ
と記す）１３との接着強度を向上させるために配線回路
表面を酸化により粗化を行い、プリプレグ１３を組合せ
加熱加圧成形する。
刷配線板の製造には、図５（ａ）〜図６（ｃ）に示す様
な方法が多く用いられている。この方法では、まず、図
５（ａ）のごとく、公知の方法で得られたスルーホール
を有する内層用印刷配線板１１をガラスクロスに熱硬化
性接着樹脂を含浸させた接着樹脂板（以下、プリプレグ
と記す）１３との接着強度を向上させるために配線回路
表面を酸化により粗化を行い、プリプレグ１３を組合せ
加熱加圧成形する。
【０００３】次に、図５（ｂ）のごとく、スルーホール
から表面銅箔部１２に溶出した接着樹脂１４を研磨材１
５により研磨整面する。
から表面銅箔部１２に溶出した接着樹脂１４を研磨材１
５により研磨整面する。
【０００４】次に、図６（ａ）のごとく、全層貫通孔１
６ａを穿孔する。
６ａを穿孔する。
【０００５】次に、図６（ｂ）のごとく、全層貫通孔１
６ａ内及び、表層銅箔部１２表面に銅めっき層１７を形
成し、全層貫通スルーホールを形成する。
６ａ内及び、表層銅箔部１２表面に銅めっき層１７を形
成し、全層貫通スルーホールを形成する。
【０００６】次に、図６（ｃ）のごとく、公知の方法で
表面に配線回路を形成する製造方法であった。
表面に配線回路を形成する製造方法であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年微細径ス
ルーホールを用いた配線回路が急速に増加しているが、
従来の製造方法では、内層用印刷配線板間の接続はスル
ーホールを有する内層用印刷配線板を用いて多層成形に
より製造していたため、板厚の薄い内層板に対する穴あ
けドリルの微細化により、穴あけ精度の低下やドリルコ
ストの増大，めっき工程での取扱性の低下や微細スルー
ホールによる表層配線回路の配線面積が低下するといっ
た問題点の他に、下記のような問題点があった。
ルーホールを用いた配線回路が急速に増加しているが、
従来の製造方法では、内層用印刷配線板間の接続はスル
ーホールを有する内層用印刷配線板を用いて多層成形に
より製造していたため、板厚の薄い内層板に対する穴あ
けドリルの微細化により、穴あけ精度の低下やドリルコ
ストの増大，めっき工程での取扱性の低下や微細スルー
ホールによる表層配線回路の配線面積が低下するといっ
た問題点の他に、下記のような問題点があった。
【０００８】１．内層用印刷配線板の接続を全層貫通ス
ルーホールのみで行うため、高密度配線回路ができな
い。
ルーホールのみで行うため、高密度配線回路ができな
い。
【０００９】２．高密度多層印刷配線板にするために
は、スルーホールを有する内層用印刷配線板を複数要す
るため、内層用印刷配線板の製造に多大な工数を要す
る。
は、スルーホールを有する内層用印刷配線板を複数要す
るため、内層用印刷配線板の製造に多大な工数を要す
る。
【００１０】３．スルーホールを有する内層用印刷配線
板は、板厚が薄いため穴あけ，めっき，回路形成等の工
程中での取り扱い不良が発生し易いため製造歩留が悪
い。
板は、板厚が薄いため穴あけ，めっき，回路形成等の工
程中での取り扱い不良が発生し易いため製造歩留が悪
い。
【００１１】４．加熱加圧成形した後表層銅箔と次層の
内層配線回路を接続するスルーホールから成形用樹脂が
溶出するため、表層銅箔上の表面研磨が必要となり、外
層回路形成時に研磨傷等による影響を受け製造歩留が悪
い。
内層配線回路を接続するスルーホールから成形用樹脂が
溶出するため、表層銅箔上の表面研磨が必要となり、外
層回路形成時に研磨傷等による影響を受け製造歩留が悪
い。
【００１２】本発明の目的は、高密度配線回路の形成が
可能で、製造歩留が高く、工数が節減できる多層印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
可能で、製造歩留が高く、工数が節減できる多層印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、表層配線回路とスルーホールを有する銅
張積層基板の表層面に感光性絶縁樹脂層を熱圧着と塗布
とのうちのいずれか一方の方法により形成する工程と、
所定の該感光性絶縁樹脂層を露光し不要の該感光性絶縁
樹脂層を現像して除去する工程と、前記銅張積層板の表
層面にめっきレジスト層を形成する工程と、所定の該め
っきレジスト層を露光し不要の該めっきレジスト層を現
像して除去する工程と、該めっきレジスト層除去部に無
電解銅めっきと導電性ペースト塗布とのうちのいずれか
一方の方法により導体層を形成して配線回路を形成し前
記めっきレジスト層を除去する工程と、露出した前記感
光性絶縁樹脂層上に前記配線回路を埋設する二層目の感
光性絶縁樹脂を形成する工程と、該二層目の感光性絶縁
樹脂層表面から前記配線回路と前記表層配線回路を連結
する半貫通孔を穿孔する工程と、最外層にめっきレジス
ト層を形成して露光し前記半貫通孔を含む不要の該めっ
きレジスト層を現像して除去する工程と、該めっきレジ
スト層除去部に導体層を形成し半貫通スルーホールと最
外層回路を形成して残存する前記めっきレジスト層を除
去する工程とを含む。
の製造方法は、表層配線回路とスルーホールを有する銅
張積層基板の表層面に感光性絶縁樹脂層を熱圧着と塗布
とのうちのいずれか一方の方法により形成する工程と、
所定の該感光性絶縁樹脂層を露光し不要の該感光性絶縁
樹脂層を現像して除去する工程と、前記銅張積層板の表
層面にめっきレジスト層を形成する工程と、所定の該め
っきレジスト層を露光し不要の該めっきレジスト層を現
像して除去する工程と、該めっきレジスト層除去部に無
電解銅めっきと導電性ペースト塗布とのうちのいずれか
一方の方法により導体層を形成して配線回路を形成し前
記めっきレジスト層を除去する工程と、露出した前記感
光性絶縁樹脂層上に前記配線回路を埋設する二層目の感
光性絶縁樹脂を形成する工程と、該二層目の感光性絶縁
樹脂層表面から前記配線回路と前記表層配線回路を連結
する半貫通孔を穿孔する工程と、最外層にめっきレジス
ト層を形成して露光し前記半貫通孔を含む不要の該めっ
きレジスト層を現像して除去する工程と、該めっきレジ
スト層除去部に導体層を形成し半貫通スルーホールと最
外層回路を形成して残存する前記めっきレジスト層を除
去する工程とを含む。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１５】図１（ａ）〜図３（ｄ）は本発明の一実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１６】まず、図１（ａ）のごとく、材料である銅
張積層基板を形成する。
張積層基板を形成する。
【００１７】次に、図１（ｂ）のごとく、公知の方法で
貫通孔２ａを穿孔する。
貫通孔２ａを穿孔する。
【００１８】次に、図１（ｃ）のごとく、公知の方法で
銅めっき層３とスルーホール２を形成する。
銅めっき層３とスルーホール２を形成する。
【００１９】次に、図１（ｄ）のごとく、公知の方法で
配線回路４を形成する。
配線回路４を形成する。
【００２０】次に、図１（ｅ）のごとく、銅張積層基板
１の表層面にローラコート法で感光性絶縁樹脂層５を全
面塗布する。
１の表層面にローラコート法で感光性絶縁樹脂層５を全
面塗布する。
【００２１】次に、図１（ｆ）のごとく、公知の方法で
感光性絶縁樹脂層５を露光現像する。
感光性絶縁樹脂層５を露光現像する。
【００２２】次に、図１（ｇ）のごとく、銅張積層基板
１の表層面に所定のめっきレジスト層６を形成する。
１の表層面に所定のめっきレジスト層６を形成する。
【００２３】次に、図２（ａ）のごとく、所定の配線回
路部分を露光現像する。
路部分を露光現像する。
【００２４】次に、図２（ｂ）のごとく、無電解めっき
法にて所定の配線回路４を形成する。
法にて所定の配線回路４を形成する。
【００２５】次に、図２（ｃ）のごとく、不要のめっき
レジスト層６を除去する。
レジスト層６を除去する。
【００２６】次に、図２（ｄ）のごとく、図１（ｅ）の
工程と同じ樹脂層５を形成する。
工程と同じ樹脂層５を形成する。
【００２７】次に、図２（ｅ）のごとく、所定の位置に
半貫通孔７ａを穿孔する。
半貫通孔７ａを穿孔する。
【００２８】次に、図３（ａ）のごとく、めっきレジス
ト層６を形成する。
ト層６を形成する。
【００２９】次に、図３（ｂ）のごとく、めっきレジス
ト層６を露光現像する。
ト層６を露光現像する。
【００３０】次に、図３（ｃ）のごとく、無電解めっき
により半貫通スルーホール７と最外層回路８を形成す
る。
により半貫通スルーホール７と最外層回路８を形成す
る。
【００３１】次に、図３（ｄ）のごとく、不要のめっき
レジスト層６を除去し、半貫通スルーホール７を含む最
外層回路８を有する多層印刷配線板を得る。
レジスト層６を除去し、半貫通スルーホール７を含む最
外層回路８を有する多層印刷配線板を得る。
【００３２】尚、材料として両面銅張積層基板のほかに
多層銅張積層基板も使用できる。更に、感光性絶縁樹脂
材料としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイ
ミド樹脂等が使用できる。また、感光性絶縁樹脂層５の
膜厚は、０．１〜０．４ｍｍが適当であり、塗布方法と
してもローラコート法の他に、スプレー塗布法，ディッ
プ法，カーテンコータ法も使用できる。さらに、無電解
銅めっき層３においては、めっき厚１８〜７０μｍが適
当であり、無電解銅めっきの他に銅ペーストを印刷する
ことでも代用可能である。
多層銅張積層基板も使用できる。更に、感光性絶縁樹脂
材料としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイ
ミド樹脂等が使用できる。また、感光性絶縁樹脂層５の
膜厚は、０．１〜０．４ｍｍが適当であり、塗布方法と
してもローラコート法の他に、スプレー塗布法，ディッ
プ法，カーテンコータ法も使用できる。さらに、無電解
銅めっき層３においては、めっき厚１８〜７０μｍが適
当であり、無電解銅めっきの他に銅ペーストを印刷する
ことでも代用可能である。
【００３３】また、半貫通スールーホール７の径につい
ては、０．１〜０．５ｍｍで適当であり、最外層回路８
から多層印刷配線板の配線回路４までを穿孔し、全層の
配線回路間を接続させることが必要である。
ては、０．１〜０．５ｍｍで適当であり、最外層回路８
から多層印刷配線板の配線回路４までを穿孔し、全層の
配線回路間を接続させることが必要である。
【００３４】図４は本発明の一実施例による多層印刷配
線板に部品を実装した断面図である。
線板に部品を実装した断面図である。
【００３５】この様に製造した多層印刷配線板は、図４
のごとく、現在汎用となっている表面実装部品９の多層
銅張積層板のスルーホール２を活用することにより半田
付け部品１０をも搭載した部品として使用可能である。
のごとく、現在汎用となっている表面実装部品９の多層
銅張積層板のスルーホール２を活用することにより半田
付け部品１０をも搭載した部品として使用可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれ
ば、以下のような効果があり、より信頼性の高い高密度
多層印刷配線板の製造が可能となる。
ば、以下のような効果があり、より信頼性の高い高密度
多層印刷配線板の製造が可能となる。
【００３７】１．内層用印刷配線板間の接続を半貫通ス
ルーホール及び貫通スルーホールで行うため、高密度配
線回路が形成可能となる。
ルーホール及び貫通スルーホールで行うため、高密度配
線回路が形成可能となる。
【００３８】２． スルーホールを有する内層用印刷配
線板を必要としないため、多層印刷配線板の製造の省工
数化が図れる。
線板を必要としないため、多層印刷配線板の製造の省工
数化が図れる。
【００３９】３．スルーホールを有する内層用印刷配線
板を必要としないため、内層穴あけめっき工程が不要と
なり、工程中での取扱，取付不良が低減し、高い製造歩
留が得られる。
板を必要としないため、内層穴あけめっき工程が不要と
なり、工程中での取扱，取付不良が低減し、高い製造歩
留が得られる。
【００４０】４．スルーホールを有する内層用印刷配線
板を必要としないため、外層銅箔上の表面研磨が不要と
なり研磨傷等が減少し、高い製品品質が得られる。
板を必要としないため、外層銅箔上の表面研磨が不要と
なり研磨傷等が減少し、高い製品品質が得られる。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の一実施例による多層印刷配線板に部品
を実装した断面図である。
を実装した断面図である。
【図５】従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図６】従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
１ 銅張積層基板 ２ スルーホール ２ａ 貫通孔 ３，１７ 銅めっき層 ４ 配線回路 ５ 感光性絶縁樹脂層 ６ めっきレジスト層 ７ 半貫通スルーホール ７ａ 半貫通孔 ８ 最外層回路 ９ 表面実装部品 １０ 半田付部品 １１ 内層用印刷配線板 １２ 表面銅箔部 １３ プリプレグ １４ 溶出した接着樹脂 １５ 研磨剤 １６ 全層貫通スルーホール １６ａ 全層貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 表層配線回路とスルーホールを有する銅
張積層基板の表層面に感光性絶縁樹脂層を熱圧着と塗布
とのうちのいずれか一方の方法により形成する工程と、
所定の該感光性絶縁樹脂層を露光し不要の該感光性絶縁
樹脂層を現像して除去する工程と、前記銅張積層板の表
層面にめっきレジスト層を形成する工程と、所定の該め
っきレジスト層を露光し不要の該めっきレジスト層を現
像して除去する工程と、該めっきレジスト層除去部に無
電解銅めっきと導電性ペースト塗布とのうちのいずれか
一方の方法により導体層を形成して配線回路を形成し前
記めっきレジスト層を除去する工程と、露出した前記感
光性絶縁樹脂層上に前記配線回路を埋設する二層目の感
光性絶縁樹脂を形成する工程と、該二層目の感光性絶縁
樹脂層表面から前記配線回路と前記表層配線回路を連結
する半貫通孔を穿孔する工程と、最外層にめっきレジス
ト層を形成して露光し前記半貫通孔を含む不要の該めっ
きレジスト層を現像して除去する工程と、該めっきレジ
スト層除去部に導体層を形成し半貫通スルーホールと最
外層回路を形成して残存する前記めっきレジスト層を除
去する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270792A JPH05243733A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270792A JPH05243733A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243733A true JPH05243733A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12643545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270792A Withdrawn JPH05243733A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243733A (ja) |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4270792A patent/JPH05243733A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |