JPH02239695A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02239695A JPH02239695A JP6045489A JP6045489A JPH02239695A JP H02239695 A JPH02239695 A JP H02239695A JP 6045489 A JP6045489 A JP 6045489A JP 6045489 A JP6045489 A JP 6045489A JP H02239695 A JPH02239695 A JP H02239695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed wiring
- multilayer
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板，特に多層のプリント配線板に
関する。
関する。
従来，この種の多層プリント配線板は第４図に示すよう
に、各層のプリント基板１０に配線導体３をパターンニ
ングしたものを接着剤で接着した後、スルーホール９を
形成し，内部にメッキを施し、各層間の電気的接続を行
う構造のものであった。
に、各層のプリント基板１０に配線導体３をパターンニ
ングしたものを接着剤で接着した後、スルーホール９を
形成し，内部にメッキを施し、各層間の電気的接続を行
う構造のものであった。
また，２は部品パッドである．
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の多層プリント配線板は以下に示す欠点が
ある．すなわち， ■ ｎ層の多層基板を作製する際には導体のパターンニ
ングがｎ回必要となり、高価になる。
ある．すなわち， ■ ｎ層の多層基板を作製する際には導体のパターンニ
ングがｎ回必要となり、高価になる。
■ 隣接する層に電気的接続を取る場合でも、最上層か
ら最下層までの貫通スルーホール９が必要となるので、
導体パターンの配線が制限される領域が生じる。
ら最下層までの貫通スルーホール９が必要となるので、
導体パターンの配線が制限される領域が生じる。
等の欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した多層プリント配線板
を提供することにある。
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント配
線板は折り曲げ可能な両面フレキシブル基板を適当な位
置で折り重ね、かつ重なり合った導体露出部同士をはん
だ、あるいは導電性接着剤を用いて接続し，絶縁部同士
を絶縁性接着剤を用いて接着して多層構造としたもので
ある。
線板は折り曲げ可能な両面フレキシブル基板を適当な位
置で折り重ね、かつ重なり合った導体露出部同士をはん
だ、あるいは導電性接着剤を用いて接続し，絶縁部同士
を絶縁性接着剤を用いて接着して多層構造としたもので
ある。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図，第２図は本発明の一実施例を示す側面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図である。
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図である。
図において、折り曲げ可能な両面フレキシブル基板１上
に導体３，部品パッド２，スルーホール４，絶縁皮膜さ
れない層間接続用露出導体５を形成し、この基板１を適
当な位置で折り曲げ、上下に対向する導体５相互間を導
電性接着剤７（又ははんだ）を用いて接続し、また上下
に対向する絶縁皮膜６相互間を絶縁性接着剤８を塗布し
て張り合せて多層構造化する。
に導体３，部品パッド２，スルーホール４，絶縁皮膜さ
れない層間接続用露出導体５を形成し、この基板１を適
当な位置で折り曲げ、上下に対向する導体５相互間を導
電性接着剤７（又ははんだ）を用いて接続し、また上下
に対向する絶縁皮膜６相互間を絶縁性接着剤８を塗布し
て張り合せて多層構造化する。
上記作業をｎ回繰り返すことにより２（ｎ＋１）層の多
層構造を有する多層プリント配線板となる。
層構造を有する多層プリント配線板となる。
また、本発明の構造ではフレキシブル基板１のスルーホ
ール４が折り曲がって内層のスルーホール４となった場
合、その上下の層においてはスルーホールが現われない
ため、配線領域が従来の貫通スルーホールに比べて広が
る。また、中間層のスルーホール１ｌは表層まで貫通す
ることはなく、ブラインドビアホールと同じ構造となる
。
ール４が折り曲がって内層のスルーホール４となった場
合、その上下の層においてはスルーホールが現われない
ため、配線領域が従来の貫通スルーホールに比べて広が
る。また、中間層のスルーホール１ｌは表層まで貫通す
ることはなく、ブラインドビアホールと同じ構造となる
。
以上説明したように本発明は一枚のフレキシブル基板を
折り曲げ、接着することにより、■ 一枚の両面基板の
パターンニングのみで，多層基板を製作でき、従来の製
造方法に比べてパターンニング回数が少なくなり価格が
安くなる。
折り曲げ、接着することにより、■ 一枚の両面基板の
パターンニングのみで，多層基板を製作でき、従来の製
造方法に比べてパターンニング回数が少なくなり価格が
安くなる。
■ 内層のスルーホールは、最上層から最下層までの貫
通スルーホールではないので，従来のスルーホールで配
線されない層に関しては導体パターンの配線に制限が生
じない。
通スルーホールではないので，従来のスルーホールで配
線されない層に関しては導体パターンの配線に制限が生
じない。
■ 各層間の接続がスルーホールだけでなく、折り曲げ
部分の配線による接続が可能である。
部分の配線による接続が可能である。
等の効果を有する。
第１図，第２図は本発明の一実施例を示す側面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は従来の多層プ
リント配線板を示す図である。 １・・・フレキシブル基板 ２・・・部品パッド３・
・・導体 ４・・・スルーホール５・・
・層間接続用露出導体 ７・・・導電性接着剤 １１・・・内層スルーホール ６・・・絶縁皮膜 ８・・・絶縁性接着剤
図は第２図のＡ−Ａ’線断面図、第４図は従来の多層プ
リント配線板を示す図である。 １・・・フレキシブル基板 ２・・・部品パッド３・
・・導体 ４・・・スルーホール５・・
・層間接続用露出導体 ７・・・導電性接着剤 １１・・・内層スルーホール ６・・・絶縁皮膜 ８・・・絶縁性接着剤
Claims (1)
- （１）折り曲げ可能な両面フレキシブル基板を適当な位
置で折り重ね、かつ重なり合った導体露出部同士をはん
だ、あるいは導電性接着剤を用いて接続し、絶縁部同士
を絶縁性接着剤を用いて接着して多層構造としたことを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045489A JPH02239695A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045489A JPH02239695A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239695A true JPH02239695A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13142731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6045489A Pending JPH02239695A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239695A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5159751A (en) * | 1990-02-05 | 1992-11-03 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing electronic module assembly |
| JPH05243741A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Sharp Corp | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| US5265322A (en) * | 1990-02-05 | 1993-11-30 | Motorola, Inc. | Electronic module assembly and method of forming same |
| JPH0645479A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US5965848A (en) * | 1997-07-22 | 1999-10-12 | Randice-Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| US7211735B2 (en) | 2000-12-21 | 2007-05-01 | Sony Corporation | Processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US7375421B2 (en) | 2004-06-15 | 2008-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High density multilayer circuit module |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP6045489A patent/JPH02239695A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5159751A (en) * | 1990-02-05 | 1992-11-03 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing electronic module assembly |
| US5265322A (en) * | 1990-02-05 | 1993-11-30 | Motorola, Inc. | Electronic module assembly and method of forming same |
| JPH05243741A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Sharp Corp | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0645479A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US5965848A (en) * | 1997-07-22 | 1999-10-12 | Randice-Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| EP1023752A4 (en) * | 1997-07-22 | 2001-02-28 | Randice Lisa Altschul | DISPOSABLE PORTABLE ELECTRONIC DEVICES AND PRODUCTION METHOD |
| US7211735B2 (en) | 2000-12-21 | 2007-05-01 | Sony Corporation | Processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US7375421B2 (en) | 2004-06-15 | 2008-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High density multilayer circuit module |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
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